プロセスオペレーター
300~800万
華為技術日本株式会社
千葉県船橋市
300~800万
華為技術日本株式会社
千葉県船橋市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
1.電子科学技術、材料などの関連分野専攻、半導体分野での経験があれば尚可; 2.露光、エッチング、CVD等に関する半導体プロセスのいずれかに精通していること。(MUST条件ではないが、であれば尚可) 3.クリーンルーム利用関連手続きおよび安全管理に関する知識を持つこと
ビジネスレベルの日本語と中国語(英語語学力があれば尚可); コミュニケーション能力とチームワーク能力を有すること。
大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、大学院(法科)、大学院(その他専門職)、4年制大学、6年制大学、専門職大学、専門職短期大学、高等専門学校、短期大学、専門学校
300万円〜800万円
122日
千葉県船橋市
最終更新日:
600~800万
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
・フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置事業: FPDの主要な製造工程に不可欠な露光装置や検査装置を世界中の顧客に提供 Vtec。近年はスマートフォン用パネルの性能向上に貢献する光配向露光装置の開発にも注力。OLED用蒸着マスクや、欠陥により出荷できないOLEDを良品化するサービスなど、多岐に渡る製品・サービスを展開。
600~800万
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)の機械設計全般を担当していただきます。 【業務詳細】 同社の製品は基本的にオーダーメイドであり、プロセス開発・電気設計・営業とチームを組み、企画・構想から完成まで一貫してものづくりを行います。 ・構想設計/基本設計::お客様からの要求仕様やプロセスの課題に基づき、装置全体の機構、レイアウト、主要部品の選定などを行います。 ・詳細設計/図面作成:3D CADまたは2D CADを使用し、部品図、組立図を作成します。(ご自身の得意なCADを使用可能です) ・部品発注/協力会社選定:設計図面に基づき、部品の原価積算、手配業者・協力会社の選定、技術的な打ち合わせを実施します。 ・装置立ち上げサポート:組み立てスタッフと連携し、装置の動作確認や調整をサポートします。
・機械設計の実務経験:産業用機械、または精密機器の機械設計経験をお持ちの方。 ・CADスキル:2D CADまたは3D CADを用いた実務経験がある方。 ・チーム連携能力:設計部門だけでなく、他部署(開発、製造、営業)や協力会社との円滑なコミュニケーションを通じて業務を推進できる方。
・フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置事業: FPDの主要な製造工程に不可欠な露光装置や検査装置を世界中の顧客に提供 Vtec。近年はスマートフォン用パネルの性能向上に貢献する光配向露光装置の開発にも注力。OLED用蒸着マスクや、欠陥により出荷できないOLEDを良品化するサービスなど、多岐に渡る製品・サービスを展開。
800~1800万
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
Must: 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want: 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
350~430万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。光半導体製品の製造を専門とするメーカーで、レーザ・LED・液晶パネルの製造サポート業務をお任せいたします。 最先端の半導体技術に携わり、未来のデジタル社会を支える一員になれるチャンスです! 導体レーザ、LED、または液晶パネルのプロセス製造技術のサポート業務をお任せいたします。 ■製造ラインのサポートやデータ管理、製造プロセスの改善提案等
未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください! ■必須:人とのコミュニケーションに抵抗のない方/MS Office使用経験 ■尚可:学設計・設計業務に興味がある方/光学設計の学習経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
350~430万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。光半導体製品の製造を専門とするメーカーで、レーザ・LEDの構造設計サポート業務をお任せいたします。 最先端の半導体技術に携わり、未来のデジタル社会を支える一員になれるチャンスです! 設計のサポート業務をお任せいたします。 設計図面の作成補助やデータ入力、設計チームとのコミュニケーションを通じて、設計プロセスを学びながら習得が可能な環境です。
未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください! ■必須:人とのコミュニケーションに抵抗のない方/MS Office使用経験 ■尚可:光学設計・設計業務に興味がある方/光学設計の学習経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
480~600万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で装置のプロセス改善や開発業務をお任せします。 【ご入社後に担当いただく想定配属先の業務】 ■実験装置、加工材料の開発に関する業務全般 ・実験環境の整備 ・実験計画の作成と実施 ・プロセス条件出し ・特許出願
【必須】■装置などの機械の開発に携わったことがある方 【歓迎】 ■SEMを使用した分析のご経験がある方 ■半導体製製造装置の開発やプロセス改善のご経験がある方
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
450~550万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で次世代半導体装置の生産技術業務をお任せします。 半導体レーザ製品の前工程の生産技術を担当がメインとなります。 【業務内容】 ■工程改善(コストダウン、リードタイム短縮、品質改善、環境対応)、設備老朽化対策、IT化等の検討実施。 ■反射膜コーティングを形成、レーザダイオードチップの光・電気工学特性測定の測定、出荷工程を担当。 ■設備老朽化対策、新製品増産のための設備起業から製造導入、外部委託先の立ち上げ、IT化等
【必須】■生産技術のご経験(生産工程改善や増産・歩留まり改善) 【歓迎】■半導体生産技術のご経験 ※別の業界でも設備導入の経験から立ち上げ、生産技術の経験ある方も尚良いです。 【配属先について】 波長可変レーザや励起光源など最先端の半導体レーザ製品の製造を行っている企業にて常駐となります。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
"「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
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年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し専用装置を用いて研削・研磨作業を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発においてエンジニアの助手としてプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業におけるエンジニアのサポートを行う. "
「Must」 1. 専門学校以上を卒業し半導体製造プロセスの研削・研磨工程の評価経験. 2. 上記評価のための研削・研磨装置の操作経験. 3. 上記における砥石やスラリー等の評価経験. 「Want」 1. 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定経験があれば更に可. 2. 海外における業務経験があれば更に可. 3. 語学:英語や中国語語学力があれば、尚良い. 4. 責任感・積極性があり、チームワーク意識 . 「MSofficeの実務経験」 wordやexcelを使ったPC作業 1. ウエハー粗研削、仕上げ研削、ラッピング、CMPプロセスについて、関連装置全般、または一部の使用方法を知っている. 2. Non-Si難削材の研磨知見があれば、尚良い. 3. 樹脂などの柔らかい材料の研磨知見があれば、尚良い
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1250~2000万
・化合物半導体パワーデバイス設計、プロセス統合、プロセス開発及びプロジェクト推進関連業務を担当する ・ウエハー工場に関するデバイスプロセス、プロセス制作などの技術交流を主導し、製品の品質問題をタイムリーに解決し、製品の順調生産を保証する。工程のテープアウトの状態をタイムリーにフォローアップし、ロット工程のデータ、測定データを分析し、まとめ、関連する工程技術問題を処理し、同時に製品の量産後の製品故障分析などの関連作業を担当する ・製品の信頼性に関する知識を理解し、製品の信頼性に関する実験方法を習得し、評価を行う ・製品の歩留まりの向上を担当し、担当範囲内で重大な異常に対処する
修士以上、半導体物理学、マイクロエレクトロニクス、材料関連の専攻 ・化合物半導体パワーデバイスの設計、物理構造、関連原理に精通しており、実際の開発・生産経験 ・パワー半導体デバイスのプロセスフロー、製造プロセス及び関連するプロセス原理に精通 ・化合物半導体材料の成長とデバイス設計とプロセス開発の経験 ・化合物半導体材料とデバイス産業チェーンに精通 ・相応の材料の測定とデバイスプロセスのと特性評価経験
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