積層セラミックコンデンサの開発(大阪)
650~1400万
日本サムスン株式会社
大阪府箕面市
650~1400万
日本サムスン株式会社
大阪府箕面市
電気/電子デバイス設計
半導体デバイス設計
半導体研究開発
MLCC研究開発をお任せいたします。 【業務概要】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・セラミックス材料の合成や物性評価
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサの開発経験 ・セラミックス関連プロセス(成形、焼成等)の経験 ・誘電体の知見を有する方(原材料側でもデバイス側でも可) ・無機材料(磁性体材・フェライトコア等)技術を有する方 【歓迎】 ・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大学院(修士)、4年制大学
650万円〜1,400万円
全額支給
フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有
有
125日
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
完全週休2日制(休日は土日祝日)
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
650万円~1,400万円
無
大阪府箕面市
屋内全面禁煙
大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
有
■慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■食事手当は20,000円~24,000円を支給 ■入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担
最終更新日:
400~550万
仕事内容 【業務概要】 電子機器や通信端末、自動車などに使用される半導体(アナログLSI・IC)の回路設計、マニュアルレイアウト設計、および性能評価業務をお任せします。 未経験・ポテンシャル層の育成を前提とした採用枠のため、理工系の基礎知識があれば一から専門スキルを磨いていただけます。 【具体的な業務内容】 ・各種電源回路、シリアル通信用マクロなどのアナログ回路設計 ・レイアウトツールを用いたパターン配置およびレイアウト検証 ・試作品を用いた電気的特性の測定・データ解析・評価作業 ・受託開発プロジェクトにおける仕様策定および顧客との技術協議 ・自社IP(各種回路ブロック・独自マクロ)の新規開発および改善検討 【扱う製品・技術分野】 生活に身近なモバイル機器、精密機器、車載製品、産業用モジュールなど、多様なエレクトロニクス製品に不可欠な半導体デバイスの開発に参画します。 【入社後の立ち上がり・研修体制】 入社後まずは約3~4ヶ月間、自社専用の導入プログラムを受講していただきます。演習問題を通して回路設計やレイアウト作成の基礎知識をしっかりと習得可能です。 現場配属後も専任の先輩社員がOJTでフォロー。チャットやWeb会議を通じて気軽に相談・質問ができるサポート体制を整えています。 【担当フェーズと働く環境】 要件定義から詳細設計、レイアウト、測定評価まで一括して受注・対応しています。分業制にとどまらず幅広い工程に携わることができるため、エンジニアとしての確かな技術力が向上します。 【キャリアパス】 まずはレイアウト設計や基礎的な回路評価からスタートし、徐々に難易度の高い回路設計全般を担当。将来はプロジェクトを牽引する技術リーダーや、アナログICのスペシャリストとして長く活躍していただけます。
必要な能力・経験 【必須要件】 ※実務経験不問/未経験・第二新卒歓迎 ・大学、大学院、高専等にて、電気・電子・回路・組込み・LSI設計・情報系の学科・ゼミ・研究室に所属していた方(または同等の基礎知識をお持ちの方) 【歓迎要件】 ・電子回路(アナログ・デジタル)に関する基礎知識がある方 ・実機を用いた評価・計測・解析などの経験(学生時代の実験を含む) 【求める人物像】 ・半導体開発やものづくりに興味があり、一から知識を身に付けたい方 ・主体的に学び、周囲と円滑なコミュニケーションが取れる方
電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、EMS) ・半導体の信頼性試験装置(バーンインテスター)をはじめとする検査用設備・治具の製作、テストアプリケーション開発など、半導体や電子部品の検査において、顧客ニーズに沿ったソリューションを提供しています。
500~800万
電気設計の担当として、鉄鋼/自動車などの業界向け工業炉に加え、燃焼装置、大気浄化設備などに関わります。国内だけでなく、海外案件にも携わっていただけるチャンスも十分にあります。 <出張>数週間~数ヵ月程度の長期出張が発生いたします。 手当:土日も含めて日当(宿泊代込)として10,000円程度を支給。長期出張になれば月1回程度帰省旅費を会社負担。 ★サポート体制は充実。また、案件が一段落すると(、次の案件まで1週間程度のまとまった休みを取得することも可能です。業務内容の変更の範囲)当社業務全般(就業場所の変更の範囲)本社および全国の支社、営業所
【必須】電気設計経験をお持ちの方 【当社について↓】 当社設備が活躍しているフィールドは製鉄所だけでなく、自動車生産工場や機械部品の加工工場など多岐にわたります。燃焼技術のさらなる省エネルギー化や、カーボン・セラミックといった新素材の熱処理、二次電池用材料の量産化設備などの新たな領域拡大にも注力しています。また近年では工業炉業界の使命として、カーボンニュートラルに大きく貢献する水素バーナ・アンモニアバーナの研究・開発に取り組み、成果を上げています
■工業炉、産業機械、環境設備、燃焼機器、新素材製造装置、真空装置、薄膜製造装置、電子材料製造装置等の設計/製作並びに販売
580~1100万
IoT製品を中心とした 家電機器・産業機器の制御回路開発 を担当します。 要件抽出からシステム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験まで 電気・電子回路の開発工程を一気通貫で担当します。 PLポジションでは、これらの設計業務に加えて 顧客折衝、見積作成、費用管理を含むプロジェクトマネジメント を担当し、 スペシャリストポジションではさらに 高度な技術課題の解決や後進育成 を担います。
メンバーポジション:3年以上(自立して設計・開発・評価業務を遂行できるレベル) PLポジション:4年以上(プロジェクト管理や推進経験を有するレベル) スペシャリストポジション:7年以上(高度な専門知識を有し、技術的な課題解決や指導ができるレベル) 【必須】 ・回路設計(デジタル・アナログ・制御) ・言語:回路図ツールを用いた設計 ・量産製品のシステム設計・回路設計実務経験 【歓迎】 ・マネジメント経験(課長、係長、機種L、PLなど) ・SoC周辺回路開発経験または知見 ・通信:I2c、UART、RS232、LAN ・回路図設計ツールによる実務経験(CR8000、回路設計CAD)
AI、IoT、クラウド、アプリ開発など幅広い技術領域で受託開発を行い、製造業・IT業界・研究機関など多様な顧客に価値を提供しています。
580~1100万
電源回路および IoT 製品向け制御回路の開発 を担当します。 家電機器・産業機器を対象に、要件抽出からシステム設計、回路設計、 アートワーク指示、機器評価・試験まで、電気・電子回路の開発工程を一貫して担当します。 PLポジションでは、これらの設計業務に加えて 顧客折衝、見積作成、費用管理を含むプロジェクトマネジメント を担い、 スペシャリストポジションではさらに 高度な技術課題の解決や後進育成 を担当します。
メンバーポジション:3年以上(自立して設計・開発・評価業務を遂行できるレベル) PLポジション:4年以上(プロジェクト管理や推進経験を有するレベル) スペシャリストポジション:7年以上(高度な専門知識を有し、技術的な課題解決や指導ができるレベル) 【必須】 下記何れかの量産設計経験・業務経験 ・電源回路 AC/DC,DC/DC,DC/AC 設計(~5kw) ・アナログ制御回路、アナログ信号処理回路設計 ・安全規格申請(全世界向)、EMC測定、対策 【歓迎】 ・主担当者以上の経験 ・マネジメント経験 ・車載製品開発
AI、IoT、クラウド、アプリ開発など幅広い技術領域で受託開発を行い、製造業・IT業界・研究機関など多様な顧客に価値を提供しています。
700~1000万
<業務内容> ▼次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発をご担当いただきます。 ※配属先:デバイスソリューション事業部 革新デバイス開発室 <具体的な仕事内容> ・新規誘電体材料・プロセスの原理検証や、コンデンサへの適用技術開発 ・社内R&D部門、工場技術部門、社外機関と連携した新規材料・プロセスの検討 ・工場への技術導入に向けた試作やデータ取得
<マッチする方> ▼電子部品・半導体や電池向けの材料開発・研究、またはデバイス設計のご経験がある方 ▼デバイス開発のプロジェクトリーダー経験がある方 ▼コンデンサ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験や知見がある方
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
650~900万
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など) ・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)
【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど
半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発
900~1500万
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、プロジェクトマネジメント等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ技術開発のプロジェクトマネジメント ・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など)・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)
【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど
半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発
550~800万
創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体、デバイス製品の開発職を担当いただきます。 【詳細】■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)■上流工程を重視しており、上流工程比率は約40%。不具合発見率は90%以上であり、技術力・品質担保には自信があります■主に国内および海外メーカーの半導体・デバイス製品、マイコン・ASICのソフトウェア開発、ASIC、カスタムLSIの開発および設計などを担当いただきます。
【必須】■C言語を用いた業務経験■Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)【歓迎】■英語に抵抗のない方(メールなどビジネス英語を使用する機会あり) 【当社の魅力】 強みは、社員の4分の1が技術者という体制で実現する高度な「開発力」と「提案力」です。創業100年超、東証プライム上場の安定基盤を持つ電気電子の専門商社として、2024年3月期には過去最高売上を達成しました。年間休日128日(2025年)と待遇面も充実。平均勤続年数17.2年が示す通り、「人基軸経営」を徹底し、社員が長く活躍できる環境づくりに注力しています。
4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業)
325~440万
・電気回路設計、制御回路設計 ・PLCを用いた制御設計、ラダー作成、デバッグ ・仕様確認、要件整理、顧客・社内との打合せ ・製品立上げ時の動作確認、試運転、調整 ・製造部門・検査部門との連携、改善対応 ・既存製品の改良、仕様変更、保守対応 ・必要に応じて現地対応や納入後フォロー ※特機製品は表示装置、制御装置、監視装置など多岐にわたるため、案件ごとに最適な回路・制御を組み立てる仕事です。 <組織体制> 技術部→17名(チーフ・サブチーフ2名・メンバー14名体制)
・同業務の勤務経験、または電気・電子回路の基礎知識
野球場スコアボードやLED表示盤、監視制御盤、スピードガン表示器などの特機製品をはじめ、ベル・ブザー、トランスなどの設計・製作・販売を行うメーカーです。創業90年以上の歴史を持ち、表示装置・制御装置分野で豊富な実績を有しています。設計から板金加工、組立配線、検査まで社内一貫体制を強みに、多様なニーズに応えるものづくりを展開しています。
500~800万
プラント関連設備を主に取り扱う当部門にて、電気専任部隊として主に制御設計(PLC)・顧客説明・関連会社との折衝・現場立会をお任せします。当社が取り扱う多様な設備設計に上流から一貫して携わって頂きます。 【詳細】 ・エネルギープラント(バイオマス発電施設、産業廃棄物処理施設等) ・各種工場向けプラント設備 ・各種配管(水族館案件多数受注中) など当社で扱う幅広い設備の電気関連設計業務(盤設計、計装機器選定、電気配線施設設計)、現場対応(施工管理業務)をご経験・スキルに応じてお任せします。
【必須】電気に関する基礎的な知見をお持ちの方 ※ご入社後はベテラン社員がマンツーマンで業務をお教えいたします。図面の見方からご指導しますので、経験の浅い方もご安心ください! ★クラボウは厚労省からプラチナくるみん認定・えるぼし認定を受けています! 【採用背景】 現在、これまで外注していた設計業務の内製化を少しずつ進めており、そのための増員採用です。電気専門部署をこれから立ち上げていくフェーズの中で、チームを作りながら成長して頂ける環境です。
■繊維事業 ■化成品事業 ■環境メカトロニクス事業 ■食品・サービス事業 ■不動産事業