半導体回路設計シニアエンジニア Senior Staff Engineer Elect Design

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  【高電圧設計/府中】第二新卒歓迎/年休131日/東芝鉄道事業/フレックス制◎

  450~600万

  

  株式会社ジッテ東京都府中市

  【高電圧設計/府中】第二新卒歓迎/年休131日/東芝鉄道事業/フレックス制◎気になる

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  仕事内容

  鉄道・変電設備、各種配電盤やスイッチギヤの基本設計から配線設計業務に携わっていただきます。仕様打ち合わせ、基本・詳細設計(CAD使用)、評価、検査まで幅広くご経験・スキルに合わせてご担当頂きます。 【案件期間】基本的には長期的にプロジェクトメンバーとして携わって頂くことを想定しています。 【働く環境】 ■顧客と直接取引を行っている為スムーズなコミュニケーションが可能。希望を伝えやすく、良好な関係を築いています。 ■入社後、慣れるまでのフォローや教育は当社の社員だけではなく、顧客の社員の方も対応頂いています。顧客先の研修も参加することもできます。

  求める能力・経験

  【必須】■電気回路の基礎知識 【歓迎】■理系学部学科卒業の方　 ■製造業に携わっている方 【当社について】◎営業と月1で面談を実施。悩み事やキャリアプランの相談を通じて、より良い環境を提供。 ◎東芝G/NECG他、大手メーカーとの取引多数◎年間休日131日/月残業平均10.5時間/平均有給休暇取得日数13.4日/平均勤続年数10年/入社初年度から有給休暇17日付与。

  事業内容

  ■Webアプリケーション開発■システム受託開発■ソフトウェア設計■モバイルアプリケーション受託開発■ハードウェア設計/製造■システム検証サービス■システム構築保守運用サービス■前項に関連する事業全般

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  【レイアウト設計】CIS/車載製品に搭載のアナログレイアウト設計/年休123

  500~700万

  

  協栄産業株式会社大阪府大阪市, 東京都品川区

  【レイアウト設計】CIS/車載製品に搭載のアナログレイアウト設計/年休123気になる

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  仕事内容

  主に半導体メーカー様からの依頼を受け仕様書、回路図を基に、微細プロセスから高耐圧プロセスなどの幅広いアナログレイアウト設計をご担当頂きます。 【詳細】半導体メーカー様等からの依頼を受け、仕様書に基づき設計を行います。 ■アナログレイアウトチームリーダーとしてのマネジメント全般 ■CIS/車載製品に搭載のアナログレイアウト設計 ■高品質・高精度・高集積度なアナログレイアウトの提案 ■客先との仕様及びレビューを含めた打ち合わせと報告書の作成

  求める能力・経験

  【必須】■アナログレイアウト設計経験（５年以上） 【歓迎】■プロジェクトマネージャー経験 　　　　■専門文書を読解できる英語力 【当社に関して】 ■年間休日：123日（昨年度実績） ■在宅勤務推奨／フレックスタイム制度 ■「ハタラクエール2026」、「くるみん」取得 ■有休消化率：91.5％　■平均年齢：44.4歳 ■平均勤続年数：18.2年

  事業内容

  ■半導体/電子デバイス/金属材料/産業機器/情報通信機器/プリント配線板の販売 ■ソフトウェア/システムソリューション/エンベデッドシステム/ICデザインの開発 ■情報通信機器の製造

• エージェント求人

  【東京】次世代LiDAR技術開発

  590~1090万

  株式会社本田技術研究所東京都港区

  【東京】次世代LiDAR技術開発気になる

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  仕事内容

  次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。 ●ハードウェア研究開発 ・光半導体素子の設計シミュレーション ・光学素子の設計シミュレーション ・光学設計とシミュレーション ・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション ・電子部品設計 半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。 ●アルゴリズム開発、データ分析 ・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム ・LiDARで取得したデータの分析業務 ・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります 【開発ツール】 ●ハードウェア研究開発 ・CATIA ・MATLAB ・熱SIMツール（Ansys） ・その他光学SIMツール（Lumerical, Zemax, CodeV） ●ソフトウェア研究開発 ・Python、C++など ・ROS2 ・Ubuntu環境 or Window環境 【先進技術研究所とは】 2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。当社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。 【魅力・やりがい】 ●Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。 ●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、 社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。 ●最先端の技術が身に付くと共にお客様価値に直結する技術の開発に携われます。

  求める能力・経験

  以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●光半導体(シリコンフォトニクス、化合物レーザー半導体など)または半導体の開発経験をお持ちの方 ●光学設計経験をお持ちの方 ●電子部品設計の経験をお持ちの方 ●Python　または　C++でのデータ処理経験をお持ちの方 ●Ubuntu環境やROS2の開発経験をお持ちの方 ※業務上、海外メーカーとの協業が多く発生する為、英語を通じたコミュニケーションの機会が多いです

  事業内容

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• エージェント求人

  【東京/京都/滋賀】高精度モーション制御のためのシステム・機構設計スペシャリスト

  900~1600万

  オムロン株式会社京都府京都市, 滋賀県草津市, 東京都港区

  【東京/京都/滋賀】高精度モーション制御のためのシステム・機構設計スペシャリスト気になる

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  仕事内容

  スペシャリストとして高精度モーション制御技術の確立をリードし、お客様と連携して半導体製造装置への組込みを行います。 具体的には業界や顧客動向を踏まえた技術戦略の策定、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立をリードしていただきます。 1.技術戦略策定と実行 ・技術戦略の策定（顧客・業界の動向把握、競合との差別化立案、強化技術設定） ・社内関連部門、社外パートナーとの連携立案と実行 2.技術構築 ・技術コンセプトの設定、メカ構想設計、システムアーキテクトとして全体構成・方針決定（コントローラ、制御との組合せ） ・要件定義、装置への組込みにおける顧客要求とのすり合わせ 3.開発テーマの技術リード、レビュー ・メカ・機構がキー要素となる複数のシステム開発テーマの技術リード、レビュー ・開発テーマにおける技術課題解決の方針決定、設計のレビュー 4.人財育成 ・メカ・機構を中心とした技術スキル獲得・技術力向上の方針・育成計画の策定 ・開発テーマを通じた技術指導、スキルの伝承 ◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果 モーションコントローラや制御アルゴリズムの技術を保有していますが、メカ機構と制御をシステムを構想段階から構築する技術について強化が必要な状態です。 短期的には機構設計・メカ設計の専門性を基にシステム全体を構想し開発方向性について顧客提案や整合を行い、具体的な技術課題解決をリードいただく事を期待しています。 また、中長期的には技術戦略の策定と人財の強化を進め、競争優位の基盤を確立する必要があります。業界や顧客の動向、競合の状況、パートナとの連携を考慮し、自社が取るべき戦略を描きマネジメントグループでの議論を通じて具体化し、実行しに移していく事を期待しています。 顧客との具体的な開発を進めながら並行して将来の技術戦略の策定をしていく事になりますが、メンバと共に発想を広げ、将来の展開を楽しみながら描いていく事を期待しています。

  求める能力・経験

  ・実装機、組立機、工作機など多軸・高精度位置決めがキーとなる装置におけるメカ機構設計の実務経験 ・上記の装置やシステムにおけるコンセプト立案からインテグレーションまでのプロジェクトリーディング経験 ・博士号または技術士資格保有者（スペシャリストとしての採用のため） ・英語力：ビジネスでの使用経験 ・特許出願15件以上（Familyは1件でカウント）

  事業内容

  世界初の自動改札機や家庭用電子血圧計など、現代にとって「あたり前」のイノベーションを数多く創出してきたグローバル電機メーカーです。コア技術「Sensing & Control + Think」を軸に、ファクトリーオートメーション、ヘルスケア、社会インフラなど多岐にわたる分野で自動化技術をリード。創業者の理念「機械にできることは機械に任せ、人間はより創造的に活動する」に基づき、人と機械の関係性を進化させる技術開発を続け、世界130以上の国と地域で社会課題の解決に取り組んでいます

• エージェント求人

  アナログ半導体FAE

  720~1200万

  • 営業
  • 検証
  • 開発
  • 設計レビュー
  • 半導体
  • パッケージング
  • スイッチ
  • 熱解析
  • モーター
  • アナログ回路設計

  外資系半導体メーカー東京都渋谷区

  アナログ半導体FAE気になる

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  仕事内容

  ＊アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン（開発／品質／製造／購買）と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン／課題／アクションを管理して採用確度を最大化 ＊技術提案・設計支援 - 車両要件（電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断）を整理し、HVPower／IPD／Driver／Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー（保護／診断、ゲート駆動、EMI／EMC、熱、センシング特性）を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード（計測設計、再現条件の設計、一次切り分け）し、顧客・社内向け技術資料を整備 ＊課題解決・量産支援 - 開発＊量産の課題に対し、根因解析（素子／ドライバ／実装／熱／ノイズ等）と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション（影響、暫定、恒久、再発防止）を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ

  求める能力・経験

  ＊電気・電子／情報／制御などの学位、または同等の実務経験 ＊車載または産業領域でのFAE／アプリケーションエンジニア／アナログ回路設計／パワエレ設計経験（目安：5年以上） ＊社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 ＊日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力（電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる） ＊車載半導体の経験 ＊ネイティブレベルの日本語力（目安：日本での就労5年以上） ＜歓迎されるご経験・知識＞ ＊車載配電（12V／24V／48V）やパワースイッチ用途の知見（低側／高側、保護・診断） ＊インバータ／OBC／DCDC／BMS／モータ制御など電動化領域の経験 ＊EMI／EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 ＊機能安全要求の理解（安全概念、診断、故障時動作） ＊競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績

  事業内容

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• エージェント求人

  東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社【東京】メカエンジニア

  400~1000万

  東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 東京都府中市

  東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社【東京】メカエンジニア気になる

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  仕事内容

  ■職務 半導体製造装置における真空ユニット・チャンバー・搬送システムなどの機構設計 ■具体的な業務 ・装置の新規開発、既存装置の改善改良をおこなう際の仕様検討～詳細設計 ・装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ・既存装置の機構設計／配管設計 ・パーツ／制御機器の選定、技術的検討 ・製造工程への組立指示書の作成

  求める能力・経験

  機械設計の実務経験

  事業内容

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• エージェント求人

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

  700~1300万

  • 分析
  • 開発
  • 工場
  • プロセスインテグレーション
  • 半導体
  • ダイオード
  • パワー半導体
  • プロセス設計
  • パワー半導体デバイス設計
  • パワー半導体製造

  YJテクノロジージャパン株式会社東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万気になる

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  仕事内容

  中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析　など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります （3ヶ月に1～2週間程度／出張ベース） 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。

  求める能力・経験

  ▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験（プロセスエンジニア） ●高耐圧パワーデバイスの開発経験

  事業内容

  【本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社：中国 支社：アメリカ・韓国・台湾・日本 上場：深セン証券取引所　2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売

• エージェント求人

  ST：アナログ/ミックスドシグナル

  700~2000万

  • アナログ回路設計
  • デジタルアナログ混載取扱
  • デジタルアナログ混載回路設計
  • デジタルアナログ混載レイアウト...
  • アナログICデバイス設計
  • アナログIC

  【社名非公開】米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー（世界No.1）東京都品川区

  ST：アナログ/ミックスドシグナル気になる

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  仕事内容

  ■職種名：アナログ・ミックスドシグナル回路設計エンジニア ■求人企業名：【社名非公開】 　米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー（世界No.1） ■仕事内容： 業界をリードするタイミング製品のアナログおよびミックスドシグナルASIC設計に携わる、才能と熱意のあるプリンシパルエンジニアを募集しています。 　MEMSとアナログ半導体の会社である弊社は、ユニークなMEMSベースのシリコンタイミングソリューションで60億ドルのタイミング市場に革命を起こしています。MEMSタイミングの90％のシェアを持ち、15億個以上のデバイスを出荷している弊社は、エレクトロニクス業界の水晶発振器を100％シリコンベースのタイミングへの移行を推進しています。 　本社は、カリフォルニア州サンタクララ、日本にもの東京デザインセンターを設立して拡大を続けています。 ■職務内容 ・CMOSまたはBiCMOSプロセスによるアナログおよびミックスドシグナルのアーキテクチャと回路の開発・技術、アーキテクチャ、回路設計、パラメトリック設計のトレードオフを分析し、積極的な技術的性能仕様を満たす。 ・業界をリードするEDAツールを用いたトランジスタレベルの設計とシミュレーションの実行 ・包括的なデザインレビューのリード ・アナログ回路の物理設計レイアウトの監督およびレイアウトの編集 ・デジタル設計エンジニア、CAD、システム・エンジニアリング、テスト・エンジニアリング、アプリケーション・チームとのコラボレーションにより、DFT、DFM機能を確保し、シリコンの早期立ち上げと製品リリースまでの時間短縮を実現 ・設計を検証するためのポストレイアウト寄生抽出およびバックアノテーションされたシミュレーションの実行 ・シリコン試作品の立ち上げに参加 ・根本原因分析のための実験計画を開始し、PVT条件でのシリコンの異常現象を調査し、解決策を提案する。

