電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計

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• エージェント求人

  【M_7】【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

  1210~1910万

  本田技研工業株式会社愛知県名古屋市

  【M_7】【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発気になる

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  仕事内容

  【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値（電力・熱・起動時間・安全要求等）に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発（ハード/ソフトウェア） ●?AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義と評価を通じたNPUの最適化（ハード/ソフトウェア） ●?OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発 ●?車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ●?既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築（実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし）、および開発・評価環境の構築（ハード/ソフトウェア） ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！ 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

  求める能力・経験

  【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず） ●画像認識に関する知識・開発経験 ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験（ARM系CPU、RISC-V系CPUなど） ●ISP?IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect?IP(Coherent、Non-Conherent)?に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ（FCBGA、SiP、2.5D/3D等）に関する知識・開発経験 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志

  事業内容

  二輪車、四輪車、パワープロダクツ（汎用製品）および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売

• エージェント求人

  【管理職】車載向けSoC研究開発

  1210~1910万

  • 半導体
  • SoC
  • 機械学習
  • GPU
  • デジタル回路設計

  本田技研工業株式会社東京都港区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【管理職】車載向けSoC研究開発気になる

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  仕事内容

  【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値（電力・熱・起動時間・安全要求等）に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発（ハード/ソフトウェア） ● AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義と評価を通じたNPUの最適化（ハード/ソフトウェア） ● OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発 ● 車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ● 既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築（実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし）、および開発・評価環境の構築（ハード/ソフトウェア） ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！ 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

  求める能力・経験

  【MUST】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【WANT】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず） ●画像認識に関する知識・開発経験 （認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験（ARM系CPU、RISC-V系CPUなど） ●ISP IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect IP(Coherent、Non-Conherent) に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ（FCBGA、SiP、2.5D/3D等）に関する知識・開発経験

  事業内容

  -

• エージェント求人

  MRAMを活用した低消費電力システムおよび半導体の開発

  610~1140万

  • 設計評価
  • 半導体
  • SoC
  • アーキテクチャ設計
  • 技術開発
  • 開発
  • Python

  株式会社アイシン愛知県刈谷市

  MRAMを活用した低消費電力システムおよび半導体の開発気になる

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  仕事内容

  ■募集背景 車の付加価値を向上させるサービスを実現するには、高性能なデバイスは欠かせませんが、消費電力の増加が問題となりつつあります。その中で、我々は大学との協業などを通じて最先端のMRAM技術を取り込み、低消費電力で機能を実現する半導体の開発とそれを活用したシステムの企画から開発まで行っています。是非、一緒に新しい技術の開発にチャレンジしていきましょう。 ■職務内容 5〜10年先を見越した先端の半導体開発に対して、半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事していただきます。 また、その半導体を使った新しいサービスの企画、実車等を使った検証などシステム企画、開発、評価にも従事していただけます。 上記業務の割合は、ご自身のスキル等を考慮して、比率を考えさせていただきます。 ■具体的な業務内容 先端半導体の企画、LSI設計、LSI評価、評価ツールの設計 先端半導体を活用した新サービス企画、実証評価機の設計、システム評価 使用言語：RTL（Verilog-HDL）、C、C++、Python等

  求める能力・経験

  応募資格：必須要件 以下いずれかの経験をお持ちの方 ・SoC等の大規模半導体の設計経験者 ・LSI、SoCのアーキテクチャ設計経験者 ・新規マイコン、新規SoCを活用した、新機能（新商品）開発経験者 ・新サービス、新商品企画経験者 応募資格：歓迎要件 ・大学との共同研究などで、先端技術開発の経験 ・英語を使っての技術文書の作成や海外拠点あるいは海外メーカとの業務遂行経験 ・CAN通信、Eathernet通信などの車両用通信技術に関する知見 ・Pythonでの画像認識等の人工知能アルゴリズム開発経験

  事業内容

  ■事業概要：自動車部品、エネルギー・住生活関連製品の製造販売 ■事業詳細： モビリティ：地球や人にやさしいモビリティ社会の実現に向け、グループが持つ高い技術力で、自動車を構成する殆どの領域をカバーする幅広い商品を提供しています。 　┗パワートレイン、走行安全、車体、CSS (コネクティッド＆シェアリングソリューション）、アフターマーケット

• エージェント求人

  IT/AIを活用した設計者支援システムの開発（パワー半導体設計・開発部門）

  550~1430万

  • 開発
  • 製品開発
  • 半導体
  • システム開発
  • プロジェクトマネジメント
  • プログラミング
  • Python
  • Azure
  • Amazon Web Serv...
  • Terraform
  • Git

  株式会社デンソー愛知県豊田市

  IT/AIを活用した設計者支援システムの開発（パワー半導体設計・開発部門）気になる

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  仕事内容

  業務内容 モノづくりの現場にいるからこそ可能な密なコミュニケーションと現地現物を通じて、半導体設計・開発業務のあるべき姿と、その実現方法を企画していただきます。 IT/AIを活用したDX(業務変革)に取り組んでいただきます 　・半導体設計・検証資料の自動生成AIシステム開発 　・技術会議資料レビュー支援AIシステム開発 　・部材発注作業を自動化するAIエージェント開発 　・全社/部内の業務ルールを確認できるAIシステム開発 　・半導体製造工程への指示資料を作成支援するシステム開発 　・半導体試作品データ分析を支援するシステム開発 また、部全体の機能部門として、以下の「仕事のやり方を変える」業務にも携わっていただきます。 　・製品開発プロセスの標準化 　・プロジェクトマネジメント強化(あるべき仕事の進め方整理および支援ツール導入) 　・部員のデジタルスキル向上支援

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ ・システム開発またはDXに関する実務経験（5年以上） ・応用情報技術者、又はそれに相当する程度の情報技術に関する基本的な知識 ・Python等、1つ以上のプログラミング言語に習熟していること ・ユーザーとのコミュニケーションを通じて、課題を抽出した経験 ・抽出した課題に対し、解決方法を企画し、システムの要件定義を行って課題解決に導いた経験 ・リーダーとしてプロジェクトを推進した経験 ・自ら学ぶ意欲・習慣があること、自分の役割・責任を自覚し、行動する意欲があること ＜WANT要件＞ ・Azure OpenAI API(またはそれに準ずる技術)を活用したAIアプリケーションの開発経験 ・スクラム開発の実務経験 ・Webアプリケーションのバックエンド/フロントエンド開発経験 ・RDB(リレーショナルデータベース)の利用経験 ・Gitを用いたチームでの開発経験 ・AWSの利用経験(特にterraformによるインフラ構築・開発経験) ・プロジェクトマネジメントに関する知識

  事業内容

  株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。

• エージェント求人

  パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計

  650~1430万

  株式会社デンソー愛知県幸田町

  パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計気になる

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  仕事内容

  職場情報 【採用背景】 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。 【組織構成】 20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ ・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 　 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計を3年以上お持ちの方 ＜WANT要件＞ 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力（英語）：海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル（TOEIC610点以上）

  事業内容

  株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。

• エージェント求人

  半導体統合モジュールの企画／開発／設計

  550~1430万

  • モジュール
  • パワー半導体
  • 半導体
  • 開発
  • パワーエレクトロニクス
  • 構造設計

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  半導体統合モジュールの企画／開発／設計気になる

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  仕事内容

  業務内容 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用 （接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ ・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験 ・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む） ＜WANT要件＞ ・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験 （接合技術：焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計） ・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識 （電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む） ・産業機器分野（FA、電源、エネルギー機器等）でのパワーエレクトロニクス開発経験 ・英語による技術コミュニケーション能力（資料作成、技術打合せ 等）

  事業内容

  株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。

• エージェント求人

  車載半導体製品のAI駆動開発エンジニアリング技術の開発

  550~1430万

  • 開発
  • SPICE
  • ALM
  • 半導体
  • 企画立案
  • プロジェクトマネージャー
  • リーダー
  • プロジェクト
  • 課題設定
  • 戦略立案

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  車載半導体製品のAI駆動開発エンジニアリング技術の開発気になる

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  仕事内容

  業務内容 車載半導体製品（パワー、アナログ）の開発業務の生産性と品質を両立する新しいエンジニアリング手法の企画・開発に従事していただきます。 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載半導体製品（パワー、アナログ）のあるべき開発プロセスの企画 　・AIなどの先端技術を活用した開発プロセスの定義 　・市場・顧客ニーズを反映した開発のあるべき姿を社内関係者と折衝 　・法規や国際規格（VDA6.3、A-SPICE）を開発に適合 ◆社内最先端技術（AI・IT）を活用した業務の自動化 　・生成AI/AIエージェントを活用し、設計業務を改革 　・開発支援ツール（ALM、プロジェクト管理など）の導入企画および構築 　　※ALM：Application Lifecycle Management 　・設計者へのAI・DXのソリューションの活用支援

  求める能力・経験

  <MUST要件> ・ITに関する基礎知識（大学卒業 or 基本情報/応用情報取得レベル） を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・生成AI/AIエージェントによる課題解決の経験 ・関係者とのコミュニケーションを通じて、課題を抽出・解決した経験 ・プロジェクトマネージャーまたはサブリーダの経験 <WANT要件> ・VDA6.3、A-SPICE、PMBOKなどの基礎知識 ・AX/DXの戦略・企画立案の経験 ・組織の開発プロセスなどの標準化の経験

  事業内容

  株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。

• エージェント求人

  自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発

  550~1100万

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発気になる

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  仕事内容

  業務内容 車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務 ・車載小型パッケージ/モジュール開発 ・材料開発（樹脂、接合材） ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝 募集背景 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。 職場情報 ・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。 ・２０２６年１月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。 ◎キャリア入社比率：約60％ 自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。 自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）

  求める能力・経験

  <MUST要件> ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方 ・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方 ・基板設計・開発に携わっていた方 <WANT要件> ・半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） ・CAE経験 ・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者 ・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験

  事業内容

  株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。

• エージェント求人

  【回路設計】自動車の内外装部品を手掛ける東証プライム上場企業#3356

  500~900万

  • 電気回路
  • 半導体
  • 開発
  • 自動車
  • 家電
  • 自動車/輸送機器
  • 新技術開発
  • 技術開発
  • 回路ブロック検討
  • 回路シミュレーション
  • CD回路設計
  • CPU回路設計
  • DSP回路設計
  • GPU回路設計
  • リレー回路設計
  • 変成器回路設計
  • 抵抗器回路設計
  • 高周波回路設計

  豊田合成株式会社愛知県稲沢市

  【回路設計】自動車の内外装部品を手掛ける東証プライム上場企業#3356気になる

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  仕事内容

  同社が産学共同で進めている開発プロジェクトに携わっていただきます。 ご入社後は、名古屋大学に出向し、産学連携の新技術開発のプロジェクトに従事していただく流れとなります。 半導体パワーデバイスのワイヤレス電界方式における電気回路の技術開発をテーマに以下のような業務に取り組みます。 ・技術調査（論文や大学、ベンチャー企業、展示会等） ・技術開発及び試作及び評価、実験 ・システム実証までの検証 ※他、プロジェクトに付帯する業務諸々。 開発内容の詳細をお伝えすることはできませんが、自動車だけでなく家電などの非自動車業界にも応用できる新技術の開発を行っております。 名古屋大学教授の研究室やトヨタ中央研究所などと連携の上、最先端の回路技術の探索し、実用化につなげていくことがメインミッションです。

  求める能力・経験

  【必須】 高専卒以上で、以下の経験をお持ちの方 ・パワーデバイス系（10kwレベル）の回路設計経験者 ・電磁気学の知見

  事業内容

  豊田合成株式会社は、自動車部品やLED製品の製造・販売を行う部品メーカーです。高分子系技術を軸に、自動車の安全性を高めるエアバッグの開発や、地球環境に配慮したゴムリサイクルに取り組んでいます。世界18カ国・地域に展開し、グローバルな視点で技術開発と製品提供を行い、クルマ社会の安全と快適性に貢献しています。

• エージェント求人

  半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

  400~1250万

  • 製品
  • 半導体
  • 開発
  • ASIC
  • 応力解析

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発気になる

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  仕事内容

  【業務の概要】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 【募集背景】 安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ 【以下に類する業務を経験されている方】 ・ASIC設計もしくは熱・応力解析経験もしくは熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験（３年以上） ＜WANT要件＞ ・専門文書を読解できる英語力

  事業内容

  -