プロセス・インテグレーション担当(イメージセンサの研究開発プロセスインテグレータ)GR220117K
600~1100万
企業名非公開
神奈川県厚木市
600~1100万
企業名非公開
神奈川県厚木市
電気/電子プロセス設計
半導体プロセス設計
各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集 ■組織の役割 当社のイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後の当社を支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■募集背景/求人理由 プロセス設計の体制強化に伴う人員増強 次世代イメージセンサーおよびディスプレイデバイスの開発リソース増強 ■担当予定の業務内容 <具体的な業務内容> ・プロセスインテグレーションエンジニア:デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア:新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ・実装エンジニア:新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発する ・ディスプレイデバイスエンジニア:新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を行う ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。
【必須】 イメージセンサー、小型ディスプレイデバイス、先端CMOSまたはメモリなどのシリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 【語学力】 TOEIC必須ではない 必要:技術調査(文献調査)の英語読解力
英語で日常会話が可能、英語でビジネス会話が可能、英語でネイティブレベルで会話可能、英語で簡単な会話が可能
大学院(博士)、大学院(その他専門職)、大学院(修士)、4年制大学、大学院(MBA/MOT)、高等専門学校、専門職大学
正社員
無
有
600万円〜1,100万円
有
有
有
126日 内訳:土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
担当:約600万円~/上級担当:約800万円~/リーダー:約950万円~ ※経験に応じて要相談 ※会社業績や個人評価等に応じて変動します
神奈川県厚木市
※将来的にグループ会社の各拠点(長崎・熊本など)に出向になる可能性あり
リモートワーク可 社員食堂・食事補助
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業
最終更新日:
400~600万
【職務概要】 メーカーの研究所や開発拠点で、新商品の電気電子設計開発業務を担当して頂きます。 ワイドバリューグループは、電気・電子工学やデジタル回路などの専門知識を使用して 電気・電子設計以上の上流工程業務に対応する部門です。確実に設計業務を担当して頂けます。 【職務詳細】 ・航空機・宇宙関連機器の開発 ・輸送用機器(自動車、車載用電装品等) └自動運転・安全運転支援システムの設計開発 └高電圧バッテリー、インバーター、エネルギー回生システム、高効率モーターの回路設計・制御設計 └その他各種車載用ECUの回路設計 ・ロボット・生産設備機械・半導体製造装置 等の電気設計制御 ・医療・医用機器、家電機器、情報通信機器 等の回路設計 ・センシング機器、制御機器の回路設計 等 ※使用ツール:CR-8000、CR-5000、PSpice、AutoCAD、シーケンサ、各種マイコン 等 【主な取引先】 本田技術研究所(取引額1位)、ニコン(同2位)、住友電気工業(同3位)、テルモ(同4位)、パナソニック(同5位) トヨタ自動車、デンソー、ジェイテクト、スバル、ダイハツ、日本精工、東京エレクトロン、オムロン、ケーヒン、キャノン、ディスコ、日本製鉄 など 【業界内企業としての特徴】 1962年に機械設計会社として設立。会社設立58年を迎えた業界のパイオニア企業。東証一部上場企業。労働組合あり。 平均契約単価が4,183円(2020年1月期第4四半期の平均値/同期末の平均年齢30.1歳)は 業界トップクラス。技術指向が高く、在籍するエンジニアの技術レベルが高い会社です。
<必須条件>以下のいずれか ・高専卒・大卒・大学院(修士・博士)卒の方 ・電気電子系・制御系・物理系の学科を卒業された方 ・何らかの電気電子設計業務を経験された方 <歓迎条件> 学校で学ばれた専門知識を活かして、電気電子設計開発エンジニアとして成長していきたい方
1)ソフトウェア 2)電気・電子 3)機械 / 左記分野の基礎研究、設計開発、及び開発技術等の周辺業務
500~900万
【職務内容】 通信、画像処理に関するHDL設計、LSI・FPGA設計、コンサルティング等を行う当社または大手メーカーの開発プロジェクト先にて、電子回路設計の 各工程全般をお任せします。具体的には、1つの半導体チップに集積される素子の数が1,000個~10万個あるLSI(大規模集積回路)における、 内部構造やLSIを実装した基板の回路を設計する「LSI設計(FPGA、ASIC)」を担当して頂きます。 【職務の特徴】 国内の有名な半導体・電機メーカーから直接ご依頼を頂いており、デジタル一眼レフカメラのG-MSセンサー、LSIチップ(暗号処理用、携帯電話用、 複写機用等)、医療機器(内視鏡システム)等の開発プロジェクトに参画しています。また、確かな実績や高い実力も評価されており、新製品開発や 先進技術の研究・開発や社会的な影響力も大きい「ハイスキル」な案件等も手掛けています。本ポジションはそんな当社の将来のコアメンバー としての募集です。 【魅力】 当社がご依頼いただく案件は、技術的にレベルの高いものが多いのが特徴です。さらに、業界の“教育機関”としての事業を展開していることもあり、 そうしたハイレベルな技術・ノウハウを共有・標準化することも得意。実践と教育が備わった環境ですので、エンジニアとしての腕をスピーディに 磨いていけます。そういう環境で活躍している先輩たちとの協働も、教訓に溢れたものになるはずです。 【就業環境】 同職種は現在3名が担当をしています。自社内での受託開発が中心ということもあり、比較的ゆとりを持ってスケジュールを組み、裁量制と併せて自分なりの 働きやすさを考えながら取り組んで頂けます。出勤退勤の調整もしやすく、土日休みでワークライフバランスが整っているため、仕事とプライベートの オンとオフも切り替えがしやすい環境です。 【勤務地補足】 基本的に本社勤務ですが、経験、スキルや習熟度合いに応じて、東京23区・神奈川県を中心としたメーカーのプロジェクト先にて勤務して頂く場合があります。 また、出張も発生します。 【会社概要】 回路設計の総合コンサルティング会社「エッチ・ディー・ラボ」は、RTL設計の黎明期から設計コンサルティング会社として、設計技術を 追求してまいりました。回路設計のエキスパート集団として、真の設計生産性や設計品質を向上するための高度で柔軟な技術サービスを様々な 企業に提供し、高く評価されています。弊社が刊行しているRTL設計スタイルガイドは、日本の多くの会社で設計の基準書として使われおり、 我々のノウハウが集約されたトレーニングコースを提供することによって、回路設計者の技術向上に貢献しています。 【待遇・福利厚生補足】 通勤手当:交通費全額支給 住居手当:補足事項なし 社会保険:社会保険完備 退職金制度:補足事項なし 【教育制度・資格補助補足】 ■未経験者の場合、研修期間が3ヶ月あります。 ■OJT ※未経験からプロを目指せる専門研修を行っています。
<必須条件> ・HDL(Verilog HDL、VHDL)での電子回路設計経験をお持ちの方 ※経験工程/プロジェクト規模は不問です。 ※デジタル/アナログ、FPGA/ASICは不問です
回路設計の総合コンサルティング(通信、画像処理に関するHDL設計、LSI・FPGA設計およびコンサルティング、IP開発、LSI・FPGA設計トレーニング)
700~2500万
■求人案件:【先端DRAM】 プロセス・インテグレーション業務 ■求人企業:【台湾】大手メモリーメーカー ■仕事内容 ●業務内容 ・先端DRAMメモリーのプロセスインテグレーションを担当し、新世代の技術をリードしていただきます。 ・日本人エンジニアが多数活躍中の環境で、台湾の現地社員をリードしながら、又、協働しながら開発を推進していただきます。
●求めるスキル ・デバイス物理設計、セル設計、プロセス開発の豊富な経験 ・20nm以下のDRAMプロセス開発における豊富な経験 ・DRAMの新世代プロセス・インテグレーションをリードした経験 ・英語:中級以上
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404~553万
【直近20代、理系卒の応募が増えています!!】 ■メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえた電気電子設計開発業務を担当して頂きます。業務内容例を一部ご紹介します <自動車全般> ・ECUの企画設計ワイヤーハーネス電源回路 (車両全体の配線、配線経路、電源BOX、充電回路)の設計 <エコカー> ・インバーターの評価ハイブリッドシステム設計 ・次世代燃料電池の研究開発 <先進安全自動車(ASV)> ・駐車支援システム(自動ブレーキ、 アクセル制御等)の開発 ・レーンキープアシスト(ステアリング補助等)の開発 <医療機器> ・生体情報モニタの開発 (非接触センサ、高周波回路、アナログ回路、デジタル回路、数値解析) ・体組成計の開発(アナログ回路、デジタル回路、数値解析) ・ネブライザ(吸入器)の開発(流体、光学、化学、半導体プロセス) ・医療機器(主に注射器、採血管)製造装置の開発 ・X線画像処理装置の制御基板の設計開発 <産業機器> ・生産設備の設計開発(シーケンス制御) ・半導体露光装置の開発(半導体プロセス) <家電機器> ・AV機器(テレビ、ビデオ、カメラ等)の回路設計 ・白物家電(冷蔵庫、洗濯機、エアコン等)の回路設計 <航空宇宙機器> ・人工衛星に関連する検査装置の開発 <自動二輪車> ・電気配線用ハーネスの設計 ※入社時に研修は必ず行います。専門知識や開発ツールをしっかりと学んだ後、素養や適正、希望に合わせて設計開発業務に配属します。 ■雇用形態: アルトナーの雇用形態である「無期雇用派遣」のエンジニアは「正社員雇用」されているので、1つの派遣業務が終了しても雇用関係は継続します。 年功序列型賃金制度の採用で安定した昇給に加え、賞与や退職金制度など、アルトナーなら安心して働き続けることが可能です。 ■教育研修制度: 入社後は、一般研修→社外実務研修→カスタマイズ研修(応用研修)という約3~6ヶ月間の研修を行います。中途社員でも【開発未経験】の方は新入社員同様の研修を実施いたしますのでご安心ください。
【必須条件】 ①大卒(学士)・大学院(修士・博士)卒の方 ②理系・理工系出身者の方。特に物理・電気電子・制御系出身者の方 ※学校で学ばれた専門知識を活かして、電気電子設計開発エンジニアを目指したい方を歓迎します。 【歓迎】 ・質問に対して要点をまとめ、コンパクトに回答できる方 ・明るく元気よく、ポジティブに対応できる方 ・技術を習得するために努力を惜しまない方 ※電気電子の知識を少しでも知っているのと、全く知らないは、実は大きな差です。 少しでも知識があれば、当社の研修で再度学び立派なエンジニアになれます。 実直に取り組める方なら、大歓迎です。 ※この求人は未経験者対象。ポテンシャルを重視します。
1)ソフトウェア 2)電気・電子 3)機械 上記分野の基礎研究、設計開発、及び開発技術等の周辺業務
490~750万
【職務内容】 国内外完成車メーカーの依頼に応え、モーターショーへ出展されるコンセプトカーの電装開発、 各種自動車用電装デバイスの試作等をお任せ致します。 直接自動車メーカーやサプライヤーと打ち合わせを行いつつ開発に取り組みます。 構想立案~設計、制御プログラミング、回路制作、テスト等、 一連の業務が対応範囲となります。 コンセプトカーの開発においては、様々な分野の担当者(デザイナーやメカ設計の担当者等)と 協力しながらオリジナルデザインの自動車を手掛けていきます。 【同社の雰囲気】 平均年齢35歳で、管理職の方にもコミュニケーションが取りやすい環境がございます。 服装・髪型は自由です。中途採用者も多く在籍しておりますので、ご安心してご入社いただけます。 【同社について】 <創業60年/ボディデザイン・内外装に特化した受託開発企業/完成車メーカーと強い結びつき> 自動車業界には受託開発企業はいくつもございますが、シバックスはその中でも“ボディデザイン ”などの“自動車の内外装”に強みをもっている企業です。 ボディデザイン・内外装を強みとした受託開発企業は日本でもめずらしく、 大手完成車メーカーと強い結びつきがございます。「求められたものに対するスピードや 提案のクオリティの高さ」を評価されており、その信頼から、 創業から60年間長く取引いただいている企業がほとんどです。 大手完成車メーカーは毎年モーターショーに新車やコンセプトカーを出品しますが、 そういった最先端自動車のボディデザインの開発にも携わることができます。 また、過去“シバックスとして”モーターショーに出品したこともあるほど、 デザイン力には自信を持っています。
<必須要件>下記いずれかキーワードに関しての設計又は、マネジメント経験 ■PLC、シーケンサ ■Unity Unreal Engine ■ROS1、ROS2 ■MATLAB Simulink ■C++ C#、Python、Java ■Android Studio、Swift ■マイコン(Arduino、ESP32,STM32等) ■回路、基板設計、制御システム設計&施工 【歓迎】 ■自動車業界での開発経験 ■画像・音声認識に関する知識■試作メーカでの開発経験 ■ロボット開発に関する知識 ■試作車両の開発経験 ■自発的に技術の習得ができる ■社内外とのコミュニケーション能力 ■自己管理、プロジェクト推進能力
■事業内容: (1)自動車・航空機・船舶用ボディー、スポーツ用品、インテリア用品、電化製品、その他工業用モデルの デザイン・設計・製造・販売 (2)上記製品の検査治具の設計・製造・販売
700~2500万
■職種名:2D FLASHプロセス開発/インテグレーション ■求人企業名:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ■仕事内容 〇先端2D NANDプロセス開発/インテグレーション ・先端2D NANDフラッシュメモリーのプロセス開発やインテグレーション業務を担当し、台湾人エンジニアへのリーダーシップを取って頂きます。 …日本人エンジニアが既に多数活躍中の環境で、台湾の現地社員と協働し、開発を推進していただきます。
■求めるスキル ・先端2D NANDフラッシュメモリのプロセス開発、インテグレーション業務の経験 ・英語:中級以上
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450~770万
半導体や電子部品の製造に用いるレーザ加工装置メーカーである当社にて下記業務を担当。【具体的には】・レーザー加工装置のシステム設計。 ・レーザ加工装置の受注活動の支援、顧客との仕様整合、技術開発設計 (メカ、エレキ、制御)、製造技術部門への組立調整指示、設計検証、納品および現地調整支援、まで一連のプロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携しながら業務を行う。 ・協力会社や社内関係部門と連携し、技術開発/設計業務全般を遂行。 【教育制度/キャリア】入社時の受入教育、OJT、階層別研修、通信教育等、社員のスキルアップの機会を用意しています。
【必須】機械設計/電気設計/装置制御・設計(PLC)いずれかの経験(目安3年以上)【歓迎】レーザ加工装置、半導体製造装置、産業用(FA関係)装置、生産設備等のシステム担当、メカ、エレキ、制御系設計経験者 【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がる技術。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用されてます。
■レーザー及びレーザー加工装置の開発・製造・販売・保守サービス ≪市場≫・半導体系 ・一般産業系(自動車、総合電気メーカー等)
700~1300万
■業務内容: 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。 物性測定~モデリング~数値解析 ■魅力: 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良好な環境】 『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。
・半導体材料のシミュレーションの経験 物性測定~モデリング~数値解析まで
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450~1100万
●採用背景 当部門では、航空自衛隊向けの飛翔体(ミサイル)システムの新規提案や全体のシステム設計~客先対応/社内および下請負メーカの取り纏め、プロジェクト管理業務まで幅広く担当しています。 2014年度から英国政府・企業との共同研究を進めており、次期戦闘機の開発に合わせた新規案件の受注が見込まれていることから、弊社の防衛事業の健全な成長を図るべく、当部門へお力をかしていただける方を募集しております。 ※英国・欧州との国際共同が見込まれ、英国出張等を含めてグローバルに活躍することが可能です。 ========= ★鎌倉製作所に関して https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/kamakura/ ========= ●業務内容(職場の特徴含む) ・大規模飛しょう体システムの新規開発と提案を行っております。 ・そのため、防衛省との仕様調整、要求分析、システム設計等の上流設計を担当しております。 ・大規模プロジェクトの上流設計や新規提案が主となっておりますので、国家施策に係る新規開発業務(国産による防衛装備品の開発)に携わることができます。 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。 ≪具体的には≫ プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。 ●使用言語、環境、ツール、資格等 英語、MATLAB、C、C++ ●職場の特徴 ・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。 ・客先、社内関連部門、下請負業者との対応が多い部門であり、職場は明るくコミュニケーションできる人材が多いことが特徴です。 ・また、配属部署は開発を主としているため、20代後半から30代前半の担当が多いことも特徴となります。 ●業務のやりがい、優位性/PR(製品の強み・業界情報等) 航空自衛隊向け中距離空対空誘導弾は、これまで当社が一貫して開発・設計・製造・運用しています。次期戦闘機搭載用の誘導弾開発・量産や現在納入している誘導弾のシステム設計・プロジェクト管理を通じて、安全保障分野に於ける社会貢献を実現することができます。 ●想定されるキャリア 2年間かけて、空対空宇飛しょう体システムの開発設計能力や海外メーカとの共同開発能力を身に着け、中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。 【~入社後3か月】 指導担当者とOJTを通じ、担当する飛しょう体システムの理解、および業務遂行に必要な社内規則等を理解・習得していただきます。 【~入社後6か月】 指導担当者と一緒に設計業務や要求分析、社内外との調整業務などを通じて、飛しょう体システムの仕様等、理解を深めていただきます。 【~入社後1年】 基本的には、入社後6カ月業務と同様の業務を継続いただく予定です。独り立ちに向けて、徐々に指導員の方のサポート割合を減らしていき、一人前の担当者を目指していただきます。 【~入社後2年】 飛しょう体システムのとりまとめポジションとして、プロジェクトを推進していただきたいと考えております。なお、後輩の指導などリーダー的な役割も期待しております。
・電気/電子/機械/宇宙工学いずれかの基礎知識をお持ちの方(大卒レベル可) ・プロジェクトマネジメント、もしくは、プロジェクトリーダーとして業務を推進してきた経験(業界や規模は問いません) ・英語を活用した業務に興味がある方 ※何かしらの形でリーダーシップを発揮した経験をお持ちの方であればご応募可能です。 ※英語を活用した実務経験はなくとも、TOEIC700点以上お持ちであれば応募可能です。
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700~1500万
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 【研究開発の概要】 サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab、以下APL)」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想されます。 先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
□求めるスキル・経験(以下いずれか必須) ・フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・中間及び最終テストの経験
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