プロセスオペレーター

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• エージェント求人

  FMTC材料・プロセスエンジニア募集

  500万~

  株式会社トランスビジョン千葉県船橋市

  FMTC材料・プロセスエンジニア募集気になる

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  仕事内容

  ・マイクロエレクトロニクスおよびデバイスパッケージ分野における電子デバイス材料・プロセスの試作および評価・検証 ・プロジェクト要件に基づくDOE（実験計画法）の立案、実験実施、結果解析 ・外部研究機関やサプライヤーとの連携による材料・プロセス調査および検証体制の構築 ・各開発フェーズにおける成果の取りまとめおよび報告 ・サプライヤーとの技術折衝、短期出張による現地調査・試作支援

  求める能力・経験

  ・材料工学、物理学、材料分析、マイクロエレクトロニクス等の分野を専攻された方 ・関連業務経験3年以上 ・材料選定から試作・評価までを主体的に遂行できる方 ・XPS、XRD、Raman、TGA、DSC等を用いた分析および試料作製の経験 ・中国語および日本語での業務コミュニケーションが可能な方

  事業内容

  -

• 企業ダイレクト

  船橋市【光電モジュール/先進パッケージング】完全週休二日制

  800~1800万

  華為技術日本株式会社千葉県船橋市

  船橋市【光電モジュール/先進パッケージング】完全週休二日制気になる

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  仕事内容

  1.光電デバイス先進パッケージング方案の設計開発：方案評価から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを確保する。 2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 ※職務内容の変更範囲：当社指定の業務全般

  求める能力・経験

  【必須】 ■光電分野（例：光通信）または先進パッケージング分野（例：chip on chip、chip on bonding)における5年以上のシステム開発経験 ■優れたチームワークとコミュニケーションスキル、自発的な問題解決スキル、プロジェクト遂行スキル、そして文書作成スキルを有する方 【歓迎】 ■光電、物理学、電気工学、材料科学関連分野の修士号以上 ■光電デバイスの製造プロセス、または先進パッケージング・テストに関する経験を有する方 ■光電分野または先進パッケージング分野における技術開発を主導した経験があれば尚可

  事業内容

  ■通信事業者向けネットワーク事業 ■法人向けICTソリューション事業 ■コンシューマー向け端末事業

• エージェント求人

  【ドライプロセス評価技術者】FPD・半導体製造のプロセス開発／東証プライム上場／ブイ・テクノロジー社

  600~1000万

  • 解析結果評価
  • 蒸着/CVD/PVD
  • 成膜
  • 半導体
  • 開発
  • スパッタリング
  • 半導体製造機械
  • プロセス設計

  株式会社ブイ・テクノロジー千葉県流山市

  【ドライプロセス評価技術者】FPD・半導体製造のプロセス開発／東証プライム上場／ブイ・テクノロジー社気になる

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  仕事内容

  【業務概要】 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング／分析：お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート：確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ／アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。

  求める能力・経験

  ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス（ウェットまたはドライ問わず）の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力：顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。

  事業内容

  1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。

• エージェント求人

  光電モジュール 先進パッケージング【ミドル・シニアエンジニア　2名募集】

  800~1800万

  外資系大手企業千葉県船橋市

  光電モジュール 先進パッケージング【ミドル・シニアエンジニア　2名募集】気になる

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  仕事内容

  1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発：方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。

  求める能力・経験

  Must： 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want： 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。

  事業内容

  ◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業

• エージェント求人

  研削・研磨開発 （エンジニア）

  年収非公開

  HUAWEI TECHNOLOGIES JAPAN千葉県船橋市

  研削・研磨開発 （エンジニア）気になる

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  仕事内容

  "1. 化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う． 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う． 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う． 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う． 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験.　 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.

  求める能力・経験

  "「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験.　 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.

  事業内容

  -

• エージェント求人

  研削・研磨開発（作業員）

  年収非公開

  • 樹脂/プラスティック
  • 研磨
  • 半導体

  HUAWEI TECHNOLOGIES JAPAN千葉県船橋市

  研削・研磨開発（作業員） 気になる

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  仕事内容

  "1. 化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板などの難加工性材料に対し専用装置を用いて研削・研磨作業を行う． 2. 上記の研削・研磨プロセス開発においてエンジニアの助手としてプロセス条件出しや最適化を行う． 3. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業におけるエンジニアのサポートを行う． "

  求める能力・経験

  「Must」 1. 専門学校以上を卒業し半導体製造プロセスの研削・研磨工程の評価経験. 2. 上記評価のための研削・研磨装置の操作経験. 3. 上記における砥石やスラリー等の評価経験. 「Want」 1. 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定経験があれば更に可. 2. 海外における業務経験があれば更に可. 3. 語学：英語や中国語語学力があれば、尚良い. 4. 責任感・積極性があり、チームワーク意識 . 「MSofficeの実務経験」 wordやexcelを使ったPC作業 1. ウエハー粗研削、仕上げ研削、ラッピング、CMPプロセスについて、関連装置全般、または一部の使用方法を知っている. 2. Non-Si難削材の研磨知見があれば、尚良い. 3. 樹脂などの柔らかい材料の研磨知見があれば、尚良い

