東京【経験者募集/機械設計】十億円規模の開発/大手取引先/土日休み/住宅手当
350~550万
株式会社AGORA TECHNO
埼玉県熊谷市, 東京都港区
350~550万
株式会社AGORA TECHNO
埼玉県熊谷市, 東京都港区
半導体研究開発
受託開発を中心に事業展開する当社では、大手企業での案件に就業して頂く予定であり、半導体製造装置(露光装置)の構想設計、基本設計、詳細設計からDR(デザインレビュー)まで幅広く携わって頂きます。 【魅力】 大手企業との取引が中心なので一流の技術者と業務に取り組む事になります。 携わる案件も長期間(年単位)である為、安定した就労環境で業務に取り組む事が出来ます。開発現場には当社社員が3~4名ほどいる為、安心して業務を遂行して頂けます。1台数十億円する装置のため、技術者としてやりがいの大きい業務です。
【必須】機械工学を学ばれた方(機械設計の業務経験があれば尚可)/CAD経験がある方(3次元CAD(3D-CAD)にて設計経験のある方を優遇)/機械工学に興味のある方 【働く魅力】チームでの仕事となる為、未経験から機械設計者として経験を積むことができます。原則転勤も無い為、腰を据えて働く事が出来ます。【強み】当社社長は大手機械メーカーにて開発設計、人事労務、マーケティング、営業など様々な実務経験を積んでおります。当時から現在まで構築してきた確固たる顧客基盤があり、就任当初から現在まで大手メーカーとの安定した取引が続いております。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
350万円~550万円 年俸制(分割回数14回) 年俸 3,500,000円~5,500,000円 年俸¥3,500,000~ 基本給¥230,000~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:10時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間120日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■仕事内容の変更の範囲:当社業務全般 ■勤務地の変更の範囲:変更なし
大手光学機器メーカーにて半導体製造装置(露光装置)の開発、設計を担当頂きます。【採用背景】引合い増加に伴う、増員となります。
当面無 基本的に「異動」や「転勤」はありません。
埼玉県熊谷市
JR高崎線籠原駅
屋内全面禁煙
「籠原」駅より専用バスにて10分
東京都港区
東京メトロ銀座線外苑前駅 徒歩5分
屋内全面禁煙
無
無
住宅手当有り(会社規定による)
3名
2~3回
筆記試験:無
■ニコンや富士フイルムなど大手メーカー等の受託開発からソフト開発、保守サービスまで包括的なサービスを提供。 ■大手機械メーカー出身の代表が独立し企業、半導体製造装置の礎を築いた安定企業/常駐先でも充実のOJT制度◎
【企業概要】半導体関連装置などのODMが主体ですが、多岐にわたるソフト開発や装置の保守サービスまで一貫して行っています。 装置製作に留まらず、その制御ソフトや保守・点検まで行うことで、顧客企業に対して包括的なサービス提供を行っています。 【事業概要】当社の事業は下記4つに大別されます。 1.ものづくり事業:半導体製造装置(露光装置)に絡む実機、及び試験機の機械設計、及び制御開発(取引企業の受託開発が主です。) 2.ITソリューション事業:ソフトウェアの開発/ソフトウェア並びに付随する機器の販売(取引企業の受託開発が主です。) 3.サービス事業:大手半導体製造装置メーカーでの装置の組立・調整、お客様先への設置、並びに定期点検・保守 4.その他事業:経営コンサルティング、同社で開発した製品のリース、レンタル事業 【主な取引先】株式会社ニコン/株式会社ニコンテック/信越化学工業/富士フィルム株式会社/JSR株式会社/東芝情報システム株式会 社/富士ソフト株式会社/株式会社システナ/Sky株式会社/アイエックス・ナレッジ株式会社
〒107-0062 東京都港区南青山2-27-14ドーリック南青山7階
ものづくり事業(半導体製造装置の機械設計及び制御開発)、ITソリューション事業(組込ソフト開発、業務系ソフト開発、WEB開発)、サービス事業(半導体装置の設置・調整・保守・点検・改造)、経営コンサルティング事業、カスタマー事業など
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
700~2500万
