福岡(豊前市)/ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア (40468)
450~750万
東芝デバイス&ストレージ株式会社
福岡県豊前市
450~750万
東芝デバイス&ストレージ株式会社
福岡県豊前市
評価/実験/テスト(機械/電気/電子製品専門職)
半導体生産技術
【業務内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。 ◎従事すべき業務の変更の範囲:会社の指示する業務
≪必須≫ ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析(熱解析、応力解析)のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験 ≪歓迎≫ ・半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方 ≪求める人物像≫ ・ものづくりが好きな方 ・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
正社員
無
450万円〜750万円
07時間30分 休憩60分
08:00〜16:45 ◎勤務時間8:00~16:45 ・所定労働時間7時間45分 ・休憩60分 ・平均残業時間20~40時間程度 ※会社/事業所による ・フレックス:適宜利用可 ・在宅勤務:業務状況を見ながら適宜取得可
有
有 平均残業時間: 40時間
127日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
◎想定年収450万円~750万円 ・昇給年1回 ・賞与年2回(7月・12月)
福岡県豊前市
屋内全面禁煙
<豊前分室>豊前市沓川760番地
休日休暇 ◎年間休日127日 ・週休2日制(土・日) ・祝日 ・年末年始 ・特別休日 ・年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり) ・その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など) 待遇・福利厚生 ・社会保険完備 ・寮・社宅制度あり ・カフェテリアプラン制度あり ・退職金制度あり ・確定拠出年金制度あり ・通勤手当 ・住宅手当 ・次世代育成手当 ・時間外勤務手当 ・深夜手当 ※すべて当社規定による ※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります ◎就業場所変更の範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)
■半導体事業部 ディスクリート半導体・システムLSI事業 ■ストレージプロダクツ事業部 ストレージ製品開発・製造
非公開
最終更新日:
300~900万
【業務概要】 半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集しています。 有機レーザー・デバイス研究開発担当として、有機半導体レーザー素子の電気特性を評価し、その結果を製品設計やシミュレーションの改善に活かす業務を担当していただきます。 【具体的な業務】 ・有機半導体レーザー素子の電気特性の評価・解析 ・設計・シミュレーションを通じた性能向上 【業務詳細】 ・有機レーザー半導体素子の電気特性評価、解析 ・有機レーザー半導体素子の設計およびシミュレーション
・装置を使用した測定の経験がある方 ・Word、Excel、PowerPointを用いた資料作成ができる方 ・卒業論文以上の実験結果をまとめ、学士以上の学位を取得している方
株式会社KOALA Techは、九州大学の研究シーズをもとに2019年創業した九大発スタートアップ。有機半導体レーザーダイオード(OSLD)の世界初実用化を目指し、新素材設計・ナノ構造共振器設計・全体最適化シミュレーションの3つのコア技術を軸に事業を展開。シミュレーション受託・設計試作支援・技術ライセンスを一貫ソリューションとして提供し、三井化学やソニーグループとの共同開発実績も持つ。ウェアラブルデバイスの高性能化を通じ、次世代スマート社会の実現に貢献する。
450~550万
パソコンの基盤(マザーボード)におけるコンポーネントレベルの修理・修復作業。 <具体的には> ・精密診断: テスターや回路図(スキーマティック)を用いた故障箇所の特定 ・マイクロソルダリング: 顕微鏡下でのチップ抵抗、コンデンサ、ICチップ等の微細はんだ付け交換 ・回路修復: 水没による腐食や断線の補修、パターン修復 ・環境整備: 修理に必要な機材のメンテナンスや、最新のリペア手法の探求 <採用担当者より> 今の修理業界では、基盤を丸ごと交換するだけの「パーツ交換屋」が増えています。しかし、私たちは違います。壊れた箇所を特定し、最小単位の部品を交換して命を吹き込む。その高い技術に対して、福岡でもトップクラスの待遇を用意しました。 あなたのその指先の技術を、多くのお客様の「諦めかけていたデータ」や「大切な相棒」を救うために貸してください。
必須条件: パソコンのマザーボード修理(基盤補修)の実務経験、または同等のスキルをお持ちの方 <求める人物像> ・マイクロスコープを用いた微細なはんだ付けが得意な方 ・回路図を読み解き、論理的にトラブルシューティングができる方 ・「直せなかった基盤」をパズルのように解明することに喜びを感じる方
-
700~1300万
オーナー社長の右腕として、製造部門の「自走化」と「生産性向上」の全責任を担う。 製造組織の再構築: 社長が製造本部長を兼務している現状を打破し、社長抜きで現場が回る自律的な組織への変革。 現場改善(濡れ雑巾を絞る): 3原主義(現場・現物・現実)に基づき、5S、報連相、QC活動を徹底させ、製造工程の無駄を徹底排除。 ナレッジの標準化: 1台ごとの「カスタマイズ品」でありながら、初号機で発生した課題を2号機以降に確実にフィードバックし、再発防止と効率化を図る仕組み作り。 若手育成・意識改革: ベテランの技術承継を促しつつ、限られた時間内で最大出力を出す「生産性」への意識を現場に浸透させる。
半導体製造装置、半導体検査装置等のメーカー経験: 量産品ではなく、一品一様(オーダーメイド)のモノづくり工程を熟知していること。 マネジメント実績: 製造現場の責任者(工場長・製造部長等)として、組織改革や風土改善を主導した経験。 現場改善の専門知識: 生産管理、品質管理、調達最適化など、製造全般の実務知識。
-
450~600万
PC等の電子機器に入っているコネクタの生産技術業務をご担当いただきます。主に、自動機の設計を通じてコネクタの設備と立ち上げを行いながら、要素技術開発にも携わることができるポジションです。 ■具体的な業務内容 ・工程設計 ・試作対応 ・要素技術開発 等 ■当社の特徴: 精密金型をルーツに持つ一貫生産コネクタメーカーとしての特徴があります。 【製品開発力】【設備自社製作力】【製品生産力】の3つを兼ねそろえており、自社での製品開発と設備製造力を保有することで、難易度の高い製品をスピーディーに市場に供給しています。 また、コア技術として精密金型技術を有している事で、幅広い産業へ展開し事業リスクの分散も実現しています。
■MUST条件 ・CAD経験3年以上 ・製造業に携わった経験のある方 ■WANT条件 ・英語力(抵抗感がない方) ・海外出張に行ける方(中国・マレーシア・インドネシア/1~2週間、年1~2回)
■事業概要: コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業/自動車電装・関連部品事業/半導体設備及びその他の事業 1963年、I-PEXは精密金型メーカーの「第一精工」として京都に誕生しました。金型や製造装置の社内製作を中心とした技術の研鑽によって難易度の高いものづくりに取り組み、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。
500~700万
半導体メーカー・OSATメーカー等からの依頼を受け、テスト仕様書を基にした半導体テスト開発業務をご担当いただきます。 【詳細】・テストプログラム開発、デバッグ ・テスト治工具(ブローブカード/テストボード等)の仕様検討 ・量産立ち上げ対応 ・顧客オンサイトでの評価・デバッグ対応 ・その他、半導体テスト開発業務に付随する業務全般 ※顧客オンサイトでの業務が中心 ※海外工場対応・海外出張経験保有者は歓迎いたします(必須ではありません)
【必須】■半導体テスト開発経験 3年以上 ■下記テスタのいずれかを用いたテストプログラム開発・デバッグ経験 <対象テスタ> ・アドバンテスト社製:V93000、T2000-IPS、T2000-IPSE ・テラダイン社製:ETS系、FLEX系/・シバソク社製:WL系、PAMS-Exceed ※テスト開発未経験者の採用は行っておりません。 ※量産工場でのデータ採取・評価のみの経験は対象外となります。 【歓迎】・アナログ系、パワー系、ミックスドシグナル系製品のテスト開発経験/・テスト治工具(治具、プローブカード、テストボード等)の設計・仕様検討経験
■半導体/電子デバイス/金属材料/産業機器/情報通信機器/プリント配線板の販売 ■ソフトウェア/システムソリューション/エンベデッドシステム/ICデザインの開発 ■情報通信機器の製造
380~500万
2025年から設立された技術部門にて半導体メーカーにてCMOSイメージセンサの評価・解析をお任せ。設立から日は浅いですがベテラン営業が多いく"あなた"の叶えたいキャリアが叶うようキャリアプランニングが可能! CMOSイメージセンサー実機の電気的・光学的評価 ・評価用治具や評価環境(光源、チャート、温調等)の構築や改善 ・評価データの解析、レポート作成 ・不具合、異常発生時の原因解析および対策検討 ・設計、プロセス、製造部門との技術的フィードバック ・評価手順書や仕様書の作成、更新
【いずれか必須】 ■理系学部での就学経験 ■モノづくり領域における何かしらの実務経験 【VALUE 新しい未来に貢献する】 ■業務負荷を軽減 人材サービス業界の大きな課題となっている煩雑な業務と負荷。 ■新規人材の採用拡大 企業が抱える悩みとして挙げられる採用難。 当社では顧客もエンジニアもwin-winを目指しています!
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業
450~800万
(1)車載関係(車載システム)の開発業務(言語:C) (2)電力・インフラ設備に使用される制御・計測機器のソフトウェア設計(言語:C、C++、C#、Java) (3)半導体(イメージセンサ)関連の制御ソフト設計、設計評価ソフトのソフトウェア設計(言語:C、C++、C#、Java) (4)自動搬送システム関連の装置制御ソフト設計、評価などの開発業務(開発言語問わず) 【業務特徴】 設計・開発の上流工程をメイン業務とした技術サービスを提供しております。顧客も大手メーカー中心、また信頼関係も強い為、取引案件が増えてます。 最先端技術の中核エンジニアとして活躍頂けます。
理系の学部学科(工学/機械/情報系)をご卒業されて3年未満の方 業務未経験可!ご経験がなくてもチャレンジしていただけます。 エンジニアとして手に職をつけて長く働きたい方におすすめです★
-
700~850万
試作から量産まで一貫したMEMS受託サービスを行うのMEMSファウンドリである当社にて、単結晶圧電成膜技術と加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの量産における管理をご担当いただきます。 【具体的には】 MEMS製造におけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等の工程管理、製造管理、設備管理、人員管理、その他付随する業務全般。
【必須】・MEMS(半導体)量産立上の経験者 ・MEMS(半導体)製造における工程管理経験者 ・マネジメント経験3年以上 【歓迎】日常会話レベルの英語力(TOEICテストスコア600点目安) MEMSファウンドリは優れた単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、お客様の高性能な圧電MEMSの開発をサポートしています。 【コア技術】様々な圧電材料を単結晶化させる Waferの製造・成膜技術や高性能圧電薄膜の能力を最大化する加工プロセス https://www.i-pex.com/ips/ja-jp/about-us/company
単結晶圧電薄膜ウエハーの製造・販売 PZN、非鉛系圧電材料の単結晶化研究 MEMS開発・設計・製造サポート
400~550万
法医学分析デバイスを生産する設備の金型設計/立上業務をお任せします。受注増加対応のための工場の拡張に伴い、新たな生産を行うための金型の設計、成形トライ、製品の品質評価業務などをご担当いただきます。 ※本ポジションは樹脂部品を作るための金型設計となります ■具体的な業務内容 ・金型設計:3D-CAD(Solidworks)による設計 ・トライ:金型に樹脂を流し込んで成形し、製品品質をCHECK ・測定業務:トライでできた製品を測定し、基準内でできているか確認
【必須】■CADの知見がある方(SolidWorks)■高専卒以上(機械or材料) 【歓迎】■金型設計業務の経験がある方(金型設計や成形トライの経験がある方) 精密金型技術を核に電子部品・自動車部品・半導体設備など多彩な事業を展開。細線同軸コネクタでは世界的なシェアを誇り、2030年には売上1000億円を目指す成長企業。従業員数4,651名、平均年齢39歳、挑戦を歓迎する社風。年2回の賞与・クラブ活動・保養施設など働きやすさと成長機会の両方を兼ね備えています。
・コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業 ・自動車電装・関連部品事業 ・半導体設備及びその他の事業
700~850万
試作から量産まで一貫したMEMS受託サービスを行うのMEMSファウンドリである当社にて、単結晶圧電成膜技術と加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの量産における管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製造管理マネジメント全般 ■MEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング工程製造管理 ■生産計画~出荷までの工程管理全般 ■その他付随する製造管理業務全般
【必須】■MEMS(半導体)量産立上の経験者 ■MEMS(半導体)製造における工程管理経験者 ■マネジメント経験 【歓迎】日常会話レベルの英語力(TOEICテストスコア600点目安) MEMSファウンドリは優れた単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、お客様の高性能な圧電MEMSの開発をサポートしています。 【コア技術】様々な圧電材料を単結晶化させる Waferの製造・成膜技術や高性能圧電薄膜の能力を最大化する加工プロセス https://www.i-pex.com/ips/ja-jp/about-us/company
単結晶圧電薄膜ウエハーの製造・販売 PZN、非鉛系圧電材料の単結晶化研究 MEMS開発・設計・製造サポート