【半導体材料開発・ダイシングテープ】新規事業立上げ担当/年収1000万以上

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• 企業ダイレクト

  【光半導体チップ工程　テストエンジニア（マネージャー）】年休126日/待遇◎

  900~1300万

  

  日本ルメンタム株式会社神奈川県相模原市, 東京都八王子市

  【光半導体チップ工程　テストエンジニア（マネージャー）】年休126日/待遇◎気になる

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  仕事内容

  当社の光半導体チップ工程におけるテストエンジニア（マネージャー）として、製造後工程における、チップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮、生産技術部門のマネージメントなどをお任せします！ ■部門におけるテスト工程開発のリードとして予算、計画進捗を管理 ■半導体光デバイス後工程におけるチップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮 ■テスト工程における生産効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行 ■大量のデータを効率的に分析し課題解決に向けてチームをリード ■テスターの開発をベンダーと協力して推進

  求める能力・経験

  【いずれか必須】■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門のマネージメントの経験 ■テストエンジニア経験5年以上 ■Online/対面会議にて英語での議論が可能な英会話力 【尚可】 ■半導体デバイスの開発または製造部門でのマネージメント経験 ■半導体光デバイス製造の豊富な関連知識 ■関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る ■AI（人工知能）知識とシーケンサー設計経験

  事業内容

  通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売

• エージェント求人

  RFデバイス設計エンジニア（新卒でもOK）

  350~600万

  株式会社トランスビジョン東京都新宿区

  RFデバイス設計エンジニア（新卒でもOK）気になる

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  仕事内容

  1. デバイス設計・モデリング・シミュレーション Silvaco TCAD（Atlas／Victory）または Sentaurus を使用し、以下デバイスの構造設計および性能シミュレーションをご担当いただきます。 ・PINダイオード ・ショットキーダイオード ・MOSFET 等パワーデバイス 2. デバイスメカニズム解析 ・キャリア寿命測定結果（例：OCVD）の解析 ・デバイス内部電場分布解析 ・側壁欠陥解析 ・トレンチ側壁／パッシベーション層がリーク・ブレークダウンへ与える影響解析

  求める能力・経験

  must： 1.DeckBuild Scriptや、混合モード高調波バランス法（Mixed-mode Harmonic Balance、またはMixed-domain HB）の経験があれば、なおさら良い。 Want： 2.該当分野のデバイスやプロセスの担当業務経験を有する。 RFデバイスの線形性シミュレーション経験、例えば：RFデバイスの高周波線形性（3次インターセプト・ポイントIP3）の解析。 3.電子工学、または物理等の基礎知識を有する。 ★経験年数：3年以上 ※専門性が合致する場合は第二新卒・新卒も相談可能

  事業内容

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• エージェント求人

  日清食品ホールディングス株式会社 【東京】技術開発部 生産設備導入プロジェクトリーダー

  600~950万

  日清食品ホールディングス株式会社 東京都八王子市

  日清食品ホールディングス株式会社 【東京】技術開発部 生産設備導入プロジェクトリーダー気になる

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  仕事内容

  日清食品グループのグローバル成長を支えるエンジニアリング職として、以下の業務に取り組んでいただきます。 ＜具体的な業務内容＞ 計画立案（工場レイアウト、設備レイアウト含む）、生産設備・附帯設備仕様策定、 プロジェクト投資予算策定、予算管理 プロジェクトのスケジュール策定、進捗管理 プロジェクト現地工事、設備動作確認（メーカー・自社工場）、試運転から稼働開始立ち合い 計画終了後のアフターフォロー ＜入社後のイメージ＞ 国内の各生産拠点での案件を中心に参画していただきます。 海外の関係会社等への出張も発生する可能性があります。

  求める能力・経験

  下記の業務経験 ・生産及び附帯設備の選定、見積もり取得、工事施工管理等（PJTの予算計画策定） ・AutoCADを用いて工場レイアウトや設備レイアウトの作図経験 ・基本的なofficeスキル（Excel/Word/PowerPoint） ※異業界の経験でも応募可能ですが、食品業界出身者を歓迎

  事業内容

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• エージェント求人

  【次世代ワイヤレス給電機器】半導体アナログ回路設計エンジニア/エイターリンク

  700~1200万

  • プラント
  • 検証
  • IoT
  • 物理
  • データ取得
  • 開発
  • 研究開発
  • 半導体
  • マネジメント
  • PoC
  • アナログ回路設計
  • 設計評価
  • アーキテクチャ設計
  • センサ
  • 配線
  • ソフトウェア
  • ADS
  • 製品
  • SPICE
  • テスト
  • Linux
  • 解析結果評価

