「岡山/井原」フィールドエンジニア/UVレーザー照射装置/「紫外光源」のパイオニア企業
400~600万
株式会社クォークテクノロジー
岡山県井原市
400~600万
株式会社クォークテクノロジー
岡山県井原市
半導体フィールド/サポートエンジニア
UVレーザー照射装置のフィールドエンジニアをお任せします。 半導体分野で使われる装置のため、3年で売上が10倍に伸びている急成長中の企業です。 <業務詳細> 当社製品をお使いの企業様の電気のアフターサポートをお任せします。 週のうち半分程度は顧客先にてメンテナンスをしていきます。 何も不具合がなければ事務所にて設計や組み立て等もお任せする場合があります。 設計職へのキャリアUPも可能です。 ※出張の多いポジションです。 <製品の強み> ・水銀を使用しない、環境に優しい紫外線照射装置 ・当社紫外線LEDは水銀ランプに比べ長期寿命を実現 ・顧客の用途に合わせた照射装置をカスタム設計 <製品用途> ・半導体分野でのウェハ洗浄、酸化膜の生成 ・フォトマスク洗浄 ・液晶ガラス等基板洗浄 ・フィルム表面親水性向上 <入社後について> ・先輩のOJTにて知識を習得していただきます。目安として、半年で一人前として勤務いただきます。 <配属先> ・現在派遣1名が在籍しています。少数ならではの裁量権と風通しの良さ、成長機会があります。
<必須条件> ・普通自動車免許 第一種をお持ちの方 ※未経験でも歓迎です。 <必要資格> ・普通自動車免許第一種
大学院(博士)、大学院(法科)、6年制大学、高等専門学校、高等学校、短期大学、専門職大学、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、専門職短期大学、専門学校
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
400万円〜600万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
09:00〜18:00 ・9:00~18:00 (所定労働時間:8時間0分) ・休憩時間:60分 ・時間外労働有無:有 <その他就業時間補足> ・平均残業時間:20時間/月
有 平均残業時間: 20時間
有
125日 内訳:土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
<給与詳細> ・年収:400万円~600万円 ・月額(基本給):月額(基本給):200,000円~300,000円 ・賞与:年2回 ・昇給:年1回 ・残業手当:有 ・通勤手当(会社規定に基づき支給) <給与補足> ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
岡山県井原市
屋内全面禁煙
本社 岡山県井原市木之子町167
有
<休日休暇> ・年間休日日数125日 ・完全週休2日制(休日は土日祝日) ・年間有給休暇10日~10日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) ・夏季/冬季休暇あり ・有給休暇:入社半年経過時点10日 <待遇・福利厚生> ・通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> ・通勤手当:会社規定に基づき支給 ・社会保険:社会保険完備 ・定年:65歳 ・副業:可 ・育休取得実績:有 <教育制度・資格補助補足> ・資格取得支援制度(全社)有 ・研修支援制度(全社)応相談 <その他補足> ・副業OK (全社)可 ※事前の届出・承認が必要 ・時短制度 (全社)一部有(育児・介護時の規程に寄る) ・自転車通勤可 (横浜)不可 ・服装自由 (横浜)不可 (岡山)一部可(ジーンズ以外) ・出産・育児支援制度 (全社)一部有(育児・介護時の規程に寄る) ・ストックオプション (全社)ストックオプションではないが、株式支給制度有 ・従業員専用駐車場(横浜)無
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
最終更新日:
400~800万
エキシマUV照射装置、UV-LED照射装置製作、UVレーザー照射装置製作に関する、組立・検査の業務をご担当いただきます。 ご経験を活かして当社での活躍を期待します。 <製品用途> ・半導体分野でのウェハ洗浄、酸化膜の生成 ・フォトマスク洗浄 ・液晶ガラス等基板洗浄 ・フィルム表面親水性向上 <配属先について> ・岡山本社は技術10名、営業3名、管理5名が在籍しています。 ・少数ならではの裁量権と風通しの良さ、成長機会があります。
<必須条件> ・機械等の組み立て経験 ・電気配線等作業経験がある方 ・第一種運転免許普通自動車 <歓迎条件> ・半導体業界のご経験 <必要資格> ・普通自動車免許第一種
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
360~600万
エキシマUV照射装置、UV-LED照射装置製作、UVレーザー照射装置製作に関する、組立・検査の業務をご担当いただきます。 <製品用途> ・半導体分野でのウェハ洗浄、酸化膜の生成 ・フォトマスク洗浄 ・液晶ガラス等基板洗浄 ・フィルム表面親水性向上 <配属先について> ・岡山本社は技術10名、営業3名、管理5名が在籍しています。 ・少数ならではの裁量権と風通しの良さ、成長機会があります。
<必須条件> ・第一種運転免許普通自動車 ・未経験歓迎
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
500~650万
当社の製造部門で最先端の半導体製造装置をはじめ、各種搬送ロボットやFPD製造装置等の「組立・調整・立上げ」を担当いただきます。 <業務詳細> ・CAD図面・回路図・配線図を読み解き、装置本体及び周辺ユニット(機構・電気・配管・真空・空圧)のユニット組立、配線・配管、トルク管理、動作確認 ・制御ソフトの基本設定、I/O確認、センサー・アクチュエータの調整、装置パラメータの最適化 ・工場内での完成検査(安全・品質・性能)およびドキュメンテーション(検査成績書、変更履歴、作業標準の更新) ・客先工場(国内・海外)での据付・試運転・量産立上げ支援、オペレーターへの操作トレーニング、初期トラブルの切り分けと是正 ・品質改善・生産性向上活動(5S、カイゼン、治具・工具の内製化、作業標準化、不具合解析) ・部門横断の連携(設計・品質保証・調達・サービス)による設計フィードバック、量産移管の推進 等
<必須条件> ・モノづくりが好きで、手を動かす作業に自信がある方(例:細かな作業・工具取り扱いが得意) ・図面や手順書を正確に読み取り、安全・品質を重視して粘り強くやり切れる方 ・明るく前向きで、現場・設計・お客様との円滑なコミュニケーションやチームワークを大切にできる方 ・基本的なPCリテラシー(例:メール、表計算での作業記録・進捗管理) <歓迎条件> ・装置組立・調整の実務経験(電気系歓迎:配線・結線、盤組立、I/Oチェック、インバータ/サーボ周り) ・機械組立の経験(直交/ロボット機構、リニア/ボールねじ、アライメント調整、トルク・クリアランス管理) ・空圧/真空/クリーン環境での装置立上げ経験、ESD・安全規格の基礎知識 ・電気図面(回路・配線)、機械図面(2D/3D)の読解力、トラブルシューティングの実務スキル 等 <資格> ・第一種運転免許普通自動車 *業界未経験の方でも、基礎から段階的に習得できる教育・OJT体制を用意しています。 *経験者の方はスキルに応じて高度案件や海外立上げをお任せします。
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
500~650万
当社のカスタマーサービス部門で最先端の半導体製造装置をはじめ、 各種搬送ロボットや液晶製造装置の保守・メンテナンス等を担当いただきます。 <業務詳細> ・半導体製造装置・搬送ロボット・液晶製造装置及び付随機器の保守・定期メンテナンス・故障診断と復旧対応 ・海外・国内の納入先における据え付け立ち上げ支援、稼働確認、性能評価 ・現場での予防保全提案、稼働データに基づく性能改善・歩留まり向上の提案と実装 ・トラブルシューティング(電気・制御・機構・真空・ガス・冷却水・ソフトウェアなどの複合的課題の切り分け) ・顧客対応(技術説明、作業計画の合意、作業報告書・手順書の作成、教育サポート) ・設計や開発、品質保証部門等へのフィードバック(現場の知見を次世代装置の改良・信頼性向上に反映) ・安全・品質基準の遵守(ISO関連手順、クリーンルーム規範、5S) 等
<必須条件> ・半導体製造装置メーカーや関連装置メーカー、/SIerでのフィールドエンジニア実務経験 ・機械・電気・ソフト・制御いずれかの基礎知識(図面・配線・センサー・アクチュエータの理解) ・トラブルシューティング力(現象観察→仮説立案→切り分け→是正の一連プロセス) ・顧客折衝・技術説明のコミュニケーション力/作業報告書の作成スキル ・安全意識と遵法意識(化学物質・高圧ガスなどの取り扱い規範) ・出張対応やオンサイト対応が可能な方 <歓迎条件> ・クリーンルームでの作業経験(安全規範・服装・入退室手順の理解) ・日本語(ネイティブレベル)/英語(読み書き・簡単な会話)のいずれかで技術情報の理解・共有が可能 ・エンジニアとしての現場経験・保全経験 ・PLC・フィールドバス・産業用ロボット・モーション制御のセットアップ経験 ・データ解析による予防保全・稼働率改善の提案経験(例:ログ解析、傾向管理、FMEA) 等 <資格> ・第一種運転免許普通自動車 *目安となる経験年数は問いません。若手〜即戦力までご経験と志向に応じて最適なミッションをお任せします。
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
500~600万
当社の開発部門にてナノインプリント(NIL)におけるプロセス開発・評価・改善業務を担当いただきます。 顧客のデバイス製造プロセスや技術課題を理解し、装置性能を最大限に引き出すためのプロセス条件の検討・実験・評価・解析等をおこない、 次世代装置の開発や既存装置の性能向上に貢献していただくポジションです。 <業務詳細> ・ナノインプリント(NIL)におけるプロセス条件の検討・最適化 ・新規装置・改良装置のプロセス評価、性能評価、実験計画の立案 ・コーティング処理とインプリント処理等に関する評価業務 ・評価結果の測定、分析、データ解析 ・SEM、膜厚計、パーティクルカウンター、各種分析装置等を用いた評価・解析 ・装置性能、プロセス品質、再現性、歩留まり向上に向けた課題抽出と改善提案 ・設計部門(機械・電気・ソフト)、製造部門、品質保証部門との連携 ・顧客要求や市場ニーズを踏まえたプロセス技術提案・折衝 ・顧客先での装置立上げ、プロセス調整、技術サポート ・開発テーマに関する実験レポート、評価報告書、技術資料の作成 ・次世代装置・新技術開発に向けた要素技術検討 等
<必須条件> ※以下のいずれかの経験・知識をお持ちの方 ・理系分野の基礎知識 (例:化学、材料、物理、機械、電気電子、半導体、応用化学など) ・製造装置、半導体、材料、化学、分析装置等に関する技術経験 ・実験、評価、解析、プロセス条件検討のいずれかの実務経験 ・データに基づいて課題を分析し、改善策を検討できる力 ・社内外の関係者と連携しながら業務を進められるコミュニケーション力 ・新しい技術領域を学び、主体的に知識を吸収できる姿勢 <歓迎条件> ・半導体製造装置メーカーでのプロセス開発・評価経験 ・半導体製造工程に関する知識 (例:洗浄、成膜、エッチング、露光、CMP、熱処理、イオン注入、めっき、乾燥など) ・ウェハ評価、膜厚測定、パーティクル測定、SEM観察、表面分析などの経験 等 <求める人物像> ・技術的な課題に対して、粘り強く原因を追究できる方 ・実験・評価・解析を通じて、論理的に改善を進められる方 等 <資格> ・第一種運転免許普通自動車 *目安となる経験年数は問いません。若手〜即戦力までご経験と志向に応じて最適なミッションをお任せします。
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
361~438万
当社の基板検査装置(フライングプローブテスタ)のサービスエンジニアとしてご活躍いただきます! 【具体的には】 ・故障や不明点に関する問い合わせ対応 ・デモンストレーション、レポート作成 ・客先工場にて製品を設置、調節・取扱い指導の実施 ■働き方: 基本的にはオフィス(頻度は7:3)にて業務をしていただきます。 電話やWEBで解決できるものは、訪問ではなく遠隔にて対応致します◎ 対応エリアは九州から中部地方となります。
【必須】 ■電子機器、産業機械等の修理・サービスの業務経験 ■基本的なパソコン操作(Excel、Word等)能力
電子機器関連製品の企画・開発・調達・製造 (情報通信機器・産業機器などの完成品や内蔵電子回路基板) インサーキットテスタの製造・販売 RFID関連製品と万引き防止装置の開発・製造・販売 ソフトウェア受託開発などITソリューション オフィスソリューション・事務機器販売
500~650万
半導体製造装置を主とした当社製品のアフターサービスを担当する部門の営業職です。 製品を海外や国内のお客様に納品後、顧客要望に応じて見積作成や社内接続・連携を行います。 ニーズ開拓訪問もあります。 国内・海外出張で各地のお客様のもとに出向き、生の声を集めながらアフターサービスのニーズを拡大していくやりがいの大きな仕事 です。 【顧客属性】・国内50%、アジア30~40%、その他10~20%となります。 【働き方】・メール、電話での問い合わせ対応や、部品販売・現地工事等の窓口対応を行います。
■半導体製造装置メーカーでチャレンジ意欲がある方 【歓迎】 ■半導体製造装置メーカーのエンジニアから営業職へのジョブチェンジを考えている方 ■海外の方とのコミュニケーションが取れる方
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
半導体製造装置を主とした当社の製品の、保守、メンテナンス業務をお任せいたします。製品を海外、国内のお客様に納品後、アフターサービスを行う重要な業務となります。 【製品】半導体製造装置、液晶製造装置、搬送ロボット、また付随する製品が対象です。 【入社後】1ヶ月程度の研修とOJTにてスキルを習得していただきます。 【働き方】お客様からの問い合わせに対応し、メンテナンス等を行う業務となりますので、国内や海外への出張対応業務が主な業務となります。 【強み】当社は半導体製造装置や付随した各種装置の製造販売を行っており、顧客の要望に応じた細かなカスタマイズが強みです。 【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。
何らかの装置・設備の保守・メンテナンス経験をお持ちの方 機械図面、電気図面の基礎知識をお持ちの方
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇るグローバルメーカー 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェア70%の実績があります。
500~1000万
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
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320~550万
未経験者向け育成プログラム 同社では、製造業の未経験者向け育成プログラムです。 もちろん、経験者の方も積極的採用しています。 手に職をつけたい方もお薦めです。 研修期間は、2週間~1か月程度です。 現場でのOJTも充実しています。 【仕事内容】 ★自動車・半導体・家電・製造関連などの様々な分野で技術職として活躍できます。 生産技術、機械生産技術、半導体生産技術、品質管理、品質保証、 サポートエンジニア、設備保全、機械メンテナンスなど ≪具体的には≫ ◎半導体生産技術、品質管理 ◎自動車部品の実験、検証、解析、サポート ◎家電製品の生産技術、筐体・構造設計、実験、検証、組立 ◎スマートフォン・タブレットPCの構造・筐体設計、組立 ◎ハイブリッド車・電気自動車・低燃費車の開発関連業務 ◎航空機部品などの生産技術、設計・開発、実験、検証、組立 ◎設計・開発関連業務(車体、エンジン、ハーネスレイアウト等) 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、 あなたの目標に応じたキャリアを築いていくことができます。 手に職をつけたい方はお薦めできます。 ■想定年収:320万円以上 月収22万円以上+残業代(1分単位で100%支給) 昇給:年1回 賞与:年2回 交通費:全額支給 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当 ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:78% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ■ご自宅から通える範囲での勤務、または、希望勤務地 *社宅制度(借り上げ社宅)もあります。 借り上げ社宅は、ご自身で選んだ賃貸物件を会社が借上げ、 そこに住むことができる制度です。 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度 ■入社後、2週間~1か月ほど研修があります。(研修期間の給与変動なし) 入社もOJTで研修もございますので、安心して、就業できます。
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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