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エージェント求人

半導体ユニットプロセスエンジニア(DS_R0047) GR220271K

600~900

企業名非公開

神奈川県厚木市

職務内容

職種

  • 半導体研究開発

  • 半導体生産技術

仕事内容

  • ダイシング
  • メッキ
  • プロセスインテグレーション
  • CMOSイメージセンサプロセス設計
  • プロセスシミュレーション
  • プロセス設計研究
  • エッチング
  • 研磨

DS_R0047 次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担う。 ■組織の担当業務 イメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発。今後の当社を支える差異化技術を開発し、商品化。 ■予定業務 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担う。新規装置や新規材料導入、新規プロセス立上げ、プロセス設計シミュレーションを・・・

求める能力・経験

  • ダイシング
  • メッキ
  • プロセス設計研究
  • エッチング
  • 研磨
  • プロセス設計
  • 洗浄
  • 成膜

<必要となるスキル/経験> ■必須 ユニットプロセス ( リソグラフィ 、ドライエッチング 、成膜 、洗浄 、ダイシング 、めっき 、CMP/研磨等 ) 構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ■尚可 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方 <求める語学力> TOEIC(英語):必須ではない ■必須 技術調査(文献調査)の英語読解力

語学

英語で簡単な会話が可能、英語で日常会話が可能、英語でビジネス会話が可能、英語でネイティブレベルで会話可能

学歴

高等専門学校、4年制大学、大学院(その他専門職)、大学院(MBA/MOT)、大学院(博士)、大学院(修士)、専門職大学

勤務条件

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

600万円〜900万円

勤務時間

フレックスタイム制

残業

残業手当

休日・休暇

126日 内訳:土曜 日曜 祝日

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

担当:約600万円〜/上級担当:約750万円〜 ※経験に応じて要相談 ※会社業績や個人評価等に応じて変動します

勤務地

配属先

転勤

神奈川県厚木市

住所

神奈川県厚木市

制度・福利厚生

制度

リモートワーク可 社員食堂・食事補助

その他

制度備考

最終更新日: 

条件の近いおすすめ求人

  • エージェント求人

    【神奈川】半導体製造装置(めっき装置)の機械設計

    510~1070

    荏原製作所神奈川県藤沢市
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    仕事内容

    【業務内容】 入社後、基礎的な設計業務の研修を実施した後、OJTにてめっき装置開発に関する業務をOJT教育担当とペアで1~2年をかけて実施・習得頂きます。 ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部/めっき開発部/設計課 【募集背景】 新型装置リリース及びそれ以降の拡販を見据え、半導体向けめっき装置の設計、開発、及び、装置納入後の顧客支援や海外を中心とした顧客向け技術サポート業務も担える組織作りを進めるため募集をしております。 【キャリアステップイメージ】 設計リーダーのもと、主担当開発テーマ、及び顧客を持ち、指導を受けながら主体的に実務を担って頂きながら、 3-4年後に設計リーダーに就任、管理職候補へ昇格頂けることを期待しております。

    求める能力・経験

    ・大型装置の機械 設計のご経験 ・要素開発のご経験

    事業内容

    -

  • 企業ダイレクト

    No.25-6【生産技術・生産設備/厚木】半導体事業部

    500~1000

    ミネベアミツミ株式会社神奈川県厚木市
    もっと見る

    仕事内容

    当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計に携わっていただきます。 ≪具体的な業務内容≫・半導体後工程の生産工程設計 ・パッケージの設計や評価 ※半導体製品の最終段階に関連する重要な業務となります。 ≪厚木事業所について≫厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

    求める能力・経験

    【必須】■機械設計に関する経験・知識 ■生産技術に関する経験・知識 ■半導体後工程に関する経験・知識【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体を製造しており、自社ブランドの半導体開発か ら設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を実施。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。1.電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)2.電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)3.センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ)4.IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)

    事業内容

    ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、小型モーターなどの電子機器事業、 自動車部品・産業機械・住宅機器事業

  • エージェント求人

    DS_A2003 【イメージセンサー研究開発】_未来の世界を創る半導体開発

    600~1200

    • 研究開発
    • 提案
    • AR
    • 画像処理
    • 製品
    • 開発
    • 解析結果評価
    • シミュレーション
    • スマートフォン
    • センサ
    • 検証
    • 構造設計
    • 電子/光デバイス
    • 信号処理/画像工学
    • C
    • MATLAB
    • 電子工学
    • 物理
    • アナログ回路設計
    • 半導体
    • Python
    • プロセスインテグレーション
    • システム開発
    • CD
    • C++
    ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社神奈川県厚木市
    もっと見る

    仕事内容

    ■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。 デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。 将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。 学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域において デバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア:新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い  研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア:イメージセンサー性能を向上するために 独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア:光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析 ・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア:画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。 Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。

    求める能力・経験

    ■必須 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、 イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちの プロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、 光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ ディープラーニングを使った解析/評価の経験者 ・C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験 2)新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品 に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方 ■尚可 半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識求める語学力 ■TOEIC(英語) 必須ではない 尚可650点以上

    事業内容

    各種半導体の研究開発

  • エージェント求人

    【転勤無し/横浜】技術営業職(FAE)▼UMCグループ▼◎年間休日126日

    600~1000

    ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社神奈川県横浜市
    もっと見る

    仕事内容

    ―――――――――――――― ◆◇◆勤務先・募集職種◆◇◆ ―――――――――――――― <募集ポジション> ▼技術営業職(FAE) <勤務地> ▼本社:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜13F ┗受動喫煙対策:屋内全面禁煙 ―――――――――― ◆◇◆業務内容◆◇◆ ―――――――――― 【仕事の概要】 ・UMC/USJC 戦略技術の理解、顧客への最適技術提案 ・製品設計に必要な技術サポート ・新規製品テープアウトまでの技術サポートと管理 ・顧客事業計画遂行に必要な技術サポートと管理 等

    求める能力・経験

    <マッチする方> 【必須】 ・半導体設計/プロセス/デバイス技術経験者 ・TOEIC600点以上 ※英語でのプレゼンテーション可能レベル ・台湾関連部門との調整・交渉できる英語力 【求める経験】 ・Accountability を発揮して、部門を超えた関係者を巻き込んで仕事を進めることができる方 ・積極的に新規案件を獲得する主体的な思考や行動ができる方 ・環境変化に強く、適応力が高い方

    事業内容

    USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供しています。 日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、38,400枚/月のウェハーを製造しています。

  • エージェント求人

    WB:先端DRAMプロセス開発インテグ

    700~2500

    • メモリ
    • 開発
    • プロセスインテグレーション
    • DRAM
    【台湾】大手メモリーメーカー神奈川県横浜市
    もっと見る

    仕事内容

    ■求人案件:【先端DRAM】  プロセス・インテグレーション業務 ■求人企業:【台湾】大手メモリーメーカー ■仕事内容 ●業務内容 ・先端DRAMメモリーのプロセスインテグレーションを担当し、新世代の技術をリードしていただきます。 ・日本人エンジニアが多数活躍中の環境で、台湾の現地社員をリードしながら、又、協働しながら開発を推進していただきます。

    求める能力・経験

    ●求めるスキル ・デバイス物理設計、セル設計、プロセス開発の豊富な経験 ・20nm以下のDRAMプロセス開発における豊富な経験 ・DRAMの新世代プロセス・インテグレーションをリードした経験 ・英語:中級以上

    事業内容

    -

  • 企業ダイレクト

    【新横浜】半導体検査装置のソフトウェア開発/無期雇用派遣

    700~830

    株式会社メイテック神奈川県内
    もっと見る

    仕事内容

    半導体検査装置のソフトウェア設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。 ・メンバーマネジメント業務 ・装置の組み込み・制御プログラム検討・設計・開発 ・検査アルゴリズム(画像処理、DeepLearining等)の検討・設計・開発 ・装置間通信プログラム開発

    求める能力・経験

    【必須】■ソフトウェア開発経験・マネジメント業務へチャレンジしたい方【歓迎】■C++用いたソフトウェア開発経験、画像処理、光学に関する知見 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。

    事業内容

    エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)

  • 企業ダイレクト

    【新横浜】半導体検査装置のソフトウェア開発/無期雇用派遣

    560~830

    株式会社メイテック神奈川県内
    もっと見る

    仕事内容

    半導体検査装置のソフトウェア設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。 ・装置の組み込み・制御プログラム検討・設計・開発 ・検査アルゴリズム(画像処理、DeepLearining等)の検討・設計・開発 ・装置間通信プログラム開発

    求める能力・経験

    【必須】■ソフトウェア開発経験 【歓迎】■C++用いたソフトウェア開発経験、画像処理、光学に関する知見 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。

    事業内容

    エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)

  • 企業ダイレクト

    【新横浜】半導体検査装置のソフトウェア開発/経験活かせる!無期雇用派遣

    530~650

    株式会社メイテック神奈川県内
    もっと見る

    仕事内容

    半導体検査装置のソフトウェア設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。 ・インストール ・実装/装置立上げ/検証/アフターサービス

    求める能力・経験

    【必須】■ソフトウェア開発または検証の経験 【歓迎】■C++用いたソフトウェア開発経験、画像処理、光学に関する知見 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。

    事業内容

    エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)

  • エージェント求人

    【神奈川】全社生産プロセスの設計・改善

    500~1000

    富士フイルム神奈川県南足柄市
    もっと見る

    仕事内容

    〇職務内容  当社は写真フィルムをメイン事業としていた時代から大きく事業転換し、近年では医薬系や半導体材料に投資するなど多くの事業から成り立っています。これら事業の拡大に際し、インダストリアルエンジニアリング(以下IE)・バリューエンジニアリング(以下VE)・品質管理(以下QC)をコア技術として全社の生産性革新を進めており、今回、IEを実践して生産性革新のさらなる加速と事業の拡大をしていただける方を募集します。  所属部署はマテリアル生産本部 生産性革新グループ。「生産性革新を推進するグループとして、全社の経営課題に生産を起点に取り組み、仕事の進め方・プロセス視点で変革する」ことをミッションとした、IE・VE・QCなど管理技術のプロ集団です。 【担当職務】  IEを活用して現状の可視化/定量化/構造化することで経営課題を抽出し、関係部門と連携しながら生産プロセスの設計・改善を担います。 <具体的には> ・既存事業の継続的な収益確保に向け、製品ライフサイクルに応じた生産能力の向上やコ  ストダウンのための課題を創出・実践 ・グローバル拠点を含めた、全社生産システムの本質課題の抽出や生産性向上課題の実践 【仕事の魅力】 ・多様な事業を展開している当社で、光学フィルム、医療機器、バイオ・医薬関連品など  分野の異なる製品の生産プロセス設計・改善に携われる ・生産性革新をテーマに、当社グループ全体を見て取り組むべき課題を提案できる ・多くの関係者と協働しながら活動を推進するため、マネジメント力、チームワーク力等  スキルを磨き、将来的に富士フイルムの「IEの第一人者、リーダー」として成長できる <富士フイルムについては以下をご参照ください> ■富士フイルム グループパーパス(※音声が再生されます) https://youtu.be/EEtolzWAlKE ■富士フイルムグループ紹介 https://holdings.fujifilm.com/ja/about ■富士フイルムグループの価値創造 https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html

    求める能力・経験

    ・以下いずれかの経験 1.生産の工程設計もしくは改善の実務経験3年以上 2.生産・需給管理もしくは調達の実務経験3年以上

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【神奈川】【Advanced Package】信頼性評価解析エンジニア

    700~1300

    日本サムスン株式会社神奈川県横浜市
    もっと見る

    仕事内容

    ■業務内容: 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。 物性測定~モデリング~数値解析 ■魅力: 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良好な環境】 『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。

    求める能力・経験

    ・半導体材料のシミュレーションの経験  物性測定~モデリング~数値解析まで

    事業内容

    -