【京都】半導体エンジニア/デジタル・アナログ回路設計等★常駐先相談可★
450~600万
株式会社D-design
京都府
450~600万
株式会社D-design
京都府
半導体プロセス設計
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
450万円~600万円 月給制 月給 300,000円~400,000円 月給¥300,000~¥400,000 基本給¥280,000~¥370,000を含む/月 ■賞与実績:年3か月分
会社規定に基づき支給 月5万円迄支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期3日、年末年始9日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
その他(産休・育休の取得実績あり)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■想定年収補足:月給×12か月分、前年度実績賞与額(2か月分)にて算定しています。残業時間に応じた残業手当は含まれておりません。 ■平均残業時間補足:10~20時間(プロジェクト状況により増減あり) ■昇給年1回(5月)、賞与年2回、 ■案件のアサイン方法:入社日と同時に業務開始して頂きます。基本的には、選考後内定合意頂き入社日が確定してから業務検討を行い、業務を決定します。 ■従事すべき業務の変更の範囲 【雇入れ直後】求人票に記載の業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 ■就業場所の変更の範囲 【雇入れ直後】求人票に記載の勤務地 【変更の範囲】会社の定める場所
■各営業所への配属後、顧客先での業務をお任せ致します。 ※基本1人での常駐はございません。
当面無
京都府
本社は敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)、常駐先は異なります。
※希望勤務地を最大限考慮致しますのでご安心ください。他に東京・神奈川・愛知・大阪・福岡もご相談可能です。
継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可)
有 業務都合により、会社から転居の指示があった場合、寮制度の対象となります。
有
昇給年1回(5月)、賞与年2回、職務担当手当(1~5万円)、忘年会など
定年制あり60歳 再雇用制度あり ※再雇用制度にて10名以上が60歳以降も開発業務継続中 (最高齢は69歳)
1名
1~2回
筆記試験:無 WEB面接可能
■大手企業様との取引を中心に、半導体事業とソフトウェア開発事業の2本柱で、全国に拠点を配置し、事業を展開。 ■エンジニアの成長を支える充実した教育環境や基本設計から高度な技術を要するものまでチャレンジできる環境が魅力!
【特にお伝えしたい3つの魅力ポイント】 ★離職率5%以下★技術者に寄り添った業務環境整備を意識しており、若手はもちろんベテランの方も長く働けるようフォロー、サポートしておりますので、コロナ禍以降も離職率は5%以下を維持しております。 ★希望に応じたプロジェクトアサイン★アウトソーシング業界のエンジニアは、大小問わず様々な問題を抱えております。。「子供が小さいので在宅勤務をしたい」「勤務先が変わって通勤時間が長くなったので引っ越しがしたい」「交通費の上限を上げてほしい」「プロジェクトが変わったら業務内容が変わったので常駐先を変えてほしい」等の要望は可能な限り叶えております。 ★開発者としての道を★開発業務専任の為、管理業務はありません。また、技術部には役職も無いため、社員間であっても、上下関係なく、フラットな状態での関係性を構築しております。 ■https://www.d-dsn.co.jp/ja/wp-content/uploads/2023/12/D-designのご紹介資料.pdf
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1-2-2大阪駅前第二ビル11F
新宿支店
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2022年10月 | 804百万円 | 5百万円 |
| 前期 | 2023年10月 | 846百万円 | 36百万円 |
| 今期予測 | 2024年10月 | 920百万円 | 20百万円 |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・車載および産業用途向けSiC/GaNデバイスの品質評価/信頼性試験 ・製品異常の解析・フィードバック(FMEA、FTA、8Dなど) ・顧客監査・外部品質対応(PPAP、IATF対応など) ・工程監視/出荷品質データの統計的分析 ・品質向上活動(社内横断的な改善プロジェクト推進)
◎半導体製品の品質保証・品質管理経験(3年以上) ◎信頼性試験規格(AEC-Q101、JEITA、JEDECなど)の理解 ◎語学:英語および中国語でコミュニケーションの取れる方 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・顧客対応(車載OEM/Tier1等)の実務経験 ・ISO9001, IATF16949等の認証対応経験 ・品質管理手法(QC7つ道具、統計解析など)のスキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・デバイス製造プロセス(イオン注入、酸化、エッチングなど)の開発、改善(プロセスインテグレーション) ・歩留まり改善、プロセス安定性検証 ・新規材料評価および分析(XRD、SEM、AFM、SIMSなど)
◎化合物半導体に関する材料またはプロセス開発経験(3年以上) ◎海外半導体メーカー(ファウンドリー)との技術折衝経験 ★国内外各地からメンバーが集まっております! <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・デバイス量産立ち上げプロジェクト経験 ・クリーンルーム内での実務経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
600~1000万
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの半導体メーカーでの開発職(非管理職)のポジションです。 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカーと協力して高性能パワーデバイスの設計・開発・試作 (具体的には) ・パワー半導体デバイス(SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等)のデバイス(チップ)の開発・設計、プロセスインテグレーション開発 ・ファウンドリーでのデバイス試作用プロセス全体の指示 ・デバイスの信頼性評価技術(TEG作成からTDDB評価など)、レイアウト技術(GDS)、デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用 ・低歩留まりチップの不良解析、歩留まり向上対策 ・パワー半導体デバイスのPKG,モジュールの設計、開発 ・最先端パワーデバイスの調査及び新規デバイス構造の提案 (下記の4分野で求人募集しております、) 1:パワー半導体デバイス設計開発 2:パワー半導体デバイス信頼性評価技術開発・歩留まり改善 3:パワー半導体デバイスのファウンダリでのデバイス試作(インテグレーション) 4:パワー半導体不良解析エンジニア・データ分析技術者 (勤務地所在地)京都府京都市西京区(最寄り駅:阪急桂駅) (組織について) ごく少人数で立ち上げがされた企業ですが、半導体技術最先端の海外の技術者とも協業を行っている環境です。 上記4部署が明確に職務分担されている訳ではなく、広い職務に関わり、世界最先端のパワー半導体開発工程に広く関わって頂ける環境です。
【必須(MUST)】 ※下記いずれかのご経験のある方 ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造分野に関して何らかのご経験の ある方。 【歓迎(WANT)】 ・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケーションも発生する為)
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500~800万
今まで培ってきたスキルを活かしながら顧客の製品開発を支えて頂きます。上流工程をメインに携わって頂き、エンジニアのリーダー業務もお任せする可能性がございます。 ■半導体の設計 ■アナログ設計をご担当頂きます。 ■職務内容の変更範囲:当社業務全般
【必須】■Linux、OSの基礎知識 【歓迎】■アナログ設計(最低2~3年の経験、希望は5年) 【入社後の流れ】(1)入社後初期研修:導入研修(1日間)(2)現場配属 (3)入社3年目~キャリアUP支援制度※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。その際、給料UPも叶います!
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
350~500万
■半導体の設計 ■アナログ設計をご担当頂きます。 今まで培ってきたスキルを活かしながら顧客の製品開発を支えて頂き、エンジニアとしてのキャリアアップを目指して頂きます。 【入社後の流れ】(1)入社後初期研修:導入研修(1日間)(2)現場配属 (3)入社3年目~キャリアUP支援制度※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。その際、給料UPも叶います! ■職務内容の変更範囲:当社業務全般
【必須】 ■Linux、OSの基礎知識 【歓迎】 ■アナログ設計 (最低2~3年の経験、希望は5年)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
400~500万
【職務概要】 同社山科工場にて、鉄道部品の新規製品開発および量産化に向けたプロセス開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・鉄道部品の新規製品開発 ・製品の評価および検証 ・新規品の開発に伴う工程設計 ・量産化に向けたプロセス開発、生産準備 ・その他、開発に付随する業務全般 【今後の展望・魅力】 同社は粉末冶金技術を用いた自動車部品・鉄道部品の専門メーカーであり、東証スタンダード市場に上場するトヨタグループの企業です。安定した経営基盤のもと、充実した福利厚生と安心の労働環境のなかで、未経験からでも専門性の高いものづくりエンジニアへとキャリアを築くことができます。 ・「業界未経験・職種未経験歓迎」の募集であり、入社後は先輩社員の丁寧な指導・フォローを受けながら仕事を覚えられるOJT体制が整っているため、専門知識がなくても安心してスタートできます。
【必須】 ・モノづくりに興味を持ち、鉄道部品に興味がある方 【尚可】 ・開発または評価の経験者(経験年数不問) ・AutoCADの使用者
粉末冶金製品と油圧機器製品の製造・販売
500~980万
