MRAMを活用した低消費電力システムおよび半導体の開発
610~1140万
株式会社アイシン
愛知県刈谷市
610~1140万
株式会社アイシン
愛知県刈谷市
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
■募集背景 車の付加価値を向上させるサービスを実現するには、高性能なデバイスは欠かせませんが、消費電力の増加が問題となりつつあります。その中で、我々は大学との協業などを通じて最先端のMRAM技術を取り込み、低消費電力で機能を実現する半導体の開発とそれを活用したシステムの企画から開発まで行っています。是非、一緒に新しい技術の開発にチャレンジしていきましょう。 ■職務内容 5〜10年先を見越した先端の半導体開発に対して、半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事していただきます。 また、その半導体を使った新しいサービスの企画、実車等を使った検証などシステム企画、開発、評価にも従事していただけます。 上記業務の割合は、ご自身のスキル等を考慮して、比率を考えさせていただきます。 ■具体的な業務内容 先端半導体の企画、LSI設計、LSI評価、評価ツールの設計 先端半導体を活用した新サービス企画、実証評価機の設計、システム評価 使用言語:RTL(Verilog-HDL)、C、C++、Python等
応募資格:必須要件 以下いずれかの経験をお持ちの方 ・SoC等の大規模半導体の設計経験者 ・LSI、SoCのアーキテクチャ設計経験者 ・新規マイコン、新規SoCを活用した、新機能(新商品)開発経験者 ・新サービス、新商品企画経験者 応募資格:歓迎要件 ・大学との共同研究などで、先端技術開発の経験 ・英語を使っての技術文書の作成や海外拠点あるいは海外メーカとの業務遂行経験 ・CAN通信、Eathernet通信などの車両用通信技術に関する知見 ・Pythonでの画像認識等の人工知能アルゴリズム開発経験
高等専門学校、大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、4年制大学、大学院(MBA/MOT)
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
610万円〜1,140万円
08時間00分 休憩60分
08:30〜17:30
有
121日 内訳:完全週休2日制、日曜 祝日 土曜、夏季9日、年末年始11日
入社直後: 8日 入社半年経過: 10日 最高: 20日 ※入社3ヵ月後にMin8日支給
・慶弔休暇 ・永年勤続休暇 ・有休消化率100% ・産休育休制度あり
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
愛知県刈谷市
屋内全面禁煙
在宅勤務 リモートワーク可 時短制度 自転車通勤可 服装自由 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり
・家族手当18歳以下の子供 扶養一人につき20000円 ・通勤手当公共交通機関利用(全額支給)、自家用車利用(規定額支給) ・退職金あり ・寮社宅あり ・研修/公的資格取得/自己啓発支援 ・持ち株会制度 ・介護休業 ・社員食堂 ・個人年金など(従業員拠出)への補助あり ・その他制度 保養所、会員制リゾート、契約スポーツ施設、社内託児所、確定拠出年金、アイシン企業年金基金
1名
1回〜2回
〒448-0032 愛知県刈谷市朝日町2-1
■事業概要:自動車部品、エネルギー・住生活関連製品の製造販売 ■事業詳細: モビリティ:地球や人にやさしいモビリティ社会の実現に向け、グループが持つ高い技術力で、自動車を構成する殆どの領域をカバーする幅広い商品を提供しています。 ┗パワートレイン、走行安全、車体、CSS (コネクティッド&シェアリングソリューション)、アフターマーケット
アイシン高丘、アイシン軽金属、アイシン機工、アイシン九州
プライム市場
最終更新日:
550~1430万
業務内容 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む) ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用 (接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等) ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進
<MUST要件> ・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画/開発/設計いずれかの実務経験 ・半導体モジュールの設計・評価経験(Si/SiC/GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む) <WANT要件> ・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験 (接合技術:焼結・はんだ等、放熱/冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計) ・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識 (電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む) ・産業機器分野(FA、電源、エネルギー機器等)でのパワーエレクトロニクス開発経験 ・英語による技術コミュニケーション能力(資料作成、技術打合せ 等)
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1430万
業務内容 モノづくりの現場にいるからこそ可能な密なコミュニケーションと現地現物を通じて、半導体設計・開発業務のあるべき姿と、その実現方法を企画していただきます。 IT/AIを活用したDX(業務変革)に取り組んでいただきます ・半導体設計・検証資料の自動生成AIシステム開発 ・技術会議資料レビュー支援AIシステム開発 ・部材発注作業を自動化するAIエージェント開発 ・全社/部内の業務ルールを確認できるAIシステム開発 ・半導体製造工程への指示資料を作成支援するシステム開発 ・半導体試作品データ分析を支援するシステム開発 また、部全体の機能部門として、以下の「仕事のやり方を変える」業務にも携わっていただきます。 ・製品開発プロセスの標準化 ・プロジェクトマネジメント強化(あるべき仕事の進め方整理および支援ツール導入) ・部員のデジタルスキル向上支援
<MUST要件> ・システム開発またはDXに関する実務経験(5年以上) ・応用情報技術者、又はそれに相当する程度の情報技術に関する基本的な知識 ・Python等、1つ以上のプログラミング言語に習熟していること ・ユーザーとのコミュニケーションを通じて、課題を抽出した経験 ・抽出した課題に対し、解決方法を企画し、システムの要件定義を行って課題解決に導いた経験 ・リーダーとしてプロジェクトを推進した経験 ・自ら学ぶ意欲・習慣があること、自分の役割・責任を自覚し、行動する意欲があること <WANT要件> ・Azure OpenAI API(またはそれに準ずる技術)を活用したAIアプリケーションの開発経験 ・スクラム開発の実務経験 ・Webアプリケーションのバックエンド/フロントエンド開発経験 ・RDB(リレーショナルデータベース)の利用経験 ・Gitを用いたチームでの開発経験 ・AWSの利用経験(特にterraformによるインフラ構築・開発経験) ・プロジェクトマネジメントに関する知識
