[関西]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用
410~650万
株式会社MGIC
大阪府大阪市北区, 兵庫県, 京都府
410~650万
株式会社MGIC
大阪府大阪市北区, 兵庫県, 京都府
電気/電子デバイス設計
半導体デバイス設計
レイアウト設計/配線設計
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
410万円~650万円 月給制 月給 316,000円~ 月給\316,000~ 基本給\256,000~ 固定残業代\60,000~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:10時間
有 固定残業代制 超過分別途支給 固定残業代の相当時間:30.0時間/月
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
その他(GW休暇有)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
★自社製品E-Stationについて★ 大学、高専、専門学校、専修学校約80校、企業様約75様への導入実績あり! 強い日本のものづくりを復活させたい!日本のものづくりに不可欠な技術者を育成したい!ものづくりの楽しさに気づいてほしい!という思いを詰め込んで開発した電気・電子の学習キットです。 国内のワークショップや海外各地で、子どもたちに電気・電子を教えています。 ◆◇モデル年収◇◆ 年収●万円(●・60代/月給●万円+賞与) 年収640万円(仕様設計・50歳/月給49.9万円+賞与) 年収500万円(詳細設計・37歳/月給38.6万円+賞与) 年収438万円(検証業務・35歳/月給33.75万円+賞与) ■業務内容の変更の範囲:当社業務全般 ■就業場所の変更の範囲:当社の定める場所
全体組織:エンジニア32名、サポートメンバー(営業含)3名、その他6名
当面無
大阪府大阪市北区太融寺町5-13 東梅田パ-クビル8F
Osaka Metro御堂筋線梅田駅 徒歩5分 阪急電鉄阪急京都線大阪梅田駅 徒歩5分 JR大阪環状線大阪駅 徒歩5分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
兵庫県
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
京都府
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 服装自由(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可)
有 諸条件により可
無
■福利厚生 リロクラブ ■定年66歳
◆◇社員の声◇◆ ●エンジニア(中部:43歳) MGICに入社して5年たちました。私は元は小さなデザインハウスでFPGAの開発をしていたのですが、プロジェクトの規模が小さく、大手メーカでの実務経験が不足していると感じていました。入社後は今まで体験したことのないような困難なこともありましたが、自分の能力を引き出していただけるようなお客様に会うことが出来ました。また自分に不足していたスキルを軽々と使うエンジニアと仕事をすることが出来、かってないくらい勉強意欲がわくという有り難い経験が出来ました。 ●エンジニア(大阪:58歳) 入社して6年になりますが、ASICの検証に携わりました。難しい課題に直面した時は、先輩からの激励の一言が大いに助かりました。Unix環境下でのASIC開発は、Windows環境下が中心のFPGA開発と異なり過去の経験を大いに活かせると感じており、充実した業務に日々満足しています。
5名
1~2回
筆記試験:無
■LSI、FPGAに精通しており、現在も需要が増加中!幅広い業界や大手からの受注も多く最先端技術に携われる環境です! ■「これまで培った技術を長く現役で活かしたい」そんな思いのある方は積極的にご応募ください!