【職務概要】 同社の主力製品である通信モジュール製品のパッケージ技術に関わる、構造設計、製造プロセス、および生産技術の開発を担当します。 【職務詳細】 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス(実装、樹脂モールド、接合、加工(研削、切削、レーザ)など)の開発 ・工程設計および製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門(京都、横浜)、社内工場(岡山、小諸、小松、中国)、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打ち合わせ 【仕事の面白さ・魅力】 いろいろな部門と協働しながら、企画・設計から評価・立ち上げまで一貫して携わることができるため、裁量が大きく重要な役割を担います。多彩なエンジニアと共に、革新的な設備・プロセス開発を通して社会に貢献できる製品を生み出すことが可能です。 【働き方の特徴】 ・出張:工場でのプロセス検証、量産立ち上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問のため、月に1~2回程度(国内外)発生します。 ・勤務形態:フレックス勤務が可能です。
【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術のいずれかの実務経験(実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工(研削、切削、レーザ)など) ・英語力(目安:TOEIC500点以上):海外工場と技術的なメールでのやり取りができるレベル 【尚可】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術の複数(2~3種類)の技術経験 ・英語力(目安:TOEIC700点以上):海外顧客と技術的な資料作成、および口頭でのやり取りができるレベル ・社外や海外サプライヤーとの折衝経験
■電子デバイスの研究開発・生産・販売
470~600万
【職務概要】 同社のセンサー&メディカル事業部にて、インフラや医療業界で採用される漏水検知システム「漏水センサ」の製品開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・製品材料の配合、分散 ・電極への押出、射出被覆材の開発 ・材料特性、性能、物性の評価 ・樹脂成型の検討 ・他部署(機能性フィルム事業)の担当または外注企業との連携 【製品・業務の特長】 ・長年培った電線製造技術を応用した高信頼性のセンシング技術です。 ・漏水センサの製品製造は内製化を進めており、現在は難燃剤を有した樹脂開発や、液体検出の被覆材検討が中心となります。 ・開発テーマは個人の専門性を活かして取り組める環境であり、営業部と連携した市場ニーズに基づく開発も可能です。 【出張について】 ・客先訪問:不定期(近隣から海外まで、日帰り~数日程度) ・試作対応:月1回程度(京都工場へ1泊2日が多いです)
【必須】 ・大卒以上(化学系専攻) ・普通自動車第一種運転免許(出張時に使用) ・材料特性(吸水性、破断強度、環境負荷物質等)の知見がある方 【尚可】 ・マルチフィラメント、モノフィラメント量産工程設計、新規製品開発の経験 ・金属線への導電性樹脂被覆に関する知識 ・フィルム、塗料、インク等の配合設計の知見
通信電線事業、機器用電線事業、機能性材料事業、ファインワイヤ事業、機器システム製品事業、光部品事業、環境分析事業
600~1200万
【職務概要】 量子コンピュータ関連設備の運用・保全を通じ、真空・冷却・電源等のインフラ管理からトラブル対応、設備立上げまで幅広く担当していただきます。 【職務詳細】 ・量子コンピュータ関連設備(真空・冷却・電源等)の運用、点検、ログ管理 ・異常兆候の早期検知および一次対応、再発防止策の立案、標準化 ・設備異常時の原因切り分けと外部ベンダーとの技術折衝、修理手配 ・新規設備導入時の据付、試運転、受入評価などの立上げ業務 ・安定稼働に向けた運用フロー改善や設備の冗長化、安全対策の検討 ・最先端デバイスの量産化に向けた製造ライン構築の推進(最新トピックス) 【その他・魅力】 ・圧倒的な技術力:他社が断るような高難度の依頼が舞い込み、常に技術の最先端に触れられます。 ・裁量の大きさ:少数精鋭のため、自分のアイデアが装置や工程に即反映される手応えがあります。 ・成長性:パワー半導体市場の拡大により需要が急増しており、量子コンピュータという次世代技術の社会実装に貢献できます。
【必須】 ・製造装置の保守、設計、またはプロセス開発の経験
中性原子量子コンピュータの開発
427~525万
【職務概要】 ■光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当して頂きます。 【職務詳細】 ■プロセス技術・・・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイス の新規設計開発 ■テスト技術・・・半導体チップの検査技術構築・改善 ■生産技術・・・量産工程における品質・歩留向上、生産効率改善 【特徴】 ■関連部署と連携して、新規ラインの立上げや装置導入などにも携わって頂きます。 ■同社では、担当の垣根は低く、光半導体開発・生産に関わるあらゆる改善活動に関わって頂きます。 ■生産品目は主にフォトIC(Bipolar、CMOS)です。
【必須】 ■半導体もしくは太陽光のプロセス開発業務経験をお持ちの方 【尚可】 ■マネジメント経験がある方 【こんな方にオススメ】 ■自身の経験を活かして即戦力として活躍したい方
■半導体の製造販売■電子応用機器の開発