【半導体材料開発・ダイシングテープ】新規事業立上げ担当/年収1000万以上
1000万~
HYTECH JAPAN株式会社
東京都目黒区
1000万~
HYTECH JAPAN株式会社
東京都目黒区
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
半導体生産技術
ダイシングテープの開発をお任せ。新規事業立ち上げの中核メンバーとして開発計画の策定から実行までを主導し、高品質製品の開発を通じてグローバル市場での競争力強化に貢献していただきます。 ・半導体ウェーハを個々のチップに分割する「ダイシング」工程で使用されるテープの開発・製造 ・開発計画の策定、必要な人員構成の検討、生産体制の構築など新規事業立ち上げ ※開発した製品は中国本社と連携してグローバル展開を予定しています 専門知識と経験を活かし、裁量を持って業務に取り組める環境です
【必須】■半導体プロセス用ダイシングテープの開発または製造経験 ■新規事業や製品開発のプロジェクト経験 ■海外出張が可能な方(短期の技術指導や打ち合わせがあります) 【当社の魅力】 ■新規事業の立ち上げフェーズから参画できる貴重な機会 ■中国本社と連携し、グローバルな視点で製品開発に取り組める ■高品質な製品開発を通じて、半導体産業の発展に貢献 ■専門性を活かしながら、事業責任者として裁量をもって業務に取り組める
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
1,000万円~ 月給制 月給 833,000円~ 月給¥833,000~ 基本給¥685,100~ 固定残業代¥147,900~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有
有 固定残業代制 超過分別途支給 固定残業代の相当時間:30.0時間/月
年間120日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
[業務内容の変更の範囲:当社業務全般] [就業場所の変更の範囲:全国の当社拠点]
無
東京都目黒区東五反田1-10-7アイオス五反田ビル514号
JR山手線五反田駅
屋内全面禁煙
服装自由(全従業員利用可)
無
無
1名
1~2回
筆記試験:無
中国本社の日本法人として半導体プロセス用ダイシングテープ/ブレードの開発・製造を担当する新規事業部を立ち上げます。高品質製品の開発を通じてグローバル市場での競争力強化を目指し、日本の技術力を活かした事業展開を推進します。
〒141-0022 東京都品川区東五反田1-10-7アイオス五反田ビル514号室
大阪/高槻 開発センター
半導体関連技術と設備の研究、及び開発業務
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
450~800万
半導体の物理設計・検証エンジニア 製造、流通、金融などの産業向けシステムからデバイス開発まで幅広く展開。デバイスソリューション事業では、先端プロセス(数nmクラス)を用いた車載、5G通信、AIチップなどの高難易度なLSI開発に強みを持ちます。 国内外の主要メーカーに対し「技術提供」を行うデバイスソリューション部門にて、設計工程の後半にあたるバックエンド(配置配線)業務に従事いただきます。独立系としてのナレッジを活かし、ハードからソフトまで一貫したソリューション提供に関わることが可能です。 具体的には、回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに伴うタイミング制約や消費電力の最適化、ノイズ対策など、物理的な制約をクリアしながら製品のパフォーマンスを最大化させる高度な技術力が求められます。グローバルトップ企業とのプロジェクトが多く、業界最先端のEDAツールを用いた設計環境にて、世界水準のモノづくりを支える役割を担います。 業務概要 ・LSIデジタル回路の論理合成、タイミング設計・検証 ・DFT(テスト容易化設計)の実装および検証 ・レイアウト設計(配置配線)、Power検証、物理検証 ・国内外メーカーへの技術提供およびプロジェクト管理 【 求人のお薦めポイント 】 1.数nmプロセスの極限環境でタイミング等を最適化し切る、設計思想が試される業務です。 2.世界標準の次世代開発。5GやAI、車載など、グローバルトップクラスの案件に上場企業の安定基盤で挑戦できます。 3.柔軟なキャリア。独立系ゆえの自由度があり、スペシャリストとして揺るぎない市場価値を築けます。 キーワード LSI開発、バックエンド、物理設計、論理合成、タイミング検証、DFT、EDAツール、配置配線、プライム市場上場
[必須条件] ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの方 [あれば良い条件] ・EDAツールの使用経験をお持ちの方 ・英語(英会話)が得意な方 ・チームリーダー経験者、またはリーダー補佐するサブリーダー的なご経験
