◆ウェハの開発技術者【東証プライム/MARUWA】賞与ランキングTOP10/~1,010万円
590~1010万
株式会社MARUWA
愛知県尾張旭市
590~1010万
株式会社MARUWA
愛知県尾張旭市
半導体研究開発
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■この仕事の面白さ・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
正社員
590万円〜1,010万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩75分
08:15〜17:30 ゼロ残業方針を推進しており、残業時間はほぼゼロです。
有
有 平均残業時間: 0時間
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 10日
年間休日125日(※有給消化日5日含む) GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月、12月) ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
愛知県尾張旭市
有 入寮規定による
有
<各手当・制度補足> 通勤手当:上限3万円(車通勤)/5万円(公共交通機関) 寮社宅:社員寮あり(入寮規定による) 退職金制度:100%確定拠出年金制度/再雇用制度あり <定年>60歳 (再雇用制度65歳まで) <育休取得実績>有 <その他補足> ■階層別研修他 ■企業型確定拠出年金、従業員持株会(奨励金5%/任意)、財形貯蓄制度 ■プレミアムフライデー実施 ■有給休暇取得推進活動 ■社員寮(尾張旭市、瀬戸市、土岐市、上越市) ■社員食堂(土岐工場、瀬戸工場) ■自社保養所(軽井沢MARUWAアカデミーヒルズ) ■社内クラブ活動「MARUWAクラブ」…有志によるサークル活動(会社からの一部補助有)
愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
プライム市場
最終更新日:
700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
550~1430万
自動車の進化を支える半導体回路設計 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにて、車載用半導体製品の回路開発を担うエンジニアを募集します。 自動車の知能化や電動化を支えるため、デジタル回路やアナログ回路の設計を行います。 キャリア入社比率が約30パーセントを占めており、多様なバックグラウンドを持つメンバーが新しい視点やアイデアを活かして活躍している環境です。 ■製品、背景、先端情報: 車の知能化や電動化、および車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など社会問題を解決する重要なテーマとなっています。 車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計を行っています。車載環境で培ったノウハウ・経験に新しい考え方や知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供することを目指しています。 ■ポジション詳細: ・デジタル回路設計(MBDやRDL設計)を担当します。 ・アナログ回路設計(アナログフロントエンドや電源等)を行います。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案を通じて、顧客の課題解決に貢献します。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを活用し、仕様デザイン力やツール設計力を発揮していただきます。 ・ウェハプロセス技術および実装技術開発など、新製品に必要な技術開発にも取り組む機会があります。 ■仕事内容: ・デジタル回路設計およびアナログ回路設計業務 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案 ・MBDツールやCAEツールを活用した仕様デザインおよびツール設計 ・車載用半導体製品の企画および開発業務 ・新製品に必要な技術開発や実装技術開発の推進 【求人のお薦めポイント】 車両メーカーとの折衝や製品提案を通じて、自動車の進化や社会課題解決に直接貢献できるやりがいがあります。 社内には様々な車載半導体の専門家や車両システムの専門家がおり、半導体だけでなくシステム全体を見据えた提案ができる環境です。 週2回程度の在宅勤務が可能であり、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。 【キーワード(仕事の魅力)】 車載用半導体, 回路開発・設計, デジタル・アナログ, MBD・RDL設計, 技術折衝
<MUST要件> 以下の要件を満たす方。 ・半導体物理の基礎知識をお持ちの方(大学卒業レベル) ・デジタル回路またはアナログ回路設計のスキルをお持ちの方(実務経験3年以上) ・TOEIC600点以上の英語力をお持ちの方 <WANT要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・車載用半導体製品に関わる経験 ・5年以上のデジタル回路またはアナログ回路の設計経験 ・MBDツールやFPGAを活用した顧客向けのPoC経験 ・CAEツールを活用した回路設計や複数メンバーとのチーム設計経験
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー
650~1430万
車載向けパワー半導体のプロセス開発 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにてパワー半導体向けのプロセス技術開発や製品設計および工程設計を担うエンジニアを募集します。 車両の電動化を支える中核となる次世代半導体のウェハ要素技術開発から製品設計および工程設計までを一気通貫で行います。 慣習や年齢や役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土が特徴です。 ■製品、背景、先端情報: カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場が拡大しておりパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。 市場拡大のタイミングを掴み社会の電動化に貢献できる高品質な次世代半導体を市場へ供給するための技術確立と製品化を牽引します。 開発ツールとして流体解析のStar-CCMや応力設計のANSYSなどを使用します。 ■ポジション詳細: 2024年4月に新設された部署(SiC準備室)への配属となりパワー半導体に関わるプロセス技術開発や生産技術開発を進めます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発および製品仕様やプロセス設計を行います。 ・単結晶製造設備制御技術開発やウェハ製造のための生産技術開発を担当します。 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計や品質保証および管理を実施します。 ・社内外の関連部署や仕入先および顧客との折衝や開発技術の権利化業務を担います。 要素技術開発から製品や設備および工程設計まで多岐にわたる業務を一気通貫で経験できます。 ■仕事内容: ・単結晶成長技術の開発およびプロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術および生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計 ・製品および製造工程の品質保証と管理 ・社内外関連部署や仕入先および顧客との折衝 【求人のお薦めポイント】 要素技術開発から製品や設備および工程設計までの一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 システムや素子設計部署との連携を通じて半導体分野の幅広い知識や技術のスキルアップが図れます。 国内外の拠点を活用してグローバルな事業を牽引し社内外の専門家と連携しながら自身の専門性を向上させられます。 【キーワード(仕事の魅力)】 パワー半導体・SiC, 単結晶・結晶成長, プロセス技術開発, 生産技術・設備設計, CVD・無機材料
<MUST要件> 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 【活かせる経験・スキル】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。
590~1010万
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 仕事のやりがい・魅力 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。 期待する役割 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
■必須 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 ■歓迎 ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプロセスの知見/業務ご経験 ・ウェハ加工技術の知見/ご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■仕事のやりがい・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割: 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
半導体ウェハやセラミック基板の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む)
半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
650~1100万
プロジェクト管理全般 ・プロジェクト管理全般(開発/製造/品質) ・試作と量産管理 ・装置導入や生産技術立ち上げ 【この仕事の面白さ・魅力】 当社では、半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。ご経験を活かして、当社のデバイス開発に携わっていただくことができます。
■必須 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 ■歓迎 ・半導体ウェハやセラミック関連の業務ご経験 ・試作から量産までの立ち上げご経験 ・装置の導入や生産技術のご経験 ・マネジメントのご経験
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500~1300万
■オープンポジション: ・ご経歴に沿ってポジションをご紹介させていただきます。
■応募要件: ○詳細は面談時にお話しさせていただければ幸いです。 ・半導体/セラミック/電子部品 業界のご経験 ・営業~技術~コーポレート職まで幅広く募集しています!
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
590~820万
マレーシア工場で材料開発業務
・セラミック材料系開発経験者 ・マレーシア勤務できる方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
550~1600万
モビリティの電動化を牽引する次世代パワー半導体(SiC、GaN)のデバイス設計、およびプロセス加工技術の研究開発を担当します。 電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスであり、燃費向上や小型化に直結する次世代技術の実用化を目指します。 開発ラインを保有し、自ら考案したデバイスのシミュレーション設計からプロセス加工による試作、評価、解析までの一連の開発サイクルを回すことができる、エンジニアにとって非常に魅力的な環境です。 ※本ポジションは、大手自動車部品メーカーと大手自動車メーカーが合弁で設立した半導体研究開発会社への出向となります。 製品、背景、先端情報: 地球環境問題の解決に向け、モビリティの電動化は急速に進んでおり、既存のSiに代わる次世代半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET等)の開発競争が世界中で激化しています。 これらの次世代パワー半導体は、低損失化や電池搭載量の削減、航続距離の向上に大きく寄与するため、良品廉価で高信頼性な製品のスピーディな開発が求められています。 素子開発にとどまらず、パワーモジュールやインバータ開発部署、さらには車両メーカーと密接に連携しながら開発を進めるダイナミックな事業領域です。 ポジション詳細: 電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術、ウェハ技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、 技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスのウェハ(基板、エピ成長など)技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 仕事内容: ・次世代パワー半導体のデバイス設計およびプロセス開発 ・シミュレーション(CAE/CAD)を活用した構造・レイアウト設計 ・ウェハ加工およびプロセスインテグレーションの推進 ・試作品の評価およびメカニズム解析 ・社内外の専門機関(大学、研究機関等)との共同開発推進 この求人のキーワード: ・パワー半導体 ・SiC ・GaN ・デバイス設計 ・プロセス開発 ・ウェハ技術 ・インバータ ・電動化(EV) ・研究開発 ・愛知勤務
<MUST要件> ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験 (研究開発、量産経験は問いません) <WANT要件> ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
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