RECRUIT DIRECT SCOUT リクルートダイレクトスカウト PRODUCED BY RECRUIT
RECRUIT DIRECT SCOUT リクルートダイレクトスカウト PRODUCED BY RECRUIT
エージェント求人

機械系技術職、生産技術職　＊経験者・未経験者 共に積極採用　札幌

330~800万

企業名非公開

北海道札幌市

職務内容

職種

  • その他研究開発（機械/電気/電子製品専門職）

  • 組込/制御研究開発

  • 半導体研究開発

仕事内容

＊本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 ＊正社員採用 ＊経験・未経験 同時採用　 ＊積極採用 ■機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 ＜ＣＡＥ解析＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・ＮＶ・衝突安全などのＣＡＥ解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間：8：30～17：30（実働8時間） ◎休日：125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当： ・通勤手当（全額支給） ・時間外手当（1分単位で100％支給）、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生： ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇： ・給与：正社員 月額２３万５０００円以上 ・諸手当：時間外手当（全額支給）、通勤手当、地域／住宅手当（上記給与に含む）、ほか ・昇給：給与改定年１回（６月）／定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日：年間休日１２５日※初年度は入社６ヵ月後、有給休暇１０日間を付与 　※土・日・祝日の他、夏期／年末年始／慶弔／育児／介護などの各種休暇 ・社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生： 　借上げ社宅（敷金・礼金・更新料など１００％会社負担、家賃５０％会社負担） 　引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など：資格取得により１万円～３０万円を支給 　技術士、機械プラント製図１級／２級、３次元ＣＡＤ利用技術者１級／準１級／２級、 　ＬＰＩＣレベル１～３、ＣＡＤ利用技術者試験１級（機械・トレース）、 　電気主任技術者１種／２種、危険物取扱者（甲種） 第３種電気主任技術者、 　ラジオ音響技能検定１級／２級、基本情報技術者、ＩＴパスポート 　ＴＯＥＩＣ８００点／７００点／６００点以上、工業英検１級／２級、 　品質管理検定１級／２級 ほか多数 　通信教育講座、eラーニング（年度内２万円まで補助） 　図書購入（年度内５千円まで補助）

求める能力・経験

未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。

勤務条件

雇用形態

正社員

給与

330万円〜800万円

勤務時間

休日・休暇

125日 内訳：完全週休2日制、祝日 日曜 土曜

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

勤務地

配属先

転勤

住所

北海道札幌市

備考

札幌配属で札幌を含む希望する道内で勤務可

制度・福利厚生

制度

資格取得支援制度

その他

寮・社宅

有 社宅制度有り（借り上げ社宅）家賃の上限や規定はありますが、住みたい物件に住むことも可能 引越し費用も会社負担

退職金

有

その他制度

・マイカー通勤可 ・退職金制度有

制度備考

最終更新日： 

条件の近いおすすめ求人

  • 企業ダイレクト

    A9/ベテラン歓迎【札幌/自動車用 HVAC開発】エンジニア第一主義/年間休日122日

    500~800万

    株式会社テクノプロ北海道内, 北海道札幌市
    もっと見る

    仕事内容

    日系大手メーカーやSler、通信系、官公庁、金融証券等、大手企業を中心に800社以上の顧客を持ち、要件定義から構築・運用まで幅広い案件がございます。※当ポジションは特に自動車業界の案件を想定しております。 対応範囲はソフトウェア設計からソフトウェアのグロース管理、運用までを一貫してご対応いただくことを想定しております。ご自身が開発に携わった製品が実際に市場に出回る上で、企画構想にも参画いただく機会もあることからやりがいもひとしおです。他にも俯瞰的なプロダクションリードやスキルに応じて営業と連携し顧客課題に対して技術的な解決策を提示する役割も期待しております。

    求める能力・経験

    【必須】開発者としてのご経験（年数目安5年以上、言語：不問） 【働き方について】再雇用制度有（再雇用実績や求職者目線長期で就業しやすい情報があればご教授下さい） 【期待する役割】 技術力だけでなく、戦略的思考力・企画提案力・課題解決力を持つ人材を育成していくことを目指しております。高スキルを持つ方にはその知見を活かした人材の育成などにも期待しております。※ご経験やスキル、今後のキャリアパスを考慮して、最適なプロジェクトにアサインさせていただきます。

    事業内容

    テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス

  • 企業ダイレクト

    A9/育成環境◎【札幌/車載ECU開発】UIターン歓迎/エンジニア第一主義/年休122日

    368~450万

    株式会社テクノプロ北海道内, 北海道札幌市
    もっと見る

    仕事内容

    日系大手メーカーやSler、通信系、官公庁、金融証券等、大手企業を中心に800社以上の顧客を持ち、要件定義から構築・運用まで幅広い案件がございます。※当ポジションは特に自動車業界の案件を想定しております。 支援の中で課題を特定し、多様なサービスとの連携から開発手法を効率的に掛け合わせる提案など、上流工程からトータルで関わる機会も多いです。ゆくゆくはソフトウェアのアーキテクチャ設計からハンズオンでの開発やテスト、リリース後のプロダクトグロースの機会も得られます。 【強み】実績から顧客との信頼関係が強く、安定して案件獲得が可能な状況。皆様にフィットした案件のご紹介が高い稼働率を維持しております。

    求める能力・経験

    【必須】開発者としての経験（言語：不問）【キャリアステップ】■豊富なキャリアパスを有し、皆様の自己実現や付加価値の向上を支援します ■現時点で有する技術スタックを伸ばすこともOK！新たな言語の習得 も豊富です！【案件事例】機会■都市銀行会員制サービス イノベーション設計■大手通信キャリア通信料課金基盤設計■総合病院向け医療会計プラットフォーム開発■既存 ERP パッケージのクラウド化作業■電力会社向け顧客管理システム モダナイゼーション■官公庁向け電子調達システム オープン化開発 【入社後サポート】専門研修プログラムや学習施設、キャリア相談等が充実しているため安心してスキルを身につけられます。

    事業内容

    テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス

  • 企業ダイレクト

    A9【札幌/車載ECU開発】★UIターン歓迎★/エンジニア第一主義/年間休日122日

    400~550万

    株式会社テクノプロ北海道内, 北海道札幌市
    もっと見る

    仕事内容

    日系大手メーカーやSler、通信系、官公庁、金融証券等、大手企業を中心に800社以上の顧客を持ち、要件定義から構築・運用まで幅広い案件がございます。※当ポジションは特に自動車業界の案件を想定しております。 ■主に業務系アプリや基幹システム、ToB及びToC 向けのWebサービス開発■大枠のアーキテクチャに対する企画支援■クライアント側の PM やディレクターと共に伴走しながらチームで業務を推進■ローコードプラットフォームを活用した開発■Pub/Sub システムのパフォーマンスチューニング■俯瞰的なプロダクションリード ※ご経験やスキル、今後のキャリアパスを考慮して、最適なプロジェクトにアサインさせていただきます。

    求める能力・経験

    【必須】開発者としてのご経験（年数目安三年以上、言語：不問） ★UIターン者歓迎★引っ越し費用補助や帰省旅費補助もさせていただいております。 【キャリアステップ詳細】■豊富なキャリアパスを有し、皆様の自己実現や付加価値の向上を支援します ■現時点で有する技術スタックを伸ばすこともOK！新たな言語の習得機会も豊富です！ 【強み】これまでの実績から顧客との信頼関係が強く、安定して案件獲得が可能な状況。皆様にフィットした案件のご紹介がタイムリー行えていることから、高い稼働率を維持しております。

    事業内容

    テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス

  • エージェント求人

    【北海道】人工衛星の推進エンジン開発/ソフトウェアエンジニア/ 年収～800万/年齢不問

    500~800万

    • 開発
    • ソフトウェア
    • 技術開発
    • 産業機械組込/制御
    • インフラ機器組込/制御
    • 画像ソフト組込/制御設計
    • 情報通信機器組込/制御
    • 要件定義マネジメント
    • 要件定義
    • ソフトウェアエンジニアリング
    • ソフトウェアテスト
    • AV家電組込/制御
    • 光学機器組込/制御
    Letara株式会社北海道札幌市
    もっと見る

    仕事内容

    ソフトウェアエンジニアには、人工衛星と推進系とのソフトウェアインターフェイスの開発を実施していただきます。 Letara株式会社の技術開発における中枢を担っていただけるメンバーを募集しております。 ・ソフトウェアインターフェイスの設計 ・連携先との調整 ・プロジェクトマネジャーとの調整 ・ソフトウェアの評価試験 ・システムへの統合 ・ソフトウェアの改善

    求める能力・経験

    業務内容のいずれかのご経験がある方

    事業内容

    宇宙推進技術の開発および提供

  • エージェント求人

    【第二新卒/国産最先端半導体】技術系オープンポジション

    400~800万

    • 品質管理
    • 半導体
    • エッチング
    • プロセスインテグレーション
    • 技術開発
    Rapidus株式会社北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にやっていただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データ・サイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発　…など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのインテグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用… ・言　　語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL

    求める能力・経験

    理系大学院修了または学部卒の方（電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウエア、物理、数学など）

    事業内容

    半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発

  • エージェント求人

    （デバイス技術部）CMOSデバイスエンジニア（国内勤務）

    400~800万

    • 半導体素材
    • 半導体
    Rapidus株式会社北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。 　・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。 　・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。 　・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。 　＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。

    求める能力・経験

    必要スキル： ・トランジスタ開発について２年以上の経験を有する方。または、大学で研究経験のある方。 歓迎スキル： ・プロセス開発の経験 ・TEG設計の経験 ・TEG測定評価・解析の経験 ・デバイスパラパラメータ抽出の経験 ･デザインルール設定の経験 ・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験 【語学】　TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 【求める人物像】 大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む 【必要言語・レベル】 日本語　JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力

    事業内容

    半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発

  • エージェント求人

    組み込みソフトウェア開発エンジニア

    400~800万

    • 開発
    • ソフトウェア
    • IoT
    • ハードウェア
    • CPU
    • Linux
    • C
    • LTE
    アドバリーシステム株式会社北海道札幌市
    もっと見る

    仕事内容

    仕事内容 当社が開発するIoTカメラや通信ボードなどのデバイス機器で動作する組み込みソフトウェアの設計・開発をお任せします。 具体的には ■ARM系CPUボード向けソフトウェア開発 （I/O制御、周辺回路制御など。STM32での開発経験者は特に歓迎） ■検査プログラムの設計開発 ■組み込みハードウェア開発者との調整・顧客サポート・ドキュメント作成　など ご本人の興味に応じて、組み込み機器の企画設計にも携わっていただける機会があります。 【さまざまな世代が活躍中】 20代〜50代までの幅広い世代のメンバーが働いています。 「モノづくりが好き」「ガジェットが好き」という方が大活躍中です。 【従事する業務の変更の範囲】会社が指示するすべての業務 詳細は面接時にお伝えします。

    求める能力・経験

    必須要件 ■C言語での開発経験 ■I/O制御アプリケーションの開発経験 歓迎要件 ■GNSS、LTE、BLE、LPWAなどを応用した実務開発経験 ■リアルタイムOS（Zephyr、NuttX、etc.）での開発経験 ■Linuxでの組み込み開発経験 ※上記のようなご経験をお持ちの方は、すぐにご活躍いただける場所がございます

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【札幌近郊】研究開発部長候補/IPO準備中の宇宙ベンチャー企業

    1000~1500万

    • 図工/製作
    • マネジメント
    • 開発
    • 経営会議起案
    • ロボット
    • ソフトウェア
    • 研究開発
    • 制御研究開発
    • 自動車/輸送機器
    • 自動車/輸送機械
    • ロボット/ロボティクス
    • 製品
    • 自動車
    • プロジェクトマネジメント
    株式会社岩谷技研北海道江別市
    もっと見る

    仕事内容

    気球を用いた宇宙旅行の実現に向け、各種開発に携わっていただきます。プロジェクト、メンバーのマネジメント（15名程）もお任せします。 ≪具体的には≫ ■高高度気球の開発　 ■宇宙旅行用のキャビンの開発　 ■搭載機器の設計、選定、3Dプリンタを用いた装置製作 ■高高度気球の打ち上げ、低温試験、真空試験等各種実験業務 ■課長3名・メンバー約20名のマネジメント業務 ■経営層への説明報告、経営会議での決議等も携わっていただきます 模型、キャビン、実験装置、宇宙船の椅子やパイプなど、内装できるものは全て社内で製作しているので、自ら考えてモノづくりを行いたい方にとって魅力的な環境です。

    求める能力・経験

    ■自動車、ロボット、家庭用電気製品、人工衛星等の設計・開発においてプロジェクトマネジメント業務の経験がある方 ■専門とする分野だけではなく、制御・機械・電気・ソフトウェアに関する知見・知識・開発経験がある方 各研究員には幅広い裁量があり、自由で柔軟な研究開発が可能。30台の3Dプリンタをはじめとして様々な工作機器類も充実しており、迅速に試作・実証を行える社内環境有。

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【3Dアセンブリ領域マネージャー】次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト

    1000~1500万

    • 構造解析
    • 主担当
    • パッケージング
    • マネジメント
    • 半導体
    • 熱解析
    • 工場
    • 開発
    • シミュレーション
    • 技術開発
    • 解析結果評価
    • 配線
    • 構想設計
    Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討：先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術：フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

    求める能力・経験

    以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等） ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

    事業内容

    ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発

  • エージェント求人

    【3Dアセンブリ担当】～次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト～

    400~800万

    • パッケージング
    • 主担当
    • 構造解析
    • 半導体
    • 熱解析
    • 工場
    • 開発
    • シミュレーション
    • 技術開発
    • 解析結果評価
    • 配線
    • 構想設計
    Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討： 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術： フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

    求める能力・経験

    以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等） ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

    事業内容

    ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発