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625~850万
仕事内容 【職務内容】 ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的な業務内容】 ■加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ■新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など) ■各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【業務の変更の範囲】会社の定める業務(詳細は面接時にご確認ください)
必須要件 ■機械・装置設計の経験があり、挑戦意欲のある方 ■機構設計、加工機設計の経験がある方 歓迎要件 ■メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可
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410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
450~700万
半導体ウェーハ基板(シリコン、SiCなど)製造装置(カッティング、研削、研磨など)を手がける外資系企業の日本法人である当社にて技術職として下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の導入、保守、メンテナンス ・半導体製造装置の機能説明、技術的トラブル対応 ・お客様へプロセス開発提案 ・多国籍エンジニアの統率(5人前後) (業務内容の変更の範囲)当社業務全般
【必須】■機械(半導体だとなお良し)業界での就業経験 ■英語(ビジネスレベル)と日本語(ビジネスレベル) ■サービス売上に貢献できる営業的アプローチが可能な方 【歓迎】■以下のいずれか ◆半導体・材料(ガラス、セラミックス等)・消耗材いずれかに関わるの技術職の経験をお持ちの方 ◆研削・研磨の知見をお持ちの方
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500~880万
半導体製造装置(洗浄装置)の電気設計業務です。装置の配線図・盤図作成から現場での配線施工指導まで担当。三菱電機PLCを中心とした制御設計で、海外規格対応の知識も活かせます。 【具体的には】半導体大手メーカー向け洗浄装置の電気設計を担当。装置配線図・盤図等の作図設計、配線資料作成、協力会社での配線施工作業指導を行います。三菱電機・オムロン・キーエンス製品を使用した制御設計が中心で、SEMIやUL・CEマーキング等の海外規格対応も経験できます。 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須経験】装置の電気設計経験■配線施工経験【歓迎する経験】三菱電機PLC経験■海外規格(SEMI・UL・CE)知識 【魅力】■装置電気設計から現場施工指導まで一貫して携われる実践的な業務経験■三菱電機・オムロン・キーエンス等主要メーカー製品を扱える技術力向上■TSMC・ルネサス・三菱電機など半導体業界大手との直接取引による安定性■海外規格(SEMI・UL・CEマーキング)対応で国際的な技術知識習得可能【キャリアアップ】3-5年でひとり立ち目標、長期安定雇用
■フッ素樹脂成形品の製造加工・開発・販売■半導体製造装置の設計・製造・開発・販売【主な取引先】半導体製造装置メーカー、大手半導体メーカー、MEMS関連メーカー、大手自動車部品メーカー、大手重工メーカー、大手化学メーカー、大手電機メーカー など
500~800万
CPU内蔵のLSI開発業務をお任せします。 ■業務内容詳細 半導体業界の中でも、LSIの開発業務に携わっていただきます。業務内容としては、CPUを内蔵しているLSIの開発業務に携わっていただきます。具体的に、ソフトウェア開発環境やOS周りの整備のための開発作業や、FPGA環境下でのソフトウェアを使った回路検証業務等に携わっていただく予定です。
【必須】■Linuxの使用経験があり、C言語のプログラミンができること ■組み込み機器の開発に関する基本的知識 ■代スコープ等を使ったデバックの経験 【歓迎】■ASICやFPGAの回路を制御するプログラムの開発経験や検証の経験があること ■ARMプロセッサに対してアセンブラでの開発経験があること ■OSやコンパイラのポーティング経験があること ■コンパイラのソースコードに対して不具合修正や機能改良の経験があること ■プロセッサが持つデバッグ機能を使ったデバッガの開発経験があること ■VSCodeのプラグインに関する開発経験があること
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
500~800万
半導体関連設備開発業務をお任せします。 ■業務内容詳細 半導体関連の新規自動化設備の開発に向けて、設備の要件定義~仕様書作成、ベンダーや設備の選定に携わっていただきます。開発は委託となりますため、委託後は進捗管理、テスト、仕様見直し、導入、立ち上げまで行っていただきます。その他に、技術調査やテスト計画の策定等を行っていただくこともございます。
【必須】■生産または搬送設備設計の経験 ■提案力 【歓迎】■電気回路を読み取れる ■コミュニケーション力 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を 独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、 もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する 受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される 仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
年収非公開
■Job Description / 職務内容: PFNの計算基盤の心臓部である、ASICの設計を行うエンジニアの次世代リーダー候補を募集します。 PFNのさまざまな研究開発や事業は、機械学習やシミュレーションを中心とした膨大な計算量によって支えられています。計算基盤の心臓部はアクセラレータであり、PFNでは独自の原理にもとづくアクセラレータであるMN-Core™およびその後継であるMN-Core2(開発中仮称)を開発・活用しています。2022年現在、MN-Coreはスーパーコンピュータの省電力性能を競うGreen500 Listにおいて世界一位であり、またより先端である半導体プロセスを利用している二位以下に対して15%以上の圧倒的な差をつけています。これは、MN-Coreが持つ設計上のアドバンテージを示しています。 今後、MN-Coreシリーズの開発を強化するために、次世代のリーダー候補として継続した研究開発を率いていくポテンシャルを持つASICフロントエンドエンジニアを募集します。アーキテクチャや半導体設計において世界的な戦いに意欲のある方の応募をお待ちしています。 - MN-Coreのアーキテクチャ研究開発 - ASIC/機能ブロック仕様策定 - RTLコーディング - 論理検証 - 合成/STA - バックエンドベンダーのサポート - 実機評価/デバッグ **本職種の魅力** - 新しい世界を作り出す仕事に携われる - Green500で3度も1位を獲得したMN-Coreの次世代の開発に携われる - 現在最も注目されている、深層学習をターゲットにしたASIC開発の知識・経験が得られる - 世界トップクラスの性能を持ったASIC開発に携われる - 高い技術力を持ったチームメンバーと共に働くことができる - SWエンジニアと近い距離で、共に議論しながら開発ができる
■ 応募資格(必須): 該当分野への強いモチベーション - 「世界最高を目指したチップ開発」にわくわくする方 - 進歩の速い分野に適応して意欲的に知識を吸収できる方 - 幅広い技術領域への興味 高いASIC開発力 - ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(5年以上) - 高いリーダーシップ力 加えて、以下のうち2つ以上の経験と能力 - CPU/アクセラレータ等のアーキテクチャ検討経験 - 高いRTL(Verilog HDL/SystemVerilog/VHDL)コーディングスキル - SystemVerilogもしくはSystemCでの論理検証環境の構築及び検証経験 ■ 応募資格(歓迎): - ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(8年以上) - コンピュータ・アーキテクチャへの深い知識 - IPに関する知識 (PCIe, DDR etc…) - 論理合成やSTA解析経験 - 深層学習の計算カーネルへの基礎的な理解 - 深層学習プログラムのコーディング経験 - アセンブラのコーディング技術 - ランダム検証環境の構築・運用経験 - 基板ボード開発経験 - コンパイラ、計算ライブラリ、ドライバ等の開発経験 - バージョン管理システムを用いた開発経験(Git, GitHub, GitLab, Subversion等)
-
年収非公開
◆採用情報 ■Job Description / 職務内容: プロダクト・サービス開発エンジニアは通年で採用しています。 プロダクト・サービス開発エンジニアは、PFNにおいてプロダクト・サービスの開発・運用を通して価値を創造する仕事です。PFNの事業領域はケミカル・バイオ・ヘルスケア・教育・エンターテインメント・流通・製造等、多岐にわたっています。これらの多様な分野に対して、プロダクト・サービス開発エンジニアはフロントエンド・バックエンド等のソフトウェアの開発から運用までを一貫して行う仕事を担当します。社内・社外のバックグランドの違う人々とコミュニーションを積極的にとりながら、PFNのvalueにある”Learn or Die”の精神で新たな知識を学び続け、そこから新たな価値を生み出していくことのできる人材を求めています。 **業務内容** - プロダクト・サービスのフロントエンド・バックエンドの構築から提供まで一貫して行う。 - ソフトウェアやプロダクト・サービスの品質を検証し、高める - コーディングだけでなく、設計、ドキュメンテーション、運用、サポートを行う ■Portrait of a person / 求める人物像: 応募コースを問わず、次のような方を歓迎します。 - 行動規範(5つのバリュー) - Learn or Die: - 専門領域にとどまらず、未知の分野にも開かれた姿勢で新しい知識や技術を自ら学び取り、学びを実践に変えて成長し続ける方。 - Beyond Customer Expectations: - 顧客や社会の本質的な課題を深く洞察し、研究や開発で培った知識と経験を活かして、まだ誰も実現していない価値を技術で形にすることに情熱を持てる方。 - Think Big, Act Quick: - 不確実な状況でも軽やかに動き、試行と学習を通じて未知を解き明かし、結果として圧倒的な質と量の成果を生み出すことができる方。 - Be Proactive: - 自ら課題を見つけて行動し、周囲を巻き込みながら前向きな変化を生み出し、個人では成し得ない大きな成果をチームで実現できる方。 - Respect & Unite: - 基本的なコミュニケーション能力を備え、異なる専門性や背景を持つ人々に敬意を払い、率直で建設的な対話を通じて信頼関係を築きながら協働できる方。 - 基礎知識 コンピュータサイエンスに対する基礎的な理解と、深層学習や計算基盤など先端技術への学習意欲を持ち、大学やインターンなどを通じて関連する経験を積んでいる方。
■ 応募資格(必須): - 最新の技術に常にキャッチアップし続けていること - ソフトウェア開発経験 (Python, Go, C, C++, Java, 等) - AWSやGCPなどのクラウドサービスを用いたシステムの開発経験 - チームでの課題解決の経験 ■ 応募資格(歓迎): 以下のいずれかの実績・経験を歓迎します。また、業務の中でこれらの技能の習得や経験を行って頂く事になります。 - コンピュータサイエンスの知識を活用した課題解決の経験 - コンピューターサイエンスのすべての分野への精通を目指し、常に最先端の技術を追いかけ続けていること - ソフトウェア開発経験 (Python, Go, C, C++, Java, 等) - コンピューターアーキテクチャーを理解し、ソフトウェアの実行効率や、計算量を意識したプログラムの作成が出来る - ソフトウェアの開発経験 - アプリケーション開発もしくは運用経験 - Web/クライアント/スマホなどの機種問わず(iOS/Androidなど) - ツール/ゲームなどのジャンル問わず - ライブラリの開発経験 - Unix/Linuxサーバ運用経験 - リードエンジニアとして開発プロジェクトを牽引した経験 - OSSへのコントリビューション経験 - CI/CDの構築経験
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500~900万
独自のデジタル信号処理技術を活用してデジタル信号処理ロジックの開発(ASIC/SOC/FPGA向け)をお任せします。ご経験を活かし自動車/医療/AI等の成長分野の最先端プロジェクトを牽引してください。 ■ASIC/SOC/FPGA向けロジック開発 ■Verilog-HDLでの記述と回路設計 ■FPGAでの動作評価 【仕事の魅力】FPGA設計からSoC開発まで幅広いフェーズに挑戦可能。少数精鋭で大手メーカーとも協業し、安定環境で最先端技術を追求できます。
【必須】■ソフトウェアまたはハードウェア開発経験 あなたの豊富な経験を、社会貢献性の高い分野で活かせます。 日本のトップエンジニアとして、さらなる高みを目指しませんか? 【当社の魅力】 受託開発は行わず独自技術にてロイヤリティ収入を得ています。自己資本比率95.7%という盤石な経営基盤を確立。自動車、医療、AIなど成長分野のプロジェクトが豊富です。安定した環境で、あなたのLSI設計スキルを活かし社会に貢献するやりがいを実感できます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造