第二新卒/50代歓迎 オープンポジション(798475)
600~800万
Rapidus株式会社
北海道千歳市, 東京都千代田区
600~800万
Rapidus株式会社
北海道千歳市, 東京都千代田区
半導体研究開発
半導体生産技術
・半導体前工程(プロセス開発) ・半導体後工程(パッケージ開発) ・生産技術 ・設備保全 ・品質管理 ・自動化システムやソフトウェア開発 ・AI・ディープラーニング開発 等 ・環境管理、安全衛生管理、サステナビリティ
・エンジニア経験をお持ちの方 【学歴】高専卒以上(電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフト・物理・数学等の学部出身)
高等専門学校、専門職短期大学、専門職大学、6年制大学、4年制大学、大学院(その他専門職)、大学院(法科)、大学院(MBA/MOT)、大学院(修士)、大学院(博士)
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
600万円〜800万円
全額支給
07時間30分 休憩60分
09:00〜17:30 フルフレックス
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
初年度6⽇〜10⽇、勤続年数に応じて最⼤20⽇
夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、GW休暇、慶弔休暇 など
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
年俸制(12分割)
有
北海道千歳市
東京都千代田区
東京都千代田区麹町4ー1麹町ダイヤモンドビル11F
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発
最終更新日:
900~1300万
当社の光半導体チップ工程におけるテストエンジニア(マネージャー)として、製造後工程における、チップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮、生産技術部門のマネージメントなどをお任せします! ■部門におけるテスト工程開発のリードとして予算、計画進捗を管理 ■半導体光デバイス後工程におけるチップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮 ■テスト工程における生産効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行 ■大量のデータを効率的に分析し課題解決に向けてチームをリード ■テスターの開発をベンダーと協力して推進
【いずれか必須】■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門のマネージメントの経験 ■テストエンジニア経験5年以上 ■Online/対面会議にて英語での議論が可能な英会話力 【尚可】 ■半導体デバイスの開発または製造部門でのマネージメント経験 ■半導体光デバイス製造の豊富な関連知識 ■関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る ■AI(人工知能)知識とシーケンサー設計経験
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
700~1200万
業務内容 【お任せするミッション】 「配線のないデジタル世界」を実現するキーテクノロジーを、量産・横展開可能なソリューションとして成立させる。 エイターリンクが提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション 「AirPlug™」 において、受電機用専用IC/アナログ回路の設計を通じて、単一PoCにとどまらない再現性あるプロダクト基盤の構築を担っていただきます。 本ポジションは、「仕様が決まった回路を設計する」役割ではありません。 FA・BM・リテール・海外展開など、異なる利用環境・制約条件を前提に、どこまでをICで担い、どこをソフトウェア/システムに委ねるかを含めて設計し、AirPlugエコシステムの物理側の中核を形づくるポジションです。 【業務内容】 ■ ワイヤレス給電向け IC/アナログ回路の設計・検討 例) ・高周波受電回路 ・昇降圧電源、LDO ・ADC、PLL 等のアナログ/ミックスドシグナル回路 ■ フィジカルデータ取得の安定化に向けた回路設計 ・給電およびセンサ回路の安定動作設計 ・環境差(FA/BM/リテール/海外)を考慮した回路アーキテクチャ設計 ■ 量産・横展開を前提とした設計判断 ・個別案件最適ではなく、将来の派生開発・標準化を見据えた回路設計 ・設計〜評価〜量産導入まで一気通貫での関与 ■ ソフトウェア/システムチームとの連携 ・「どう使われるか」まで含めた回路仕様の検討 ・システム全体最適を前提とした設計方針の検討 【募集背景】 当社はこれまで、FA(Factory Automation)や BM(Building Management)領域を中心に、ワイヤレス給電・バッテリーレスIoTの技術検証およびPoCを積み重ねてきました。 現在は、単一デバイス・個別PoC中心のフェーズから、量産・横展開・継続利用を前提としたソリューション事業へと移行する転換期にあります。 この転換を支えるうえで、半導体・アナログ回路設計は AirPlugエコシステムにおける 物理側の中核 であり、事業拡大・海外展開・スケールの前提条件となる重要な領域です。 このフェーズ移行に伴い、これまで培ってきた設計思想を継承しつつ、 次世代のプロダクト・事業拡大を見据えた回路設計体制へと進化させるため、新たな仲間を募集しています。 【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。 当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。 デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。 この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】 当社のコアテクノロジー ・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術 ・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術 ・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴 ・最大17m先への長距離給電 ・極低角度依存性 ・双方向のデータ通信 注1:当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション
[シニアクラス] ・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の関連知識及び経験 SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験 ・市場不良製品の解析及び市場対応経験(ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース) [ミドルクラス] ・半導体製品の設計経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験 SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験
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900~1200万
製造工程の自動化プロジェクトをリードいただきます。幅広い関係者間(社内、協力会社、 設備商社・メーカー等)と業務を推進いただける方を募集しております。 【具体的な仕事内容】 ■製造工程の自動化を具現化するため、工場と連携を取って関係者間(社内、協力会社、設備商社・メーカー等)との調整 ■プロジェクトリーダーと連携を取って、プロジェクト推進を図る
下記いずれかのご経験が5年以上ある方 ■生産工程の自動化やプロセス改善のご経験 ■工場レイアウトや作業等の改善の立案・実践のご経験 ■社内関連部門や設備メーカーとの調整業務のご経験 ■問題や課題発生時に仮説立案、原因特定、対策を自ら行ったご経験 【歓迎】■機械設計(2D/3D)、電気設計・制御設計(PLC制御)のご経験 ■ロボット制御、検査装置(画像処理)に関するご経験 ■中国語(北京語:日常会話レベル以上) ■英語(日常会話レベル以上) ■AIや人型ロボットを活用した自動化・業務改善のご経験
■半導体等装置関連事業製品の製造販売■電子デバイス事業製品の製造販売■車載関連事業製品の製造販売
720~1200万
*アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン(開発/品質/製造/購買)と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン/課題/アクションを管理して採用確度を最大化 *技術提案・設計支援 - 車両要件(電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断)を整理し、HVPower/IPD/Driver/Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー(保護/診断、ゲート駆動、EMI/EMC、熱、センシング特性)を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード(計測設計、再現条件の設計、一次切り分け)し、顧客・社内向け技術資料を整備 *課題解決・量産支援 - 開発*量産の課題に対し、根因解析(素子/ドライバ/実装/熱/ノイズ等)と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション(影響、暫定、恒久、再発防止)を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ
*電気・電子/情報/制御などの学位、または同等の実務経験 *車載または産業領域でのFAE/アプリケーションエンジニア/アナログ回路設計/パワエレ設計経験(目安:5年以上) *社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 *日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力(電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる) *車載半導体の経験 *ネイティブレベルの日本語力(目安:日本での就労5年以上) <歓迎されるご経験・知識> *車載配電(12V/24V/48V)やパワースイッチ用途の知見(低側/高側、保護・診断) *インバータ/OBC/DCDC/BMS/モータ制御など電動化領域の経験 *EMI/EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 *機能安全要求の理解(安全概念、診断、故障時動作) *競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績
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700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
700~2000万
■職種名:アナログ・ミックスドシグナル回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】 米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー(世界No.1) ■仕事内容: 業界をリードするタイミング製品のアナログおよびミックスドシグナルASIC設計に携わる、才能と熱意のあるプリンシパルエンジニアを募集しています。 MEMSとアナログ半導体の会社である弊社は、ユニークなMEMSベースのシリコンタイミングソリューションで60億ドルのタイミング市場に革命を起こしています。MEMSタイミングの90%のシェアを持ち、15億個以上のデバイスを出荷している弊社は、エレクトロニクス業界の水晶発振器を100%シリコンベースのタイミングへの移行を推進しています。 本社は、カリフォルニア州サンタクララ、日本にもの東京デザインセンターを設立して拡大を続けています。 ■職務内容 ・CMOSまたはBiCMOSプロセスによるアナログおよびミックスドシグナルのアーキテクチャと回路の開発・技術、アーキテクチャ、回路設計、パラメトリック設計のトレードオフを分析し、積極的な技術的性能仕様を満たす。 ・業界をリードするEDAツールを用いたトランジスタレベルの設計とシミュレーションの実行 ・包括的なデザインレビューのリード ・アナログ回路の物理設計レイアウトの監督およびレイアウトの編集 ・デジタル設計エンジニア、CAD、システム・エンジニアリング、テスト・エンジニアリング、アプリケーション・チームとのコラボレーションにより、DFT、DFM機能を確保し、シリコンの早期立ち上げと製品リリースまでの時間短縮を実現 ・設計を検証するためのポストレイアウト寄生抽出およびバックアノテーションされたシミュレーションの実行 ・シリコン試作品の立ち上げに参加 ・根本原因分析のための実験計画を開始し、PVT条件でのシリコンの異常現象を調査し、解決策を提案する。
■必要条件 〇理学士(5年以上の経験)、理学修士(1年以上の経験)、電気工学博士(1年以上の経験 〇以下の項目に対する深い理解と実務経験 ・回路アーキテクチャの開発と技術的なフィージビリティスタディ ・ブロックレベルの詳細仕様書およびレビュードキュメントの作成 ・以下のうち1つ以上の詳細設計およびシミュレーション。発振器、ADC、DAC 、温度センサ、整数およびフラクショナル-N PLL、デジタルPLL、低ノイズオペアンプ、レギュレータ、CMOSまたはBiCMOSプロセスにおけるバンドギャップ回路、サブスレッショルド回路およびアーキテクチャ。 ・Cadence社のVirtuoso、Spectre、ADE、Mixed-mode AMSツール、Layout XLなどのEDAツールに精通していること。 ・回路およびレイアウト設計のためのレイアウト効果に関する豊富な知識 レイアウト設計者を監督する能力 ・ポストレイアウト抽出と検証の経験 ・バリデーション、キャラクタリゼーション、クオリフィケーション、およびプロダクションリリース基準の遵守に関する経験 ・地理的に分散しているミックスドシグナル、デジタル、検証エンジニアのチームとコミュニケーションをとり、効果的に仕事をする能力 ・独立して仕事をし、困難な問題の解決を推進する能力 ★ビジネスレベルの英語力
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700~2500万
【今回の求人企業のご紹介】 勤務先となる企業は、現在世界中が注目する「AI半導体・HBM(高帯域幅メモリ)」分野で世界トップシェアを誇るグローバルカンパニーです。 特定のメモリ製品において世界初・世界最速の技術を次々と発表しており、事実上の業界標準(デファクトスタンダード)を創り出しています。 従来のメモリ設計の常識を覆す「積層技術」や「超高速アナログ回路」の融合が進んでおり、あなた様が培われたアナログ設計の深い知見が、AIの進化を直接支えることになります。 ここでの経験は、単なるエンジニアとしてのキャリアアップにとどまらず、世界の半導体産業の最前線に立っているという、極めて高い市場価値を約束してくれると考えられます。 エンジニアとして、世界最高峰のご企業で当に最先端のDRAM開発にチャレンジできるチャンスではありませんでしょうか。 ご紹介する機会を頂けますと幸いです。 --------------------------- ■職種名:【DRAM】回路設計エンジニア ・アナログ回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】超大手メモリーメーカー ■仕事内容 ・DRAMメモリーのアナログ回路設計、検証をお任せいたします。
●必要な経験・能力等 【必須】 ・ DRAMメモリーのアナログ回路設計経験、検証経験 ・ 日常会話レベル以上の英語力
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700~2500万
【今回の求人企業のご紹介】 勤務先となる企業は、現在世界中が注目する「AI半導体・HBM(高帯域幅メモリ)」分野で世界トップシェアを誇るグローバルカンパニーです。 特定のメモリ製品において世界初・世界最速の技術を次々と発表しており、事実上の業界標準(デファクトスタンダード)を創り出しています。 従来のメモリ設計の常識を覆す「積層技術」や「超高速アナログ回路」の融合が進んでおり、アナログ設計エンジニアと連携しながら貴方が培ってこられたデジタル設計の深い知見が、AIの進化を直接支えることになります。 ここでの経験は、単なるエンジニアとしてのキャリアアップにとどまらず、世界の半導体産業の最前線に立っているという、極めて高い市場価値を約束してくれると考えられます。 エンジニアとして、世界最高峰のご企業で当に最先端のDRAM開発にチャレンジできるチャンスではありませんでしょうか。 ご紹介する機会を頂けますと幸いです。 --------------------------- ■職種名:【DRAM】回路設計エンジニア ・デジタル回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】超大手メモリーメーカー ■仕事内容 ・DRAMメモリーのデジタル回路設計、検証をお任せいたします。
●必要な経験・能力等 【必須】 ・ DRAMメモリーのデジタル回路設計経験、検証経験 ・ 日常会話レベル以上の英語力
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800~1500万
■職種名:フィールドアプリケーション・エンジニアーCatapalt ■求人企業名:【社名非公開】 超大手外資系ツールベンダー(ヨーロッパ系) (旧・メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社) ■業務内容 下記の仕事を担当して頂きます。 1. 高位合成ツールCatapultの技術サポート(顧客サポート)、および営業/マーケティング支援 2. 顧客に対するソリューション提案・実施 顧客の潜在的なニーズや課題を理解し、それに基づいて最適な製品のソリューションを提案します。 3. 開発チームへと顧客との間のブリッジとしての役割 顧客からのフィードバックやニーズを収集し、それを必要に応じて開発チームにレポートします。 顧客の声を製品開発プロセスに反映させることで、製品の改善と顧客満足度の向上を図ります。
■応募資格(必須要件) •Verilog 、SystemVerilog、あるいは VHDL のRTL記述が理解できる(読める)こと •C++、あるいはSystemC の記述が理解できること •論理検証/機能検証の方法論、概念を理解していること •Microsoft Excel, Word, PowerPoint, OutlookならびにWeb Browserを使いこなせること •プレゼンテーション・スライドの作成、また、人前でそれを用いた発表、質疑応答の経験があること •Linux/Unix環境でのスクリプト言語のコーディング経験(Tcl, Perl, Pythonまたは同等のもの) ■応募資格(歓迎要件) •RTL、テストのHDL記述ができることが望ましい •C++もしくはSystemCモデリング(記述)出来ることが望ましい •オブジェクト思考の概念を理解していることが望ましい •高位合成技術の知識、経験を有することが望ましい •Python、Tensor Flow、MATLAB/Simulinkなどのより高位の知識や経験を有することが望ましい •営業支援活動の経験を有することが望ましい •ML経験を有することが望ましい ■言語力 ▼英語:英語への抵抗がない方 英文技術文章の理解、メールで海外開発チームとの連携 ▼日本語:日本語能力試験 N1以上
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1300~2000万
当社の光半導体チップ工程生産技術部長として、ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌することをメインにお任せします! ■チップ生産計画に対応したチップ選別工程設定、新品種製品開発時の新規選別工程設定。 ■チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。 ■チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上(TTR: Test Time Reduction等を含む)に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、指揮。 ■半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI(CT, TAKT, LT)の導入計画と実行。
【必須】 ■半導体工場で量産工程における実績、海外本社との連携経験 ■光半導体に関する知見 【尚可】 ■半導体デバイスの開発または製造・生技部門でのハイレベルなマネージメントの経験
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売