機械系技術職、生産技術職 *経験者・未経験者 共に積極採用 札幌
330~800万
企業名非公開
北海道札幌市
330~800万
企業名非公開
北海道札幌市
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
組込/制御研究開発
半導体研究開発
*本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 *正社員採用 *経験・未経験 同時採用 *積極採用 ■機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ◎休日:125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給)、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇: ・給与:正社員 月額23万5000円以上 ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日:年間休日125日※初年度は入社6ヵ月後、有給休暇10日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護などの各種休暇 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生: 借上げ社宅(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担) 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など:資格取得により1万円~30万円を支給 技術士、機械プラント製図1級/2級、3次元CAD利用技術者1級/準1級/2級、 LPICレベル1~3、CAD利用技術者試験1級(機械・トレース)、 電気主任技術者1種/2種、危険物取扱者(甲種) 第3種電気主任技術者、 ラジオ音響技能検定1級/2級、基本情報技術者、ITパスポート TOEIC800点/700点/600点以上、工業英検1級/2級、 品質管理検定1級/2級 ほか多数 通信教育講座、eラーニング(年度内2万円まで補助) 図書購入(年度内5千円まで補助)
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
正社員
330万円〜800万円
125日 内訳:完全週休2日制、祝日 日曜 土曜
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
北海道札幌市
札幌配属で札幌を含む希望する道内で勤務可
資格取得支援制度
有 社宅制度有り(借り上げ社宅)家賃の上限や規定はありますが、住みたい物件に住むことも可能 引越し費用も会社負担
有
・マイカー通勤可 ・退職金制度有
最終更新日:
460~800万
業界屈指の技術力を武器に多くの顧客から信頼を受ける当社にて「次世代半導体開発を行う国家プロジェクト」に参画いただきます。プロセスエンジニアとして2nm先端ロジック半導体の量産にかかる業務をお任せします 【業務内容例】 ■最先端量産装置の立上げ、維持管理 ■各製造プロセスにおける歩留まり改善、コスト削減 ■量産体制の構築に向けた次世代技術の移管
【必須】半導体プロセスエンジニアとしての実務経験をお持ちの方 ※希望に応じて、他エリアの半導体案件や異業界案件にも挑戦することができるため「モノづくりのスぺシャリスト」を目指せます。 【当社について】アルプス技研は「機電一体型の設計事務所」として1968年に創業。開発、構想・詳細設計から試作・評価といった上流工程で、メカトロニクス全域の技術サービスを提供することで成長してきました。その後、高度ネットワーク社会への変遷に伴い、通信技術・WEB技術・アプリケーション開発等IT分野も強化、現在では機械・電気・ソフトウェア・化学の技術力を持つ4000名を超えるエンジニアたちが活躍しています。
■技術者の派遣事業:事業許可番号 派14-090001 ■ものづくり、技術プロジェクトの受託事業(開発、設計、試作、製造、評価)■登録支援事業:19登-003293 ■有料職業紹介:14-ユ-090015
460~800万
業界屈指の技術力を武器に多くの顧客から信頼を受ける当社にて「次世代半導体開発を行う国家プロジェクト」に参画いただきます。デバイスエンジニアとして2nm先端ロジック半導体の量産にかかる業務をお任せします 【業務内容例】 ・トランジスタの特性向上にむけた構造およびプロセスの最適化 ・デバイス測定の環境構築、測定、解析および結果のフィードバック ・各種デバイスパラメータを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築 ・信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析 ・開発完了時における Qualification の実施
【必須】半導体デバイスエンジニアとしての実務経験をお持ちの方 ※希望に応じて、他エリアの半導体案件や異業界案件にも挑戦することができるため「モノづくりのスぺシャリスト」を目指せます。 【当社について】アルプス技研は「機電一体型の設計事務所」として1968年に創業。開発、構想・詳細設計から試作・評価といった上流工程で、メカトロニクス全域の技術サービスを提供することで成長してきました。その後、高度ネットワーク社会への変遷に伴い、通信技術・WEB技術・アプリケーション開発等IT分野も強化、現在では機械・電気・ソフトウェア・化学の技術力を持つ4000名を超えるエンジニアたちが活躍しています。
■技術者の派遣事業:事業許可番号 派14-090001 ■ものづくり、技術プロジェクトの受託事業(開発、設計、試作、製造、評価)■登録支援事業:19登-003293 ■有料職業紹介:14-ユ-090015
400~900万
・先端ロジック/3Dパッケージ製造における量産プロセス技術業務 ・最先端量産装置の立上、維持管理 ・歩留まり改善、プロセス最適化、コスト削減活動 ・次世代プロセス技術の量産ラインへの移管対応
・半導体製品の生産プロセスにおける実務経験がある方 ・パッケージプロセスに関する実務経験がある方
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500~800万
日系大手メーカーやSler、通信系、官公庁、金融証券等、大手企業を中心に800社以上の顧客を持ち、要件定義から構築・運用まで幅広い案件がございます。※当ポジションは特に自動車業界の案件を想定しております。 対応範囲はソフトウェア設計からソフトウェアのグロース管理、運用までを一貫してご対応いただくことを想定しております。ご自身が開発に携わった製品が実際に市場に出回る上で、企画構想にも参画いただく機会もあることからやりがいもひとしおです。他にも俯瞰的なプロダクションリードやスキルに応じて営業と連携し顧客課題に対して技術的な解決策を提示する役割も期待しております。
【必須】開発者としてのご経験(年数目安5年以上、言語:不問) 【働き方について】再雇用制度有(再雇用実績や求職者目線長期で就業しやすい情報があればご教授下さい) 【期待する役割】 技術力だけでなく、戦略的思考力・企画提案力・課題解決力を持つ人材を育成していくことを目指しております。高スキルを持つ方にはその知見を活かした人材の育成などにも期待しております。※ご経験やスキル、今後のキャリアパスを考慮して、最適なプロジェクトにアサインさせていただきます。
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
368~450万
日系大手メーカーやSler、通信系、官公庁、金融証券等、大手企業を中心に800社以上の顧客を持ち、要件定義から構築・運用まで幅広い案件がございます。※当ポジションは特に自動車業界の案件を想定しております。 支援の中で課題を特定し、多様なサービスとの連携から開発手法を効率的に掛け合わせる提案など、上流工程からトータルで関わる機会も多いです。ゆくゆくはソフトウェアのアーキテクチャ設計からハンズオンでの開発やテスト、リリース後のプロダクトグロースの機会も得られます。 【強み】実績から顧客との信頼関係が強く、安定して案件獲得が可能な状況。皆様にフィットした案件のご紹介が高い稼働率を維持しております。
【必須】開発者としての経験(言語:不問)【キャリアステップ】■豊富なキャリアパスを有し、皆様の自己実現や付加価値の向上を支援します ■現時点で有する技術スタックを伸ばすこともOK!新たな言語の習得 も豊富です!【案件事例】機会■都市銀行会員制サービス イノベーション設計■大手通信キャリア通信料課金基盤設計■総合病院向け医療会計プラットフォーム開発■既存 ERP パッケージのクラウド化作業■電力会社向け顧客管理システム モダナイゼーション■官公庁向け電子調達システム オープン化開発 【入社後サポート】専門研修プログラムや学習施設、キャリア相談等が充実しているため安心してスキルを身につけられます。
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
400~550万
日系大手メーカーやSler、通信系、官公庁、金融証券等、大手企業を中心に800社以上の顧客を持ち、要件定義から構築・運用まで幅広い案件がございます。※当ポジションは特に自動車業界の案件を想定しております。 ■主に業務系アプリや基幹システム、ToB及びToC 向けのWebサービス開発■大枠のアーキテクチャに対する企画支援■クライアント側の PM やディレクターと共に伴走しながらチームで業務を推進■ローコードプラットフォームを活用した開発■Pub/Sub システムのパフォーマンスチューニング■俯瞰的なプロダクションリード ※ご経験やスキル、今後のキャリアパスを考慮して、最適なプロジェクトにアサインさせていただきます。
【必須】開発者としてのご経験(年数目安三年以上、言語:不問) ★UIターン者歓迎★引っ越し費用補助や帰省旅費補助もさせていただいております。 【キャリアステップ詳細】■豊富なキャリアパスを有し、皆様の自己実現や付加価値の向上を支援します ■現時点で有する技術スタックを伸ばすこともOK!新たな言語の習得機会も豊富です! 【強み】これまでの実績から顧客との信頼関係が強く、安定して案件獲得が可能な状況。皆様にフィットした案件のご紹介がタイムリー行えていることから、高い稼働率を維持しております。
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
500~800万
ソフトウェアエンジニアには、人工衛星と推進系とのソフトウェアインターフェイスの開発を実施していただきます。 Letara株式会社の技術開発における中枢を担っていただけるメンバーを募集しております。 ・ソフトウェアインターフェイスの設計 ・連携先との調整 ・プロジェクトマネジャーとの調整 ・ソフトウェアの評価試験 ・システムへの統合 ・ソフトウェアの改善
業務内容のいずれかのご経験がある方
宇宙推進技術の開発および提供
400~800万
仕事内容 当社が開発するIoTカメラや通信ボードなどのデバイス機器で動作する組み込みソフトウェアの設計・開発をお任せします。 具体的には ■ARM系CPUボード向けソフトウェア開発 (I/O制御、周辺回路制御など。STM32での開発経験者は特に歓迎) ■検査プログラムの設計開発 ■組み込みハードウェア開発者との調整・顧客サポート・ドキュメント作成 など ご本人の興味に応じて、組み込み機器の企画設計にも携わっていただける機会があります。 【さまざまな世代が活躍中】 20代〜50代までの幅広い世代のメンバーが働いています。 「モノづくりが好き」「ガジェットが好き」という方が大活躍中です。 【従事する業務の変更の範囲】会社が指示するすべての業務 詳細は面接時にお伝えします。
必須要件 ■C言語での開発経験 ■I/O制御アプリケーションの開発経験 歓迎要件 ■GNSS、LTE、BLE、LPWAなどを応用した実務開発経験 ■リアルタイムOS(Zephyr、NuttX、etc.)での開発経験 ■Linuxでの組み込み開発経験 ※上記のようなご経験をお持ちの方は、すぐにご活躍いただける場所がございます
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1000~1500万
気球を用いた宇宙旅行の実現に向け、各種開発に携わっていただきます。プロジェクト、メンバーのマネジメント(15名程)もお任せします。 ≪具体的には≫ ■高高度気球の開発 ■宇宙旅行用のキャビンの開発 ■搭載機器の設計、選定、3Dプリンタを用いた装置製作 ■高高度気球の打ち上げ、低温試験、真空試験等各種実験業務 ■課長3名・メンバー約20名のマネジメント業務 ■経営層への説明報告、経営会議での決議等も携わっていただきます 模型、キャビン、実験装置、宇宙船の椅子やパイプなど、内装できるものは全て社内で製作しているので、自ら考えてモノづくりを行いたい方にとって魅力的な環境です。
■自動車、ロボット、家庭用電気製品、人工衛星等の設計・開発においてプロジェクトマネジメント業務の経験がある方 ■専門とする分野だけではなく、制御・機械・電気・ソフトウェアに関する知見・知識・開発経験がある方 各研究員には幅広い裁量があり、自由で柔軟な研究開発が可能。30台の3Dプリンタをはじめとして様々な工作機器類も充実しており、迅速に試作・実証を行える社内環境有。
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1000~1500万
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討:先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術:フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発