【埼玉県中東部】半導体関連装置の設計開発/無期雇用派遣
560~900万
株式会社メイテック
埼玉県
560~900万
株式会社メイテック
埼玉県
半導体研究開発
半導体関連装置の構想設計・開発業務 ・新規設備や既存設備改良に向けた要求仕様の整理・基本構想の立案 ・装置全体の機構レイアウト検討・構造設計方針の策定 ・顧客ニーズに基づくカスタマイズ仕様の企画・検討 ・各ユニット間のインターフェース設計および配置設計 ・設計構想を反映した部品図・アセンブリ図等のドキュメント作成 ◆業務フェーズ 構想設計 ◆開発環境・ツール Solid Works
【必須】・半導体業界に関連した業務経験がある方 ・設計業務にキャリアアップをしたい方 ・開発業務を通じて、社会貢献に繋げたい方 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
560万円~900万円 月給制 月給 261,100円~ 月給¥261,100~ 基本給¥261,100~を含む/月 ■賞与実績:年2回(6月/12月)
会社規定に基づき支給
(例1)622万円 入社8年目(月給39万+賞与+残業代(月20時間想定)) (例2)733万円 入社18年目(月給47万+賞与+残業代(月20時間想定))
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 10:00~15:00)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点12日 最高付与日数20日 平均有給取得数14.20日/年(2024年度実績)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※業務の変更の範囲:当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 ※配属の変更の範囲:当社における各部署及び各拠点等、当社の定める場所。詳細は就業条件明示書に記載。 【ポジションの魅力】 ・半導体業界の設計業務に携わることが可能です。大手半導体製造メーカーに納入する関連設備の設計業務です。昨今注目されている半導体業界での業務経験を積むことができます。 ・当社のエンジニアが複数活躍中の職場で、当社社員からのフォローが可能ですので安心して働くことが可能です。
配属地に関してはご希望を最大限考慮いたしますが、全国の案件配属の可 能性がございます。
当面無
埼玉県
本社は敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが、顧客先により異なる
他 栃木/茨城/群馬/千葉/東京 等に多数案件有。配属地に関してはご希望を最大限考慮いたしますが、全国の案件配属の可能性有
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(一部従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 ・借り上げ社宅有 ・引越し費用支給有
有
通勤手当、地域手当、超過勤務手当、子供手当、単身赴任手当、帰省手当 他
【休日・休暇】完全週休2日制(土曜・日曜・祝日休み)、GW、夏季休暇、年末年始、年次有給休暇、特別休 暇、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休業、介護休業 他 【教育・自己啓発関連】資格取得奨励金、通信研修補助金 他 【メイテック健康保険組合】各種付加給付(医療費自己負担2万円迄 等)、人間ドック受診補助 他 【財産形成関連】社員持株制度(奨励金5%付加)、財形貯蓄奨励金制度(奨励金1~5%付加) 他 【その他】業務災害付加給付、慶弔見舞金、遺族補償制度(育英年金等) 福利厚生サービス「ベネフィット・ワン ベネフィット・ステーション」 団体扱い保険制度、住宅利子補給制度、財形住宅融資制度、慶弔見舞金制度 【手当】 家族手当:子1人につき手当13,300円 地域手当(独身)13,300~28,500円 (配偶者有)20,000円~42,900円 単身赴任手当:有配偶者は80,000円/月、同同居の扶養家族を有する独身者には40,000円/月
5名
2回
筆記試験:無 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> メイテックグループでは、グループ合同採用を行っており、個人情報は応募時に両社に展開され、双方の可能性を考慮しながら選考が進みます。予めご了承の程を宜しくお願いします。 <提供先> (株)メイテックフィルダーズ
■1974年『好きな人と好きなところで好きなものを作りたい』という思想のも設立■圧倒的技術力でハイエンド領域獲得 ■上場/業界リーディングカンパニー■約7,000名が大手優良メーカーで設計開発に携わるプロエンジニア集団