【社員の声続き】●エンジニア(大阪/36歳):入社前にポリテク兵庫で電子回路講座を受講し、その経緯から弊社の電気・電子教育キットの開発メンバーとして入社しました。電子回路部品の取り扱い、教材用の画像処理やドキュメント作成、マイコンプログラミングなどの担当として様々な業務を行い、現在は組込みエンジニアとして開発業務に携わっています。 【当社の社会貢献~FPGA設計セミナー、emPiT2教育プログラムへ教材提供、海外の教育機関(モンゴル高専、カンボジアの大学)への教材支援など~】■自社製品として企画開発したE-Station(電子回路学習KIT)のコンセプト、製品が多くの教育機関より評価され、教育プログラムemPiT2の教材にも採用され好評を得ています。■オールハードウェアのエンジニア教育に貢献する企業としてFPGA設計セミナーに講師を派遣するなど積極的な活動を行っています。【当社の今後について】■ハードウェアにこだわる会社として、大手企業からの信頼も厚く、引き合いも増えております。■今後は、IoTや車載分野の開発案件なども増えていくことが見込まれており、充実した研修の元で未経験からでも最先端技術に関わることが出来ます。
〒530-0051 大阪府大阪市北区太融寺町5-13東梅田パークビル8階
新横浜営業所・名古屋営業所・福岡営業所
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年06月 | 315百万円 | 7百万円 |
| 前期 | 2024年06月 | 327百万円 | 12百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
500~750万
建機・産業機械向けワイヤーハーネスの配策設計および開発工程の取りまとめを担当。顧客(大手メーカー)と協力工場の間に立ち、仕様検討から試作、量産立ち上げまで一気通貫でプロジェクトを推進します。 (1)客先および協力会社との仕様確認・調整 (2)試作・信頼性試験の調整・評価 (3)金型育成、量産準備などの進捗フォロー (4)生産終息部品の代替品検討・立ち上げ 対象はワイヤーハーネスを主軸に、コントローラやメータ等の電装部品まで。配策設計だけでなく、サプライヤー管理やプロジェクト推進という上流工程の経験を積むことが可能です。
【必須】ワイヤーハーネス(自動車または産業機器)の配策に関する知識(設計、製作、評価いずれか) 【魅力】製品開発・量産立上げまでの工程全てに関わり、案件の推進役として客先・協力会社・社内部署との調整を行い進捗のコントロールを行います。 多種多様な製品を取り扱っており、多くの協力会社がいることから様々な工場、生産現場に関わる機会を持つことが可能です。 現在お持ちの知識を生かすだけでなく、多様な製造現場に関わる中で新しい知識を吸収し活躍の幅を広げることが可能です。
■自動車・産業機械用及び住宅関連の各種システム機器と制御装置、 機構・電装各種装置、部品における、ソフト・ハード両面の 開発・設計、製造、販売及び輸出入、海外生産 他
600~1200万
【募集背景】 ・1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける同社の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。 同社を支える事業の一つである高周波デバイスの強みは、長年社内向け製品の開発で培ってきた技術力です。今後さらに成長を続けていくために、共に技術を磨き魅力ある製品を世の中に提供していく仲間を募集します。特に、高周波デバイスの設計・評価業務を担える方を求めます。 【職務内容】 ・高周波デバイス(主に基地局向け高周波デバイス)の製品開発における設計、評価に関わる一連の業務。 【業務内容例】 ● 基地局向け高周波デバイス等の設計、評価 ・新製品の構想設計 ・各種シミュレータを用いた電気、レイアウト設計 ・電気特性評価(Sパラメータ、パルス、変調波、等) ・熱解析 ・量産検査規格策定 ・開発管理(費用、進捗等) 等 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・MATLAB、VBA、Python等 ・各種シミュレータ(ADS、Ansys、Cadence、AutoCAD等) ・エクセル、パワーポイント等 【企業・配属組織について】 ●本部・事業部 ・国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品の販売・開発 ●高周波デバイス部 ・高周波デバイスの経営、事業戦略、事業推進、等 ●基地局向け製品開発プロジェクトグループ ・基地局向け高周波デバイスの事業推進(製品設計、開発推進、事業化、等) 【同社事業・製品の優位性】 ・同社基地局向け高周波デバイスは、高効率化に有利なGaN HEMTの搭載や当社独自の回路技術の適用により高効率かつ低歪特性を実現し、5G massive MIMO基地局の低消費電力化に貢献しています。さらに、同社独自の高密度実装技術により、電力増幅器をモジュール化することで、顧客の回路設計負荷軽減や製造コスト削減にも貢献しています。 【職場環境】 残業時間 :月平均20時間/繁忙期35時間 出張:有 (数回/年) 転勤可能性:有 (所内移動メイン、所外は稀。) リモートワーク:有 (出社6割以上目安) 【勤務地詳細】 ・兵庫県伊丹市内の同社事業所(JR北伊丹駅からバスで約10分)
