装置開発(プロセスエンジニア)
500~800万
コアテクノロジー株式会社
埼玉県入間市
500~800万
コアテクノロジー株式会社
埼玉県入間市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体生産技術
【業務内容】 ①真空装置、CVD成膜装置などのハード、プロセス開発 ②社長の技術アシスタント(リサーチ、報告書作成等) ③特許関連業務
【応募要件】 必要な資格・スキル・経験 ・真空装置の開発、成膜と膜評価 ・特許関連業務経験または、知見 歓迎経験 ビジネスレベルの英語(TOEIC800~) ※必須ではありません
大学院(法科)、大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、大学院(その他専門職)
契約社員
有 契約期間月数: 6ヶ月
無
500万円〜800万円
全額支給
09:00〜18:00
有 平均残業時間: 20時間
有
118日 内訳:土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
はじめの6ヶ月間は契約社員としてスタートし期間終了後に正社員登用となります。
無
埼玉県入間市
屋内全面禁煙
小作駅よりバス15分 転勤:なし
1名
1回〜2回
【事業内容】 ・半導体、太陽電池、FPD、有機ELなどの製造装置の開発、設計、製造 ・各種真空装置の開発、製造 ・装置設計請負、装置メンテナンス、改造、その他コンサルティング業務
非公開
最終更新日:
580~680万
■グローバル展開を行う大手企業の製品に係わる開発です。対応いただく製品は、BtoB、BtoCと多岐に渡ります。 【具体的には】 主な業務内容は、デジタルカメラ製品に対する電子回路設計・評価・検証となります。 ■インターフェース・各種デバイス、駆動ユニット、センサなどの電子回路設計・評価・検証※ご興味・ご経験されている分野などを参考に、業務内容を決定いたします
【必須】 ■電源回路設計・評価解析開発の実務を5年以上ご経験されている方 【技術要素】 ■通信プロトコル、コンプライアンス試験経験 ■モーター回路・制御設計、FPGAやASICの論理回路設計・検証 など 【使用ツール】 ■VCS、Xcelium、Spyglass、Stratus、Verilog、System Verilog、System C、UVM、オシロスコープ、回路基板CAD等 業務内容に応じて使用。
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
460~540万
■グローバル展開を行う大手企業の製品に係わる開発です。対応いただく製品は、BtoB、BtoCと多岐に渡ります。 【具体的には】 主な業務内容は、画像処理、画像認識に関する開発となります。 【想定業務】 ■イメージセンサ、画像処理・認識技術 ※ご興味・ご経験されている分野などを参考に、業務内容を決定いたします。(業務内容の変更の範囲)当社の定める業務
【必須】 ■画像処理、画像認識の実務を5年以上ご経験されている方 【技術要素】■C言語 ■商品開発(エレキ・メカ・ソフト) ■AE、AF、AWB 【使用ツール】 ■オシロスコープ■解析用Windowsツール各種 ■組み込み系C、Python など、業務内容に応じて使用。
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
560~900万
半導体関連装置の構想設計・開発業務 ・新規設備や既存設備改良に向けた要求仕様の整理・基本構想の立案 ・装置全体の機構レイアウト検討・構造設計方針の策定 ・顧客ニーズに基づくカスタマイズ仕様の企画・検討 ・各ユニット間のインターフェース設計および配置設計 ・設計構想を反映した部品図・アセンブリ図等のドキュメント作成 ◆業務フェーズ 構想設計 ◆開発環境・ツール Solid Works
【必須】・半導体業界に関連した業務経験がある方 ・設計業務にキャリアアップをしたい方 ・開発業務を通じて、社会貢献に繋げたい方 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
650~950万
半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。 (1)CATIAによる3Dモデル計画・図面作成・仕様検討・解析(静解析) (2)メカ(切削品/板金)設計、装置の改造(部品取付) (3)評価(オフライン/装置)の計画立案/評価/報告書作成/社内プレゼン (4)社内外との折衝 ◇業務フェーズ:構想設計、仕様検討、基本・詳細設計、実験評価、モデリング、出図◇開発環境・使用ツール:CATIA_V5
【必須】■4大力学の基礎知識■機械力学、数式を使用した設計業務経験■3DCAD(CADの種類は不問)を使用した機械設計【歓迎】■CATIA_V5を使用しての設計経験■解析、モデリングの経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~900万
半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。 (1)CATIAによる3Dモデル計画・図面作成・仕様検討・解析(静解析) (2)メカ(切削品/板金)設計、装置の改造(部品取付) (3)評価(オフライン/装置)の計画立案/評価/報告書作成/社内プレゼン (4)社内外との折衝 ◇業務フェーズ:基本・詳細設計、実験評価、モデリング、出図 ◇開発環境・使用ツール:CATIA_V5
【必須】■4大力学の基礎知識■機械力学、数式を使用した設計業務経験■3DCAD(CADの種類は不問)を使用した機械設計【歓迎】■CATIA_V5を使用しての設計経験■解析、モデリングの経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
535~825万
【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。 【職務内容】 市場の要請に合わせ材料設計、開発から、材料評価まで実施頂きます。評価は、社外協働メーカーともコミュニケーションを取りながら進められます。海外の顧客と直接、英語によるコミュニケーションを取って頂く機会もあります。 ※少なくとも国内外含め1回/月以上の出張がございます。海外の顧客とは英語を使用します。 【業務の面白み/魅力】 ・先端半導体市場の最前線で活躍できます。 ・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。 【キャリアステップ】 開発部門の中心的な役割を担っていただきます。 将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 ※HRDP:超微細回路形成材料のことで、ガラスキャリア(基板)表面上に多層薄膜を形成します。 具体的には、HRDP上に「レジストを形成」し、「露光/現像」「銅メッキ」「レジスト除去」「メッキ用シード層エッチング」「絶縁層形成」「ビア形成」「シード層形成」という工程を繰り返し行い、RDLを製造。その後、ICチップを実装してモールド材で封止を行い、剥離機能層と密着層間でガラスキャリアを剥離。回路側に残った剥離層をエッチングで取り除きます。 HRDPを用いると、回路線幅と隣接する回路同士の間隔の両方を2μm以下で形成できるため、半導体の微細化に貢献できます。
【必須要件】 ・材料の開発経験(分野不問) ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 ・半導体やデバイス業界での知見(パッケージ、基板開発やプロセス等)
■機能材料・電子材料の製造・販売 ■非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業、自動車用機能部品の製造・販売 等 【売上】 (連結)6333億460万円(2022年3月期) 【従業員】連結11881名 単体 2139名(
500~2000万
ATE開発
ATE開発経験
-
480~1020万
組織としての担当業務 ●事業環境 半導体は現在、幅広い分野に活用され市場は拡大し、必要数が増えている製品です。 そのため半導体を製造するメーカー各社は供給体制の構築に取り組んでおり、半導体製造装置の需要は今後も拡大していきます。 これまでの微細化に加え、デバイスの積層化や接合技術の広がりにより、半導体露光装置に要求される性能もこれまで以上に多様化しており、顧客ニーズに対応した新製品の開発が必要です。 ●ありたい姿 ニコン半導体装置事業部は、半導体を製造するメーカーに寄り添いニーズを把握、それらニーズに応える露光装置システムを積極的に開発し、提供していくことにより、半導体による様々な社会貢献に寄与し、ニコンにおける中核事業として成長し続けていきます。 ● 組織の役割 ・製品開発に関する機械系仕様の決定、製品設計 ・要素技術開発に関する試作設計、性能の見極め ※顧客ニーズに対応する新規開発を積極的に進めています。 ・品質問題やトラブルの原因究明と技術課題の解決 具体的には・・・ 同部門では5つの部署に分かれて業務を行っています。 (1)(2)ウェハ及びレチクルのステージ、搬送系、チャック、アクチュエータのメカ設計 (3)本体基礎構造、除振機構、本体空調/温調/ケーブル/チャンバ (4)空調機/温調機ユニット、装置床、顧客先レイアウト設計 (5)レンズ・ウェハ間の液浸部のメカ・及びシステム設計 さらに、各ユニットのグループに分かれて業務を担当しています。 ※上記業務の中からご本人の経歴やご志向を鑑みて決定します。
【必須】 ・機械設計業務経験 3年以上 ・理系知識全般 ・データ解析能力・考察力 【歓迎】 ・3D CADを用いた設計経験 ・CAEによる各種解析の実務経験 ・データ解析能力・考察力 ・機械装置の仕様書作成経験 ・半導体製造装置または産業機械メーカでの設計経験 ・精密装置、測定機の設計経験
光学機械器具の製造、ならびに販売
300~550万
半導体メーカーや半導体製造装置メーカー、受託開発企業における、各種開発業務(設計/試作/評価/解析/プロセス開発、そのほか半導体製造装置関連業務)などを担当いただきます。新技術に触れながら優秀な エンジニアとの共働が可能です。【業務詳細】半導体デバイス・プロセス開発/半導体製造装置の開発・品質管理・生産管理・フィールドエンジニア・メンテナンス・保守 ※ご経験にあわせて最適な案件にアサインいたします【魅力】選考の段階から元エンジニアの採用担当が一人ひとりの希望を考慮し、無期雇用派遣だからこそ実現できる最適な職場をご提案します。
【必須】半導体および半導体製造装置開発におけるいずれかの工程での実務経験(学歴ブランク不問です)※その他、幅広く半導体製品の開発領域の業務経験者の方を募集しております。 【当社について】生涯エンジニアとして、安定して長く第一線で働ける環境をご用意。転職せずに自身の市場価値を向上し続けられる環境を確かな財務基盤とお取引先からの永らくの信頼により実現しています。【魅力】「入社後のキャリア面談」、「技術部会」、「自社研修センター」等、エンジニアが生涯成長できる環境づくりを行っています。
■業務請負事業 ■人材派遣事業 ■人材紹介事業 取引先数:約5,500/研修施設:51ヶ所(※2025年4月)
500~800万
真空技術・加熱技術を用いた装置の開発業務をお任せいたします。 ※変更の範囲:変更無し ■真空蒸着装置の開発 ■有期EL蒸着、メタルマスクの研究開発 ■シミュレーション業務 ■プロセス開発業務 など
【下記いずれかの経験必須】 ■真空、プラズマ、CVD、蒸着、有機EL、メタルマスク等の知見や装置開発経験■高周波電磁界解析、プラズマ解析 【歓迎】 ■英語または中国語が堪能な方
半導体・太陽電池・FPD製造装置の開発、設計、製造 各種真空装置の開発、製造