★設計開発のコア業務に携わることが可能。<案件事例>自動車、自動車関連部品、二輪車、航空機、宇宙関連(ロケット)、産業機械・工作機械 ・ロボット・カメラ・家電、半導体、医療機、AI、ロボット【安定した経営基盤のもと、安心して生涯働き続けられます】■約98%の稼働率(2023年度平均)コロナ渦でも9割以上のエンジニアがお客様との契約を継続しております。また、プロジェクトに参加していない期間も基本給の削減は一切ありません。■60歳以降の雇用延長制度あり。希望があれば定年以降もエンジニアとして活躍し続けられます。評価制度は変わらないため給与は下がらず、生涯年収を上げていくことが可能です。■リーマンショック時もリストラなし■トップエンジニア集団である当社の平均技術単価は業界平均の1.4倍。豊富なハイエンド案件と高待遇が可能な評価制度を用意しており、生涯プロエンジニアとして活躍できる環境があります。
〒110-0005 東京都台東区上野1丁目1-10オリックス上野1丁目ビル
東京/名古屋/大阪/福岡など、全国42拠点
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
(株)メイテックフィルダーズ、(株)メイテックキャスト、(株)メイテックEX、(株)メイテックネクスト、(株)メイテックグループホールディングス他
非公開
株式会社メイテックグループ ホールディングス 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 88,653百万円 | 15,066百万円 |
| 前期 | 2025年03月 | 92,486百万円 | 14,614百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
535~825万
【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。 【職務内容】 市場の要請に合わせ材料設計、開発から、材料評価まで実施頂きます。評価は、社外協働メーカーともコミュニケーションを取りながら進められます。海外の顧客と直接、英語によるコミュニケーションを取って頂く機会もあります。 ※少なくとも国内外含め1回/月以上の出張がございます。海外の顧客とは英語を使用します。 【業務の面白み/魅力】 ・先端半導体市場の最前線で活躍できます。 ・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。 【キャリアステップ】 開発部門の中心的な役割を担っていただきます。 将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 ※HRDP:超微細回路形成材料のことで、ガラスキャリア(基板)表面上に多層薄膜を形成します。 具体的には、HRDP上に「レジストを形成」し、「露光/現像」「銅メッキ」「レジスト除去」「メッキ用シード層エッチング」「絶縁層形成」「ビア形成」「シード層形成」という工程を繰り返し行い、RDLを製造。その後、ICチップを実装してモールド材で封止を行い、剥離機能層と密着層間でガラスキャリアを剥離。回路側に残った剥離層をエッチングで取り除きます。 HRDPを用いると、回路線幅と隣接する回路同士の間隔の両方を2μm以下で形成できるため、半導体の微細化に貢献できます。
【必須要件】 ・材料の開発経験(分野不問) ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 ・半導体やデバイス業界での知見(パッケージ、基板開発やプロセス等)
■機能材料・電子材料の製造・販売 ■非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業、自動車用機能部品の製造・販売 等 【売上】 (連結)6333億460万円(2022年3月期) 【従業員】連結11881名 単体 2139名(
500~2000万
ATE開発
ATE開発経験
-
450万~
受託開発を中心に事業展開する当社では、大手企業での案件に就業して頂く予定であり、半導体製造装置(露光装置)の構想設計、基本設計、詳細設計からDR(デザインレビュー)まで幅広く携わって頂きます。 ■チームメンバーの指導と教育/チームのモチベーション向上とパフォーマンス管理【魅力】大手企業との取引が中心なので一流の技術者と業務に取り組む事になります。携わる案件も長期間(年単位)である為、安定した就労環境で業務に取り組む事が出来ます。開発現場には当社社員が3~4名ほどいる為、安心して業務を遂行して頂けます。1台数十億円する装置のため、技術者としてやりがいの大きい業務です。
【必須】・機械工学を2年以上学ばれた方(機械設計の業務経験があれば尚可) ・CAD経験が2年以上ある方(3次元CAD(3D-CAD)にて設計経験のある方を優遇)・チームメンバーへの指導経験 【働く魅力】チームでの仕事となる為、未経験から機械設計者として経験を積むことができます。原則転勤も無い為、腰を据えて働く事が出来ます。【強み】当社社長は大手機械メーカーにて開発設計、人事労務、マーケティング、営業など様々な実務経験を積んでおります。当時から現在まで構築してきた確固たる顧客基盤があり、就任当初から現在まで大手メーカーとの安定した取引が続いております。
ものづくり事業(半導体製造装置の機械設計及び制御開発)、ITソリューション事業(組込ソフト開発、業務系ソフト開発、WEB開発)、サービス事業(半導体装置の設置・調整・保守・点検・改造)、経営コンサルティング事業、カスタマー事業など
500~800万
【業務内容】 ①真空装置、CVD成膜装置などのハード、プロセス開発 ②社長の技術アシスタント(リサーチ、報告書作成等) ③特許関連業務
【応募要件】 必要な資格・スキル・経験 ・真空装置の開発、成膜と膜評価 ・特許関連業務経験または、知見 歓迎経験 ビジネスレベルの英語(TOEIC800~) ※必須ではありません
【事業内容】 ・半導体、太陽電池、FPD、有機ELなどの製造装置の開発、設計、製造 ・各種真空装置の開発、製造 ・装置設計請負、装置メンテナンス、改造、その他コンサルティング業務
324~436万
マシニングセンターを使用した部品加工をしていただくお仕事です。 [業務内容] 1.真空装置部品の加工 2.組立部品の脱脂・洗浄作業 3.組立部品の受入・検査・仕分け作業 4.組立成型後の製品の梱包・出荷作業 5.その他加工・受入・出荷作業に係る業務
【必須条件】マシニングセンターでの加工実務経験
真空機器、装置、部品の製造、車輌関連部品製造
285~391万
[業務内容] ・顕微鏡で確認しながらの試作を行います。(印刷 貼り付け等の手作業) 印刷のため機械セット、作業、レポート・文書作成、諸雑務
【必須】社会人経験があれば未経験でも応募可能 【尚可】工場での勤務経験者
半導体パッケージ検査用加圧導電ゴムなどの製造
500~800万
■エアロゾルデポジション(AD)装置の新規製品開発 ・顧客先である大手中国太陽光メーカーから二次電池製造やフレキシブル太陽電池製造に向けた新規装置の開発業務を行なっていただきます。 ■案件の特性:クライアントは100%中国の大型案件となります。そのため、タイミングによっては現地での装置立上作業が行われることがあり、1か月ほど中国に出張することもございます。短い期間だと、1週間程度にてメンテナンスにいくことがございます。 ■定年後の働き方:定年を迎えた後も、ご本人と相談の上契約社員にて就業いただくことが可能です。契約社員となっても、給与や賞与の支給も同じ条件のため、長く安心して働けます。また、年齢関係なく新しい業務にチャレンジできる環境が整っています。
・エアロゾルデポジション法(AD法)、セラミック成膜、溶射法などの研究開発経験や知見がある方
・半導体、太陽電池、FPD、有機ELなどの製造装置の開発、設計、製造 ・各種真空装置の開発、製造 ・装置設計請負、装置メンテナンス、改造、その他コンサルティング業務 ・化合物半導体から結晶系・薄膜系太陽電池、有機EL、フラットパネル・ディスプレイ等の分野の最先端ニーズに応える研究開発装置、量産装置、特殊装置の提供
381万~
エンジニアとして、要件定義から設計・開発・テストまでの一連の工程を担当していただきます。
IT基礎知識をお持ちで、コミュニケーション能力と論理的思考力を備えた方。
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500~1000万
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
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330~800万
*本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 *正社員採用 *経験・未経験 同時採用 *積極採用 ■機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ◎休日:125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給)、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇: ・給与:正社員 月額23万5000円以上 ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日:年間休日125日※初年度は入社6ヵ月後、有給休暇10日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護などの各種休暇 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生: 借上げ社宅(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担) 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など:資格取得により1万円~30万円を支給 技術士、機械プラント製図1級/2級、3次元CAD利用技術者1級/準1級/2級、 LPICレベル1~3、CAD利用技術者試験1級(機械・トレース)、 電気主任技術者1種/2種、危険物取扱者(甲種) 第3種電気主任技術者、 ラジオ音響技能検定1級/2級、基本情報技術者、ITパスポート TOEIC800点/700点/600点以上、工業英検1級/2級、 品質管理検定1級/2級 ほか多数 通信教育講座、eラーニング(年度内2万円まで補助) 図書購入(年度内5千円まで補助)
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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