装置開発(プロセスエンジニア)
500~800万
コアテクノロジー株式会社
埼玉県入間市
500~800万
コアテクノロジー株式会社
埼玉県入間市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体生産技術
【業務内容】 ①真空装置、CVD成膜装置などのハード、プロセス開発 ②社長の技術アシスタント(リサーチ、報告書作成等) ③特許関連業務
【応募要件】 必要な資格・スキル・経験 ・真空装置の開発、成膜と膜評価 ・特許関連業務経験または、知見 歓迎経験 ビジネスレベルの英語(TOEIC800~) ※必須ではありません
大学院(法科)、大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、大学院(その他専門職)
契約社員
有 契約期間月数: 6ヶ月
無
500万円〜800万円
全額支給
09:00〜18:00
有 平均残業時間: 20時間
有
118日 内訳:土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
はじめの6ヶ月間は契約社員としてスタートし期間終了後に正社員登用となります。
無
埼玉県入間市
屋内全面禁煙
小作駅よりバス15分 転勤:なし
1名
1回〜2回
【事業内容】 ・半導体、太陽電池、FPD、有機ELなどの製造装置の開発、設計、製造 ・各種真空装置の開発、製造 ・装置設計請負、装置メンテナンス、改造、その他コンサルティング業務
非公開
最終更新日:
580~680万
■グローバル展開を行う大手企業の製品に係わる開発です。対応いただく製品は、BtoB、BtoCと多岐に渡ります。 【具体的には】 主な業務内容は、デジタルカメラ製品に対する電子回路設計・評価・検証となります。 ■インターフェース・各種デバイス、駆動ユニット、センサなどの電子回路設計・評価・検証※ご興味・ご経験されている分野などを参考に、業務内容を決定いたします。(業務内容の変更の範囲)当社の定める業務
【必須】■電子回路設計・評価の実務系経験(アナログ/デジタル) ■USB,SDカード、WiFI、BLEなどの設計とプロトコル評価を3年以上 ■計測機器(オシロスコープ等)を用いた動作検証経験 ≪魅力≫ ■PCIホールディングスグループとレスターグループの合弁企業。安定した経営基盤と,「設計だけ」「実装だけ」で終わらない,部品選定+開発+供給まで含めた提案が可能。 ■実装・解析・評価まで対応できる設備力 ■エンジニア主体の組織と低い離職率
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
460~540万
■グローバル展開を行う大手企業の製品に係わる開発です。対応いただく製品は、BtoB、BtoCと多岐に渡ります。 【具体的には】 主な業務内容は、画像処理、画像認識に関する開発となります。 【想定業務】 ■イメージセンサ、画像処理・認識技術 ※ご興味・ご経験されている分野などを参考に、業務内容を決定いたします。(業務内容の変更の範囲)当社の定める業務
【必須】■画像処理または画像認識に関する知識を有している方 ■イメージセンサ等の画像関連デバイスを扱う開発経験(評価・解析含) ■C言語を用いた開発経験(組込み・アプリどちらでも可) ≪魅力≫ ■PCIホールディングスグループとレスターグループの合弁企業。安定した経営基盤と,「設計だけ」「実装だけ」で終わらない,部品選定+開発+供給まで含めた提案が可能。 ■実装・解析・評価まで対応できる設備力 ■エンジニア主体の組織と低い離職率
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
1000~1112万
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応のリーダー業務を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。 当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 ・スパッタ装置を用いた金属膜形成プロセスの開発・最適化 ・半導体パッケージ用キャリア材料開発 ・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製 ・作製した半導体パッケージの評価、解析 ・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション ・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有(数回/月) 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。 【配属先ミッション】 端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【業務の面白み/魅力】 先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。 キャリアステップイメージ 開発部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 ※HRDPは「High Resolution De-bondable Panel」の略で、 次世代半導体パッケージ向けの「特殊キャリア(支持基板)」で、 超微細配線の形成を高効率かつ高歩留まりで行うための土台となる材料です。 ガラスなどのキャリア基板の上に、密着層・剥離機能層・メッキ用シード層といった多層薄膜を成膜した構造になっています。 キャリア表面が非常に平滑でパネルサイズ対応、高温でも剥がしやすい「無機剥離層」、極薄・均一なシード層(スパッタ)パネルサイズ全体で均一な面精度を確保、従来のウエハーより大きいパネルで作業できるため、工場全体の生産効率が上がり、次世代半導体(AIサーバーや5G/6Gデバイス)の微細化・高密度化・低コスト化を後押しする、注目の材料です。 三井金属とジオマテックが開発し、2025年頃から本格量産を進めています。 https://statics.teams.cdn.office.net/evergreen-assets/safelinks/2/atp-safelinks.html
【必須】 ・スパッタリングプロセスの業務経験 ・以下いずれかの分野での技術開発経験 └ 配線板/パッケージ基板/半導体/電子材料分野 ・プロジェクトリーダーまたはマネージャーとしてのチームマネジメント経験 ・解析手法(SEM、XPS、FIB、AFM、膜厚測定など)に関する知識 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 【歓迎】 ・スパッタ装置、薄膜形成プロセスに関する長期実務経験(3年以上) ・海外メーカー・顧客との共同開発経験(英語力尚可) ・材料・装置メーカー・セットメーカー等との技術折衝経験 ・語学(英語):電話で
-
600~1000万
【業務概要】 FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にウェットプロセス装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
560~900万
半導体関連装置の構想設計・開発業務 ・新規設備や既存設備改良に向けた要求仕様の整理・基本構想の立案 ・装置全体の機構レイアウト検討・構造設計方針の策定 ・顧客ニーズに基づくカスタマイズ仕様の企画・検討 ・各ユニット間のインターフェース設計および配置設計 ・設計構想を反映した部品図・アセンブリ図等のドキュメント作成 ◆業務フェーズ 構想設計 ◆開発環境・ツール Solid Works
【必須】・半導体業界に関連した業務経験がある方 ・設計業務にキャリアアップをしたい方 ・開発業務を通じて、社会貢献に繋げたい方 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~900万
半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。 (1)CATIAによる3Dモデル計画・図面作成・仕様検討・解析(静解析) (2)メカ(切削品/板金)設計、装置の改造(部品取付) (3)評価(オフライン/装置)の計画立案/評価/報告書作成/社内プレゼン (4)社内外との折衝 ◇業務フェーズ:基本・詳細設計、実験評価、モデリング、出図 ◇開発環境・使用ツール:CATIA_V5
【必須】■4大力学の基礎知識■機械力学、数式を使用した設計業務経験■3DCAD(CADの種類は不問)を使用した機械設計【歓迎】■CATIA_V5を使用しての設計経験■解析、モデリングの経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
650~950万
半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。 (1)CATIAによる3Dモデル計画・図面作成・仕様検討・解析(静解析) (2)メカ(切削品/板金)設計、装置の改造(部品取付) (3)評価(オフライン/装置)の計画立案/評価/報告書作成/社内プレゼン (4)社内外との折衝 ◇業務フェーズ:構想設計、仕様検討、基本・詳細設計、実験評価、モデリング、出図◇開発環境・使用ツール:CATIA_V5