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1430万
業務内容 車載半導体製品(パワー、アナログ)の開発業務の生産性と品質を両立する新しいエンジニアリング手法の企画・開発に従事していただきます。 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載半導体製品(パワー、アナログ)のあるべき開発プロセスの企画 ・AIなどの先端技術を活用した開発プロセスの定義 ・市場・顧客ニーズを反映した開発のあるべき姿を社内関係者と折衝 ・法規や国際規格(VDA6.3、A-SPICE)を開発に適合 ◆社内最先端技術(AI・IT)を活用した業務の自動化 ・生成AI/AIエージェントを活用し、設計業務を改革 ・開発支援ツール(ALM、プロジェクト管理など)の導入企画および構築 ※ALM:Application Lifecycle Management ・設計者へのAI・DXのソリューションの活用支援
<MUST要件> ・ITに関する基礎知識(大学卒業 or 基本情報/応用情報取得レベル) を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・生成AI/AIエージェントによる課題解決の経験 ・関係者とのコミュニケーションを通じて、課題を抽出・解決した経験 ・プロジェクトマネージャーまたはサブリーダの経験 <WANT要件> ・VDA6.3、A-SPICE、PMBOKなどの基礎知識 ・AX/DXの戦略・企画立案の経験 ・組織の開発プロセスなどの標準化の経験
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1430万
募集背景 地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率向上の鍵となるパワー半導体モジュールを企画、設計、開発し製品化しています。 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 電気・電子や半導体に関わる企業においてご経験を積まれた方、ぜひ一緒に電動車の普及に貢献して、世界の空をきれいにする未来を切り拓いていきましょう! 業務内容 【募集部門の役割】 顧客要求、競合に対する競争力を実現、半導体、絶縁材料、金属材料を組み合わせ、電気性能と信頼性を実現する製品を設計しています。 加えて、量産性のある高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発も担っています。 【業務概要】 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術者とも直接会話しながら、 競争力あるパワーモジュールを企画・開発・設計していただきます。 【業務詳細】 下記業務をご担当いただきます。 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝 ・パワーモジュール製品の設計/評価(パワー半導体/電気特性、信頼性、熱、絶縁等) ・社外(顧客、関係会社、仕入先)との仕様/日程の調整、交渉 ・社内(各技術部、品保部、製造部等)との調整 ※ご経験がある方は、下記いずれかの業務にも携わっていただくことができます。 ①マーケティング(社会情勢、顧客ニーズ、市場/業界/関連製品&技術/競合などの動向調査&分析) ②構成部材のサプライヤ選定とアライアンスの検討&構築 ③パワーモジュール関連の要素技術開発(冷却/放熱/材料など) ・高放熱構造の開発 ・接合材料開発(焼結・はんだ材) ・絶縁/放熱材料開発(樹脂、セラミックス) ④DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化
<MUST要件> ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ちの方 ・自ら課題を設定し、解決に向けて考え、行動を起こす方 <WANT要件> 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること ・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 - 半導体モジュールの開発&設計※ - モータ駆動、スイッチング制御回路開発※ - パワー半導体用冷却機器設計※ ※上記は、専門の解析シミュレーション含む ・実装材料や加工技術関連の下記いずれかの業務に精通されている方 - 接合技術(焼結・はんだ・超音波・レーザー) - 冶金、めっき、表面処理技術 - 絶縁/放熱材料 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上)
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
650~1430万
職場情報 【採用背景】 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。 【組織構成】 20代~50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。
<MUST要件> ・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 <WANT要件> 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1100万
業務内容 車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務 ・車載小型パッケージ/モジュール開発 ・材料開発(樹脂、接合材) ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社内外顧客、仕入先(国内/海外)との折衝 募集背景 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。 職場情報 ・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。 ・2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。 ◎キャリア入社比率:約60% 自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。 自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務:週1回程度(働き方や勤務地は応相談)
<MUST要件> ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方 ・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方 ・基板設計・開発に携わっていた方 <WANT要件> ・半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上) ・CAE経験 ・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者 ・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
750~1100万
最先端の車載向け半導体開発において、アナログ回路設計をご担当いただきます。安全性・信頼性が求められるオートモーティブ領域において、回路設計から検証、レイアウトまで一貫して関わることで、高度な技術力と市場価値を磨くことが可能なポジションです。 • トランジスタレベルでのアナログ回路設計 • SPICE 等のシミュレータを用いた回路検証および最適化 • Post レイアウト検証 および最適化 • シリコンチップの特性評価 およびバグ解析 • 開発対象回路 ADC / DAC, PLL, LDO / BGR, DC-DC コンバータ など ※設計~評価まで一貫して関わることで、製品の品質・性能をダイレクトに実感できる環境です。
必須(MUST) • アナログ回路設計の実務経験(5 年以上) • 日本語:ビジネスレベル以上 • 英語:日常会話レベル以上(目安 TOEIC750 点以上) • 基本的な PC スキル • アナログ回路のレイアウトの経験 • シリコンチップの特性評価 • シリコンバグ解析/改善の経験 歓迎(WANT) • 半導体業界での就業経験 • オートモーティブ領域での開発経験 • AI を使った開発の効率化に興味がある方 • 海外での留学経験や就業経験 学歴・資格 高専・大卒以上
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550~760万
最先端の車載向け半導体開発において、アナログ回路設計をご担当いただきます。 安全性・信頼性が求められるオートモーティブ領域において、回路設計から検証、レイアウトまで一貫して関わることで、高度な技術力と市場価値を磨くことが可能なポジションです。 • トランジスタレベルでのアナログ回路設計 • SPICE 等のシミュレータを用いた回路検証および最適化 • Post レイアウト検証 および最適化 • シリコンチップの特性評価 およびバグ解析 • 開発対象回路 ADC / DAC, PLL, LDO / BGR, DC-DC コンバータ など※設計~評価まで一貫して関わることで、製品の品質・性能をダイレクトに実感できる環境です。
必須(MUST) • アナログ回路設計の実務経験(1-4 年) • 日本語:ビジネスレベル以上 • 英語:日常会話レベル以上 • 基本的な PC スキル • アナログ回路のレイアウトの経験 • シリコンチップの特性評価 • シリコンバグ解析/改善の経験 歓迎(WANT) • 半導体業界での就業経験 • オートモーティブ領域での開発経験 • AI を使った開発の効率化に興味がある方 • 海外での留学経験や就業経験
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600~1430万
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発(HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他) <業務事例> ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案(プレゼン) ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ(出図、検査仕様発行等) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが実につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 【募集背景】 カーボンニュートラルの達成にむけ、電動化や水素活用等、パワートレインのシステムに対し変化が求められています。 これに応えるECUの開発を一緒に牽引してくれる仲間を募集しています。 これからの製品開発を通じて社会貢献・お客様の困りごとを解消していきたいと気持ちがあれば製品知識がない方でも大歓迎です。 【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性 私たちは自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、多様な車両向けにエンジン/HEV-ECU/FC-ECUの開発を進めております。 車両OEMと連携しながら、エンドユーザーに長く安心してクルマを使って頂き、環境にも貢献すべく、製品開発に取り組んでおります。 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率 20代から60代まで広い年齢層で構成された、30名規模の組織です。様々なスキルや経歴を持つメンバーで構成された職場であり、 メンバーの得意分野で相乗効果を生み出し、室全体で一丸になって活動している職場です。 年齢、役職、組織に関係なくフラットに自由な議論や相談できる雰囲気を持つ職場です。 ◎在宅勤務: 週2回程度(個人による) ③キャリア入社者の声/活躍事例 ★30歳(社会人経験:8年目)中途入社(前職:重工メーカー) パワートレイン系ECUの量産製品開発・設計に電気電子系の技術者として携わっております。 前職での経験や自身の将来キャリアを考慮したプロジェクトやポジションへのアサインを相談させていただき、組織ミッションへの貢献と自己成長を感じながら業務に取り組んでおります。 量産製品そのものだけでなく、希望すれば製品の要素技術や開発プロセス改革など開発・設計に欠かせない付随技術の業務に携わるチャンスも有ります。 組織の母体が大きく自職場内外の様々な技術や業務経験、スキルなどを持った方と繋がれる機会もあり積極性や能動的な行動が歓迎される傾向を感じています。
<MUST> ・電子回路の基礎知識、設計経験 ・製品開発のプロジェクトマネジメント経験もしくはメンバとしての参画経験 <WANT> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・自動車業界での開発経験 ・車載エレクトロニクス製品の設計経験 ・電気、材料工学に関する知識 ・半導体業界での開発経験 ・機能安全開発(ISO26262)業務経験 ・製品セキュリティに関する業務経験 ・EMC設計経験
デンソー株式会社(DENSO)は、世界の主要自動車メーカーに先進的な自動車技術・システム・製品を提供する、日本を代表するグローバルな自動車部品サプライヤーです。 主に自動車関連のサーマルシステム、パワートレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、モビリティシステム、電子システムなどの開発・製造に加え、FA(工場自動化)や農業支援事業も展開しています。 技術力とグローバル展開に強みを持ち、世界35か国以上で事業を展開しています。
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■この仕事の面白さ・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。