【必須(MUST)】 ・高周波半導体製品(デバイス/モジュール)の設計、評価のご経験のある方。(目安:3年以上) 【求める人物像】 ・「ものづくり」に興味のある方 ・色んな方とコミュニケーションの取れる方 ・経験のないことにも前向きに粘り強く取り組める方 ・相手(顧客、関連部門)の立場に立って考えられる方
・電機機器の開発・製造・販売 ・高周波デバイス (GaN HEMT、GaAs HEMT、シリコンRF素子)、光デバイス(光通信用デバイス、産業・ディスプレイ用発光素子)、赤外線センサ開発・製造・販売
490~990万
■業務内容 国内火力発電所向けの保護/制御盤に関わるシステム設計 及び ハードウェア設計業務を担当いただきます。 具体的には、電気回路(展開接続図/三線結線図等)の設計、部品の手配、盤製作委託先への製作指示等があります。既設の保護/制御盤を改造する工事を担当する場合は、既設の現地調査作業等の作業もあります。 ■このポジションの魅力 ・電気回路(展開接続図/三線結線図等)設計のご経験を活かせます。 ・安定した電力供給を支える重要な役割を担い、社会に貢献する実感を得られます。 ・発電所に関わる保護/制御分野について、エンジニアとして幅広い知見と経験を得ることができます。 ■業務の特徴 国内電力の需要があり、事業も非常に安定しています。 ■充実した研修・サポート ・国内火力発電所に関する保護/制御の知識は応募時に必要ありません。OJTや研修で習得いただくことが可能です。 ・展開接続図や三線結線図の設計経験がある方を歓迎しますが、必須ではありません。日常業務や研修で習得いただきます。 ■キャリアプラン 入社後は、上長の指示のもと電気回路設計や部品の手配業務等を対応いただきます。 業務に慣れたら上長とペアで 案件を担当することで設計スキルを向上を図り、将来的には一連の設計業務をお任せします。 ■配属先情報 発電技術部 発電技術第二課 ■企業説明 弊社は、三菱電機の開発・設計を担うパートナー企業として、設計開発を専門に事業展開をしており、半世紀にわたって蓄積してきた確かな技術を優れた技術者が継承・発展してきました。技術者として「設計」に特化して事業に従事することができ、各技術分野のスペシャリストと切磋琢磨し、スキル向上ができる環境です。
【必須条件】 ・電気回路の基礎知識 【歓迎条件】 ・電気回路(展開接続図/三線結線図等)の設計経験のある方 ・仕様書、設計書を作成した経験のある方 ・火力発電所での実務経験のある方 ・発電機/系統の保護リレーに関する知見がある方
≪三菱電機㈱100%出資の設計開発企業≫ 幅広い分野に様々な製品を供給する三菱電機グループの中核を担う、戦略的技術パートナー企業として活躍しています。 【三菱電機エンジニアリング 神戸事業所 事業内容】 発電所などの電力プラントシステム、上下水道・ダム・河川・道路などの公共プラントシステム、パワーエレクトロニクス機器、情報通信システム、交通システム、FAシステム、鉄鋼プラントシステム、産業システムの開発・設計、ビルシステム、監視制御システム等の企画・技術提案・計画設
500~900万
【業務内容】 <先行研究部門(テクノロジー・イノベーションセンター インバータ技術G)> ・インバータ/コンバータの要素技術や新回路トポロジー、ノイズ抑制などの新技術開発を担当。 ・シミュレーション・実機検証を通じた評価、特許出願、学会発表にも携わります。 ・モータ駆動用パワーエレクトロニクス技術を核とし、将来の空調製品に向けた基盤技術を創出します。 <量産開発部門(空調生産本部 デバイス技術G)> ・制御基板や電気部品の構想設計、回路設計、評価、量産化までを一貫して担当。 ・部品仕様決定、信頼性設計、海外拠点との協働を通じてグローバルでの製品化を推進。 ・インバータや電源などのパワーエレクトロニクスに加え、制御回路、高速通信回路、センシング技術など、 幅広い技術領域で活躍の機会がございます。 【使用ツール】 SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,)、JMAG(三次元磁界解析)、回路/基板設計CAD(Xpedition)、 C言語、回路シミュレータ(PSIMなど)、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等 【ポジション・立場】 ■グローバルに加速するインバータ空調機開発を強化するにあたり、インバータ研究開発やハードウェア設計、部品解析の中核人材として、 技術開発をリードしていくことを期待しております。 ■コア技術開発や組織マネジメント、海外での開発など将来的にもテーマが多く、 第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。