  エイターリンク株式会社東京都千代田区

  【次世代ワイヤレス給電機器】半導体アナログ回路設計エンジニア/エイターリンク気になる

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  仕事内容

  業務内容 【お任せするミッション】 「配線のないデジタル世界」を実現するキーテクノロジーを、量産・横展開可能なソリューションとして成立させる。 エイターリンクが提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション 「AirPlug™」 において、受電機用専用IC／アナログ回路の設計を通じて、単一PoCにとどまらない再現性あるプロダクト基盤の構築を担っていただきます。 本ポジションは、「仕様が決まった回路を設計する」役割ではありません。 FA・BM・リテール・海外展開など、異なる利用環境・制約条件を前提に、どこまでをICで担い、どこをソフトウェア／システムに委ねるかを含めて設計し、AirPlugエコシステムの物理側の中核を形づくるポジションです。 【業務内容】 ■ ワイヤレス給電向け IC／アナログ回路の設計・検討 例） ・高周波受電回路 ・昇降圧電源、LDO ・ADC、PLL 等のアナログ／ミックスドシグナル回路 ■ フィジカルデータ取得の安定化に向けた回路設計 ・給電およびセンサ回路の安定動作設計 ・環境差（FA／BM／リテール／海外）を考慮した回路アーキテクチャ設計 ■ 量産・横展開を前提とした設計判断 ・個別案件最適ではなく、将来の派生開発・標準化を見据えた回路設計 ・設計〜評価〜量産導入まで一気通貫での関与 ■ ソフトウェア／システムチームとの連携 ・「どう使われるか」まで含めた回路仕様の検討 ・システム全体最適を前提とした設計方針の検討 【募集背景】 当社はこれまで、FA（Factory Automation）や BM（Building Management）領域を中心に、ワイヤレス給電・バッテリーレスIoTの技術検証およびPoCを積み重ねてきました。 現在は、単一デバイス・個別PoC中心のフェーズから、量産・横展開・継続利用を前提としたソリューション事業へと移行する転換期にあります。 この転換を支えるうえで、半導体・アナログ回路設計は AirPlugエコシステムにおける 物理側の中核 であり、事業拡大・海外展開・スケールの前提条件となる重要な領域です。 このフェーズ移行に伴い、これまで培ってきた設計思想を継承しつつ、 次世代のプロダクト・事業拡大を見据えた回路設計体制へと進化させるため、新たな仲間を募集しています。 【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。 当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。 デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。 この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】 当社のコアテクノロジー ・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術 ・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術 ・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴 ・最大17m先への長距離給電 ・極低角度依存性 ・双方向のデータ通信 注１：当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション

  求める能力・経験

  [シニアクラス] ・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の関連知識及び経験 　SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験 ・市場不良製品の解析及び市場対応経験（ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース） [ミドルクラス] ・半導体製品の設計経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験 SPICE, AMS（抽象化モデル）, Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験

  事業内容

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• 企業ダイレクト

  【自動化推進のプロセスエンジニア(部長職)】世界シェア7割の半導体成長企業

  900~1200万

  

  株式会社フェローテック東京都中央区

  【自動化推進のプロセスエンジニア(部長職)】世界シェア7割の半導体成長企業気になる

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  仕事内容

  製造工程の自動化プロジェクトをリードいただきます。幅広い関係者間(社内、協力会社、 設備商社・メーカー等)と業務を推進いただける方を募集しております。 【具体的な仕事内容】 ■製造工程の自動化を具現化するため、工場と連携を取って関係者間(社内、協力会社、設備商社・メーカー等)との調整 ■プロジェクトリーダーと連携を取って、プロジェクト推進を図る

  求める能力・経験

  下記いずれかのご経験が5年以上ある方 ■生産工程の自動化やプロセス改善のご経験　■工場レイアウトや作業等の改善の立案・実践のご経験　■社内関連部門や設備メーカーとの調整業務のご経験 ■問題や課題発生時に仮説立案、原因特定、対策を自ら行ったご経験 【歓迎】■機械設計(２Ｄ/３Ｄ)、電気設計・制御設計（PLC制御）のご経験　■ロボット制御、検査装置(画像処理)に関するご経験　■中国語（北京語：日常会話レベル以上）　■英語（日常会話レベル以上）　■AIや人型ロボットを活用した自動化・業務改善のご経験

