【岐阜県各務原市/在宅勤務可能】データサイエンスや機械学習を活用した研究開発
400万~
株式会社フジミインコーポレーテッド
岐阜県各務原市
400万~
株式会社フジミインコーポレーテッド
岐阜県各務原市
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
半導体研究開発
■業務内容: 当社のCMP開発部 CMP開発課にて、データサイエンスや機械学習を活用した研究開発業務に従事頂きます。研磨スラリー開発や分析の高精度化、および効率化を可能とするスキームの構築・運用がミッションとなります。例えば、品質問題が生じた際に、各種パラメータとの相関を調査し、顧客(半導体メーカー各社)へデータ提示を行うこととなりますが、その際に統計学や機械学習を用いて分析を行い、正確かつ迅速にデータ抽出を行っていただきます。
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ■必須条件: 下記いずれかを有する方。なお、知識を元にした実務経験を有する方を特に歓迎いたします。 ・データサイエンス、統計学、機械学習の知識 ・関連するプログラミング言語(SQL, Python,R等)の学習経験 ・KNIME等のデータ解析ツールの適用技術 ■歓迎条件: ・化学や素材メーカーの品質保証担当として、記載の業務内容に近しい経験を有する方
400万円〜
127日
岐阜県各務原市
最終更新日:
460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討いたします) 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部(58名)研究開発1G(29名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~700万
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~850万
【部門のミッション】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。製品開発部では顧客のデザインデータを製品化していくことをミッションとしています。製品開発Gは開発全体のプロジェクトマネージャーとして社内関係部署と協業して製品の量産化を推進や、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けたロードマップ策定と顧客への技術提案を担っています。高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い組織増強のために採用を検討しています。 【業務内容】 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術開発統括部 製品開発部 製品設計G 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務
■必須要件 ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方 ※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ・(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど)デバイス開発のご経験 ・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。 ※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方
電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。
570~1200万
【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
下記いずれかのご経験がある方 ※1つでも※ ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基板(無機、有機)の知識、経験のある方 ・薄膜形成工法(スパッタ、蒸着等)の知識、経験のある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
570~930万
【職務内容】 セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務 ・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討) ・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及) ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け) 【担当製品】 薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け) 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
・セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・切断)における業務経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
690~1200万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 【この仕事の面白さ・魅力】 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。
■必須要件: 薄膜形成プロセスのご経験がある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
570~970万
誘電体材料の開発業務をご担当いただきます。 ・材料開発 ・材料分析 ・材料特性測定 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 顧客の要望する製品を実現するための材料開発及び新規技術の導入、既存技術の改良を行い高特性な材料の開発業務を行うことが出来るやりがいのある業務です。
誘電体の材料開発の経験がある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
800~1200万
■職種: 製造技術(印刷技術) ■主な業務内容 ・薄物基板の製造条件確立 印刷技術の応用で生シートに離型剤を塗布する機構構想 ・印刷前後の生シート運搬及び積層技術(設備、工法)の確立 ※新製品の技術確立、量産展開での世界NO.1の基板を生産に携われます!
印刷技術の知識
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
650~1200万
セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産への展開 担当製品:薄膜部品、薄膜基板 各種センサー部品、一般電子向け部品
■必須要件: 電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方 ■歓迎要件: ・薄膜プロセス(成膜/パターニング/エッチング)が理解できている方 ・セラミック材料の知識がある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
570~1200万
セラミック部品の外観検査導入業務をご担当いただきます。 ・外観検査プログラムの作成 ・外観検査設備の選定、立ち上げ ・設備改善及び運用 【担当製品】 各種セラミック基板、電子部品製品全般 【この仕事の面白さ・魅力】 当社では外観検査機の導入を推進しており、検査工程に特化した部門にて画像検査のご経験を活かした業務をご担当いただけます。ご経験を活かし、当社の生産性・品質向上に大きく貢献いただくことができる業務です。
外観検査のプログラムを作成したご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売