回路設計、評価の経験を3年以上経験し、①~⑦のいずれかの経験をお持ちの方 ①配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。 ②半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方 ③マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや 高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。 ④チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ⑤PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方 ⑥プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。 ⑦電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方
空調・冷凍機、油機、特機及び化学製品の製造、販売
409~466万
ロケット産業にも使われるバルブの設計業務をお任せします。スキルや知識は、入社後の研修で習得できますのでご安心ください。先輩社員メンターとなり、主熟度に合わせて段階的に業務をお任せしていきます。 大阪・関西万博でも展示された当社バルブ製品の開発・設計を担当します。カスタム設計が主ですが新製品開発時には試作品を用いた試験・実験のデータ収集や解析を行いますので、幅広い業務を経験できることが魅力です。未経験者の方でもOJTを通じて安心して業務を学べる社内環境が整備されています。■雰囲気:営業/企画、設計/開発、製造、検査の各部門が近い距離で仕事をしているため、質問がしやすく安心して働けます。
【必須】理系卒の方(高専、大卒、院卒者/材料・流体・物理・化学・機械工学など) ◆実務未経験者歓迎◆ 【研修】入社後に1~3ヶ月ほど製品知識を習得するための研修を実施 ◆大阪・関西万博でも展示された実績を持つ高品質バルブを開発しており、技術力の高さが評価されています◆低温環境に耐えうるバルブに強みがあり、ロケット燃料の制御など宇宙開発産業でも使用されています◆天然ガス業界、半導体業界、水素産業向けにも強みがあり、安定した経営基盤を実現!◆相当な理由がない限り有給休暇申請は受理される風土があります。
【事業内容】低温弁バルブの製造・販売【商品】超低温産業用バルブ・天然ガス産業用バルブ・極低温産業用バルブ・半導体産業用バルブ・宇宙開発産業用バルブ、水素産業用バルブ【販売先】川崎重工業・三菱重工業など大手取引先多数
500~1200万
モビリティ統括部では2023年7月に、ハードと制御で分かれていた組織を統合した「モビリティソリューションセンター」を立ち上げ、モジュール一体開発が可能な体制となりました。 当社は技術指針【技術戦略マップ※1】を基に専門部署にて開発初期段階から試作・量産までのメーカの開発プロセス全般を支援する機能と体制を整えています。 2025年年末時点で全国に600名を超えるエンジニアが在籍する規模となりましたが、 その機能と体制をさらに強化するべく、向上心と技術を兼ね備えたエンジニアを求めています。 モビリティ製品に対する下記業務を行います。 1.自動運転や電動化に対する電子回路の設計開発 2.各種機能のシミュレーション 3.1D-CAE、HILS、MILSなどのシミュレーションやテストベンチ等に関わる開発環境構築、運用 4.試作品試験およびリリース後製品から吸い上げたデータの活用環境設計構築、運用 ※ご経験や能力により、PM/PL/メンバーいずれかのポジションをお任せいたします。
・電子回路設計経験(マイコンやFPGA周辺回路、パワエレやセンサなどアナログ回路) 【歓迎】 ・仕様、設計、試作評価、量産までの一連の開発経験 ・チームマネジメントや開発管理経験 ・車載機器の電子回路設計経験
※グループ連結33,671名※ ※生涯現役。70代でも活躍できます!※ グループにおいて最上流のコンサルフェイズから参加する、元受け企業です。 最上流ですのでSIer内でも上位年収の企業様です。 ・年収が高い! ・60代70代でも給与を下げずに現役で働ける そしてハードウェア開発においてもフレックス、リモート、新幹線通勤など、 柔軟な働き方を検討いただけます。
550~850万
■業務概要: 医療機器に関わる電気回路設計を担当していただきます。 具体的には、 ・次期製品の新規開発および既存製品の機能追加、保守開発 ・関係部門とのコンセプト共有 ・医療現場でのリサーチ ・仕様検討・決定、概要設計、詳細設計 ・試作、テスト・評価(EMC評価、対策) ・医療機器認証対応 ・生産立上げ対応 ・上市、改良/保守 ■企業概要: ・当社は「社会的使命に徹し、ME機器の開発を通じて、医学の進歩に寄与する」という経営理念のもと、実際の医療現場で市場調査を行い、そこから得られた現場のニーズや運用情報を活かし、より質の高い製品を社会に送り出しています。 ・当社の開発職は、製品企画→要件定義→開発→テスト→薬事申請→生産立ち上げ→上市→改良と開発する製品のライフサイクル全般に携わることができ、やりがいは大きいです。 開発した製品が上市され、医療の現場で使用されていることを目にしたとき、医療に、そして社会に貢献していることを実感できます。 ・医療系未経験の方でも、様々な学会や講習会に参加したり、課内メンバーが分担してOJT、OJDを行います。業務をしながら学んでいただくことができます。
<最終学歴> 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須】 ・デジタルまたはアナログ回路設計の経験5年以上 (FPGA、CPU、メモリ、オペアンプ、AD変換、DCDC電源の設計経験) ・メーカーでの製品開発(上流から下流工程まで一連の経験) 【歓迎】 ・医療機器の回路設計の経験 ・安全規格/EMC規格の知識および認証の経験 ※分野は医療機器業界以外でも可 ※車載/産業機器/家電/スマホ/パソコン/産業用計測器等の回路設計
-
500~850万
【配属部署のミッション】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。 【募集背景】 半導体設計と商品化のビジネスモデルでは顧客の期待を上回る事が難しくなってきているため、システム開発を強化する中で半導体商品開発力を向上させていくことで、貢献のレベルを向上させていく。 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ ご自身の専門性を活かした、得意分野のアプリケーションから業務を開始していただくことが出来ます。 進め方に関しても、一任する形で、成果を出すための最適な方法で業務を進めていただくことが出来ます。 また、全社的にシステム設計ができるエンジニア、部門を強化しており、継続的な人員補強と組織拡大の中で、大きな組織を率いて、大きな成果につなげる立ち上げ段階からチャレンジしていただくことが出来ます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
【必須】 ・英語による技術ディスカッション、資料作成、プレゼンなどのご経験 ・パワエレ関係での電源設計経験3年以上 【歓迎】 ・数kW以上の電源回路設計経験。
【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。 (LSI事業)…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。 (半導体素子事業)…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオ
400~950万
電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外拠点(FAE、開発、営業)との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。
≪必須経験・知識≫ ・受動・能動 電子部品の性能に関する知見・製造経験 ・半導体のモジュール化やインターポーザー、PCBなどに関する製造プロセス知見と製造経験 ≪歓迎する経験・知識≫ ・英語によるコミュニケーション能力
■ファインセラミック部品、半導体部品、電子部品、切削工具、太陽光発電システム、 宝飾品、セラミック日用品、通信機器などの製造・販売 ◆1959年に28名の社員にてファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして創業 ◆現在は通信機器、太陽光発電システムなどの完成品からシステム構築に至るまで幅広くかつ積極的に事業を展開 ◆そして原材料から部品、完成品に至るまで、多角的に事業を展開 ◆情報通信(IoT・5G)、自動車(ADAS・電装化)、環境・エネルギー(自家消
420~900万
潜水艦に搭載する電気装備品の設計・開発・システムエンジニアリング業務をご担当いただきます。 【具体的な担当業務】 ・電源及び計装系統の新規設計、維持設計 ・電気装備品の新規設計、維持設計 ・システムの要件定義、設計、試験、保守整備 ・上記に関する客先、現業部門、関連メーカ、製造メーカとの各種調整 事業を取り巻く環境・魅力 日本の潜水艦は世界初のリチウム電池搭載艦であり、世界に先駆けて電気分野に係わる新技術を取り入れ続けています。これら新技術の開発には、当社もかかわっており今後も新技術開発を続けていきます。また、潜水艦の搭載装置は当社の他、日本の主要電気メーカが製造しており、それらのメーカを束ねながらお客様と一緒にシステム開発を行うことができます。潜水艦という国防最前線のプラントに携わることができ、社会貢献はもちろん、技術的にも非常にやりがいのある仕事です。
■電気メーカ、重工メーカー、プラントメーカー、システム開発メーカー、ソフトウェア開発メーカー等における以下業務のご経験 ・電気設計、電子設計、システム設計、ソフトウェア設計のご経験 ・強電設計、計装設計、システム開発、ネットワーク構築又はサーバ構築のご経験 ■電気、電子及び情報工学の基礎知識
<三菱御三家一角/創立1884年、持続可能な社会を支える総合インフラ企業/エンジニアリングとものづくりのグローバルリーダー/タグライン:Move The World Forward/東証TOPIX Large70銘柄/三菱重工グループ会社数257社(国内:65社/海外:192社)/OpenWork「社員による会社評価スコア」上位4%企業/3期連続過去最高益更新、5期連続増収増益達成/海外売上収益比率58%/DXグランプリ企業2024選定/原子力分野日本初の国際規格ISO194