【1579】≪栃木or埼玉≫半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発)
590~1090万
株式会社本田技術研究所
栃木県芳賀郡, 埼玉県和光市
590~1090万
株式会社本田技術研究所
栃木県芳賀郡, 埼玉県和光市
半導体プロセス設計
Hondaでは、車載半導体に必要となる要素技術・工程技術の確立を進めています。今回、先行研究(ARフェーズ)において、技術課題の抽出から原理検証・装置コア技術の実証・知財化までの業務をお任せします。 ●国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ●露光/成膜/Etchingなどの工程における要素技術・装置構造・プロセス原理の検討・実証 ●外部研究機関と連携した共同研究テーマの推進、並びに着想技術の原理実証 ●特許出願・知財化活動(研究成果の知財化・社内外への発信)
【必須】●半導体プロセス(露光/成膜/エッチング 等)の知見 ●新しい工程や原理を構想し、理論と実証の両面から探究できる意欲 【やりがい】●露光・成膜・Etchingなど微細化チップの主要工程に関する新しい原理や装置構造・プロセス技術の研究を検討中です。●単にプロセスを最適化するだけでなく、業界の技術展望を予測し、将来コア技術を独自の着想で具現化していきます。開発に成功した技術は、事業化の可能性を戦略的視点で検討し、技術リサーチ・目標設定・理論証明・POC実証・事業化検討までをステップアップしながら担っていただきます。
専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 2ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
590万円~1,090万円 月給制 月給 277,000円~ 月給¥277,000~ 基本給¥277,000~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:30時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間121日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜、夏期9日、年末年始8日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 入社2ヶ月後より10日付与
その他(※5月・8月・年末年始の連休など有り)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※想定年収には時間外勤務手当30時間/月含みます。 (職務変更の範囲)専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がある (勤務地変更の範囲)業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合がある
当面無 ※将来的な転勤の可能性はございます。
栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
JR東北本線宇都宮駅
屋内全面禁煙
埼玉県和光市中央1-4-1
屋内全面禁煙
在宅勤務(全従業員利用可) リモートワーク可(全従業員利用可) 副業OK(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可) 託児所あり(一部従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 ■社宅制度あり(社内規定あり)
有
制度:退職年金,互助会,特別見舞金,財形貯蓄,住宅共済会など
■Hondaの福利厚生 https://www.honda-jobs.com/environment/welfare/ ※福利厚生の適用条件は、職種・所属部署・役職やそのほか個別事情により異なる場合があります。 ■育児手当:18歳未満のお子様1名につき2万円/月(別途、社内規定あり)
2名
2回
筆記試験:有(適性 等) 全2回ともWEB面接 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 適性やご経験に合ったポジションをご提供するため、グループ募集を実施しており、 個人情報を各社へ提供致します。あらかじめご了承ください。 <提供先> 本田技研工業株式会社 株式会社本田技術研究所 株式会社ホンダアクセス 株式会社ホンダ・レーシング
本田技術研究所は、本田技研工業から研究開発部門が分離、独立した会社です。目先の業績に左右されない自由な研究開発環境を実現することで、Hondaを支えるドライビングフォースとして、世の中をリードする技術を創出していきます
■創業者である本田宗一郎が自動車用補助エンジンの製造を始めた1948年から半世紀以上に亘って常に「夢」を原動力に歩んで参りました。「世界中のお客様に喜びを提供したい」という理念に基づき、高付加価値を備えた製品を提供しています。 ■二輪車や四輪車だけではなく、汎用製品や航空機、ロボット(ASIMO)等のモビリティ提供にも活動フィールドを拡大。挑戦するハードルを高く掲げる事で時代の期待値を上回る製品やサービスを次々に創造し、圧倒的な企業地位を確立しています。 【Hondaイズム】世のため人のため、自分たちに何かできることはないか。この想い、この視座がHondaの原点です。「アイデアを出して大いに遊ぶ」能率とは、プライベートの生活をエンジョイするために、時間を濃くすることである。「差ではなく違いを活かせ」個々の能力の優劣よりも、各人が持てる力をいかに発揮することができるかを重要視しています。 【働きやすさ】3か月で残業100時間を超えない徹底した労務管理&有給取得率100%!(原則、有給休暇の年枠完全取得義務付け) 【輝ける環境】対売上の研究開発費は、国内完成車メーカーTOP(金額でも国内2位)。潤沢なリソースで、挑戦に打ち込める環境。
〒351-0193 埼玉県和光市中央1-4-1
■先進技術研究所、先進パワーユニット・エネルギー研究所、デザインセンター、材料研究センター、HRD Sakura
■「技術者が先端研究に専心する」目的で本田技研工業から独立した研究開発組織 ■グローバルオペレーション改革推進:6地域同時開発,現地最適図面,生産効率向上 ■Hondaの変革と成長をリードし、カーボンニュートラルや社会が抱える課題の解決へ
■本田技研工業■ホンダアクセス■ホンダR&Dアメリカズ(オハイオ) ■ホンダシリコンバレーラボ■ホンダリサーチインスティチュート他
プライム市場
本田技研工業株式会社 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年03月 | 160,835百万円 | 5,405百万円 |
| 前期 | 2024年03月 | 182,442百万円 | 1,327百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
590~1090万
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程における要素技術・装置構造・プロセス原理の検討・実証 ・外部研究機関と連携した共同研究テーマの推進、並びに着想技術の原理実証 ・特許出願・知財化活動(研究成果の知財化・社内外への発信) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【業務の進め方・期待する役割】 Hondaでは、単にプロセスを最適化するだけでなく、業界の技術展望を予測し、将来コア技術を独自の着想で具現化していくことを重視しています。 理論検討からPOC(Proof of Concept)実証、知財化までを一貫して担当し、研究成果をHondaの技術網として体系化・共有していきます。 また、開発に成功した技術は、事業化の可能性を戦略的視点で検討し、技術リサーチ・目標設定・理論証明・POC実証・事業化検討までをステップアップしながら担っていただきます。 【キャリアパス(想定)】 テーマ担当 → Projectリーダー → Grリーダー → マネジメント職 入社後は先端技術開発テーマの一員として、研究の立ち上げや実証を経験し、将来的にはプロジェクト全体をリードする立場として成長いただくことを想定しています。 【開発ツール】 磁場解析ソフト、プラズマ解析ソフト、半導体プロセス装置(Etching/CVD/露光等) ほか 【魅力・やりがい】 ・まだ世の中に存在しない装置・プロセス原理を探る研究テーマに携われます ・自ら仮説を提唱し、検証を進められる自由度の大きい環境です ・理論的な発想と実験的検証を行き来しながら、成果を特許(論文)として公開します。 ・材料・装置・プロセス(デバイス)を横断した先端テーマに挑めます 【職場環境・風土】 本ポジションは、Hondaの先進技術研究を担う領域での採用です。 「自由な発想とチャレンジ精神」を重視し、社員一人ひとりが自らテーマを提案し、研究を進める文化が根付いています。 物理・材料・機械・電気など多様な専門分野の研究者が、年齢や職位に関係なくフラットに議論し、“モノづくりの枠を超えた技術革新”に挑んでいます。 【募集の背景】 10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために、Hondaは日々進化を続けています。 自動運転や電動化、知能化の進展に伴い、車載電子デバイスや半導体技術はモビリティの価値を左右する重要分野となっています。 Hondaでは、「生産技術の力」で製品の魅力と競争力を高めるべく、将来の車載半導体に必要となる要素技術・工程技術の確立を進めており、露光・成膜・Etchingなど微細化チップの主要工程に関する新しい原理や装置構造・プロセス技術の研究を検討中です。 本募集では、こうした先行研究(ARフェーズ)において、技術課題の抽出から原理検証・装置コア技術の実証・知財化までを担い、次世代モビリティを支えるプロセス技術の共創を期待しています。
・半導体プロセス(露光/成膜/Etching 等)またはそれに類する物理・化学プロセスの基礎理解 ・新しい工程や原理を構想し、理論と実証の両面から探究できる意欲
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580~680万
■グローバル展開を行う大手企業の製品に係わる開発です。対応いただく製品は、BtoB、BtoCと多岐に渡ります。 【具体的には】 主な業務内容は、デジタルカメラ製品に対する電子回路設計・評価・検証となります。 ■インターフェース・各種デバイス、駆動ユニット、センサなどの電子回路設計・評価・検証※ご興味・ご経験されている分野などを参考に、業務内容を決定いたします。(業務内容の変更の範囲)当社の定める業務
【必須】■電子回路設計・評価の実務系経験(アナログ/デジタル) ■USB,SDカード、WiFI、BLEなどの設計とプロトコル評価を3年以上 ■計測機器(オシロスコープ等)を用いた動作検証経験 ≪魅力≫ ■PCIホールディングスグループとレスターグループの合弁企業。安定した経営基盤と,「設計だけ」「実装だけ」で終わらない,部品選定+開発+供給まで含めた提案が可能。 ■実装・解析・評価まで対応できる設備力 ■エンジニア主体の組織と低い離職率
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
460~540万
■グローバル展開を行う大手企業の製品に係わる開発です。対応いただく製品は、BtoB、BtoCと多岐に渡ります。 【具体的には】 主な業務内容は、画像処理、画像認識に関する開発となります。 【想定業務】 ■イメージセンサ、画像処理・認識技術 ※ご興味・ご経験されている分野などを参考に、業務内容を決定いたします。(業務内容の変更の範囲)当社の定める業務
【必須】■画像処理または画像認識に関する知識を有している方 ■イメージセンサ等の画像関連デバイスを扱う開発経験(評価・解析含) ■C言語を用いた開発経験(組込み・アプリどちらでも可) ≪魅力≫ ■PCIホールディングスグループとレスターグループの合弁企業。安定した経営基盤と,「設計だけ」「実装だけ」で終わらない,部品選定+開発+供給まで含めた提案が可能。 ■実装・解析・評価まで対応できる設備力 ■エンジニア主体の組織と低い離職率
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
600~1000万
【業務概要】 FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にウェットプロセス装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
560~900万
半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。 (1)CATIAによる3Dモデル計画・図面作成・仕様検討・解析(静解析) (2)メカ(切削品/板金)設計、装置の改造(部品取付) (3)評価(オフライン/装置)の計画立案/評価/報告書作成/社内プレゼン (4)社内外との折衝 ◇業務フェーズ:基本・詳細設計、実験評価、モデリング、出図 ◇開発環境・使用ツール:CATIA_V5
【必須】■4大力学の基礎知識■機械力学、数式を使用した設計業務経験■3DCAD(CADの種類は不問)を使用した機械設計【歓迎】■CATIA_V5を使用しての設計経験■解析、モデリングの経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
650~950万
半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。 (1)CATIAによる3Dモデル計画・図面作成・仕様検討・解析(静解析) (2)メカ(切削品/板金)設計、装置の改造(部品取付) (3)評価(オフライン/装置)の計画立案/評価/報告書作成/社内プレゼン (4)社内外との折衝 ◇業務フェーズ:構想設計、仕様検討、基本・詳細設計、実験評価、モデリング、出図◇開発環境・使用ツール:CATIA_V5
【必須】■4大力学の基礎知識■機械力学、数式を使用した設計業務経験■3DCAD(CADの種類は不問)を使用した機械設計【歓迎】■CATIA_V5を使用しての設計経験■解析、モデリングの経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
500~800万
真空技術・加熱技術を用いた装置の開発業務をお任せいたします。 ※変更の範囲:変更無し ■真空蒸着装置の開発 ■有期EL蒸着、メタルマスクの研究開発 ■シミュレーション業務 ■プロセス開発業務 など
【下記いずれかの経験必須】 ■真空、プラズマ、CVD、蒸着、有機EL、メタルマスク等の知見や装置開発経験■高周波電磁界解析、プラズマ解析 【歓迎】 ■英語または中国語が堪能な方
半導体・太陽電池・FPD製造装置の開発、設計、製造 各種真空装置の開発、製造
500~800万
【業務内容】 ①真空装置、CVD成膜装置などのハード、プロセス開発 ②社長の技術アシスタント(リサーチ、報告書作成等) ③特許関連業務
【応募要件】 必要な資格・スキル・経験 ・真空装置の開発、成膜と膜評価 ・特許関連業務経験または、知見 歓迎経験 ビジネスレベルの英語(TOEIC800~) ※必須ではありません
【事業内容】 ・半導体、太陽電池、FPD、有機ELなどの製造装置の開発、設計、製造 ・各種真空装置の開発、製造 ・装置設計請負、装置メンテナンス、改造、その他コンサルティング業務
400~700万
【職務概要】 半導体向けフォトマスクの開発及び生産技術、設備技術(検査/修正フェーズ)をお任せします。 【職務詳細】 技術開発と生産技術として、検査・修正エンジニアとして業務にあたっていただきます。外販フォトマスク市場で業界をリードする同社においてレベルの高い先端技術・先端装置に触れながらエンジニアとして成長を続けることが可能です。 ■技術開発 先端フォトマスク技術開発、新規装置導入、顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)、海外拠点への技術展開や支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能) ■生産技術 先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上による利益創出
【必須】 半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界でエンジニア経験のある方。 【尚可】 ・半導体製造工程の知識。 ・半導体、電子部品等のプロセス工程、検査、保証工程のエンジニア業務の経験。 ・英語に対する抵抗感が無い方(現状レベル)
半導体用フォトマスクの製造及び販売
524~860万
■仕事内容 プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計をお任せします。 エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。 また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証(フィジビリスタディ)、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。(1つの製品サイクルは2年ほどとなります) ※使用ツール:Creo <業務の変更範囲> 会社の定める業務 ■エッチング装置とは エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 ■当社エッチング装置の特徴 ECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 ■組織構成 部全体で約100名です。 日立グループ内の他部署とプロジェクトチームを結成して開発テーマを進めるので、多くの関係者と協力しながら業務に取り組んでいただきます。 ■配属組織 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部 ■ビジョン/ミッション 当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基に、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献することをミッションとしています。お客様ともにサステナブルな未来を切り開くためにも、常に卓越性を追求し、装置性能の向上に努めています。 このような想いに共感し、更なる技術革新に挑戦していただける技術者を募集します。 ■組織の強み/魅力 ・当社では約束を守る、納期を守る、信頼に応えるといった行動指針が古くから根付いており、「信頼性・コミットメント」において顧客から評価を得ることができています。 ・日立製作所の研究所を始め日立グループ内の複数部署とプロジェクトチームを結成し、共同で先端技術の開発を行っています。プラズマを発生させる化学反応・温度制御や、特殊なガスの発掘など、何度も実験を重ね、試行錯誤しながら新しい技術を生み出しています。技術に情熱やこだわりを持ったメンバーと一丸となって取り組むことができます。 ・世界中の先端技術が集結する環境で技術力や知識を身に付けることができます。求められるレベルは高いですが、技術者として更なる高みを目指すことができます。 ・当社は半導体専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。他の事業で安定した収益が得られるからこそ、業界の動向に左右されることなく長期的な視野で研究開発投資を続けられる体制が強みです。また、親会社の日立製作所は資本金4580億円を持つ巨大グループのため、安定した経営基盤の基で働くことができます。 ■キャリアパス 担当製品における単一機能開発から始まり、システム開発の取り纏めリーダ、製品全体の開発マネージャーを担っていただくのが一般的なキャリアパスとなります。これまでのご経験や、スキルに応じて、どの業務、キャリアからスタートするのかをマッチングさせていただきます。 尚、マネージャー採用の場合は、早い場合で1年のうちにより広い責任範囲を有する上位職へ任用される可能性があります。 また、新プロジェクトの発足などにあわせて、別製品、別分野への業務ローテーションの機会もあります。本人の希望に応じて別製品の担当をしてスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。 ■働き方 在宅勤務制度を活用しながら業務を進めていますが、実機テスト等立ち合いが必須となる業務もあるため、開発スケジュールに合わせた出社計画を組んでいます。入社当初は、装置自体の知識を身に付けるために出社比率が高くなる可能性があります。 ■その他 <出張/駐在に関して> 出張有無:有(協業先との打合せ、教育受講、他開発拠点との交流等、年に5〜6回、日帰りや数日程度の国内出張の可能性があります。また、入社後1〜2年で、1週間〜1ヶ月程度の海外出張の可能性がございます。(出張先:台湾、米国、韓国) 駐在有無:入社後4〜5年で、海外…
【必須要件】 ・3D CADによる機械設計経験(3年以上) 【歓迎条件】 ・プラズマに関する業務経験・知識 ・要求仕様から設計仕様への落とし込み、設計、実験、一連の実務経験 ・製品の設計・製造品質改善活動を経験している方 ・英語コミュニケーション能力(TOEIC500点以上が望ましい) ■求める人物像 自身の業務分野、専門分野以外にも興味を持ち、社内外関係先とのコミュニケーションを取りながら業務を進められる方 ■個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。 <提供先> ・株式会社日立ハイテク九州 ・株式会社日立ハイテクフィールディング
◇グローバルTOP装置を数多く持つハイテク企業 日立グループの中で「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、最先端材料商社分野でグローバルに事業を展開しています。