【東京23区内/千代田区】半導体のマスク設計業務
700~1000万
株式会社メイテック
東京都千代田区
700~1000万
株式会社メイテック
東京都千代田区
半導体デバイス設計
2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造における マスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用して OPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施 【ポジションの魅力】 これまで日本において挑戦されてこなかった2nm世代の半導体の発展の 一端を担うことができる。
【必須】■OPCツールによるOPC処理、検証経験 【歓迎】■Python、Perlのスクリプト作成経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を 独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、 もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する 受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される 仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
700万円~1,000万円 月給制 月給 261,100円~ 月給¥261,100~ 基本給¥261,100~を含む/月 ■賞与実績:年2回(6月/12)
会社規定に基づき支給
(例1)733万円 入社18年目(月給47万+賞与+残業代(月20時間想定))
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 10:00~15:00)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点12日 最高付与日数20日 平均有給取得数14.20日/年(2024年度実績)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※業務の変更の範囲:当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 ※配属の変更の範囲:当社における各部署及び各拠点等、当社の定める場所。詳細は就業条件明示書に記載。 【当社の魅力】 《上流特化》開発などプロのエンジニアしか携われない上流工程に強みあり!業界内平均技術単価3,700円に対し 、当社は技術力の高さから5,881円と圧倒的1位を誇ります! 《役職定年なし》技術力に応じた給与制度となっている為、ご経験とスキルを積むほど昇給していきます!400 名以上のエンジニアが定年到達後も活躍しています! 《圧倒的働きやすさ》離職率6.0%、平均有給消化14.20日、年休124日、平均残業20h
配属地に関してはご希望を最大限考慮いたしますが、 全国の案件配属の可能性がございます。
当面無
東京都千代田区
本社は敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが、顧客先により異なる
他 栃木/茨城/群馬/千葉/23区外等に多数案件有。配属地に関しては ご希望を最大限考慮いたしますが、全国の案件配属の可能性有
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(一部従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 ・借り上げ社宅有 ・引越し費用支給有
有
通勤手当、地域手当、超過勤務手当、子供手当、単身赴任手当、帰省手当 他
【休日・休暇】完全週休2日制(土曜・日曜・祝日休み)、GW、夏季休暇、年末年始、年次有給休暇、特別休 暇、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休業、介護休業 他 【教育・自己啓発関連】資格取得奨励金、通信研修補助金 他 【メイテック健康保険組合】各種付加給付(医療費自己負担2万円迄 等)、人間ドック受診補助 他 【財産形成関連】社員持株制度(奨励金5%付加)、財形貯蓄奨励金制度(奨励金1~5%付加) 他 【その他】業務災害付加給付、慶弔見舞金、遺族補償制度(育英年金等) 福利厚生サービス「ベネフィット・ワン ベネフィット・ステーション」 団体扱い保険制度、住宅利子補給制度、財形住宅融資制度、慶弔見舞金制度 【手当】 家族手当:子1人につき手当13,300円 地域手当(独身)13,300~28,500円 (配偶者有)20,000円~42,900円 単身赴任手当:有配偶者は80,000円/月、同同居の扶養家族を有する独身者には40,000円/月
5名
2回
筆記試験:無 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> メイテックグループでは、グループ合同採用を行っており、個人情報は応募時に両社に展開され、双方の可能性を考慮しながら選考が進みます。予めご了承の程を宜しくお願いします。 <提供先> (株)メイテックフィルダーズ
■1974年『好きな人と好きなところで好きなものを作りたい』という思想のもと設立■圧倒的技術力でハイエンド領域獲得■上場/業界リーディングカンパニー■約7,000名が大手優良メーカーで設計開発に携わるプロエンジニア集団
★設計開発のコア業務に携わることが可能。<案件事例>自動車、自動車関連部品、二輪車、航空機、宇宙関連(ロケット)、産業機械・工作機械 ・ロボット・カメラ・家電、半導体、医療機、AI、ロボット【安定した経営基盤のもと、安心して生涯働き続けられます】■約98%の稼働率(2023年度平均)コロナ渦でも9割以上のエンジニアがお客様との契約を継続しております。また、プロジェクトに参加していない期間も基本給の削減は一切ありません。■60歳以降の雇用延長制度あり。希望があれば定年以降もエンジニアとして活躍し続けられます。評価制度は変わらないため給与は下がらず、生涯年収を上げていくことが可能です。■リーマンショック時もリストラなし■トップエンジニア集団である当社の平均技術単価は業界平均の1.4倍。豊富なハイエンド案件と高待遇が可能な評価制度を用意しており、生涯プロエンジニアとして活躍できる環境があります。
〒110-0005 東京都台東区上野1丁目1-10オリックス上野1丁目ビル
東京/名古屋/大阪/福岡など、全国42拠点
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
(株)メイテックフィルダーズ、(株)メイテックキャスト、(株)メイテックEX、(株)メイテックネクスト、(株)メイテックグループホールディングス他
非公開
株式会社メイテックグループ ホールディングス 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 88,653百万円 | 15,066百万円 |
| 前期 | 2025年03月 | 92,486百万円 | 14,614百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
450~650万
高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■EDAツール:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre
【必須】LSIのアナログレイアウト・マニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能■当社の製品・設計技術は、AIデータセンター・スマホ・自動車・PCなど様々な製品を支えています■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(週2回出社などのハイブリッド型勤務が中心です)
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
413~700万
ものづくりを支える技術者集団の一員として、入社後は様々な受託開発プロジェクトに機械設計エンジニアとして従事いただきます。 【半導体製造装置設計開発】 スパッタリング装置、有機EL蒸着装置、ALD/CVD装置、エッチング装置、ダイボンディング装置、ハンドラー装置、ミニマル関連装置 要件定義や仕様策定の上流工程から一貫して参画。培った技術経験を活かし、顧客のビジネスパートナーとしてアイディア出しや改善提案から開発を牽引します。
【必須】3D CADでの装置設計経験3年以上 【歓迎】仕様書等の情報から構想設計ができる 組立、調整、立ち上げなどの経験がある 【希望に寄り添うフォロー】 大手他社のように数字や頭数として扱うのではなく、一人のエンジニアとして向き合います。強制配属や放置に悩んできた方に向け、案件や勤務地の希望、今後のキャリアプランまで専任の担当者が徹底的に寄り添って決定。「エンジニアのための会社」として、次の成長を支える手厚い体制が強みです。
・機械類の設計 ・開発・電子機器類の設計 ・開発・電子計算機に関するソフトウエアの開発及び販売 ・電子計算機及び周辺機器の管理ならびに販売
450~650万
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須】アナログ回路設計またはマニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能。■当社の製品は私たちの日常生活に欠かせない、スマホ・タブレット自動車・家電・PCなど様々な製品を支えています。■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能です。■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(ハイブリッド型勤務)
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
450~650万
IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績:静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正
【必須】●論理回路設計・検証/画像処理IP(ハードウェア)開発のご経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 /2~4名のプロジェクトを組むことが多いため、チームプレーを重んじる方 ■各種インターフェース他:MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
350~600万
1. デバイス設計・モデリング・シミュレーション Silvaco TCAD(Atlas/Victory)または Sentaurus を使用し、以下デバイスの構造設計および性能シミュレーションをご担当いただきます。 ・PINダイオード ・ショットキーダイオード ・MOSFET 等パワーデバイス 2. デバイスメカニズム解析 ・キャリア寿命測定結果(例:OCVD)の解析 ・デバイス内部電場分布解析 ・側壁欠陥解析 ・トレンチ側壁/パッシベーション層がリーク・ブレークダウンへ与える影響解析
must: 1.DeckBuild Scriptや、混合モード高調波バランス法(Mixed-mode Harmonic Balance、またはMixed-domain HB)の経験があれば、なおさら良い。 Want: 2.該当分野のデバイスやプロセスの担当業務経験を有する。 RFデバイスの線形性シミュレーション経験、例えば:RFデバイスの高周波線形性(3次インターセプト・ポイントIP3)の解析。 3.電子工学、または物理等の基礎知識を有する。 ★経験年数:3年以上 ※専門性が合致する場合は第二新卒・新卒も相談可能
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700~1200万
業務内容 【お任せするミッション】 「配線のないデジタル世界」を実現するキーテクノロジーを、量産・横展開可能なソリューションとして成立させる。 エイターリンクが提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション 「AirPlug™」 において、受電機用専用IC/アナログ回路の設計を通じて、単一PoCにとどまらない再現性あるプロダクト基盤の構築を担っていただきます。 本ポジションは、「仕様が決まった回路を設計する」役割ではありません。 FA・BM・リテール・海外展開など、異なる利用環境・制約条件を前提に、どこまでをICで担い、どこをソフトウェア/システムに委ねるかを含めて設計し、AirPlugエコシステムの物理側の中核を形づくるポジションです。 【業務内容】 ■ ワイヤレス給電向け IC/アナログ回路の設計・検討 例) ・高周波受電回路 ・昇降圧電源、LDO ・ADC、PLL 等のアナログ/ミックスドシグナル回路 ■ フィジカルデータ取得の安定化に向けた回路設計 ・給電およびセンサ回路の安定動作設計 ・環境差(FA/BM/リテール/海外)を考慮した回路アーキテクチャ設計 ■ 量産・横展開を前提とした設計判断 ・個別案件最適ではなく、将来の派生開発・標準化を見据えた回路設計 ・設計〜評価〜量産導入まで一気通貫での関与 ■ ソフトウェア/システムチームとの連携 ・「どう使われるか」まで含めた回路仕様の検討 ・システム全体最適を前提とした設計方針の検討 【募集背景】 当社はこれまで、FA(Factory Automation)や BM(Building Management)領域を中心に、ワイヤレス給電・バッテリーレスIoTの技術検証およびPoCを積み重ねてきました。 現在は、単一デバイス・個別PoC中心のフェーズから、量産・横展開・継続利用を前提としたソリューション事業へと移行する転換期にあります。 この転換を支えるうえで、半導体・アナログ回路設計は AirPlugエコシステムにおける 物理側の中核 であり、事業拡大・海外展開・スケールの前提条件となる重要な領域です。 このフェーズ移行に伴い、これまで培ってきた設計思想を継承しつつ、 次世代のプロダクト・事業拡大を見据えた回路設計体制へと進化させるため、新たな仲間を募集しています。 【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。 当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。 デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。 この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】 当社のコアテクノロジー ・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術 ・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術 ・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴 ・最大17m先への長距離給電 ・極低角度依存性 ・双方向のデータ通信 注1:当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション
[シニアクラス] ・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の関連知識及び経験 SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験 ・市場不良製品の解析及び市場対応経験(ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース) [ミドルクラス] ・半導体製品の設計経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験 SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験
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720~1200万
*アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン(開発/品質/製造/購買)と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン/課題/アクションを管理して採用確度を最大化 *技術提案・設計支援 - 車両要件(電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断)を整理し、HVPower/IPD/Driver/Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー(保護/診断、ゲート駆動、EMI/EMC、熱、センシング特性)を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード(計測設計、再現条件の設計、一次切り分け)し、顧客・社内向け技術資料を整備 *課題解決・量産支援 - 開発*量産の課題に対し、根因解析(素子/ドライバ/実装/熱/ノイズ等)と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション(影響、暫定、恒久、再発防止)を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ
*電気・電子/情報/制御などの学位、または同等の実務経験 *車載または産業領域でのFAE/アプリケーションエンジニア/アナログ回路設計/パワエレ設計経験(目安:5年以上) *社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 *日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力(電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる) *車載半導体の経験 *ネイティブレベルの日本語力(目安:日本での就労5年以上) <歓迎されるご経験・知識> *車載配電(12V/24V/48V)やパワースイッチ用途の知見(低側/高側、保護・診断) *インバータ/OBC/DCDC/BMS/モータ制御など電動化領域の経験 *EMI/EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 *機能安全要求の理解(安全概念、診断、故障時動作) *競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績
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700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
500~750万
RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定(層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定(テクノロジーファイル、ライブラリ作成など)の経験
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
500~750万
2nm対応デジタルIC設計フローの構築・検証、PPA評価・最適化、および顧客へのフロー導入・技術サポートを担当いただきます。 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
<必須>デジタルIC設計またはデジタル設計フロー構築運用に関する実務経験/EDAツールの使用経験<当社の魅力>1.顧客基盤の盤石性:ただ案件数が多いだけでなく、国が投資する最先端分野に注力した案件を多数保有して いることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている企業です。 2.製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく:メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培えます。「どこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができます。
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス