半導体パッケージ基板開発(大阪)
650~1400万
日本サムスン株式会社
大阪府箕面市
650~1400万
日本サムスン株式会社
大阪府箕面市
電気/電子デバイス設計
半導体デバイス設計
半導体研究開発
適性に応じて半導体パッケージ基板技術開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】 ・パッケージ基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) ・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等) ・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等)
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方
大学院(修士)、4年制大学
650万円〜1,400万円
全額支給
<標準的な勤務時間帯> 8:30~17:00 <その他就業時間補足> 就業時間が7.5時間/日(休憩時間除く)であり、コアタイムは無し
有
有
125日 内訳:完全週休2日制
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
夏期休暇、年末年始、有給休暇、特別休暇等 ※年間休日日数は年次により変動あり
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
650万円~1,400万円
無
大阪府箕面市
屋内全面禁煙
大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
有
■慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■食事手当は20,000円~24,000円を支給 ■入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担
最終更新日:
700~1000万
<業務内容> ▼次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発をご担当いただきます。 ※配属先:デバイスソリューション事業部 革新デバイス開発室 <具体的な仕事内容> ・新規誘電体材料・プロセスの原理検証や、コンデンサへの適用技術開発 ・社内R&D部門、工場技術部門、社外機関と連携した新規材料・プロセスの検討 ・工場への技術導入に向けた試作やデータ取得
<マッチする方> ▼電子部品・半導体や電池向けの材料開発・研究、またはデバイス設計のご経験がある方 ▼デバイス開発のプロジェクトリーダー経験がある方 ▼コンデンサ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験や知見がある方
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
650~900万
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など) ・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)
【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど
半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発
900~1500万
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、プロジェクトマネジメント等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ技術開発のプロジェクトマネジメント ・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など)・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)
【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど
半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発
550~800万
創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体、デバイス製品の開発職を担当いただきます。 【詳細】■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)■上流工程を重視しており、上流工程比率は約40%。不具合発見率は90%以上であり、技術力・品質担保には自信があります■主に国内および海外メーカーの半導体・デバイス製品、マイコン・ASICのソフトウェア開発、ASIC、カスタムLSIの開発および設計などを担当いただきます。
【必須】■C言語を用いた業務経験■Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)【歓迎】■英語に抵抗のない方(メールなどビジネス英語を使用する機会あり) 【当社の魅力】 強みは、社員の4分の1が技術者という体制で実現する高度な「開発力」と「提案力」です。創業100年超、東証プライム上場の安定基盤を持つ電気電子の専門商社として、2024年3月期には過去最高売上を達成しました。年間休日128日(2025年)と待遇面も充実。平均勤続年数17.2年が示す通り、「人基軸経営」を徹底し、社員が長く活躍できる環境づくりに注力しています。
4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業)
325~440万
・電気回路設計、制御回路設計 ・PLCを用いた制御設計、ラダー作成、デバッグ ・仕様確認、要件整理、顧客・社内との打合せ ・製品立上げ時の動作確認、試運転、調整 ・製造部門・検査部門との連携、改善対応 ・既存製品の改良、仕様変更、保守対応 ・必要に応じて現地対応や納入後フォロー ※特機製品は表示装置、制御装置、監視装置など多岐にわたるため、案件ごとに最適な回路・制御を組み立てる仕事です。 <組織体制> 技術部→17名(チーフ・サブチーフ2名・メンバー14名体制)
・同業務の勤務経験、または電気・電子回路の基礎知識
野球場スコアボードやLED表示盤、監視制御盤、スピードガン表示器などの特機製品をはじめ、ベル・ブザー、トランスなどの設計・製作・販売を行うメーカーです。創業90年以上の歴史を持ち、表示装置・制御装置分野で豊富な実績を有しています。設計から板金加工、組立配線、検査まで社内一貫体制を強みに、多様なニーズに応えるものづくりを展開しています。
500~800万
プラント関連設備を主に取り扱う当部門にて、電気専任部隊として主に制御設計(PLC)・顧客説明・関連会社との折衝・現場立会をお任せします。当社が取り扱う多様な設備設計に上流から一貫して携わって頂きます。 【詳細】 ・エネルギープラント(バイオマス発電施設、産業廃棄物処理施設等) ・各種工場向けプラント設備 ・各種配管(水族館案件多数受注中) など当社で扱う幅広い設備の電気関連設計業務(盤設計、計装機器選定、電気配線施設設計)、現場対応(施工管理業務)をご経験・スキルに応じてお任せします。
【必須】電気に関する基礎的な知見をお持ちの方 ※ご入社後はベテラン社員がマンツーマンで業務をお教えいたします。図面の見方からご指導しますので、経験の浅い方もご安心ください! ★クラボウは厚労省からプラチナくるみん認定・えるぼし認定を受けています! 【採用背景】 現在、これまで外注していた設計業務の内製化を少しずつ進めており、そのための増員採用です。電気専門部署をこれから立ち上げていくフェーズの中で、チームを作りながら成長して頂ける環境です。
■繊維事業 ■化成品事業 ■環境メカトロニクス事業 ■食品・サービス事業 ■不動産事業
400~500万
自社とお客様向け両方の生産設備、販売機械設備における電気設計のお仕事です。ほとんどの案件が、グループ会社からの依頼のため、残業はほぼ無し!【対象物】グラビア印刷機・ドライラミ機・コーター機等 【やりがい】設計した図面、プログラム等で機械装置が設計通りに作動し、お客様に喜んで頂いた時には大きな喜びを実感出来る事や、自社の製品を生産する機械設備の設計に携わっているという喜びは大きいです。【優位性】国内協力会社、台湾・中国協力会社との連携にてコスト低減や納期短縮を実現し、価格の優位性や親切丁寧な対応により、大手上場企業の引き合い多数有。業務内容の変更範囲:当社業務全般
【必須】■電気設計(PLC・シーケンサ等経験)のご経験をお持ちの方 ★穏やかで親切な社員が多いので、安心して働ける環境です。チームワークが良く、人間関係は非常に良好です◎
【事業内容】食品関連/IT・工業材関連/医療・医薬関連/建材関連の グラビア印刷/コーティング加工/ラミネート加工 【主要販売先】(株)エフピコ/マリンフード(株)/積水化学工業(株) 等
400~650万
大手メーカーと共同開発案件や自社開発案件など、同社の多数のプロジェクトの中から、経験やスキルに合わせた業務をお任せいたします。 【こんな案件があります!】(ほんの一例です) アナログ/デジタル回路設計、LSI設計、高周波回路設計、PLC(シーケンサ)/制御盤設計、FPGA設計
【必須】■電子・電気系のエンジニアとしての何らかのご経験 【歓迎】■セルフスターター(主体的)な方 ■技術力を向上させたいという意欲が高い方 【研修について】 チーム制のため、同じチームのリーダーがOJTとなり、業務をサポート。研修期間はご経験やスキルに合わせて調整しております。Teamsの活用や勉強会実施など、連携を取りながら取り組んでいただけます。 【キャリアアップについて】 毎年の給与改定だけではなく、当社内での評価・スキルレベルに加えて配属先の上長からの評価も考慮し、キャリアアップできる制度を整えております。
当社は機械・電気電子・ソフトウェアの設計開発に特化した会社です。最先端技術フィールドで、総合エンジニアリング会社としてメーカーとの共同開発から自社製品開発まで幅広く展開しています。自社受託開発センターも各地に完備!
416~640万
当社にて設計開発業務をお任せします。 3DCADを用いた構造・流動解析、打合せから試作・量産までの技術フォローを担当。海外プロジェクトの立ち上げ等、幅広く携われる業務です。 【具体的には】■3DCAD、構造解析、流動解析を用いた製品の設計・開発 ■プロジェクトの顧客打合せから試作、量産化までの技術支援 ■海外向けプロジェクトにおける現地立ち上げ業務(出張ベース) ■既存製品の改良および新技術の導入検討 ※特定の工程だけでなく、上流から下流まで一貫してプロジェクトに関与できるため、技術者としての達成感が大きい仕事です。
【必須】以下いずれか必須■3DCAD、解析ソフトを用いた設計経験■大学等で設計の基礎知識を習得している方【歓迎】■メーカーでの技術職経験 【当社の強み】 創業昭和39年の歴史を持ち、半導体やEV電池部材など成長産業に不可欠な技術を提供しています。能力主義による昇給・賞与制度があり、実績を正当に評価。自己啓発支援(報奨金)もあり、これまでの経験を活かしてさらに成長したい方を歓迎します。
◇フッ素樹脂の特性を生かした工業用樹脂製品の製造販売◇フラットパネル製造関連製品の製造販売【主要取引先】(株)SCREENホールディングス 東京エレクトロン九州(株)インテグリスジャパン(株)プライムプラネットエナジー&ソリューションズ(株)
500~750万
◎当社メインクライアントである【パナソニックグループ】にて、 「データセンター用バッテリー」「電動モビリティ」「次世代ロボット」など最先端製品の開発プロジェクトにコアメンバーとして参画いただきます。 電源回路・制御回路・配電設計など、製品開発の中核を担う電気回路設計業務を担当し、最新技術に触れながらエンジニアとして市場価値を高められる環境です。 【プロジェクト例】 ・データセンター向け蓄電システム(リチウムイオン電池)の電気回路設計 ・電動モビリティ製品の電源・制御回路設計 ・次世代ロボットの制御基板・インターフェース回路設計
【必須】製品問わず、回路設計がある方 アナログ回路、デジタル回路、電源回路、FPGA設計、高周波回路等 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等