【今回の求人企業のご紹介】 勤務先となる企業は、現在世界中が注目する「AI半導体・HBM(高帯域幅メモリ)」分野で世界トップシェアを誇るグローバルカンパニーです。 特定のメモリ製品において世界初・世界最速の技術を次々と発表しており、事実上の業界標準(デファクトスタンダード)を創り出しています。 従来のメモリ設計の常識を覆す「積層技術」や「超高速アナログ回路」の融合が進んでおり、アナログ設計エンジニアと連携しながら貴方が培ってこられたデジタル設計の深い知見が、AIの進化を直接支えることになります。 ここでの経験は、単なるエンジニアとしてのキャリアアップにとどまらず、世界の半導体産業の最前線に立っているという、極めて高い市場価値を約束してくれると考えられます。 エンジニアとして、世界最高峰のご企業で当に最先端のDRAM開発にチャレンジできるチャンスではありませんでしょうか。 ご紹介する機会を頂けますと幸いです。 --------------------------- ■職種名:【DRAM】回路設計エンジニア ・デジタル回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】超大手メモリーメーカー ■仕事内容 ・DRAMメモリーのデジタル回路設計、検証をお任せいたします。
●必要な経験・能力等 【必須】 ・ DRAMメモリーのデジタル回路設計経験、検証経験 ・ 日常会話レベル以上の英語力
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700~2500万
【今回の求人企業のご紹介】 勤務先となる企業は、現在世界中が注目する「AI半導体・HBM(高帯域幅メモリ)」分野で世界トップシェアを誇るグローバルカンパニーです。 特定のメモリ製品において世界初・世界最速の技術を次々と発表しており、事実上の業界標準(デファクトスタンダード)を創り出しています。 従来のメモリ設計の常識を覆す「積層技術」や「超高速アナログ回路」の融合が進んでおり、あなた様が培われたアナログ設計の深い知見が、AIの進化を直接支えることになります。 ここでの経験は、単なるエンジニアとしてのキャリアアップにとどまらず、世界の半導体産業の最前線に立っているという、極めて高い市場価値を約束してくれると考えられます。 エンジニアとして、世界最高峰のご企業で当に最先端のDRAM開発にチャレンジできるチャンスではありませんでしょうか。 ご紹介する機会を頂けますと幸いです。 --------------------------- ■職種名:【DRAM】回路設計エンジニア ・アナログ回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】超大手メモリーメーカー ■仕事内容 ・DRAMメモリーのアナログ回路設計、検証をお任せいたします。
●必要な経験・能力等 【必須】 ・ DRAMメモリーのアナログ回路設計経験、検証経験 ・ 日常会話レベル以上の英語力
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800~1500万
■職種名:フィールドアプリケーション・エンジニアーCatapalt ■求人企業名:【社名非公開】 超大手外資系ツールベンダー(ヨーロッパ系) (旧・メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社) ■業務内容 下記の仕事を担当して頂きます。 1. 高位合成ツールCatapultの技術サポート(顧客サポート)、および営業/マーケティング支援 2. 顧客に対するソリューション提案・実施 顧客の潜在的なニーズや課題を理解し、それに基づいて最適な製品のソリューションを提案します。 3. 開発チームへと顧客との間のブリッジとしての役割 顧客からのフィードバックやニーズを収集し、それを必要に応じて開発チームにレポートします。 顧客の声を製品開発プロセスに反映させることで、製品の改善と顧客満足度の向上を図ります。
■応募資格(必須要件) •Verilog 、SystemVerilog、あるいは VHDL のRTL記述が理解できる(読める)こと •C++、あるいはSystemC の記述が理解できること •論理検証/機能検証の方法論、概念を理解していること •Microsoft Excel, Word, PowerPoint, OutlookならびにWeb Browserを使いこなせること •プレゼンテーション・スライドの作成、また、人前でそれを用いた発表、質疑応答の経験があること •Linux/Unix環境でのスクリプト言語のコーディング経験(Tcl, Perl, Pythonまたは同等のもの) ■応募資格(歓迎要件) •RTL、テストのHDL記述ができることが望ましい •C++もしくはSystemCモデリング(記述)出来ることが望ましい •オブジェクト思考の概念を理解していることが望ましい •高位合成技術の知識、経験を有することが望ましい •Python、Tensor Flow、MATLAB/Simulinkなどのより高位の知識や経験を有することが望ましい •営業支援活動の経験を有することが望ましい •ML経験を有することが望ましい ■言語力 ▼英語:英語への抵抗がない方 英文技術文章の理解、メールで海外開発チームとの連携 ▼日本語:日本語能力試験 N1以上
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600~800万
