要素技術開発/レーザー加工技術
460~700万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
460~700万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
電気/電子研究開発
半導体研究開発
🔶部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 🔶業務詳細 パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 🔶配属予定部門 電子事業本部 技術統括部 要素技術2G(53名) 🔶キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 🔶魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
■必須要件 レーザー加工に関する知見をお持ちの方 ■歓迎要件 樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
460万円〜700万円
岐阜県大垣市
最終更新日:
500~600万
東証プライム上場メイテックグループである当社にて、取引先にて設計業務(構想設計、マイコン回路等)や評価業務等に携わって頂きます。キャリア・給与アップを目指せる環境、初回勤務地は岐阜県で確約です。 大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>・自動車/電気自動車電装・電子部品の設計 ・エンジン制御システムの設計開発 ・デジタルカメラ等の画像処理機能設計、電子部品の設計 ・スマホ・携帯電話端末の構想設計、インターフェース基盤設計 他
【必須】■電気(回路等)設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! ■社内技術研修が650講座以上、勉強会が年間1000回以上開催とエンジニアとして技術力を高める環境を整えております。■全案件が社員に公開されている為、挑戦したい業務に対して必要な能力を可視化することができます。■グレードシステム制を導入しており、努力と成果が正当に給与に反映される環境です。■平均賞与実績約166万、平均残業20H、フレックスタイム制有と待遇面や働く環境も充実しております。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~1000万
液体金属ブランケットの設計・解析・実験を統括。熱流体解析や材料評価の高度シミュレーションを行い、実機導入へ導く。 ■液体金属ブランケットの設計・解析に関する研究・実験 ■熱流体解析、材料評価、腐食、耐久性評価などの高度シミュレーション・実験の計画・実施 ■実験装置・モジュールの設計支援および実機導入に向けた試作・検証 ■複数技術要素(熱流動、構造、材料)を統合した性能評価と改善提案 ■プロジェクトチーム内のメンバーへの技術指導・レビュー
【必須】■熱流体解析、材料評価、実験計画・実施経験 ■プロジェクトリード、チーム内での技術指導経験 ■高い問題解決力と自律的に研究開発を進める能力 【歓迎】■海外研究機関やサプライヤーとの共同研究・折衝経験 ■放射線や高温環境下での材料・流体挙動評価経験 ■学会発表、論文執筆、特許出願、大型装置の統合設計経験 【働き方】 ◆リモートワーク可。実験拠点への出張はありますが、最先端開発に大きな裁量を持って自律的に取り組める環境です。
商用核融合炉および関連技術の開発
500~1000万
ヘリカル型核融合炉の実現に向け、核心となる高磁場・大型超伝導マグネットの設計・解析から性能評価実験までを一貫して担当します。世界初の定常核融合炉開発に直接携わる、希少価値の高いポジションです! ■高磁場・大型超伝導マグネットの設計および性能評価実験 ■試作コイル/導体の巻線・組立・通電試験、クエンチ挙動や磁場分布の評価解析 ■電磁場・構造・連成解析を用いた数値シミュレーション、臨界電流特性のモデル化 ■極低温環境下における熱流動解析、冷却系の熱設計、クエンチ時の熱拡散解析 ■製造委託先との技術折衝、試験装置の構築改善、リスクアセスメント
【必須】■超伝導マグネット等高磁場機器の設計・実験・解析いずれかの実務経験 ■数値シミュレーション(電磁場/構造/熱解析)経験 ■極低温環境や熱設計の基礎理解 【尚可】■大型マグネット、核融合、加速器、MRI等のプロジェクト経験 ■クエンチや超伝導安定化設計の知見 ■マルチフィジックス解析経験 【当社の強み】◆長年リードするヘリカル方式を採用。24時間定常運転という商用化の壁に挑む唯一無二の技術基盤です。 【働き方】◆リモートワーク可。実験拠点への出張はありますが、最先端開発に大きな裁量を持って自律的に取り組める環境です。
商用核融合炉および関連技術の開発
560~1020万
■職務内容: 半導体製造装置として使われる、 ウエハ加熱用のSiCセラミックスヒーターの開発・設計業務を担当いただきます。 【詳細】 ・SiCセラミックスが持つ高純度、高導電性という特徴を利用して 半導体デバイス製造のほぼ全温度領域をカバーするウエハ加熱用ヒーターユニットの開発・設計業務です。 独自の熱解析システムによりお客様の装置に合わせたカスタム開発・設計が可能です。 ・市場ニーズ、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・試作の作成及び評価 ・新商品の立ち上げに伴う顧客とのプロジェクト推進、社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材(SiC)purebeta® ■この仕事の面白さ・魅力: セラミック部材(SiC)ヒーターの開発、設計、商品化に携わっていただきます。 新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
CADの使用経験(尚可)
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討いたします) 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部(58名)研究開発1G(29名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~700万
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
570~1200万
【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
下記いずれかのご経験がある方 ※1つでも※ ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基板(無機、有機)の知識、経験のある方 ・薄膜形成工法(スパッタ、蒸着等)の知識、経験のある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
570~930万
■業務について: セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務をご担当いただきます。 ・製造工程の開発 ・製造工程の改善 ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)
加工や研磨のご経験がある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
690~1280万
【概要】 セラミックフィラー、樹脂形成物(TIM)の開発 【詳細】 窒化アルミニウムフィラーの開発、表面処理、樹脂形成物の開発、試作 【仕事のやりがい・魅力】 自由度の高い業務環境、充実した設備・評価装置 顧客の最新のニーズに接しながら、自分のアイディアを形にしていくことができます。 【期待する役割】 開発チームの一員として、これまでの知識や経験を活かし、開発目標の早期実現に貢献すること。
■下記のいずれかに該当する方 フィラーの表面処理に関する知識、経験のある方 樹脂形成物(TIM)を扱った経験のある方 材料開発のご経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
690~1200万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 【この仕事の面白さ・魅力】 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。
■必須要件: 薄膜形成プロセスのご経験がある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。