東京【リーダー/機械設計】十億円規模の開発/大手取引先/土日休み/住宅手当

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  eVTOL（空飛ぶクルマ）のパワエレエンジニア

  480~1200万

  • モーター
  • 航空機
  • ハードウェア
  • パワーエレクトロニクス

  テトラ・アビエーション株式会社埼玉県戸田市, 福島県南相馬市

  eVTOL（空飛ぶクルマ）のパワエレエンジニア気になる

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  仕事内容

  ～ゼロから設計した、全長11メートルの機体が空へ飛び立つ感動を味わってみませんか？ 世界的アワードを獲得した少数精鋭のチームで、次世代の移動インフラを自らの手で創り出す挑戦ができます～ eVTOL（イーブイトール）、一般に空飛ぶクルマと言われる機体に搭載する電源、モーター、インバータに関する開発担当です。 モーター、インバータの仕様決定や製品選定およびテストを行います。 また、機体搭載に必要な回路設計、ファームウェアの実装を行います。 【職務詳細】 ・モーター、インバータの仕様決定、製品選定 ・回路設計 ・ファームウェア実装 ・テストの実施、およびテスト環境の構築 ・周辺コンポーネントの担当エンジニアとの交渉 ・取引先との交渉、協力した開発 【eVTOL開発の魅力について】 ◆1人のエンジニアに、機体をまるごと担当いただきます 一人が「設計から検証まで一気通貫」で担当し、制御・構造・電装の境界を越えて触ることができます。 自動車業界で10年スパンの新規開発を、3年スパンでゼロベースで一気通貫で経験できるタイミングです。 「自分の手で空飛ぶ車、eVTOL（イーブイトール）を実現していく」実感・やりがいがあります。 設計したものは実機でテストするため、結果を自分の目で見ることができます。

  求める能力・経験

  以下のいずれか1つ以上の経験が必須となります。 【ハードウェア経験】 ・基板組み立ておよびはんだ付け：自ら基板の組み立てや回路修正を行う経験が1年以上あること。 【設計経験】 ・高電圧回路、パワーエレクトロニクス、インバータ、コンバータなどの設計経験が2年以上あること。 ・高電圧機器の操作経験：42V〜600vの範囲の機器（電源、計測器など）を用いた開発経験が1年以上あること※尚可 【語学】 ・日本語が喋れる方(N1保有 or N2を持っていてN1を目指されている方) ・英文を読める程度の英語力(理系の海外の論文を読める程度)

  事業内容

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• エージェント求人

  【M_14】【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

  1210~1910万

  本田技研工業株式会社東京都港区

  【M_14】【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発気になる

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  仕事内容

  【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値（電力・熱・起動時間・安全要求等）に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発（ハード/ソフトウェア） ●?AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義と評価を通じたNPUの最適化（ハード/ソフトウェア） ●?OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発 ●?車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ●?既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築（実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし）、および開発・評価環境の構築（ハード/ソフトウェア） ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！ 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

  求める能力・経験

  【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず） ●画像認識に関する知識・開発経験 ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験（ARM系CPU、RISC-V系CPUなど） ●ISP?IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect?IP(Coherent、Non-Conherent)?に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ（FCBGA、SiP、2.5D/3D等）に関する知識・開発経験 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志

  事業内容

  二輪車、四輪車、パワープロダクツ（汎用製品）および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売

• エージェント求人

  【M_71】【2177】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(管理職)

  1210~1370万

  本田技研工業株式会社東京都港区

  【M_71】【2177】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(管理職)気になる

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  仕事内容

  【具体的には】?※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発におけるリソースの管理や技術判断などを行う管理業務をお任せします。 ー半導体研究の管理業務ー ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●SoCの論理・物理設計 ●SoC設計・研究のEDA・評価環境構築 ●SoCパッケージ研究 ●SoC向けAIモデル研究開発 ●SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック／ミドルウェア開発 ●ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェア開発 ●SoCの車載適合・評価 ※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【部門採用担当者からのメッセージ】 従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software?Defined?Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。 今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。 【本田技術研究所における半導体開発】 従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりに共に挑戦しましょう。 【魅力・やりがい】 HondaはTriple?Action?to?ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。 電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。 加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。 【開発ツール・評価機器】 ●プロジェクト管理(JIRA、MS?Project?等) ●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) ●RTL(Verilog/VHDL/SystemVerilog)、TLM(SystemC) ●設計・評価に必要なEDAツール全般 ●AWS、GitHub/Git ●プログラミング言語(C/C++/Python?等) ●開発環境(Github/Docker/AWS等) ●ライブラリ(PyTorch/ONNX等) ●検証に必要なテスト機器全般（オシロスコープ、BERT、ネットワークアナライザなど）

  求める能力・経験

  【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ■論理・物理設計 ・SoC/LSI/ASICの開発、要求仕様作成、論理・物理設計経験 ・Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog等を用いた設計経験 ・DFT（Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等）の設計経験 ・デジタル回路の評価・テスト経験 ■EDA・評価環境 ・EDAツールの選定・導入・サポート経験 ・評価/テスト環境、検証フローの構築経験 ■半導体・パッケージ ・半導体パッケージ、電子部品・半導体チップの開発・評価・テスト経験 ■AI・ソフトウェア ・AIモデル開発、PyTorch等を用いた機械学習・深層学習経験 ・C/C++、Python等によるソフトウェア開発経験 ・SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験 ■組込み・車載評価 ・ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の開発経験 ・Linux、RTOS、ベアメタル環境での開発経験 ・PI/SI、温度、消費電力測定等の電子部品・半導体評価経験

  事業内容

  二輪車、四輪車、パワープロダクツ（汎用製品）および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売

• エージェント求人

  MEMS半導体開発エンジニア

  700~1200万

  グローバルデバイスメーカー（世界トップシェア）大阪府大阪市, 東京都中央区

  MEMS半導体開発エンジニア気になる

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  仕事内容

  世界市場シェア第2位を誇るMEMSマイクをはじめとする、最先端のMEMS半導体デバイス・センサー製品の研究開発・要素技術開発をご担当いただきます。 ・MEMSデバイス（MEMSマイク、各種センサー、半導体チップ等）の設計・構造開発・プロセス開発 ・新規要素技術の検証、評価、解析および特許出願 ・グローバルのMEMS開発チームおよび製造部門との技術連携・仕様検討 ・次世代スマートフォン、車載用マイク、AR/VRデバイス、医療機器向けMEMSプロダクトの応用開発

  求める能力・経験

  MEMSデバイス（MEMSマイク、加速度センサー、圧力センサー等）または半導体分野での開発・設計・プロセス開発の実務経験をお持ちの方

  事業内容

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• エージェント求人

  磁石開発エンジニア

  700~1200万

  グローバルデバイスメーカー（世界トップシェア）大阪府大阪市, 東京都中央区

  磁石開発エンジニア気になる

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  仕事内容

  グローバル市場でトップクラスのシェアを誇るモバイル・車載向けデバイス（マイクロスピーカー、Haptics用リニアモーター、アクチュエータ等）に搭載される「磁石材料・磁性素子」の先進開発をご担当いただきます。 ・次世代プロダクトに向けた磁石材料（焼結磁石・永久磁石等）の選定・試作・特性評価・解析 ・音響・アクチュエータ事業部およびグローバルR&Dチーム（中国・欧米拠点等）と連携した製品開発 ・磁気回路設計や構造最適化に向けた基礎研究・要素技術開発 ・量産化を見据えた製造プロセス・技術検証

  求める能力・経験

  磁石（永久磁石、焼結磁石、ボンド磁石等）の開発・基礎研究・評価に関する実務経験および知見をお持ちの方

  事業内容

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• エージェント求人

  【管理職】車載向けSoC研究開発

  1210~1910万

  • 半導体
  • SoC
  • 機械学習
  • GPU
  • デジタル回路設計

  本田技研工業株式会社東京都港区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【管理職】車載向けSoC研究開発気になる

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  仕事内容

  【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値（電力・熱・起動時間・安全要求等）に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発（ハード/ソフトウェア） ● AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義と評価を通じたNPUの最適化（ハード/ソフトウェア） ● OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発 ● 車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ● 既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築（実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし）、および開発・評価環境の構築（ハード/ソフトウェア） ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！ 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

  求める能力・経験

  【MUST】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【WANT】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず） ●画像認識に関する知識・開発経験 （認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験（ARM系CPU、RISC-V系CPUなど） ●ISP IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect IP(Coherent、Non-Conherent) に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ（FCBGA、SiP、2.5D/3D等）に関する知識・開発経験

  事業内容

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• エージェント求人

  半導体オープンポジション

  550~1430万

  株式会社デンソー東京都港区

  半導体オープンポジション気になる

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  仕事内容

  募集背景 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、多くのポジションにて募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 デンソーでこれまでの経験を活かし、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。 デンソーの半導体ポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したいという方、ご経験をもとに、現在デンソーで募集中の求人とマッチングを図ります。 まずはお気軽にこちらにご応募ください！ 業務内容 【業務例　※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内

  求める能力・経験

  ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識（ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など）

  事業内容

  株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。

• エージェント求人

  次世代車載システムに応用できる疑似量子コンピューティング技術の探索・実証

  650~1430万

  • 量子コンピュータ
  • 量子コンピュータ研究開発

  株式会社デンソー東京都港区

  次世代車載システムに応用できる疑似量子コンピューティング技術の探索・実証気になる

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  仕事内容

  業務内容 疑似量子コンピューティング技術探索と実装検証 ・車載応用可能な疑似量子コンピューティング技術の探索 ・応用に向けたユースケース創出と実証活動 世界初、量子インスパイアード最適化計算機を自律移動ロボットに搭載

  求める能力・経験

  以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・疑似量子コンピュータアルゴリズム開発 ・量子コンピュータアルゴリズム開発 ・機械学習/AI技術に関する研究またはアルゴリズム実装

  事業内容

  株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。

• エージェント求人

  電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研究開発

  550~1500万

  株式会社デンソー東京都港区

  電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研究開発気になる

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  仕事内容

  業務内容 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 募集背景 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 職場情報 パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして、他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でモジュール研究においては、パワー半導体の性能を最大限引き出す上で大変重要な技術であり、新規材料の探索から新しい構造の設計まで、幅広く取り組んでいます。前工程の半導体デバイス担当や後工程の回路設計・ASSY設計担当と議論しながら、日々モジュールを進化させています。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。 ◎キャリア入社比率：　約50% 材料メーカや大手半導体メーカからの入社者が半数を占めます。 化学、機械、電気など幅広い専門分野の人材が活躍しています。 ◎在宅勤務：　週1回程度

  求める能力・経験

  <MUST要件> ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)　 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)　 ・プロジェクトのサブリーダー経験者　 <WANT要件> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)　 ・プロジェクトマネージャー経験者　 ・英語力(TOEIC600点以上)

  事業内容

  株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。

• エージェント求人

  車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定

  650~1430万

  • CPU
  • 要件定義
  • 開発
  • GPU
  • 自動運転
  • SoC
  • プロジェクトリーダー
  • アーキテクチャ設計
  • Linux
  • ソフトウェア

  株式会社デンソー東京都港区

  車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定気になる

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  仕事内容

  業務内容 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する①車載SoCの企画、②重要IPの目処付に従事いただきます。 ①車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマーク ・次世代SoCの仕様策定（ハードウェア/ソフトウェアの要件定義） ・国際標準団体への仕様提案・渉外 ②重要IPの目処付け：自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け ※重要IPの例：NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義 ・IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け

  求める能力・経験

  ＜MUST＞応募要件（経験/資格など) 以下いずれかを5年以上の業務経験を有すること ・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験 ・組込みソフトウェア開発、SoC実装の経験 ・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPの企画、開発、評価の経験 ・SoC・IPに関する国際標準団体での活動経験 ※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可 ＜WANT＞応募要件（経験/資格など） ・開発プロジェクトリーダの経験 ・Computer Visionに関する知識 ・組込みLinux, Realtime OSの開発経験 ・SoCベンダ、IPベンダとの連携体制の構築経験

  事業内容

  株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。