入社後は東京本社・海外事業推進部に在籍し国内研修後に、出張ベースで東南アジアや南アジアを中心に海外営業活動に取り組んでいただきます。 営業活動の内容は、電子半導体メーカー・宝飾メーカー・リサイクル会社・等への貴金属リサイクルの提案となります。その後、海外子会社に赴任し現地での営業活動を行っていただきます。 将来的に子会社の運営や新規エリアでの海外営業などに取り組んでいただきます。最初の赴任国としては、マレーシアやタイを想定しております。
【必須】日常会話以上の英語スキルをお持ちの方/英語に抵抗のない方 【歓迎】・海外でのビジネス経験をお持ちの方・電子半導体分野での職務経験をお持ちの方
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700~850万
2nm世代のプロセス開発業務で、<1>Synopsys TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション、<2>デバイス構造作成、<3>TCADデンダーとの技術打合せ、<4>シミュレーション報告書作成などを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション経験■半導体知識(プロセス、デバイス、物理)■Unix■語学力(英語) 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
半導体パッケージ開発業務で、<1>先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および開発のための評価TEG設計、<2> Signal Integrity, Power Integrity解析、<3>熱・構造解析、<4>半導体パッケージの設計環境(EDA ツール等)立ち上げおよび各種設計の自動化検討を行います。
【必須】半導体パッケージの設計開発経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
AI/MLを活用した設計環境の構築業務で、Pre-RTL/RTL段階(アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど)においてAI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、ツールチェイ ンのインテグレーションを行います。
【必須】半導体論理設計・検証、開発フロー全般に関する知見、AI/ML技術の基本知識 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
800~1200万
空間伝送型ワイヤレス給電「AirPlug」の受電機用ICおよびアナログ回路設計を通じて、量産化・横展開可能なプロダクト基盤を構築するミッションです。 ■ワイヤレス給電向けIC(高周波受電、電源、ADC等)の設計・検討 ■利用環境(FA/BM/海外等)に応じた回路アーキテクチャの設計 ■将来の標準化を見据えた設計判断および評価・量産導入 ■ソフト・システムチームと連携した回路仕様の最適化 仕様通りに設計するだけでなく、どこまでをICで担うかという最上流の検討から関与。「物理側の中核」を自らの手で形にする、エンジニアとして極めて手応えの大きい環境です。
【必須】■半導体製品の設計・量産導入経験■アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計経験■EDAツール等の関連知識【歓迎】■RF製品(RFID等)の開発経験■海外工場・サプライヤとの折衝力 ■エナジーハーベスト向け電源IC設計経験 【魅力・やりがい】 既存の概念を覆すワイヤレス給電技術の社会実装において、IC設計は事業スケールの鍵を握る心臓部。PoCの成功を「再現性ある製品」へと昇華させる、スタートアップの爆発的な成長期に立ち会える唯一無二のやりがいがあります。
マイクロ波ワイヤレス給電機の開発販売等 ※現在、FA、ビルマネジメント、メディカルなどの業界企業とプロジェクトを進行中。
1000~1400万
半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM(測長SEM)など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けて、継続的な競争力強化や製品ラインナップ拡充、成長分野の事業開発が必要となります。先端半導体を中心にデバイス分野の技術・市場動向や半導体製造装置を手掛ける競合他社の製品・戦略を分析し、統括本部の事業強化・拡大に向けた戦略検討や新事業提案を行っています。 主力事業の強化と事業領域拡大に向け、社内営業部門・設計開発部門と連携し、戦略策定や外部連携・M&A・新事業の提案・推進の業務並びに、それに伴うリーダー業務などをご担当いただく予定です。 ご担当いただく調査及び分析に関しては学会・セミナーや展示会などへの参加により聴講ならびに会場でのヒアリングに加えて調査会社の発行しているレポートや調査会社に委託して実施する市場調査などを想定しております。 【組織の強み/魅力】 ■今後も長期的に成長が期待できる半導体分野において、主力事業部の営業部門や設計部門と連携して事業戦略の策定に携わることができる部署であり、影響力の大きい仕事に携わることができます。 ■ワールドワイドの最先端半導体顧客を中心に、技術動向や顧客戦略の分析をしていただくことでグローバルかつ最先端の技術分野でご活躍いただけます。 ■開発・営業部門との連携や、社外との協業・アライアンス、M&A等の活動を通じて社内外で幅広く業務をしていただけます。 ■自社製品やサービスの競争力向上や新規事業開発に貢献いただくことで、世の中にない新しい価値の創出に繋がる魅力のある仕事です。 ■半導体製造分野の知見をお持ちの方は、ご経験を活かした新たな提案やプロジェクト推進などを担っていただけます。 ■オープンな風土で新たな考え・技術導入に積極的な環境であるため、これまでの経験や知見を活かしていただき、反映していく機会が多くございますので、経験を活かしながらキャリアアップしていきたい方には最適な環境となります。 ■半導体製造プロセスの中でもエッチング装置及び検査・計測装置という2つの工程で使用する装置を設計開発しており、それぞれの装置の顧客ニーズから新たなソリューションビジネスの可能性を模索するなど顧客の要求に応え続けるために多角的な視点、豊富なリソースを活用した事業展開が可能です。 ※詳細はお気軽にお問合せ下さい。
【必須】 以下いずれも満たす方 ①半導体業界並びに半導体装置業界において以下のような職種でのご経験をお持ちの方(事業企画、事業開発、戦略策定、製品企画、マーケティング、製品開発等) ②TOIEC700点以上 (学会で技術調査ができるレベルの英語力ならびに英語での会議で議論ができる英語力をお持ちの方) ③半導体業界あるいは半導体装置業界でのリーダー経験 (プロジェクトリーダー・グループリーダーなどの規模は不問。ラインマネージャー経験も含む)
ナノテクノロジーソリューション ヘルスケアソリューション コアテクノロジーソリューション 産業・社会インフラソリューション
550~950万
■配属部署のミッション: 技術・研究企画部では当社全般の技術・研究開発の企画・推進・管理もミッションとしています。 ■部署のミッションにおけるポジションの位置づけ: 将来、当社の柱となる新規事業創出のための基盤研究の一環として、新しい物理現象に基づいた環境配慮デバイスの実証ならびに社会実装を目指し研究開発に着手します。 ■職務内容: 着任後、当社と理化学研究所との共同研究プロジェクトへ研究員として参画いただく予定です。 当社プロジェクトリーダーおよび研究機関側教員とも協議のうえ、主に研究機関の研究室にて以下の研究開発活動に従事いただきます。(基礎研究がメインではあるものの、社会実装に向けた開発を行うプロジェクトです。) ・強相関電子材料、スピントロニクス材料、トポロジカル材料、マルチフェロイックス材料などに関する研究開発 ・上記材料系を利用した次世代半導体デバイス(環境発電デバイス、メモリデバイス 等)の開発・原理検証(材料設計、デバイス試作・原理検証、プロセス適用性検証・信頼性評価 など) ・当社技術・研究企画部直下の新規共同研究プロジェクトメンバーとして、 7名前後のチームメンバー(うち、当社社員2~3名)の一員としてご活躍頂きたいポジションです。 ※グローバルなメンバーもいるため業務は英語 ■当社について: ・当社は1913年創業し、国内36拠点、海外62拠点を構えるグローバルメーカーです。 長年にわたる広範囲な研究活動を通じて、有機合成、無機合成、高分子合成、分析物性、安全性評価、ゲノム科学、プロセス開発、材料設備技術など多様な【基盤技術】を培ってきました。 また、様々な製品開発を通じて、精密高分子加工、機能性染料・顔料、結晶構造制御、焼成、高分子機能設計、バイオ、キラル化、触媒という【コア技術】を深化させてきました。 そしてこれらをベースに、近年では従来の石油化学からバイオに力をいれていく方針です。
※アカデミア出身の方歓迎※ ■必須条件: 以下の専門性を持つ方 ・量子物質をはじめとした物質群の電子構造、個体物理 ・光学測定、電気特性などの評価経験 ■歓迎条件: ・磁性材料の特性評価、スピントロニクス関連の実験・解析 ・TOEIC(R)テスト(R)テスト730点以上※メンバーと英語でやり取りをします
現在、住友化学グループは総合化学メーカーとして、アグロ&ライフソリューション、ICT&モビリティソリューション、アドバンストメディカルソリューション、エッセンシャル&グリーンマテリアルズの4事業分野にわたり、幅広い産業や人々の暮らしを支える製品をグローバルに供給しています。 社内だけでなく社外有用技術をも活かした次世代事業の創出、DXの推進による新しい価値の創造、GX(グリーントランスフォメーション)によるカーボンニュートラルの実現に取り組んでいます。