402307231/【愛知】プロセスエンジニア
600~900万
株式会社MARUWA
愛知県尾張旭市
600~900万
株式会社MARUWA
愛知県尾張旭市
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
【職務概要】 プロセス技術の開発責任者をお任せします。 【職務詳細】 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメントをご担当いただきます。 ・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面白さ・魅力】 同社では、半導体向け電子部品の商品開発、 量産体制を強化しています。 ご経験を活かして、同社のデバイス開発に 携わっていただくことができます。
【必須】 ・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術のご経験をお持ちの方 【尚可】 ・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上げまでのご経験 ・メタライズやCMPのご経験をお持ちの方 【こんな方にオススメです!】 ■成長企業で働きたい方 ■ワークライフバランスを大切にしたい方 →完全週休2日制/年間休日125日 ■グローバル事業に関わりたい方 →海外顧客や海外工場のクライアントもいます! ※転勤の可能性はほとんどございません。
正社員
有
600万円〜900万円
■勤務時間 フレックスタイム制※ベースは8:15~17:30 ■休憩時間 75分
128日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給、夏季、年末年始
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間:無期 試用期間:6ヶ月 ■給与 年収:600万円~990万円 賃金形態:月給制 月額:286900円~ 賞与:2回※過去実績4ヶ月 昇給:1回
愛知県尾張旭市
屋内全面禁煙
愛知県尾張旭市南本地ヶ原町3丁目147番地 地下鉄「藤が丘」駅より車で約15分
有
有
通勤手当、寮社宅制度、表彰制度、企業型確定拠出年金制度、財形貯蓄制度、従業員持ち株会(任意)、健康保険組合保養所、退職金(前払い退職金もしくは確定拠出年金で適用)
東京支店/関西支店/東北営業所/北信越営業所/九州北営業所/九州南営業所
エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発、製造、販売
株式会社MARUWA SHOMEI/株式会社YAMAGIWA
最終更新日:
550~1430万
自動車の進化を支える半導体回路設計 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにて、車載用半導体製品の回路開発を担うエンジニアを募集します。 自動車の知能化や電動化を支えるため、デジタル回路やアナログ回路の設計を行います。 キャリア入社比率が約30パーセントを占めており、多様なバックグラウンドを持つメンバーが新しい視点やアイデアを活かして活躍している環境です。 ■製品、背景、先端情報: 車の知能化や電動化、および車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など社会問題を解決する重要なテーマとなっています。 車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計を行っています。車載環境で培ったノウハウ・経験に新しい考え方や知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供することを目指しています。 ■ポジション詳細: ・デジタル回路設計(MBDやRDL設計)を担当します。 ・アナログ回路設計(アナログフロントエンドや電源等)を行います。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案を通じて、顧客の課題解決に貢献します。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを活用し、仕様デザイン力やツール設計力を発揮していただきます。 ・ウェハプロセス技術および実装技術開発など、新製品に必要な技術開発にも取り組む機会があります。 ■仕事内容: ・デジタル回路設計およびアナログ回路設計業務 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案 ・MBDツールやCAEツールを活用した仕様デザインおよびツール設計 ・車載用半導体製品の企画および開発業務 ・新製品に必要な技術開発や実装技術開発の推進 【求人のお薦めポイント】 車両メーカーとの折衝や製品提案を通じて、自動車の進化や社会課題解決に直接貢献できるやりがいがあります。 社内には様々な車載半導体の専門家や車両システムの専門家がおり、半導体だけでなくシステム全体を見据えた提案ができる環境です。 週2回程度の在宅勤務が可能であり、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。 【キーワード(仕事の魅力)】 車載用半導体, 回路開発・設計, デジタル・アナログ, MBD・RDL設計, 技術折衝
<MUST要件> 以下の要件を満たす方。 ・半導体物理の基礎知識をお持ちの方(大学卒業レベル) ・デジタル回路またはアナログ回路設計のスキルをお持ちの方(実務経験3年以上) ・TOEIC600点以上の英語力をお持ちの方 <WANT要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・車載用半導体製品に関わる経験 ・5年以上のデジタル回路またはアナログ回路の設計経験 ・MBDツールやFPGAを活用した顧客向けのPoC経験 ・CAEツールを活用した回路設計や複数メンバーとのチーム設計経験
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー
650~1430万
車載向けパワー半導体のプロセス開発 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにてパワー半導体向けのプロセス技術開発や製品設計および工程設計を担うエンジニアを募集します。 車両の電動化を支える中核となる次世代半導体のウェハ要素技術開発から製品設計および工程設計までを一気通貫で行います。 慣習や年齢や役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土が特徴です。 ■製品、背景、先端情報: カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場が拡大しておりパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。 市場拡大のタイミングを掴み社会の電動化に貢献できる高品質な次世代半導体を市場へ供給するための技術確立と製品化を牽引します。 開発ツールとして流体解析のStar-CCMや応力設計のANSYSなどを使用します。 ■ポジション詳細: 2024年4月に新設された部署(SiC準備室)への配属となりパワー半導体に関わるプロセス技術開発や生産技術開発を進めます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発および製品仕様やプロセス設計を行います。 ・単結晶製造設備制御技術開発やウェハ製造のための生産技術開発を担当します。 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計や品質保証および管理を実施します。 ・社内外の関連部署や仕入先および顧客との折衝や開発技術の権利化業務を担います。 要素技術開発から製品や設備および工程設計まで多岐にわたる業務を一気通貫で経験できます。 ■仕事内容: ・単結晶成長技術の開発およびプロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術および生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計 ・製品および製造工程の品質保証と管理 ・社内外関連部署や仕入先および顧客との折衝 【求人のお薦めポイント】 要素技術開発から製品や設備および工程設計までの一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 システムや素子設計部署との連携を通じて半導体分野の幅広い知識や技術のスキルアップが図れます。 国内外の拠点を活用してグローバルな事業を牽引し社内外の専門家と連携しながら自身の専門性を向上させられます。 【キーワード(仕事の魅力)】 パワー半導体・SiC, 単結晶・結晶成長, プロセス技術開発, 生産技術・設備設計, CVD・無機材料
<MUST要件> 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 【活かせる経験・スキル】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。
400~700万
■業務内容 セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務をご担当いただきます。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など
■要件 ・スクリーン印刷のご経験または印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方 ■歓迎 ・製造現場での生産管理のご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
650~1280万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ~入社後のキャリアパス~ 将来的に下記の選択肢がございます。 ・エキスパート(高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力) ・マネジメント(プロジェクトや組織の運営、管理に注力) ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。
■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■この仕事の面白さ・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
590~1010万
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 仕事のやりがい・魅力 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。 期待する役割 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
■必須 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 ■歓迎 ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプロセスの知見/業務ご経験 ・ウェハ加工技術の知見/ご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~680万
【成長市場で設計キャリアを築く】 半導体製造装置に使用される薬液バルブの製品設計を担当。 自動化・流体制御分野でトップクラスのシェア製品を持つ上場企業で、 次世代エンジニアを育成します。 有休取得率69.1%、年間休日121日。 住宅補助や各種制度も整い、長期的に働ける環境です。 ―――――――――― ■対象製品 半導体製造装置に搭載される薬液バルブ 装置内部で薬液やガスを正確に制御する重要部品。 漏れが許されない高精度な設計が求められます。 ―――――――――― ■業務内容 入社直後 ・仕様確定済み製品の設計 ・評価、検証業務 半年~1年後 ・顧客との仕様打ち合わせ ・改善提案の立案 ・設計および検証 ・評価業務の指示出し 開発の流れ ・市場や顧客ニーズの調査 ・構想設計 ・仕様協議 ・詳細設計 ・試作評価 ・量産設計 ・量産評価 構想から量産まで一連の工程に関われます。 ―――――――――― ■開発体制 ・7名前後のチーム制 ・案件は1名~複数名で担当 ・月1回程度の出張あり ・スキルに応じて海外出張の可能性あり 使用ツール例 ・2D、3D CAD ・構造解析、流体解析ソフト ・PLC、オシロスコープ ・SEM、ICP-MS、LC-MS など 周囲に相談しながら設計できる環境です。 ―――――――――― ■この仕事の魅力 ・微細化技術や樹脂設計など専門性の高いスキルが身につく ・スマートフォンやAI関連機器など最先端分野に貢献 ・顧客折衝から量産まで経験可能 ・リモート勤務相談可 ・休日出勤ほぼなし ―――――――――― ■勤務条件 勤務地 愛知県春日井市 勤務時間 8:30~17:15 平均残業 月30時間以内 想定年収 460万円~680万円 月給 270,000円~370,000円 昇給年1回 賞与年2回(実績5ヶ月分) 各種手当あり モデル年収例 600万円 30代半ば 既婚 子1人 持ち家 試用期間3ヶ月 ―――――――――― ■休日休暇 年間休日121日 完全週休2日制(土日祝) 年末年始、GW、夏季休暇 有給休暇14日以上 産前産後休暇、育児休暇 男女ともに育休取得実績あり ―――――――――― ■福利厚生 住宅補助制度 家族手当 通勤手当 社会保険完備 企業年金制度 退職金制度 階層別研修、語学研修 資格取得奨励金制度 安定基盤と成長市場を兼ね備えた環境で、 設計エンジニアとして次の一歩を踏み出しませんか。
■応募条件 必須 ・高専卒以上 ・社会人経験1年以上23年以内 ・転職回数3回まで ・以下いずれか 機械系の基礎知識を有する方 機械設計経験をお持ちの方 歓迎 ・SEMなどの分析経験 ・樹脂成形部品の設計経験 ・英語、中国語、韓国語などの語学力
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590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■仕事のやりがい・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割: 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
半導体ウェハやセラミック基板の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む)
半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売