【プライム上場：開発マネジメント】世界トップクラス/利益率37%超/賞与8.5カ月/求人紹介

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• エージェント求人

  ★薄膜開発★【年収~1100万円】社宅○・ゼロ残業・プライム上場・世界シェアNo.１

  650~1100万

  • マネジメント
  • マネージャー
  • 部品
  • 電子部品
  • 開発マネジメント
  • 開発
  • セラミック
  • セラミック研究開発
  • 半導体
  • 半導体素材

  MARUWAグループ岐阜県土岐市

  ★薄膜開発★【年収~1100万円】社宅○・ゼロ残業・プライム上場・世界シェアNo.１気になる

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  仕事内容

  ■業務内容のイメージ： ○セラミック電子部品向け薄膜開発業務 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。

  求める能力・経験

  ■応募必須要件： ・薄膜形成プロセスのご経験

  事業内容

  MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。

• エージェント求人

  【岐阜県トップ級の働きやすさ】賞与実績5カ月◆東証プライム上場◆9年連続ホワイト認定◆年休123日

  460~850万

  • 製品
  • 半導体
  • 開発
  • 技術開発

  イビデン株式会社岐阜県大垣市

  【岐阜県トップ級の働きやすさ】賞与実績5カ月◆東証プライム上場◆9年連続ホワイト認定◆年休123日気になる

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  仕事内容

  【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 【業務内容】 コアはパッケージ基板の土台となる部分です。パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、コアも新たな構造が求められ、部材も複数のコア材を組み合わせたマルチコア技術が求められています。 本ポストでは、コア基材の新規選定、および、マルチコア構造基板のプロセス選定と量産技術の構築を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部（247名） 要素技術１G（49名） 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。

  求める能力・経験

  ■必須要件 ・化学の基礎知識をお持ちの方 ・材量物性の基礎知識をお持ちの方

  事業内容

  ICパッケージ基板 SiC-DPF 触媒担体保持・シール材 グラファイト製品 高温断熱ウール EVバッテリー用安全部材

• エージェント求人

  【シミュレーション】世界シェアNo.1◆東証プライム上場◆残業0◆～1.300万◆年休125日以上

  690~1300万

  • 解析結果評価
  • 構造解析
  • 熱解析
  • 研究開発
  • 開発
  • シミュレーション
  • 流体解析
  • セラミック
  • 電磁場解析

  株式会社MARUWA岐阜県土岐市

  【シミュレーション】世界シェアNo.1◆東証プライム上場◆残業0◆～1.300万◆年休125日以上気になる

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  仕事内容

  ■業務内容 シミュレーションを導入し、研究開発の効率を高める。 ・セラミックの信頼性評価（構造解析、熱解析、電磁場解析） ・焼成炉や設備の設計（流体解析） ■仕事のやりがい 最先端の研究開発を支援できます。 若手社員が多く活気のある職場です。

  求める能力・経験

  ■必須 シミュレーションのご経験

  事業内容

  エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売

• エージェント求人

  ◆業界不問【東証プライム】加熱用ヒーターの設計開発エンジニア/～1,020万円

  560~1020万

  株式会社MARUWA岐阜県土岐市

  ◆業界不問【東証プライム】加熱用ヒーターの設計開発エンジニア/～1,020万円気になる

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  仕事内容

  ■職務内容： 半導体製造装置として使われる、 ウエハ加熱用のSiCセラミックスヒーターの開発・設計業務を担当いただきます。 【詳細】 ・SiCセラミックスが持つ高純度、高導電性という特徴を利用して 半導体デバイス製造のほぼ全温度領域をカバーするウエハ加熱用ヒーターユニットの開発・設計業務です。 独自の熱解析システムによりお客様の装置に合わせたカスタム開発・設計が可能です。 ・市場ニーズ、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・試作の作成及び評価 ・新商品の立ち上げに伴う顧客とのプロジェクト推進、社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材（SiC）purebeta® ■この仕事の面白さ・魅力： セラミック部材（SiC）ヒーターの開発、設計、商品化に携わっていただきます。 新商品の商品化に立ち合うことが可能です。

  求める能力・経験

  CADの使用経験（尚可）

  事業内容

  MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。

• エージェント求人

  【MARUWAグループ】♦賞与ランキングトップ10入り！♦東証プライム上場企業でのLED照明の開発

  590~1010万

  • 開発
  • 照明

  株式会社MARUWA SHOMEI岐阜県土岐市

  【MARUWAグループ】♦賞与ランキングトップ10入り！♦東証プライム上場企業でのLED照明の開発気になる

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  仕事内容

  公共施設に使用される照明の開発・設計 ・営業と協議の上、新製品の企画立案 ・試作検証 ・デザインレビュー ・製造部との量産調整

  求める能力・経験

  ・照明器具やLEDなど電気用品設計経験 ・2D CADスキル ・基本的なPC（ワード・エクセル・パワーポイント）スキル ・普通自動車免許（通勤のため）

  事業内容

  LED照明器具・LEDモジュールおよびこれらの関連機器の製造販売。 同上に関連する電気工事・電気通信工事

• 企業ダイレクト

  ◎【岐阜/電気設計開発】■キャリアアップ・給与アップを実現！/無期雇用派遣

  500~600万

  