【必須】■4大力学の基礎知識■機械力学、数式を使用した設計業務経験■3DCAD(CADの種類は不問)を使用した機械設計【歓迎】■CATIA_V5を使用しての設計経験■解析、モデリングの経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
535~825万
【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。 【職務内容】 市場の要請に合わせ材料設計、開発から、材料評価まで実施頂きます。評価は、社外協働メーカーともコミュニケーションを取りながら進められます。海外の顧客と直接、英語によるコミュニケーションを取って頂く機会もあります。 ※少なくとも国内外含め1回/月以上の出張がございます。海外の顧客とは英語を使用します。 【業務の面白み/魅力】 ・先端半導体市場の最前線で活躍できます。 ・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。 【キャリアステップ】 開発部門の中心的な役割を担っていただきます。 将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 ※HRDP:超微細回路形成材料のことで、ガラスキャリア(基板)表面上に多層薄膜を形成します。 具体的には、HRDP上に「レジストを形成」し、「露光/現像」「銅メッキ」「レジスト除去」「メッキ用シード層エッチング」「絶縁層形成」「ビア形成」「シード層形成」という工程を繰り返し行い、RDLを製造。その後、ICチップを実装してモールド材で封止を行い、剥離機能層と密着層間でガラスキャリアを剥離。回路側に残った剥離層をエッチングで取り除きます。 HRDPを用いると、回路線幅と隣接する回路同士の間隔の両方を2μm以下で形成できるため、半導体の微細化に貢献できます。
【必須要件】 ・材料の開発経験(分野不問) ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 ・半導体やデバイス業界での知見(パッケージ、基板開発やプロセス等)
■機能材料・電子材料の製造・販売 ■非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業、自動車用機能部品の製造・販売 等 【売上】 (連結)6333億460万円(2022年3月期) 【従業員】連結11881名 単体 2139名(
480~1020万
組織としての担当業務 ●事業環境 半導体は現在、幅広い分野に活用され市場は拡大し、必要数が増えている製品です。 そのため半導体を製造するメーカー各社は供給体制の構築に取り組んでおり、半導体製造装置の需要は今後も拡大していきます。 これまでの微細化に加え、デバイスの積層化や接合技術の広がりにより、半導体露光装置に要求される性能もこれまで以上に多様化しており、顧客ニーズに対応した新製品の開発が必要です。 ●ありたい姿 ニコン半導体装置事業部は、半導体を製造するメーカーに寄り添いニーズを把握、それらニーズに応える露光装置システムを積極的に開発し、提供していくことにより、半導体による様々な社会貢献に寄与し、ニコンにおける中核事業として成長し続けていきます。 ● 組織の役割 ・製品開発に関する機械系仕様の決定、製品設計 ・要素技術開発に関する試作設計、性能の見極め ※顧客ニーズに対応する新規開発を積極的に進めています。 ・品質問題やトラブルの原因究明と技術課題の解決 具体的には・・・ 同部門では5つの部署に分かれて業務を行っています。 (1)(2)ウェハ及びレチクルのステージ、搬送系、チャック、アクチュエータのメカ設計 (3)本体基礎構造、除振機構、本体空調/温調/ケーブル/チャンバ (4)空調機/温調機ユニット、装置床、顧客先レイアウト設計 (5)レンズ・ウェハ間の液浸部のメカ・及びシステム設計 さらに、各ユニットのグループに分かれて業務を担当しています。 ※上記業務の中からご本人の経歴やご志向を鑑みて決定します。
【必須】 ・機械設計業務経験 3年以上 ・理系知識全般 ・データ解析能力・考察力 【歓迎】 ・3D CADを用いた設計経験 ・CAEによる各種解析の実務経験 ・データ解析能力・考察力 ・機械装置の仕様書作成経験 ・半導体製造装置または産業機械メーカでの設計経験 ・精密装置、測定機の設計経験
光学機械器具の製造、ならびに販売
500~800万
真空技術・加熱技術を用いた装置の開発業務をお任せいたします。 ※変更の範囲:変更無し ■真空蒸着装置の開発 ■有期EL蒸着、メタルマスクの研究開発 ■シミュレーション業務 ■プロセス開発業務 など
【下記いずれかの経験必須】 ■真空、プラズマ、CVD、蒸着、有機EL、メタルマスク等の知見や装置開発経験■高周波電磁界解析、プラズマ解析 【歓迎】 ■英語または中国語が堪能な方
半導体・太陽電池・FPD製造装置の開発、設計、製造 各種真空装置の開発、製造