  求める能力・経験

  ■必要条件 〇理学士（5年以上の経験）、理学修士（1年以上の経験）、電気工学博士（1年以上の経験 〇以下の項目に対する深い理解と実務経験 ・回路アーキテクチャの開発と技術的なフィージビリティスタディ ・ブロックレベルの詳細仕様書およびレビュードキュメントの作成 ・以下のうち1つ以上の詳細設計およびシミュレーション。発振器、ADC、DAC 、温度センサ、整数およびフラクショナル-N PLL、デジタルPLL、低ノイズオペアンプ、レギュレータ、CMOSまたはBiCMOSプロセスにおけるバンドギャップ回路、サブスレッショルド回路およびアーキテクチャ。 ・Cadence社のVirtuoso、Spectre、ADE、Mixed-mode AMSツール、Layout XLなどのEDAツールに精通していること。 ・回路およびレイアウト設計のためのレイアウト効果に関する豊富な知識 レイアウト設計者を監督する能力 ・ポストレイアウト抽出と検証の経験 ・バリデーション、キャラクタリゼーション、クオリフィケーション、およびプロダクションリリース基準の遵守に関する経験 ・地理的に分散しているミックスドシグナル、デジタル、検証エンジニアのチームとコミュニケーションをとり、効果的に仕事をする能力 ・独立して仕事をし、困難な問題の解決を推進する能力 ★ビジネスレベルの英語力

  事業内容

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• エージェント求人

  ST：レイアウト設計

  700~1500万

  • 変成器レイアウト設計
  • ASICレイアウト設計
  • DRAMレイアウト設計
  • FPGAレイアウト設計
  • CPUレイアウト設計
  • DSPレイアウト設計
  • GPUレイアウト設計
  • 抵抗器レイアウト設計

  【社名非公開】米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー（世界No.1）東京都品川区

  ST：レイアウト設計気になる

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  仕事内容

  ■職種名： ★レイアウト設計エンジニア★ ■求人企業名：【社名非公開】 　米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー（世界No.1） ■仕事内容： シニア・レイアウト設計エンジニアとして、MEMSタイミングICのレイアウト設計を担当して頂きます。 MEMSタイミング・デバイス・メーカーの当社は、60億ドルの水晶発振器中心のタイミング市場に革命を起こしています。MEMSタイミングの90％のシェアを持ち、15億個以上のデバイスを出荷している弊社は、エレクトロニクス業界の水晶発振器を100％シリコンベースのタイミングデバイスへの移行を推進しています。 本社は、カリフォルニア州サンタクララ、日本にもの東京デザインセンターを設立して拡大を続けています。 ■具体的な職務内容 チップの「物理的な設計」の責任者として、以下の業務を担当します。 • レイアウト設計と統合: 　　CMOSおよびBiCMOS回路のカスタムレイアウト作成（ブロックレベルからチップトップレベルまで） 。 　　チップ全体のフロアプランニング（配置計画）、電源網の計画、シールド、デバイスマッチングの実施 。 　　最終的なチップの統合と、製造に回すための「テープアウト」作業の実行 。 • 検証: DRC（デザインルールチェック）、LVS（回路図との一致確認）、ERC（電気的ルールチェック）をパスさせること 。 • グローバル連携とリード: 　　国内外の拠点やオフショア（海外）のレイアウト設計者の作業レビューおよび調整 。 　　ジュニアエンジニアやオフショア契約者の教育・メンタリング 。 • プロセス改善: サイト全体の標準的なレイアウト手法や、高品質を実現するための手順の構築への貢献 。

  求める能力・経験

  ■必要とされる経験 現場の第一線で10年以上の経験を持つ、即戦力のエンジニアが求められています。 • 実務経験: アナログおよびフルカスタム・デジタルブロックのレイアウト設計において10年以上の経験 。 • 製造プロセス知識: TSMCの 180nm、65nm、22nm プロセス技術に関する経験 。 • リーダーシップ: 海外チームとのリモート連携や、若手の育成を行った実績 。 • 学歴: レイアウト設計または関連分野の準学士号（AA/AS）、またはそれと同等の経験 。 ■必要とされる知識とスキル 「精密タイミング」を扱う製品の特性上、ノイズや寄生成分を制御する高度な知識が求められます。 • 物理的特性への深い理解: 　　寄生容量/抵抗、マッチング、クロストーク、ラッチアップ、IRドロップ、エレクトロマイグレーション（EM）などの概念的理解 。 　　これらを解決しつつ、限られた面積内に効率的に配置する能力 。 • 使用ツール: 　　Cadence Virtuoso デザイン環境（レイアウト編集）の習熟 。 　　Cadence PVS または Mentor Calibre を用いたデバッグスキルの実力 。 • 自動化スキル: 業務効率化のための設計スクリプト（SKILL等）や自動化ツールの使用能力（あれば尚可） 。

  事業内容

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• 企業ダイレクト

  【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー

  500~750万

  

  株式会社テクノプロ東京都千代田区, 北海道千歳市

  【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー気になる

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  仕事内容

  RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定（層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み：顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。

  求める能力・経験

  【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定（テクノロジーファイル、ライブラリ作成など）の経験

  事業内容

  テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス