【埼玉県】半導体露光装置のライフラインの開発・設計/無期雇用派遣
560~900万
株式会社メイテック
埼玉県
560~900万
株式会社メイテック
埼玉県
半導体プロセス設計
半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。 (1)CATIAによる3Dモデル計画・図面作成・仕様検討・解析(静解析) (2)メカ(切削品/板金)設計、装置の改造(部品取付) (3)評価(オフライン/装置)の計画立案/評価/報告書作成/社内プレゼン (4)社内外との折衝 ◇業務フェーズ:基本・詳細設計、実験評価、モデリング、出図 ◇開発環境・使用ツール:CATIA_V5
【必須】■4大力学の基礎知識■機械力学、数式を使用した設計業務経験■3DCAD(CADの種類は不問)を使用した機械設計【歓迎】■CATIA_V5を使用しての設計経験■解析、モデリングの経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
560万円~900万円 月給制 月給 261,100円~ 月給¥261,100~ 基本給¥261,100~を含む/月 ■賞与実績:年2回
会社規定に基づき支給
(例1)622万円 入社8年目(月給39万+賞与+残業代(月20時間想定)) (例2)733万円 入社18年目(月給47万+賞与+残業代(月20時間想定))
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 10:00~15:00)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点12日 最高付与日数20日 平均有給取得数14.20日/年(2024年度実績)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※業務の変更の範囲:当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 ※配属の変更の範囲:当社における各部署及び各拠点等、当社の定める場所。詳細は就業条件明示書に記載。 【当社の魅力】 《上流特化》開発などプロのエンジニアしか携われない上流工程に強みあり!業界内平均技術単価3,700円に対し 、当社は技術力の高さから5,881円と圧倒的1位を誇ります! 《役職定年なし》技術力に応じた給与制度となっている為、ご経験とスキルを積むほど昇給していきます!400 名以上のエンジニアが定年到達後も活躍しています! 《圧倒的働きやすさ》離職率6.0%、平均有給消化14.20日、年休124日、平均残業20h 【その他歓迎要件】 ■材料力学、流体力学、熱力学を使用した設計業務もしくは知識 ■不具合解析、検証、トラブル対応経験
配属地に関してはご希望を最大限考慮いたしますが、全国の案件配属の可 能性がございます。
当面無
埼玉県
本社は敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが、顧客先により異なる
配属地に関してはご希望を最大限考慮いたしますが、全国の案件配属の可能性有
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(一部従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 ・借り上げ社宅有 ・引越し費用支給有
有
通勤手当、地域手当、超過勤務手当、子供手当、単身赴任手当、帰省手当 他
【休日・休暇】完全週休2日制(土曜・日曜・祝日休み)、GW、夏季休暇、年末年始、年次有給休暇、特別休 暇、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休業、介護休業 他 【教育・自己啓発関連】資格取得奨励金、通信研修補助金 他 【メイテック健康保険組合】各種付加給付(医療費自己負担2万円迄 等)、人間ドック受診補助 他 【財産形成関連】社員持株制度(奨励金5%付加)、財形貯蓄奨励金制度(奨励金1~5%付加) 他 【その他】業務災害付加給付、慶弔見舞金、遺族補償制度(育英年金等) 福利厚生サービス「ベネフィット・ワン ベネフィット・ステーション」 団体扱い保険制度、住宅利子補給制度、財形住宅融資制度、慶弔見舞金制度 【手当】 家族手当:子1人につき手当13,300円 地域手当(独身)13,300~28,500円 (配偶者有)20,000円~42,900円 単身赴任手当:有配偶者は80,000円/月、同同居の扶養家族を有する独身者には40,000円/月
1名
2回
筆記試験:無 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> メイテックグループでは、グループ合同採用を行っており、個人情報は応募時に両社に展開され、双方の可能性を考慮しながら選考が進みます。予めご了承の程を宜しくお願いします。 <提供先> (株)メイテックフィルダーズ
■1974年『好きな人と好きなところで好きなものを作りたい』という思想のも設立■圧倒的技術力でハイエンド領域獲得 ■上場/業界リーディングカンパニー■約7,000名が大手優良メーカーで設計開発に携わるプロエンジニア集団
★設計開発のコア業務に携わることが可能。<案件事例>自動車、自動車関連部品、二輪車、航空機、宇宙関連(ロケット)、産業機械・工作機械 ・ロボット・カメラ・家電、半導体、医療機、AI、ロボット【安定した経営基盤のもと、安心して生涯働き続けられます】■約98%の稼働率(2023年度平均)コロナ渦でも9割以上のエンジニアがお客様との契約を継続しております。また、プロジェクトに参加していない期間も基本給の削減は一切ありません。■60歳以降の雇用延長制度あり。希望があれば定年以降もエンジニアとして活躍し続けられます。評価制度は変わらないため給与は下がらず、生涯年収を上げていくことが可能です。■リーマンショック時もリストラなし■トップエンジニア集団である当社の平均技術単価は業界平均の1.4倍。豊富なハイエンド案件と高待遇が可能な評価制度を用意しており、生涯プロエンジニアとして活躍できる環境があります。
〒110-0005 東京都台東区上野1丁目1-10オリックス上野1丁目ビル
東京/名古屋/大阪/福岡など、全国42拠点
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
(株)メイテックフィルダーズ、(株)メイテックキャスト、(株)メイテックEX、(株)メイテックネクスト、(株)メイテックグループホールディングス他
非公開
株式会社メイテックグループ ホールディングス 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 88,653百万円 | 15,066百万円 |
| 前期 | 2025年03月 | 92,486百万円 | 14,614百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
580~680万
■グローバル展開を行う大手企業の製品に係わる開発です。対応いただく製品は、BtoB、BtoCと多岐に渡ります。 【具体的には】 主な業務内容は、デジタルカメラ製品に対する電子回路設計・評価・検証となります。 ■インターフェース・各種デバイス、駆動ユニット、センサなどの電子回路設計・評価・検証※ご興味・ご経験されている分野などを参考に、業務内容を決定いたします。(業務内容の変更の範囲)当社の定める業務
【必須】■電子回路設計・評価の実務系経験(アナログ/デジタル) ■USB,SDカード、WiFI、BLEなどの設計とプロトコル評価を3年以上 ■計測機器(オシロスコープ等)を用いた動作検証経験 ≪魅力≫ ■PCIホールディングスグループとレスターグループの合弁企業。安定した経営基盤と,「設計だけ」「実装だけ」で終わらない,部品選定+開発+供給まで含めた提案が可能。 ■実装・解析・評価まで対応できる設備力 ■エンジニア主体の組織と低い離職率
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
460~540万
■グローバル展開を行う大手企業の製品に係わる開発です。対応いただく製品は、BtoB、BtoCと多岐に渡ります。 【具体的には】 主な業務内容は、画像処理、画像認識に関する開発となります。 【想定業務】 ■イメージセンサ、画像処理・認識技術 ※ご興味・ご経験されている分野などを参考に、業務内容を決定いたします。(業務内容の変更の範囲)当社の定める業務
【必須】■画像処理または画像認識に関する知識を有している方 ■イメージセンサ等の画像関連デバイスを扱う開発経験(評価・解析含) ■C言語を用いた開発経験(組込み・アプリどちらでも可) ≪魅力≫ ■PCIホールディングスグループとレスターグループの合弁企業。安定した経営基盤と,「設計だけ」「実装だけ」で終わらない,部品選定+開発+供給まで含めた提案が可能。 ■実装・解析・評価まで対応できる設備力 ■エンジニア主体の組織と低い離職率
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
600~1000万
【業務概要】 FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にウェットプロセス装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
650~950万
半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。 (1)CATIAによる3Dモデル計画・図面作成・仕様検討・解析(静解析) (2)メカ(切削品/板金)設計、装置の改造(部品取付) (3)評価(オフライン/装置)の計画立案/評価/報告書作成/社内プレゼン (4)社内外との折衝 ◇業務フェーズ:構想設計、仕様検討、基本・詳細設計、実験評価、モデリング、出図◇開発環境・使用ツール:CATIA_V5
【必須】■4大力学の基礎知識■機械力学、数式を使用した設計業務経験■3DCAD(CADの種類は不問)を使用した機械設計【歓迎】■CATIA_V5を使用しての設計経験■解析、モデリングの経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
480~1020万
組織としての担当業務 ●事業環境 半導体は現在、幅広い分野に活用され市場は拡大し、必要数が増えている製品です。 そのため半導体を製造するメーカー各社は供給体制の構築に取り組んでおり、半導体製造装置の需要は今後も拡大していきます。 これまでの微細化に加え、デバイスの積層化や接合技術の広がりにより、半導体露光装置に要求される性能もこれまで以上に多様化しており、顧客ニーズに対応した新製品の開発が必要です。 ●ありたい姿 ニコン半導体装置事業部は、半導体を製造するメーカーに寄り添いニーズを把握、それらニーズに応える露光装置システムを積極的に開発し、提供していくことにより、半導体による様々な社会貢献に寄与し、ニコンにおける中核事業として成長し続けていきます。 ● 組織の役割 ・製品開発に関する機械系仕様の決定、製品設計 ・要素技術開発に関する試作設計、性能の見極め ※顧客ニーズに対応する新規開発を積極的に進めています。 ・品質問題やトラブルの原因究明と技術課題の解決 具体的には・・・ 同部門では5つの部署に分かれて業務を行っています。 (1)(2)ウェハ及びレチクルのステージ、搬送系、チャック、アクチュエータのメカ設計 (3)本体基礎構造、除振機構、本体空調/温調/ケーブル/チャンバ (4)空調機/温調機ユニット、装置床、顧客先レイアウト設計 (5)レンズ・ウェハ間の液浸部のメカ・及びシステム設計 さらに、各ユニットのグループに分かれて業務を担当しています。 ※上記業務の中からご本人の経歴やご志向を鑑みて決定します。
【必須】 ・機械設計業務経験 3年以上 ・理系知識全般 ・データ解析能力・考察力 【歓迎】 ・3D CADを用いた設計経験 ・CAEによる各種解析の実務経験 ・データ解析能力・考察力 ・機械装置の仕様書作成経験 ・半導体製造装置または産業機械メーカでの設計経験 ・精密装置、測定機の設計経験
光学機械器具の製造、ならびに販売
500~800万
真空技術・加熱技術を用いた装置の開発業務をお任せいたします。 ※変更の範囲:変更無し ■真空蒸着装置の開発 ■有期EL蒸着、メタルマスクの研究開発 ■シミュレーション業務 ■プロセス開発業務 など
【下記いずれかの経験必須】 ■真空、プラズマ、CVD、蒸着、有機EL、メタルマスク等の知見や装置開発経験■高周波電磁界解析、プラズマ解析 【歓迎】 ■英語または中国語が堪能な方
半導体・太陽電池・FPD製造装置の開発、設計、製造 各種真空装置の開発、製造
500~800万
【業務内容】 ①真空装置、CVD成膜装置などのハード、プロセス開発 ②社長の技術アシスタント(リサーチ、報告書作成等) ③特許関連業務
【応募要件】 必要な資格・スキル・経験 ・真空装置の開発、成膜と膜評価 ・特許関連業務経験または、知見 歓迎経験 ビジネスレベルの英語(TOEIC800~) ※必須ではありません
【事業内容】 ・半導体、太陽電池、FPD、有機ELなどの製造装置の開発、設計、製造 ・各種真空装置の開発、製造 ・装置設計請負、装置メンテナンス、改造、その他コンサルティング業務
524~860万
■仕事内容 プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計をお任せします。 エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。 また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証(フィジビリスタディ)、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。(1つの製品サイクルは2年ほどとなります) ※使用ツール:Creo <業務の変更範囲> 会社の定める業務 ■エッチング装置とは エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 ■当社エッチング装置の特徴 ECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 ■組織構成 部全体で約100名です。 日立グループ内の他部署とプロジェクトチームを結成して開発テーマを進めるので、多くの関係者と協力しながら業務に取り組んでいただきます。 ■配属組織 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部 ■ビジョン/ミッション 当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基に、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献することをミッションとしています。お客様ともにサステナブルな未来を切り開くためにも、常に卓越性を追求し、装置性能の向上に努めています。 このような想いに共感し、更なる技術革新に挑戦していただける技術者を募集します。 ■組織の強み/魅力 ・当社では約束を守る、納期を守る、信頼に応えるといった行動指針が古くから根付いており、「信頼性・コミットメント」において顧客から評価を得ることができています。 ・日立製作所の研究所を始め日立グループ内の複数部署とプロジェクトチームを結成し、共同で先端技術の開発を行っています。プラズマを発生させる化学反応・温度制御や、特殊なガスの発掘など、何度も実験を重ね、試行錯誤しながら新しい技術を生み出しています。技術に情熱やこだわりを持ったメンバーと一丸となって取り組むことができます。 ・世界中の先端技術が集結する環境で技術力や知識を身に付けることができます。求められるレベルは高いですが、技術者として更なる高みを目指すことができます。 ・当社は半導体専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。他の事業で安定した収益が得られるからこそ、業界の動向に左右されることなく長期的な視野で研究開発投資を続けられる体制が強みです。また、親会社の日立製作所は資本金4580億円を持つ巨大グループのため、安定した経営基盤の基で働くことができます。 ■キャリアパス 担当製品における単一機能開発から始まり、システム開発の取り纏めリーダ、製品全体の開発マネージャーを担っていただくのが一般的なキャリアパスとなります。これまでのご経験や、スキルに応じて、どの業務、キャリアからスタートするのかをマッチングさせていただきます。 尚、マネージャー採用の場合は、早い場合で1年のうちにより広い責任範囲を有する上位職へ任用される可能性があります。 また、新プロジェクトの発足などにあわせて、別製品、別分野への業務ローテーションの機会もあります。本人の希望に応じて別製品の担当をしてスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。 ■働き方 在宅勤務制度を活用しながら業務を進めていますが、実機テスト等立ち合いが必須となる業務もあるため、開発スケジュールに合わせた出社計画を組んでいます。入社当初は、装置自体の知識を身に付けるために出社比率が高くなる可能性があります。 ■その他 <出張/駐在に関して> 出張有無:有(協業先との打合せ、教育受講、他開発拠点との交流等、年に5〜6回、日帰りや数日程度の国内出張の可能性があります。また、入社後1〜2年で、1週間〜1ヶ月程度の海外出張の可能性がございます。(出張先:台湾、米国、韓国) 駐在有無:入社後4〜5年で、海外…
【必須要件】 ・3D CADによる機械設計経験(3年以上) 【歓迎条件】 ・プラズマに関する業務経験・知識 ・要求仕様から設計仕様への落とし込み、設計、実験、一連の実務経験 ・製品の設計・製造品質改善活動を経験している方 ・英語コミュニケーション能力(TOEIC500点以上が望ましい) ■求める人物像 自身の業務分野、専門分野以外にも興味を持ち、社内外関係先とのコミュニケーションを取りながら業務を進められる方 ■個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。 <提供先> ・株式会社日立ハイテク九州 ・株式会社日立ハイテクフィールディング
◇グローバルTOP装置を数多く持つハイテク企業 日立グループの中で「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、最先端材料商社分野でグローバルに事業を展開しています。
700~1000万
【職務概要】 プロセスエンジニアとして下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ●全製品の品質基準を維持し、欠陥ゼロの製造方法を確保 ●新工程・新部品・新金型の開発に対して製造およびエンジニアリング の観点からインプット ●金型設計および承認プロセスをリード ●既存製品ラインに関連する工程および金型のリーン化・継続的改善を特定・推進 ●グローバルな調整に関与し、新しい金型コンセプトやプロセス の可能性を特定・調査 ●プラスチック部品、金型、工程の製造設計 ●新製品を分析し、新しいコンポーネントやP2を統合 ●R&DのCAD設計者をサポート ●3D金型設計のレイアウト検証、金型検討 ●金型の特徴、サイズ、射出成形機の定義
【必須】 ・日本語、英語、中国語どれか話せる方 ※中国語のみの場合は、日本語・英語どちらか片言でも話せる人が良い 【尚可】 ・射出成形の関連経験 1年以上 ・機械工学出身者 ・自動車技術部品の金型設計エンジニアリングで5年間従事 【補足】 成形に関することに不安な方への教育も実施(成型機メーカーが開催する 1週間/年に3回)しております
■自動車関連システムおよび部品の研究開発・製造・販売 空調システム、コンプレッサ、フロントエンドモジュール、ラジエータ、スイッチ、内装部品、センサー、運転・駐車支援システム、ワイパー、ランプ 等
700~1140万
【職務概要】 多層電子回路基板の設計から製造プロセス検討までを担当いただきます。 【職務詳細】 ・回路基板設計 ・回路基板製造プロセスの検討 ・回路基板及び評価 ・回路基板評価法の検討 ・材料側へのフィードバック ・(場合により)回路基板作成業者への依頼業務 【魅力】 タムラ製作所では、次世代パワー半導体の進化をビジネス機会とし、素材から差別化した磁性受動部品の創出を目指しています。 最先端の技術に携わることができる点が魅力です。
【いずれか必須】 ・銅張積層板(多層基板) ・プリント配線基板等の製造・加工技術・設計開発・評価技術開発 【尚可】 ・シミュレーションによる多層回路基板の物性推算経験をお持ちの方 ・下記のスキル・知見をお持ちの方 └基板シミュレーション └多層基板の一般的知識 └データ解析 └多層基板業界内の人脈
電子部品、電子化学材料、はんだ付装置(リフロー装置)、情報機器関連の開発・製造・販売。