  株式会社メイテック岐阜県内

  ◎【岐阜/電気設計開発】■キャリアアップ・給与アップを実現！/無期雇用派遣気になる

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  仕事内容

  技術者派遣業界の最大手であるメイテックグループである当社にて、取引先にて設計（構想設計、マイコン回路、電源回路等）、解析、評価等に携わって頂きます。キャリアアップ・給与アップを目指せる環境です。 大手企業～中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 ＜案件事例＞・自動車/電気自動車電装・電子部品の設計 ・エンジン制御システムの設計開発 ・デジタルカメラ等の画像処理機能設計、電子部品の設計 ・スマホ・携帯電話端末の構想設計、インターフェース基盤設計 他

  求める能力・経験

  【必須】■電気（回路等）設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 　エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です！ ■社内技術研修が650講座以上、勉強会が年間1000回以上開催とエンジニアとして技術力を高める環境を整えております。■全案件が社員に公開されている為、挑戦したい業務に対して必要な能力を可視化することができます。■グレードシステム制を導入しており、努力と成果が正当に給与に反映される環境です。■平均賞与実績約166万、平均残業20H、フレックスタイム制有と待遇面や働く環境も充実しております。

  事業内容

  エンジニアリングソリューション事業（機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価）

• エージェント求人

  まだ世の中にない、次世代パッケージのプロセス開発／年収～930万円／日本を代表する電子部品メーカー

  560~930万

  • 要素技術開発
  • 研究開発
  • プロセス設計
  • 工程設計
  • プリント配線板
  • 技術開発

  イビデン株式会社岐阜県揖斐川町

  まだ世の中にない、次世代パッケージのプロセス開発／年収～930万円／日本を代表する電子部品メーカー気になる

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  仕事内容

  【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。 【業務内容】 ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。 具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部研究開発2G（30名） 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。 【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。 また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。 「プラチナくるみん」(厚労省)　2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得 「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得 「健康経営銘柄2025」(経産省・東京証券取引所)　2025年に初選定 「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県)　2018年に認定取得

  求める能力・経験

  ■必須要件 ・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・レジストに関する知識をお持ちの方

  事業内容

  電子事業（パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板）、セラミック事業（ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど）の開発、製造、販売を行っています。

• 企業ダイレクト

  ◎1DAY選考会【岐阜/電気設計開発】キャリア・給与アップ可能！/無期雇用派遣

  500~600万

  

  株式会社メイテック岐阜県内

  ◎1DAY選考会【岐阜/電気設計開発】キャリア・給与アップ可能！/無期雇用派遣気になる

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  仕事内容

  毎週火曜・水曜・木曜・土曜日に1DAY選考会を実施しております。概要確認の上ご都合のつく方はぜひ参加ください！当社は技術者派遣業界の最大手であり、キャリアアップ・給与アップを実現することできる環境です。 取引先にて設計（構想設計、マイコン回路、電源回路等）、解析、評価等に携わって頂きます。大手企業～中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 ＜案件事例＞■自動車/電気自動車電装・電子部品の設計 ■エンジン制御システムの設計開発 ■デジタルカメラ等の画像処理機能設計、電子部品の設計　など

  求める能力・経験

  【必須】■電気（回路等）設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 　エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です！ 【1DAY選考会概要】毎週火曜・水曜・木曜・土曜日に実施。■平日の場合:1次選考:17:30～、最終選考:19：00～※固定枠■土曜の場合:5枠固定。9:00～17：30の間で実施■所要時間:約3時間（休憩時間含）■方法:WEB（対面相談可能） ※書類選考や選考会枠によっては通常選考を案内する可能性有※面接結果によっては別日で再度面接実施となる可能性有

  事業内容

  エンジニアリングソリューション事業（機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価）

• エージェント求人

  【次世代技術×研究開発】半導体パッケージ/業界不問/～850万/経産省より認定のホワイト企業

  460~850万

  イビデン株式会社岐阜県揖斐川町

  【次世代技術×研究開発】半導体パッケージ/業界不問/～850万/経産省より認定のホワイト企業気になる

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  仕事内容

  【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3～5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています（ご経験に応じて検討いたします） 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部（58名）研究開発1G（29名） 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。

  求める能力・経験

  何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方

  事業内容

  ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール

• エージェント求人

  岐阜【プロセス開発エンジニア】～700万/福利厚生充実◎/経産省より認定のホワイト企業

  460~700万

  イビデン株式会社岐阜県大垣市

  岐阜【プロセス開発エンジニア】～700万/福利厚生充実◎/経産省より認定のホワイト企業気になる

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  仕事内容

  ■配属部門： 電子事業本部　技術統括部　要素技術部　要素技術３G ■部門のミッション： 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容： レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 （設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます） ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力： ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。

  求める能力・経験

  ■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識

  事業内容

  ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール