【広島/フィールドプロセスエンジニア(先端半導体装置)】自己資本比率90%以上
750~1200万
日本エー・エス・エム株式会社
広島県東広島市
750~1200万
日本エー・エス・エム株式会社
広島県東広島市
半導体プロセス設計
世界の半導体メーカー向けに当社が手掛けている「Deposition成膜装置」のフィールドプロセスの業務を担って頂きます。 ■半導体製造装置の立ち上げ/プロセス性能検証 ■製造装置および生産に関する問題解決のサポート/データ分析、歩留まり改善 ■次世代製造装置の開発サポート ■お客様へのデモンストレーション(お客様の要望に沿うようにプロセス及びハードウエアをカスタマイズし、お客様量産工場でのプロセス開発、生産性改善をサポート)
【必須】■半導体製造装置におけるフィールドプロセスエンジニア経験 【歓迎】■日常会話レベルの英語力※アジア地域のMicronアカウントチームをサポートするNPIマネージャー(日本語可)がレポートラインです。 【特徴】ALD装置において市場シェア50%以上をもつ、ウェハ処理用の半導体プロセス装置の大手サプライヤであるASM International N.V.の日本法人。高精度な薄膜形成を可能にし、微細化が進む最先端の半導体製造プロセスにおいては非常に重要な役割を担うALD技術を専門領域にもち、他の半導体装置メーカーとの差別化。流動比率500%、自己資本比率90%以上という圧倒的な財務基盤を誇るため、安定した開発が可能な環境です。
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
750万円~1,200万円 月給制 月給 560,000円~850,000円 月給¥560,000~¥850,000 基本給¥560,000~¥850,000を含む/月 ■賞与実績:年2回、変動賞与:年1回
会社規定に基づき支給
07時間30分 休憩60分
09:00~17:30
無 コアタイム 無
有
無 管理監督者のため支給無
年間129日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点12日 最高付与日数22日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※上記予定年収は基本月給+変動賞与+手当を含む ■出張手当:有(日毎支給)※出張手当は食事代として支給され宿泊代は別途企業負担 ■昇給あり:年1回
当面無
広島県東広島市西条栄町10-30 東広島SeaPlace 402
JR山陽本線西条駅 徒歩10分
屋内全面禁煙
無
有
<各手当・制度補足> ■家族手当:会社規定による■住宅手当:会社規定による■退職金制度:勤続3年以上 <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> ■入社後:オンライントレーニング(6~8週間)、他OJTで学んで頂きます。 ■その他:リーダー養成研修、外部委託研修、コンプライアンス研修、社内外セミナー等あり <その他補足> 健康診断/財形貯蓄制度/健保・各種契約保養所(補助金あり)/企業医療保険/地域手当 ※川崎オフィス内には、無料ドリンク、マッサージチェアなどがございます。 (業務内容の変更の範囲)当社業務全般 (就業場所の変更の範囲)当社の定める場所
1名
2回
筆記試験:無
■ウェハ処理用の半導体プロセス装置の大手サプライヤであるASM International N.V.の日本法人として事業を展開 ■自己資本比率90%以上という圧倒的な財務基盤/家族手当、住宅手当、地域手当など、手当も充実
<ASMについて> 世界的な半導体製造装置メーカーとして、先端ICチップ製造での成膜技術の分野に特化した研究開発を繰り広げ、世界の最先端チップメーカーへチップ製造技術および製造装置を提供しています。ALD, Epitaxy, PECVD,CVDと呼ばれる各装置です。チップの中はとても細かい構造になっていてDNA螺旋配列構造の数倍程の大きさの電子回路が張り巡らされています。5G通信技術、IoT、クラウドコンピューティング、AI、自動操縦技術等の世界を実現するには微細な構造を持つ優秀なICチップが不可欠です。
〒206-0025 東京都多摩市永山6-23-1
北上サービスセンター(岩手)、テクノロジーセンター(神奈川)、四日市サービスセンター(三重)、広島サービスセンター(広島)、熊本サービスセンター(熊本)
■半導体製造装置及び関連製造装置、プラズマCVD装置、プラズマALD、減圧CVD装置、拡散炉等の製造・販売 【販売先】国内外の主要半導体デバイスメーカー
■ASM International N.V.(蘭)、ASM Europe B.V.(蘭), ASM America, Inc(米)、ASM Microchemistry Oy(フィンランド)
海外上場
ASM International N.V. 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
100.0%
最終更新日:
500~900万
【職務概要】 ・ディスプレイ業界向け偏光板のプロセス開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・偏光板、光学フィルムなどの製品設計 ・新規光学材料の設計、評価、量産化 ・サプライヤー対応、顧客対応など 【業務のやりがい、アピールポイント】 ・実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。 また、顧客に直接接する機会が多く、顧客の反応を直接受けることができると思います。 【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】 ・全体的に若い世代が多く、キャリア入社者も一定割合存在します。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える活発な組織です。
【必須】 ・化学、素材製品のプロセス開発経験(経験製品分野は不問) 【尚可】 ・光学、フィルム関連の知見 ・日常会話レベル以上の英語力
自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
350~750万
【職務概要】 広島県にて、業務用ソフトのソフト開発業務をお任せします。 【職務詳細】 工場生産ラインの自動化に向けた要素技術開発業務をお願いします。 【使用ツール】 C++、Python 【キャリアパス】 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、希望やキャリアアップを目的に他案件や他職種へ挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 【研修制度】 実践的かつ効率的に技術を学べる研修制度「e-learning」 現場で働く技術者がプログラム構成に携わっているので、実践的な知識や先端技術の学習だけでなく現場での日常業務を並行して学習でき、高度技術者への道を着実に歩むことが可能です。
【必須】 ・物理シミュレーションソフトの操作経験 【尚可】 ・C++,Python等のプログラミング言語の理解
■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業
1200~1600万
【職務概要】 同社のプロセスエンジニアとして下記業務を行っていただきます。 【職務詳細】 ・プロジェクトマネジメント 1)新規プロセス開発 2)量産プロセス改善 ・クライアントマネジメント ・チームビルディング、チームマネジメント 【具体的な業務内容】 ・顧客への新技術の導入提案 新技術のデモンストレーションと導入を行うために顧客と緊密に連携するチームを管理します。 ・顧客と事業部門の間の連絡 顧客の問題を明確に理解し、適切なソリューションを提供します。 ・システムの操作と保守について顧客に指導 システム機器の運用品質をチェックして承認するチームのマネジメントをします。
【必須】 ・半導体装置プロセス経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・ピープルマネジメント経験 ・英語力(ビジネスレベル) 【尚可】 下記装置のプロセス開発経験 ・CMP(研磨装置) ・FEP(フロントエンドプロセス装置) ・インプラント
■半導体製造装置の販売・保守サービス ■ディスプレイ製造装置の販売・保守サービス
800~1100万
【職務概要】 同社のエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・顧客(半導体工場)の生産性と品質の向上 解決策を見つけ、データ収集と適切な分析を実行します。 ・既存の半導体製造に従事し、品質管理 ・カスタマーエンジニアおよびプロセスエンジニアと緊密に連携し、 プロジェクトを遂行します。 ・プロジェクトチームは10人以上で構成されます。 ・プリセールスをサポートし、納品管理も行います。 【主な製品】 ・CVD ・CMP ・エピ ・または同社が保有するその他の製品
【必須】 ・半導体業界でのカスタマーエンジニア、プロセスエンジニア、生産エンジニアの経験 ・半導体業界での6年以上の経験 ・英語力(目安TOEIC:650点以上)
■半導体製造装置の販売・保守サービス ■ディスプレイ製造装置の販売・保守サービス
1000~1500万
【職務概要】 同社のエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・顧客(半導体工場)の生産性と品質の向上 解決策を見つけ、データ収集と適切な分析を実行します。 ・既存の半導体製造に従事し、品質管理や ・カスタマーエンジニアおよびプロセスエンジニアと緊密に連携し、プロジェクトを遂行します。 ・プロジェクトチームは10人以上で構成されます。 ・プリセールスをサポートし、納品管理も行います。 【主な製品】 ・CVD ・CMP ・エピ ・または同社が保有するその他の製品
【必須】 ・半導体業界でのプロセス経験 ・CVD、CMP、エピまたはその他の機器のプロセス開発経験 ・半導体業界の量産経験(R&Dおよび実験室のみの経験は除く) ・プロジェクトマネジメント経験 ・英語力(目安TOEIC:700点以上)
■半導体製造装置の販売・保守サービス ■ディスプレイ製造装置の販売・保守サービス
500~900万
【職務概要】 塗工プロセスの課題解決、新規プロセスの設計。流体理論、数値シミュレーション、機械設計、プログラミングを適時活用し、コーティングノズルの設計、RtoR塗工機の省エネ設計、 現行ラインの塗工プロセス改革等で多くの事業部のプロセスに 関わって頂きます。 【職務詳細】 ■多くの事業部のプロセスに関わる事ができ、自主開発テーマと他部署協業テーマがあるため、幅広い経験と技術修得が望めます。開発した技術の横展開、特許化等を通じて達成感が得られます。 【キャリアパスのイメージ】 ■主に塗工プロセスの責任者を見据え、最初はテーマリーダーのもと… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 流体力学等の物理を用いたプロセス設計、技術開発、事業展開、 知財化の一連の業務経験 【尚可】 熱力学、流体力学、化学工学、機械工学、原価計算、特許出願、流体シミュレーション等のいずれかの知見
自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
500~1000万
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
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330~800万
*本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 *正社員採用 *経験・未経験 同時採用 *積極採用 ■機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ◎休日:125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給)、出張手当(全額支給) ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇: ・給与:正社員 月額23万5000円以上 ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日:年間休日125日※初年度は入社6ヵ月後、有給休暇10日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護などの各種休暇 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生: 借上げ社宅(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担) 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など:資格取得により1万円~30万円を支給 技術士、機械プラント製図1級/2級、3次元CAD利用技術者1級/準1級/2級、 LPICレベル1~3、CAD利用技術者試験1級(機械・トレース)、 電気主任技術者1種/2種、危険物取扱者(甲種) 第3種電気主任技術者、 ラジオ音響技能検定1級/2級、基本情報技術者、ITパスポート TOEIC800点/700点/600点以上、工業英検1級/2級、 品質管理検定1級/2級 ほか多数 通信教育講座、eラーニング(年度内2万円まで補助) 図書購入(年度内5千円まで補助)
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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