日本サムスン株式会社　半導体パッケージ基板の開発　1914

職種

• その他研究開発（機械/電気/電子製品専門職）

• 電気/電子研究開発

• 半導体研究開発

仕事内容

半導体パッケージ基板の開発 【業務概要】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Package Substrate Process Integration/Development ３．半導体Package技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ４．次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等） ５．基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等) ■業務の特徴：　　 自由な研究風土／最先端の研究に専念／豊富な研究開発費用 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます！ 　 ・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 ＊予算／組織風土／文化／組織構成（年齢や階級）等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。

求める能力・経験

【必須】 以下いずれかの経験・スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方 【歓迎】 管理職・リーダーなどのマネジメント経験者

学歴

大学院（博士）、6年制大学、大学院（法科）、大学院（修士）、大学院（その他専門職）、4年制大学、大学院（MBA/MOT）

雇用形態

正社員

契約期間

無

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

650万円〜1,400万円

勤務時間

07時間30分 休憩60分

08:30〜17:00 フレックスタイム制（フルフレックス）※コアタイム：無

フレックスタイム制

有

休日・休暇

125日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

※ご希望や前・現職給与額を考慮します ※賃金はあくまでも目安金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 【諸手当】 残業手当　通勤手当：実費支給 住宅手当：上限50,000円　入社時引越費用支援：規定有 食事手当：上限24,000円 慶弔見舞金など

配属先

転勤

大阪拠点

住所

大阪府箕面市

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可

制度

その他

その他制度

退職金制度 保養所・契約ホテル　スポーツ・レジャー施設利用割引等

制度備考