★マレーシア勤務【東証プライム/MARUWA】セラミック材料開発 / ～820万円

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  ◆ウェハの開発技術者【東証プライム/MARUWA】賞与ランキングTOP10/～1,010万円

  590~1010万

  株式会社MARUWA愛知県尾張旭市

  ◆ウェハの開発技術者【東証プライム/MARUWA】賞与ランキングTOP10/～1,010万円気になる

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  仕事内容

  ■業務内容： 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作（測定・分析・データまとめ含む） ■この仕事の面白さ・魅力： 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。

  求める能力・経験

  ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方

  事業内容

  MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。

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  【東証プライム上場/MARUWA】開発技術者/賞与ランキングTOP10/～1,010万円

  590~1010万

  株式会社MARUWA愛知県尾張旭市

  【東証プライム上場/MARUWA】開発技術者/賞与ランキングTOP10/～1,010万円気になる

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  仕事内容

  ■業務内容： 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作（測定・分析・データまとめ含む） ■仕事のやりがい・魅力： 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割： 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。

  求める能力・経験

  半導体ウェハやセラミック基板の知見

  事業内容

  半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売

• エージェント求人

  パワーエレクトロニクス技術を活用した先進的な防衛技術開発および電化新事業に必要な技術開発と事業企画

  600~1250万

  • 開発
  • エレクトロニクス
  • 航空機
  • マイクロ
  • 要素技術開発
  • 製品
  • モーター
  • 検証
  • パワーエレクトロニクス
  • システム開発
  • 技術開発
  • MATLAB
  • プロジェクト
  • C
  • 機械学習
  • Python
  • 人工知能

  三菱重工業株式会社愛知県名古屋市

  パワーエレクトロニクス技術を活用した先進的な防衛技術開発および電化新事業に必要な技術開発と事業企画気になる

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  仕事内容

  【仕事内容】 防衛製品、電化・電動化新製品向けパワーエレクトロニクス技術開発(マイクログリッド制御、電力解析、HIL技術、モータ制御および電駆動システム技術開発、関連試験） パワーエレクトロニクス技術を軸に電化新製品や各種防衛製品の将来を見据えた要素技術開発と、当該新技術・新機能の製品実装に向けた技術開発、HILや試験による機能検証を通じ、三菱重工の将来事業を牽引する技術開発に携わって頂きます。 （変更の範囲）当社の定める業務全般。将来的に会社の指示する業務への変更を命ずる可能性あり。 【仕事の魅力・やりがい】 三菱重工らしいスケールの大きな製品やビジネスを対象に、電力系統・パワートレイン・電駆動システム開発を担う研究室です。事業部工事に並行して要素研究により、当社製品の将来ニーズを見据えた技術開発を行っています。製品の企画段階から参画する機会が多く、防衛・航空機・ロケット・ＧＴＣＣ・原子力などあらゆる事業の業務にも携われる部署です。加えて、防衛関連製品では、陸海空あらゆる製品の機能向上に向けた研究を多く手掛けており、やりがいを感じる事の出来る仕事です。 【働き方】 パワーエレクトロニクス第二研究室は、第一チーム、防衛チーム、長崎チームからなる研究室です。ベテラン社員と若手社員のバランスが良く、比較的女性比率の高い和気あいあいとした雰囲気の職場です。 座席はフリーアドレス制を取り入れ、在宅勤務制度、完全フレックス勤務など、ワークライフバランスに配慮した職場環境です。

  求める能力・経験

  ＜必須＞ 【学歴】 ・高専、学士、修士、博士、ポスドク （電気・電子） 【能力・経験】 電気・電子・電力工学系の学位を取得しており、MATLAB/Simulinkでの解析経験、 電力系統解析経験、電力変換器を用いた電源システム開発経験、モータ制御技術開発経験 およびモータ関連試験経験、AI×パワエレ関連技術開発実績、の何れか一つ以上を有すること。 関連キーワード：MATLAB/Simulink,PowerFactory,C言語,Python,HIL,MBD,RTDS, 　　　　　　　　OPAL-RT,TyphoonHIL,Peexpert,AI,機械学習 ＜歓迎＞ 【能力】 開発初期段階から粘り強く関係者と協議を進め、率先してプロジェクトの前進を図り、新技術・製品の具現化に取り組める方を募集します。 【語学力】 TOEIC600点以上の語学力 【資格】 電験三種以上保有

  事業内容

  三菱重工グループは、発電プラントなどの社会インフラ、船舶、航空機などの輸送機器、大型ロケットなどの宇宙機器に至るまで、エンジニアリングとものづくりのグローバルリーダーとして、1884年の創立以来、社会課題に真摯に向き合い、人々の暮らしを支えてきました。 長い歴史の中で培われた高い技術力に最先端の知見を取り入れ、カーボンニュートラル社会の実現に向けたエナジートランジション、モビリティの電化・知能化、サイバー・セキュリティ分野 の発展に取り組み、人々の豊かな暮らしを実現します。

• エージェント求人

  【プライム上場】年収～1,200万／賞与8.5か月／残業ゼロ／WLB◎／採用実績有

  690~1200万

  株式会社MARUWA岐阜県土岐市, 愛知県尾張旭市

  【プライム上場】年収～1,200万／賞与8.5か月／残業ゼロ／WLB◎／採用実績有気になる

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  仕事内容

  セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 【この仕事の面白さ・魅力】 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。

  求める能力・経験

  ■必須要件： 薄膜形成プロセスのご経験がある方

  事業内容

  MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。

• エージェント求人

  【回路設計】自動車の内外装部品を手掛ける東証プライム上場企業#3356

  500~900万

  • 電気回路
  • 半導体
  • 開発
  • 自動車
  • 家電
  • 自動車/輸送機器
  • 新技術開発
  • 技術開発
  • 回路ブロック検討
  • 回路シミュレーション
  • CD回路設計
  • CPU回路設計
  • DSP回路設計
  • GPU回路設計
  • リレー回路設計
  • 変成器回路設計
  • 抵抗器回路設計
  • 高周波回路設計

  豊田合成株式会社愛知県稲沢市

  【回路設計】自動車の内外装部品を手掛ける東証プライム上場企業#3356気になる

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  仕事内容

  同社が産学共同で進めている開発プロジェクトに携わっていただきます。 ご入社後は、名古屋大学に出向し、産学連携の新技術開発のプロジェクトに従事していただく流れとなります。 半導体パワーデバイスのワイヤレス電界方式における電気回路の技術開発をテーマに以下のような業務に取り組みます。 ・技術調査（論文や大学、ベンチャー企業、展示会等） ・技術開発及び試作及び評価、実験 ・システム実証までの検証 ※他、プロジェクトに付帯する業務諸々。 開発内容の詳細をお伝えすることはできませんが、自動車だけでなく家電などの非自動車業界にも応用できる新技術の開発を行っております。 名古屋大学教授の研究室やトヨタ中央研究所などと連携の上、最先端の回路技術の探索し、実用化につなげていくことがメインミッションです。

  求める能力・経験

  【必須】 高専卒以上で、以下の経験をお持ちの方 ・パワーデバイス系（10kwレベル）の回路設計経験者 ・電磁気学の知見

  事業内容

  豊田合成株式会社は、自動車部品やLED製品の製造・販売を行う部品メーカーです。高分子系技術を軸に、自動車の安全性を高めるエアバッグの開発や、地球環境に配慮したゴムリサイクルに取り組んでいます。世界18カ国・地域に展開し、グローバルな視点で技術開発と製品提供を行い、クルマ社会の安全と快適性に貢献しています。

• エージェント求人

  半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

  400~1250万

  • 製品
  • 半導体
  • 開発
  • ASIC
  • 応力解析

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発気になる

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  仕事内容

  【業務の概要】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 【募集背景】 安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ 【以下に類する業務を経験されている方】 ・ASIC設計もしくは熱・応力解析経験もしくは熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験（３年以上） ＜WANT要件＞ ・専門文書を読解できる英語力

  事業内容

  -

• エージェント求人

  自動車用半導体のデバイスからシステムまでの一貫シミュレーションモデル開発

  400~1250万

  • 配線
  • 製品
  • ASIC
  • 半導体
  • 研究開発
  • 製品企画
  • 開発
  • シミュレーション
  • 技術開発
  • 電気回路
  • エレクトロニクス
  • パワーエレクトロニクス

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  自動車用半導体のデバイスからシステムまでの一貫シミュレーションモデル開発気になる

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  仕事内容

  【業務の概要】 車載半導体（ASIC、パワーデバイス）の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスのモデル開発。またそのモデルを活用した製品企画 【募集背景】 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。 車載半導体およびその周辺回路含めた、サージ、ESD、EMCの設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、配線構造に起因する電磁界と半導体デバイスが密接に関わり合う高度な電磁回路技術が必要です。

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ 【以下に類する業務を経験されている方】 ・電気回路もしくは電磁界解析の実務経験（３年以上） ・TOEIC700点以上の英語力 ＜WANT要件＞ 【以下の業務に精通されている方】 ・半導体のEMC設計経験 ・パワーエレクトロニクス設計経験 ・TCAD解析経験

  事業内容

  -

• エージェント求人

  自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発

  400~1250万

  • ASIC
  • 洗浄
  • 半導体
  • 開発
  • 技術開発
  • 部品
  • 部品/原料品質監査
  • 品質管理
  • 表面処理
  • メッキ
  • 冶金

  株式会社デンソー愛知県幸田町

  自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発気になる

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  仕事内容

  【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 ＜WANT要件＞ 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法（SQC）

  事業内容

  -

• 企業ダイレクト

  【HG】【セラミックパッケージの要素技術開発】勤務地:R＆Dセンター（尾張旭）

  570~1000万

  • セラミック
  • 開発
  • 部品
  • 部品/原料品質監査
  • センサ
  • 分散
  • 電子部品
  • 自動車
  • 製品
  • 自動車/輸送機械
  • 医療/ヘルスケア
  • 自動車/輸送機器

  株式会社ＭＡＲＵＷＡ愛知県尾張旭市

  【HG】【セラミックパッケージの要素技術開発】勤務地:R＆Dセンター（尾張旭）気になる

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  仕事内容

  ■セラミック電子部品を構成するスラリー・粉砕・分散・グリーンシート成型の開発・製造プロセス開発を担当します。 【概要】・スラリー作製(粉砕、分散) ・グリーンシート成形 ・スラリーとシートの歩留まり改善 【担当製品】各種センサー、医療装置、航空宇宙機、自動車向け、一般電子機器向けの各種セラミック電子部品

  求める能力・経験

  【必須】■セラミックグリーンシートの開発や製造経験 【尚可】■グリーンシートの豊富な開発経験■セラミック材料の知識 　　　　■金属ペーストの開発経験■プロセス開発の経験 ■HTCC/LTCCの様な積層構造の開発経験 【仕事の面白さ・魅力】セラミック部品の根幹となる開発ができ、収益を左右する重要な業務に携わることができます。世界に類がない材料開発・世の中に役立つ仕事ができることが魅力です。

  事業内容

  ■エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発/製造/販売 ※省エネ・環境関連や自動車・高速鉄道等に搭載されるパワーモジュール関連、 　「光の質を重視した照明機器」が活かせる市場での事業展開を推進中。

• エージェント求人

  403502464／【愛知】パワー半導体モジュールの研究開発

  400~1000万

  • モジュール
  • 熱設計
  • 自動車
  • 電気自動車
  • パワー半導体
  • 配線
  • 半導体
  • 研究開発
  • 開発
  • パワーエレクトロニクス
  • 樹脂/プラスティック
  • プロジェクトマネージャー
  • モジュール設計
  • セラミック

  株式会社デンソー愛知県日進市

  403502464／【愛知】パワー半導体モジュールの研究開発気になる

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  仕事内容

  【職務概要】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せします。 【職務詳細】 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 ～募集背景～ 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コス… ※詳細は面談時にお伝えします

  求める能力・経験

  【必須】 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル） ・パワー半導体モジュール設計・開発経験（静岡3年以上） ・プロジェクトのサブリーダー経験者 【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上） ・金属材料／樹脂材料／セラミック材料の基礎知識（大学院卒業レベル） ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力（TOEIC600点以上） ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。

  事業内容

  自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係／ITS関連製品（ETC、ナビゲーションシステムなど）／産業機器製品、環境機器製品