  事業内容

  -

• エージェント求人

  マイクロナノ製造プロセス統合専門家（化合物半導体プロセス統合領域）

  1250~2000万

  • 開発
  • 半導体
  • パワー半導体

  華為技術日本株式会社千葉県船橋市

  マイクロナノ製造プロセス統合専門家（化合物半導体プロセス統合領域）気になる

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  仕事内容

  ・化合物半導体パワーデバイス設計、プロセス統合、プロセス開発及びプロジェクト推進関連業務を担当する ・ウエハー工場に関するデバイスプロセス、プロセス制作などの技術交流を主導し、製品の品質問題をタイムリーに解決し、製品の順調生産を保証する。工程のテープアウトの状態をタイムリーにフォローアップし、ロット工程のデータ、測定データを分析し、まとめ、関連する工程技術問題を処理し、同時に製品の量産後の製品故障分析などの関連作業を担当する ・製品の信頼性に関する知識を理解し、製品の信頼性に関する実験方法を習得し、評価を行う　 ・製品の歩留まりの向上を担当し、担当範囲内で重大な異常に対処する

  求める能力・経験

  　修士以上、半導体物理学、マイクロエレクトロニクス、材料関連の専攻 ・化合物半導体パワーデバイスの設計、物理構造、関連原理に精通しており、実際の開発・生産経験 ・パワー半導体デバイスのプロセスフロー、製造プロセス及び関連するプロセス原理に精通 ・化合物半導体材料の成長とデバイス設計とプロセス開発の経験 ・化合物半導体材料とデバイス産業チェーンに精通 ・相応の材料の測定とデバイスプロセスのと特性評価経験

  事業内容

  -

• エージェント求人

  スマホレンズ用設備開発者

  900~1500万

  • 開発
  • 組立機
  • ユーザーインターフェースソフト...
  • モーションコントロールソフト組...
  • CATIA

  華為技術日本株式会社千葉県船橋市

  スマホレンズ用設備開発者気になる

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  仕事内容

  業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ファーウェイが100%出資する日本法人の当社のスマホレンズ用設備開発者として、以下業務をお任せします。 仕事内容 １．スマホ用レンズ精密組立機開発 ２．スマホ用レンズ精密測定機開発 ３．スマホ用レンズ性能測定機開発

  求める能力・経験

  必須条件： ・いずれかの設備開発を１０年以上保有のこと 　・光学レンズ精密組立機開発経験 　・光学レンズ精密測定機開発経験 　・光学レンズ性能測定機開発経験 ・業界最先端又は業界初の新規工法、測定手法開発経験があること ■歓迎条件： ・チーム業務経験 ・3D CADソフト　CATIA-V5使用経験 ・シーケンス制御設計経験

  事業内容

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• エージェント求人

  接合・開発シニアエンジニア

  900~1500万

  • マイクロ
  • ガラス
  • 開発
  • 生産技術
  • 半導体

  華為技術日本株式会社千葉県船橋市

  接合・開発シニアエンジニア気になる

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  仕事内容

  （1） 微細パターン有無の、Si基板，化合物マイクロナノ基板，ガラス基板，セラミックス基板などの同種および異種材料間における接合プロセス開発 （2）上記の接合プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化 （3）上記の接合プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善 （4）上記接合に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業 （5）接合技術および市場のトレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す

  求める能力・経験

  必須条件： ・微細加工における接合プロセスに関する技術検討および開発経験 上記における必要装置の選定および評価経験、装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験 ■歓迎条件： ・化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、装置選定および評価経験 ・微細加工デバイスの基本動作原理の知識 ・接合業界におい装置のサプライヤーを熟知し、業界に人脈リソースがある ・海外における業務経験 ・英語や中国語語学力 ・8年以上の業務経験

  事業内容

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• エージェント求人

  Hマイクロ・ナノ製造プロセスエンジニア

  900~1500万

  • 成膜
  • 開発
  • CMP
  • マイクロ

  華為技術日本株式会社千葉県船橋市

  Hマイクロ・ナノ製造プロセスエンジニア気になる

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  仕事内容

  ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPなどのマイクロ・ナノプロセスにおける主要な技術的ブレークスルーを担当し、全プロセスを形成する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP、その他のプロセスの開発、最適化、異常分析および改善を担当し、プロセスの安定性を確保する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP 等設備能力および関連材料の評価を担当し、イエローライト設備の立ち上げ、デバッグ、検収に関与する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPおよびその他のプロセスに関する技術仕様、操作説明書、及び異常処理 SOPの作成を担当する。

  求める能力・経験

  必須条件： ・理工学専攻、学士以上の者 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP などの1つ以上の装置またはプロセスにおける3年以上の経験 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散またはCMP関連のプロセスおよび材料に精通している

  事業内容

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