  事業内容

  ■半導体等装置関連事業製品の製造販売■電子デバイス事業製品の製造販売■車載関連事業製品の製造販売

• エージェント求人

  【宇宙×生産技術】国家予算増大の成長産業｜核心事業を牽引｜衛星・ロケット開発の製造プロセス改革

  930~1200万

  日本電気東京都府中市

  【宇宙×生産技術】国家予算増大の成長産業｜核心事業を牽引｜衛星・ロケット開発の製造プロセス改革気になる

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  仕事内容

  ポジション: 生産技術部マネージャー ミッション: 衛星・ロケット搭載機器の製造プロセス全体を管理し、生産性向上・品質向上・納期改善を実現する。 主要業務： ・衛星およびロケットに搭載する機器の製造工程設計、製造プロセス、製造設備の開発・導入 ・製造工程、検査工程の効率化、製品品質の向上、納期短縮の実現 ・量産/民生技術を活かした製造プロセス/製造ラインの改善 ・治工具および金型などの設計/製作 ・製品設計へのフィードバック、生産プロセス改革 ・改善活動の推進 【ポジションのアピールポイント】 近年、宇宙産業は、業界全体で伸びが大きく、成長産業として注目されており、国家予算も増大しており、今後成長が期待できる事業です。 衛星およびロケットに搭載する機器の生産技術部で、多品種少量生産を支えるキーパーソンとして活躍していただける方を募集しています。 生産技術のリーダーとして、現場のオペレーション最適化から改善提案まで、技術面からチームを牽引する重要な役割です。 このポジションの魅力は下記となります。ものづくりの根幹を支えるポジションとして、大きなやりがいと成長の機会があります。 ・幅広い技術分野に専門性を活かせる ・事業の核心を担う責任感と達成感 ・変化に対応できる適応力 キャリアパスとして生産技術領域のマネジメントだけでなく、更なる上位マネジメントへの機会、あるはスペシャリストとしてのパスがあります。 【事業・組織構成の概要】 　 主な事業として、人工衛星やロケットに搭載する機器の開発・生産を行っています。特に、国内および海外の宇宙開発事業者に向けた高品質な製品を提供しています。 本ポジションは、NECスペーステクノロジー株式会社に出向する形となります。

  求める能力・経験

  以下いずれかの経験をお持ちの方 ・プリント基板実装に関する工程改善、設備保全、工程評価などのいずれか業務経験 ・ハンダ接合、表面実装部品、プリント板製造プロセスのいずれかの知識 ・その他製品の生産技術の業務経験

  事業内容

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• エージェント求人

  アナログ半導体FAE

  720~1200万

  • 営業
  • 検証
  • 開発
  • 設計レビュー
  • 半導体
  • パッケージング
  • スイッチ
  • 熱解析
  • モーター
  • アナログ回路設計

  外資系半導体メーカー東京都渋谷区

  アナログ半導体FAE気になる

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  仕事内容

  ＊アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン（開発／品質／製造／購買）と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン／課題／アクションを管理して採用確度を最大化 ＊技術提案・設計支援 - 車両要件（電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断）を整理し、HVPower／IPD／Driver／Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー（保護／診断、ゲート駆動、EMI／EMC、熱、センシング特性）を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード（計測設計、再現条件の設計、一次切り分け）し、顧客・社内向け技術資料を整備 ＊課題解決・量産支援 - 開発＊量産の課題に対し、根因解析（素子／ドライバ／実装／熱／ノイズ等）と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション（影響、暫定、恒久、再発防止）を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ

  求める能力・経験

  ＊電気・電子／情報／制御などの学位、または同等の実務経験 ＊車載または産業領域でのFAE／アプリケーションエンジニア／アナログ回路設計／パワエレ設計経験（目安：5年以上） ＊社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 ＊日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力（電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる） ＊車載半導体の経験 ＊ネイティブレベルの日本語力（目安：日本での就労5年以上） ＜歓迎されるご経験・知識＞ ＊車載配電（12V／24V／48V）やパワースイッチ用途の知見（低側／高側、保護・診断） ＊インバータ／OBC／DCDC／BMS／モータ制御など電動化領域の経験 ＊EMI／EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 ＊機能安全要求の理解（安全概念、診断、故障時動作） ＊競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績

  事業内容

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• エージェント求人

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

  700~1300万

  • 分析
  • 開発
  • 工場
  • プロセスインテグレーション
  • 半導体
  • ダイオード
  • パワー半導体
  • プロセス設計
  • パワー半導体デバイス設計
  • パワー半導体製造

  YJテクノロジージャパン株式会社東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万気になる

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  仕事内容

  中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析　など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります （3ヶ月に1～2週間程度／出張ベース） 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。

  求める能力・経験

  ▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験（プロセスエンジニア） ●高耐圧パワーデバイスの開発経験

  事業内容

  【本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社：中国 支社：アメリカ・韓国・台湾・日本 上場：深セン証券取引所　2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売

• 企業ダイレクト

  【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー

  500~750万

  

  株式会社テクノプロ東京都千代田区, 北海道千歳市

  【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー気になる

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  仕事内容

  RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定（層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み：顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。

  求める能力・経験

  【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定（テクノロジーファイル、ライブラリ作成など）の経験

  事業内容

  テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス

• 企業ダイレクト

  【東京・北海道_エンジニア】デジタルIC設計_メンバー

  500~750万

  

  株式会社テクノプロ東京都千代田区, 北海道千歳市

  【東京・北海道_エンジニア】デジタルIC設計_メンバー気になる

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  仕事内容

  2nm対応デジタルIC設計フローの構築・検証、PPA評価・最適化、および顧客へのフロー導入・技術サポートを担当いただきます。 【当社の強み：顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。

  求める能力・経験

  <必須>デジタルIC設計またはデジタル設計フロー構築運用に関する実務経験/EDAツールの使用経験<当社の魅力>1.顧客基盤の盤石性：ただ案件数が多いだけでなく、国が投資する最先端分野に注力した案件を多数保有して いることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている企業です。　2．製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく：メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培えます。「どこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができます。

  事業内容

  テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス