【東京（大崎・町田）】機械系エンジニア（FEM解析・設計）

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  【南相馬or東京】試験･評価エンジニア／宇宙業界未経験可／インターステラテクノロジズ社

  504~704万

  インターステラテクノロジズ株式会社福島県南相馬市, 東京都江東区, 福島県南相馬市

  【南相馬or東京】試験･評価エンジニア／宇宙業界未経験可／インターステラテクノロジズ社気になる

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  仕事内容

  ■具体的な業務内容 �@共通項目 (試験計画 / 実施) ・試験計画の立案 / 具体化検討 ・供試体 / 治具等の搬出入作業 (クレーン / フォークリフト等) ・現場での組立 / 配線 / 計測等の試験遂行業務 ・試験結果の評価 (データまとめ / レポート作成) �A耐環境性能 確認試験 (設備オペレーション) ・振動試験 (振動試験機) ・熱サイクル試験 (恒温恒湿槽) ・熱真空試験 (真空チャンバ) ・極低温環境試験 (*液体窒素等) ・EMC試験 (電波暗室) ・音響試験 (反響室) ・他 �B機構(メカトロニクス)系部品 評価試験 ・製品強度 / 剛性確認試験 (引張試験 / 圧縮試験 / 曲げ試験 等) ・機能 / 性能確認試験 (シリンダ / スプリング / ヒンジ / バルブ / ジョイント / 電動アクチュエータ 等) �C構造系部品 評価試験 ・大型構造部材 (金属 / CFRP) の製品強度確認試験 ・接合部 強度 / 剛性確認試験 (接着 / 溶接 / ファスナ 等) ・CFRP材料特性評価試験 �D電気機器(アビオニクス)系部品 評価試験 ・回路基板の評価試験 (動作シーケンス確認 / 有負荷動作確認 等) ・バッテリの評価試験 (充放電確認試験 / 安全性試験 等) ・受入品の不具合解析および対策 (はんだ不良 / 実装ミス / パターン欠損等) ・試験治具 / ベンチ / 試験環境の構築 および 試験手順の標準化 �E推進(加圧供給)系部品 評価試験 ・圧力容器 / 配管 等の 耐圧 / 気密試験 (*流体は問わず) ・流量特性確認試験 (オリフィス / バルブの水流し試験等) ・熱交換器、振動抑制機器、その他デバイス等の性能確認試験 ※変更の範囲：会社の定める業務

  求める能力・経験

  必須スキル 以下の1〜3いずれかの経験をお持ちの方 製品評価試験の経験 製造業における製品評価試験（自動車、ロボット、電子機器、船舶、ロケット、航空機、人工衛星等）や製品設計、評価試験業務の経験。各種センサ・計測機器（圧力、ひずみ、変位、温度、加速度等）の選定・取扱い経験、試験現場での工具作業・配線・信号計測等の実務経験。 環境試験設備運転の経験 振動試験、熱サイクル試験、熱真空試験、極低温環境試験、EMC試験、音響試験などの耐環境試験および設備運転の経験。 高圧ガス試験運用の経験 高圧ガス製造保安責任者（甲種・乙種・丙種いずれか）資格保有者で、高圧ガスを用いた試験計画、安全管理、設備運用の経験。

  事業内容

  ロケットの開発・製造・打上げサービス、人工衛星の開発・製造・運用サービス

• エージェント求人

  シニア熱制御システムエンジニア/Senior Thermal Control Engineer

  500~900万

  株式会社アストロスケール東京都墨田区

  シニア熱制御システムエンジニア/Senior Thermal Control Engineer気になる

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  仕事内容

  ＜職務内容/役割・責任＞ 衛星の熱設計・熱解析 ・衛星各部を許容温度範囲に維持するべく、受動及び能動熱制御の組み合わせを最適化する。受動熱制御は放射・伝導熱伝達経路のチューニングを、能動熱制御は電気ヒータを含む。宇宙環境では対流は存在しない。 ・熱計装（例：多層インシュレ―ション）設計及び衛星への実装設計 ・衛星熱数学モデルの作成と維持。熱数学モデルは、伝導・放射結合の節点ネットワークと熱光学特性を付与した形状モデルから構成される。 ・熱解析コードと熱数学モデルを用いた衛星温度分布及びヒータ電力の予測 ・熱平衡試験結果を用いた熱数学モデルの精度向上 ・衛星システム、及び各サブシステム間の熱インタフェース調整 衛星の熱試験 ・熱制御サブシステムの製造、組立および検証計画の立案 ・熱真空試験および熱平衡試験の試験計画書・手順書の作成。担当技術として試験に参加 ・熱試験の試験系および試験冶具の設計および整備 開発マネージメント ・熱制御サブシステムの開発計画の策定・遂行 ・開発スケジュールおよびコストの計画立案・管理 ・熱計装部品製造業者、外注業者との折衝 ・熱設計解析、試験、開発マネジメントそれぞれについて、適時グループマネージャー、プロジェクトマネージャーに進捗、結果を報告する。

  求める能力・経験

  ＜必須条件＞ ・伝導および放射熱伝達に関する必須知識 ・航空宇宙、自動車、電子機器、ロボット開発における熱制御設計または解析、試験の実務経験 ・ビジネスレベルの英語力と日本語力 ＜望ましい条件＞ ・熱解析ソフト「Thermal Desktop」を使用できる ・軌道力学の基礎知識 ・宇宙機システムの基礎知識

  事業内容

  軌道上サービス End of Life (EOL)：衛星運用終了時のデブリ化防止のための除去 Active Debris Removal (ADR)：既存デブリの除去 Life Extension (LEX)：衛星の寿命延長 In-situ Space Situational Awareness (ISSA)：故障機や物体の観測・点検

• 企業ダイレクト

  東京【CAE落下衝撃解析】落下衝撃解析のご経験をお持ちの方◎/プライム上場

  660~910万

  株式会社やまびこ東京都青梅市

  東京【CAE落下衝撃解析】落下衝撃解析のご経験をお持ちの方◎/プライム上場気になる

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  仕事内容

  当社の小型屋外作業機械、発電機/溶接機、農業用管理機械等のCAEによる出図前の事前評価、性能改善および試験時の不具合対応、新規CAE技術の開発をご担当いただきます。 CAEを用いた強度、温度、振動、落下・衝撃等の評価、改善等の業務を担当していただきます。 現在、大きくわけて強度(課員共通）、熱流体、振動、落下・衝撃の分野に分かれて業務を行っています。 入社後は、共通分野の強度と落下・衝撃分野の業務をご担当いただき、将来的には能力に応じて複数の分野を担当いただく予定です。

  求める能力・経験

  【必須】 ■CAE業務経験3年以上（落下衝撃解析） ■基本的な3DCADの操作が出来る方 ■やまびこの主力事業や強みをわかりやすくお伝えしていますhttps://www.yamabiko-corp.co.jp/corporate/hayawakari/

  事業内容

  ■小型屋外作業機械（草刈機、チェンソーなど）、農業用管理機械（防除機、草刈機など）、一般産業用機械（発電機、溶接機など）の3事業における各種製品の開発・製造・販売

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  【東京】リスク解析・評価エンジニア／未経験・ポスドク歓迎／国の先端プロジェクト／完全週休2日

  420~600万

  • 研修実施
  • 最新テクノロジー
  • リーダー
  • 解析結果評価
  • プロジェクト
  • 報告書作成
  • 教育
  • シミュレーション
  • リスク評価
  • 分析
  • 提案
  • エネルギー/ソーラーパネルプラ...
  • 分析設計
  • プラント

  株式会社ＦＭＩＣ　Ｒ＆Ｄ東京都武蔵野市

  【東京】リスク解析・評価エンジニア／未経験・ポスドク歓迎／国の先端プロジェクト／完全週休2日気になる

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  仕事内容

  仕事内容 エネルギーインフラや先端技術分野における安全確保・信頼性向上に向け、確率論的リスク評価（PRA）を中心とした各種数値解析および調査・評価業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ■プラント・機器に関するデータ収集および詳細分析 （設計情報、過去の運転履歴、各種トラブル・障害データの抽出と分析） ■リスクモデルの構築・シミュレーション （イベントツリーやフォールトツリーなどの手法を用いた論理構造のモデル化） ■発生確率および影響度の定量評価・数値解析 （最新の手法やシミュレーションツールを活用した客観的リスクの算出） ■解析結果に基づく報告書作成および分析結果の提案・フィードバック 【扱う対象・担当フェーズ】 大型エネルギープラントや関連先端技術を対象に、安全設計の初期段階から実運用時の評価まで、定量化が難しいリスクの視覚化・データ化という最上流領域を担当します。 【関わるチーム・職場環境】 全体で約35名の組織であり、20代〜30代半ばの若手研究者・エンジニアが中心となって活躍しています。専門知識を持った理系出身の同期や先輩と一緒に、チームワークを大切にしながらプロジェクトを進めていきます。 【入社後のステップ・教育体制】 実務未経験の方やポスドクの方も安心してスタートできるよう、体系的な講習・研修機会を用意しています。 ■週1回ペースで実施されるベテラン社員による勉強会（オンライン開催） ■過去の学習コンテンツや解析ナレッジのアーカイブ閲覧 ■OJT形式での実務フォロー 基礎から専門知識・解析手法をしっかりキャッチアップできる環境が整っています。 【将来のキャリアパス】 高度なリスク解析のスペシャリストとしての道を歩めるほか、最新技術の研究・シミュレーション手法の開拓、プロジェクトを主導する研究リーダーとしてのキャリア構築が可能です。自らの知見が国の安全基準や社会インフラの信頼性に直結する、非常にやりがいの大きな仕事です。

  求める能力・経験

  必要な能力・経験 【学歴】 大学卒、大学院（修士・博士）修了以上 【必須要件】 ■実務未経験歓迎・業界未経験歓迎 ■理系分野（工学系、理学系、情報科学系、数学系など）で基礎知識を修めた方 ※ポスドクの方、第二新卒の方も歓迎いたします。 ※チームでの報連相などコミュニケーションを大切にできる方

  事業内容

  ■始業内容： ソフト開発、解析業務、実験業務、技術派遣業務 ～Our Mission～ デジタルエンジニアリングを通じて、性能・安全性・生産性の向上と研究開発支援を全力でお客様のサポートをして参ります 又、実験・研究を通じて自然科学現象の要素技術を飽くなき探求心を持って取り組んで参ります。

• エージェント求人

  LSIエンジニア 電気回路

  400~1000万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  LSIエンジニア 電気回路気になる

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  仕事内容

  求人内容 当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場で LSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 変更の範囲：会社の定める業務

  求める能力・経験

  必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【あれば尚可】 ・リーダー又はマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。

• エージェント求人

  外装性能評価・CAE解析エンジニア／栃木

  450~800万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  外装性能評価・CAE解析エンジニア／栃木気になる

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  仕事内容

  求人内容 ■募集背景 自動車に求められる安全性能や快適性の向上に伴い、視界性能や外装商品性に対する要求水準が高まっています。 市場ニーズの高度化を背景に、実車評価・解析・設計支援を担当いただくエンジニアを募集します。実験・評価・解析を通じて、自動車の商品価値向上に貢献いただくポジションです。 ■業務内容 自動車の外装性能向上に向けた開発業務をご経験やスキルに応じ、評価業務、解析業務、設計支援業務のいずれかを担当いただきます。 ①評価業務 実車走行試験の実施・風洞試験による性能検証 評価データの分析および課題抽出 ②解析業務 Fluentを用いた流体解析・Nastranを用いた構造解析 解析結果を基にした改善提案 ③設計支援業務 CATIA V5/V6を用いたレイアウト確認・設計成立性の検討 関連部門との調整業務 報告資料作成 ※ご経験に応じて評価・解析・設計支援いずれかの業務を担当いただきます。 ■開発環境・使用ツール CATIA V5／V6 Fluent/Nastran Microsoft Office 変更の範囲：会社の定める業務

  求める能力・経験

  ■必須条件 機械工学系の基礎知識 実験・評価・解析いずれかの経験 Microsoft Officeを使用した資料作成経験 普通自動車運転免許 ■歓迎条件 流体解析経験 構造解析経験 CATIA V5／V6使用経験 自動車業界での開発経験 ■求める人物像 現場での評価業務に前向きに取り組める方 課題解決に粘り強く取り組める方 関係者とのコミュニケーションを大切にできる方 モノづくりへの興味関心が高い方

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。

• エージェント求人

  ★★【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア

  450~800万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  ★★【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア気になる

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  仕事内容

  仕事内容 ■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容（具体） 仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） 基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮） DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成 製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し 設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート このポジションで求められる特徴 ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること 部門横断での調整（設計／DFM／製造） 要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■ AIマッチングタグ ＜パッケージ設計＞ RDLインターポーザ 樹脂パッケージ設計 多層配線設計 BGA／FCパッケージ 配置配線（Placement & Routing） ＜EDA環境＞ Allegro Package Designer Xpedition Substrate Integrator（XSI） DRC／LVS検証 テクノロジーファイル設定 ライブラリ作成（基板外形、禁止領域） ＜設計・検証＞ 配線均一化 SI／PI／熱解析の基礎理解 製造性（DFM）チェック パネル面付け（Panelization） Fab Drawing作成 ＜スクリプト／ツール＞ bash ルール自動化 各種Officeツール ＜ソフトスキル＞ 要件整理 関係者調整 設計～製造の横断サポート 正確性・丁寧さ

  求める能力・経験

  ■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 ■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC／LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI／PI／熱設計との連携経験 製造側（ファブ）との調整経験

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。

• エージェント求人

  ★★電気電子エンジニア（回路・LSI)

  450~800万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  ★★電気電子エンジニア（回路・LSI)気になる

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  仕事内容

  仕事内容 【会社説明】 テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。 全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。 マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術者としての価値を最大限に高められる環境です。 【業務内容】 当社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場で LSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 【例えば】 ■制御系設計（モデルベース開発） ■パワーコンディショナのテスト設計 ■車載充電器の回路設計 ■アナログ回路設計（LSI、PLL） ■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計 ■半導体製造装置の電気設計 変更の範囲：会社の定める業務

  求める能力・経験

  <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【歓迎】 ・リーダーまたはマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。

• エージェント求人

  ★★【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア

  450~800万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  ★★【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア気になる

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  仕事内容

  仕事内容 ■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容（具体） 仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） 基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮） DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成 製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し 設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート このポジションで求められる特徴 ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること 部門横断での調整（設計／DFM／製造） 要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■ AIマッチングタグ ＜パッケージ設計＞ RDLインターポーザ 樹脂パッケージ設計 多層配線設計 BGA／FCパッケージ 配置配線（Placement & Routing） ＜EDA環境＞ Allegro Package Designer Xpedition Substrate Integrator（XSI） DRC／LVS検証 テクノロジーファイル設定 ライブラリ作成（基板外形、禁止領域） ＜設計・検証＞ 配線均一化 SI／PI／熱解析の基礎理解 製造性（DFM）チェック パネル面付け（Panelization） Fab Drawing作成 ＜スクリプト／ツール＞ bash ルール自動化 各種Officeツール ＜ソフトスキル＞ 要件整理 関係者調整 設計～製造の横断サポート 正確性・丁寧さ

  求める能力・経験

  ■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 ■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC／LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI／PI／熱設計との連携経験 製造側（ファブ）との調整経験

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。

• エージェント求人

  ★★電気電子エンジニア（回路・LSI)

  450~800万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  ★★電気電子エンジニア（回路・LSI)気になる

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  仕事内容

  仕事内容 【会社説明】 テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。 全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。 マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術者としての価値を最大限に高められる環境です。 【業務内容】 当社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場で LSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 【例えば】 ■制御系設計（モデルベース開発） ■パワーコンディショナのテスト設計 ■車載充電器の回路設計 ■アナログ回路設計（LSI、PLL） ■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計 ■半導体製造装置の電気設計 変更の範囲：会社の定める業務

  求める能力・経験

  <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【歓迎】 ・リーダーまたはマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。