【岐阜/大垣市】研究開発スタッフ ◆世界シェアNo.1/福利厚生◎/休日121日
500~690万
太平洋精工株式会社
岐阜県大垣市
500~690万
太平洋精工株式会社
岐阜県大垣市
電気/電子研究開発
脱炭素社会の実現に向け急速に増加する電動車両(HEV/PHEV/BEV/FCV)の安全を守る回路保護部品の研究開発業務をお任せいたします。 【詳細】 ■高電圧回路のアーク遮断技術の研究 ■高電圧ヒューズの製品企画・設計、信頼性・安全性評価 ■次世代高電圧回路保護部品の研究開発 ■顧客と車両要件や製品仕様についてのハイレベルな協議も可能 ■車両OEMは国内に限らず、北米、欧州、アジアなどグローバルな業務に携わることが可能
【いずれか必須】 ■機械製図の知識を有する方(2D、3D CADの経験者) ■電気部品の知識を有する方 【募集背景】カーボンニュートラルの実現に向けて自動車の電動化が進む中、車両・搭乗者の安全を守る回路保護部品にて社会に貢献しようと努力しています。今回、高電圧部品の専門知識・研究開発業務経験のある方をお迎えし、より一層安心・安全な回路保護部品を開発する仲間を募集しています。
高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
500万円~690万円 月給制 月給 250,000円~350,000円 月給¥250,000~¥350,000 基本給¥250,000~¥350,000を含む/月 ■賞与実績:年2回(6月/12月)基準内賃金の5.65ヶ月分(2023年度実績)
会社規定に基づき支給 19,630円まで支給
08時間00分 休憩60分
標準勤務時間帯 8:00~17:00
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 10:10~14:50)
有
有 残業時間に応じて別途支給 平均残業時間 10~30時間/月
年間121日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜
入社直後10日 最高付与日数20日 10日(入社日により変動有)~最高20日/年
その他(GW、夏季、年末年始)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【モデル年収例】 ■年収550万円/25歳/担当/月給26万円+諸手当 ■年収620万円/30歳/主任相当/月給29万円+諸手当 ■年収740万円/37歳/係長相当/月給36万円+諸手当 [1]従事すべき業務の変更の範囲 ⇒当社業務全般に変更の可能性あり。 [2]就業場所の変更の範囲 ⇒本社及び国内外の拠点
研究開発グループ 次世代デバイスチーム
当面無 国内は岐阜県内に2拠点のため、転居を伴う転勤はございません
岐阜県大垣市桧町450番地
JR東海道本線大垣駅
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
JR「大垣」駅より車で10分程度
会社の近くに高速道路の出入り口(大垣西IC)があるので車通勤も便利です。
時短制度(全従業員利用可) 自転車通勤可(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(全従業員利用可)
無
有
選択制DC、制服支給、持株会、企業年金、社員食堂、駐車場有、フレックスタイム制
【教育制度】 OJTを中心に教育を行います。必要に応じて社外研修などを受講する機会もあります。 【その他補足】 ・昇給:年1回(4月) ・家族手当:子(18歳以下):3,500円 、兄弟姉妹・直系尊属(65歳以上):3,000円、配偶者:9,000 ・確定給付企業年金・総合福祉団体定期保険・従業員持株会・財形貯蓄制度・自動車保険団体割引 ・育児、介護休暇制度・短時間勤務制度
1名
2~3回
筆記試験:無 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 当該求人募集は、提携先とインディードリクルートパートナーズが協力して実施をしておりますので、下記、提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 <提供先> ■岐阜県プロフェッショナル人材戦略拠点及び岐阜県 【提供情報】 ・採用に関する日付(内定日・入社日など) ・当該求人募集および応募者に関する情報(企業名/職種名/役職/氏名/前職業種/ 年代/年収帯/転居有無・転居前後の居住地(都道府県) /入社後のご状況など) ・ご自身に関する情報(氏名/性別/年代/経歴/前職の業種・職種・年収・勤務地/ 転居有無・転居前後の居住地など) なお、上記は代表例であり、提供先によって提供情報の詳細は異なります。
◆自動車用ヒューズのリーディングカンパニー!世界シェアNo.1(48%)、国内シェア91%と日本が世界に誇るトップ企業で、ヒューズ生産累計は600億本! ◆圧倒的シェアを築いており、事業安定性と落ち着いた労働環境が魅力的な企業です。
【取引先】トヨタ・VW・日産・ホンダ・ヒュンダイ・GM・クライスラー・フォード・BMW・ベンツ・フェラーリなど国内外問わず。 【有給休暇について】有給休暇は入社と同時に支給されます(10日程度、入社日により変動有) 【自動車ヒューズとは】カーナビやオーディオ、パワーウィンドウなど、自動車の安全性、快適性に欠かせない部品です。同社では自動車の高性能化にあわせて業容を拡大してきました。現在も自動車は電動化やハイブリッド化、自動運転化など、絶えず進化をしています。それに伴いヒューズも進化していきます。同社ではハイブリッドカーの高電圧に対応したヒューズを世界で初めて開発するなど、新たなトレンドを見据え研修開発を進めています。
〒503-0981 岐阜県大垣市桧町450
大垣工場
◆自動車専用ヒューズの開発・製造 ◆精密金属プレス加工・金型製作
非公開
PECホールディングス 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 25,100百万円 | - |
| 前期 | 2025年03月 | 26,500百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
0.0%
最終更新日:
500~600万
技術者派遣業界の最大手であるメイテックグループである当社にて、取引先にて設計(構想設計、マイコン回路、電源回路等)、解析、評価等に携わって頂きます。キャリアアップ・給与アップを目指せる環境です。 大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>・自動車/電気自動車電装・電子部品の設計 ・エンジン制御システムの設計開発 ・デジタルカメラ等の画像処理機能設計、電子部品の設計 ・スマホ・携帯電話端末の構想設計、インターフェース基盤設計 他
【必須】■電気(回路等)設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! ■社内技術研修が650講座以上、勉強会が年間1000回以上開催とエンジニアとして技術力を高める環境を整えております。■全案件が社員に公開されている為、挑戦したい業務に対して必要な能力を可視化することができます。■グレードシステム制を導入しており、努力と成果が正当に給与に反映される環境です。■平均賞与実績約166万、平均残業20H、フレックスタイム制有と待遇面や働く環境も充実しております。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討いたします) 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部(58名)研究開発1G(29名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~850万
【部門のミッション】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。製品開発部では顧客のデザインデータを製品化していくことをミッションとしています。製品開発Gは開発全体のプロジェクトマネージャーとして社内関係部署と協業して製品の量産化を推進や、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けたロードマップ策定と顧客への技術提案を担っています。高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い組織増強のために採用を検討しています。 【業務内容】 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術開発統括部 製品開発部 製品設計G 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務
■必須要件 ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方 ※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ・(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど)デバイス開発のご経験 ・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。 ※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方
電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。
690~1280万
【概要】 セラミックフィラー、樹脂形成物(TIM)の開発 【詳細】 窒化アルミニウムフィラーの開発、表面処理、樹脂形成物の開発、試作 【仕事のやりがい・魅力】 自由度の高い業務環境、充実した設備・評価装置 顧客の最新のニーズに接しながら、自分のアイディアを形にしていくことができます。 【期待する役割】 開発チームの一員として、これまでの知識や経験を活かし、開発目標の早期実現に貢献すること。
■下記のいずれかに該当する方 フィラーの表面処理に関する知識、経験のある方 樹脂形成物(TIM)を扱った経験のある方 材料開発のご経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
535~800万
■部門のミッション: 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。 KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 生産技術1Gでは電動車向け製品の量産立ち上げ業務を行っています。 新製品の為、先行開発部門に生産技術を置き、連携を取りながら量産立ち上げを進めています。 技術領域ごとにチームは分かれていますが、工程ごとに横串で連携して業務を進めています。 ■業務の内容: 量産している設備の不具合を機械担当者と一緒にPLC改修を実施し不具合の改善を行っていただきます。 開発設備においては機械担当者と協業して自掛りで設計も行います。(2割程度) ■業務の魅力: 新規事業の量産立ち上げ業務に携わることができます。決まりきった仕事を行うのではなく、先行開発部門内でも連携を取りながら柔軟に業務を進めることが可能です。 ■配置部門: 技術開発本部 ものづくり支援部 生産技術1G(52名) 設備管理T:27名(うち電気T8名) プロセス担当:16名
■必須要件: 電気図面読解力をお持ちで、電気分野で実務経験をお持ちの方 ■歓迎要件 設備の電気設計や設備導入経験をお持ちの方 データ活用を行い、設備のDX推進のご経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
690~1200万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 【この仕事の面白さ・魅力】 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。
■必須要件: 薄膜形成プロセスのご経験がある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
570~970万
誘電体材料の開発業務をご担当いただきます。 ・材料開発 ・材料分析 ・材料特性測定 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 顧客の要望する製品を実現するための材料開発及び新規技術の導入、既存技術の改良を行い高特性な材料の開発業務を行うことが出来るやりがいのある業務です。
誘電体の材料開発の経験がある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
800~1200万
■職種: 製造技術(印刷技術) ■主な業務内容 ・薄物基板の製造条件確立 印刷技術の応用で生シートに離型剤を塗布する機構構想 ・印刷前後の生シート運搬及び積層技術(設備、工法)の確立 ※新製品の技術確立、量産展開での世界NO.1の基板を生産に携われます!
印刷技術の知識
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
650~1200万
セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産への展開 担当製品:薄膜部品、薄膜基板 各種センサー部品、一般電子向け部品
■必須要件: 電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方 ■歓迎要件: ・薄膜プロセス(成膜/パターニング/エッチング)が理解できている方 ・セラミック材料の知識がある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
600~1330万
新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究や要素技術の開発に従事いただきます。 自由度が高く、充実した設備・評価装置の下で、顧客の最新のニーズに接しながら アイデアを形にしていくことが可能です。 【具体的な業務内容】 ・PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価 ・フォトリソ、エッチング、熱処理などの要素プロセス開発
【必須】 以下業務のいずれかに、開発技術者として従事したことのある方 ・ウェハへの成膜、結晶成長 ・半導体の製造プロセス、特に前工程プロセス ・PVD、CVD、ALDなどの成膜装置の開発、製造 【歓迎】 セラミック材料の知識がある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売