SiC　フィールドアプリケーションエンジニア

条件の近いおすすめ求人

• 企業ダイレクト

  スカウト求人【大阪】電気設計/自動車・産業機械/福利厚生充実◎/第二新卒歓迎

  450~700万

  

  トーテックアメニティ株式会社大阪府大阪市, 大阪府内

  スカウト求人【大阪】電気設計/自動車・産業機械/福利厚生充実◎/第二新卒歓迎気になる

  もっと見る

  仕事内容

  各分野（自動車、産業機械など）の電気電子設計をご担当いただきます。 【開発例】車載ECUハードウェア設計 【業務詳細】・ハードウェア設計および図面・部品表の作成（アナログ、デジタル、電源、通信）・シミュレーション解析および試作・評価 ・実車評価および量産準備・量産後の不具合対応および品質改善

  求める能力・経験

  【必須】●回路設計経験者（製品不問） 【歓迎】・他部署や顧客との折衝経験 ・プロジェクトリーダーやチームマネジメントの経験 【当社の特徴】 『社員満足は顧客満足を宿す』が合言葉です。社員満足がお客様へのより良い技術開発支援につながるという理念から社員が働きやすい環境づくりを徹底して行っています。その結果、経済産業省『ホワイト500』認定。社員からの要望を会社側が吸い上げる「目安箱」制度があり、「こんな制度があったら便利だ」という社員の声を制度として作り上げております。

  事業内容

  ■ITソリューション事業 ■エンジニアリングソリューション事業 ■検証ソリューション事業

• 企業ダイレクト

  【大阪】半導体デバイス製品の開発 経験者歓迎/プライム上場/年間休日128日

  530~800万

  

  株式会社立花エレテック大阪府大阪市

  【大阪】半導体デバイス製品の開発 経験者歓迎/プライム上場/年間休日128日気になる

  もっと見る

  仕事内容

  創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体・デバイス製品の開発職を担当いただきます。 【詳細】■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成）■上流工程を重視しており、上流工程比率は約40％。不具合発見率は90％以上であり、技術力・品質担保には自信があります■主に国内および海外メーカーの半導体・デバイス製品、マイコン・ASICのソフトウェア開発、ASIC、カスタムLSIの開発および設計などを担当いただきます。

  求める能力・経験

  【必須】■C言語を用いた業務経験■Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint）【歓迎】■英語に抵抗のない方（メールなどビジネス英語を使用する機会あり） 【当社の魅力】 強みは、社員の4分の1が技術者という体制で実現する高度な「開発力」と「提案力」です。創業100年超、東証プライム上場の安定基盤を持つ電気電子の専門商社として、2024年3月期には過去最高売上を達成しました。年間休日128日（2025年）、賞与7.2カ月（2024年度実績）と待遇面も充実。平均勤続年数17.2年が示す通り、「人基軸経営」を徹底し、社員が長く活躍できる環境づくりに注力しています。

  事業内容

  ４つの事業ドメイン（ＦＡシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、ＭＳ事業）を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。（海外事業）

• エージェント求人

  【門真市勤務】次世代コンデンサの要素技術開発【デバイスソリューション事業部】

  700~1100万

  • 開発
  • 磁性材料/誘電体
  • コンデンサ
  • 電子部品
  • 半導体
  • 高分子化学製品

  パナソニックインダストリー株式会社大阪府門真市

  【門真市勤務】次世代コンデンサの要素技術開発【デバイスソリューション事業部】気になる

  もっと見る

  仕事内容

  【デバイス開発一部のミッション】 ・5G/6G、AIを中心としたICTインフラの急速な拡大や、地球規模での環境問題との共生に向けたモビリティの電動化がグローバルで進む中で、その根幹を担う電子デバイス業界は大きな成長が見込まれています。 ・デバイス開発一部では、この高成長業界において、5年先、10年先の動向を予測し、未来の社会を支える次世代要素技術をタイムリーに創出・開発することをミッションとしています。 【開発一課のミッション】 ・開発一課は、常に新たな技術を探索し世界へ貢献できるデバイスを生み出すことをミッションとし、当社が世界をリードする導電性高分子コンデンサ事業において新規デバイスを開発することにより見違える社会の創造に貢献します。 【募集背景】 ・自動車の電動化や生成AIを起点とするICTインフラ進化など、電子デバイスを取り巻く環境は著しい成長が見込まれています。 ・SP－Cap、POSCAPに代表される当社の導電性高分子コンデンサは業界トップクラスシェアのデバイスです。今後大きく成長する5G/6G通信基地局、AIサーバー、SSD、車載機器にも、現在でも多く採用されています。 ・今後のトレンドとして情報処理量の増大、使用環境の過酷化、小型化要求などがさらに進んでいくことが想定されることから、リーディングカンパニーとして、これら未来の社会ニーズを先取りした新規要素技術の開発を強化する必要があり、この開発を推進する技術者を募集します。 【担当業務と役割】 ・主な担当業務は、次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発になります。 ・社内外の関連部門と連携・折衝しながら、量産までを見据えた要素技術開発が求められます。専門外の領域や初めての事にも積極的にチャレンジし社内外の関係者を巻き込みながら開発を推進して頂くことを期待します。 【具体的な仕事内容】 ・新規誘電体材料・プロセスの原理検証や導電性高分子コンデンサへの適用技術の開発を推進頂きます。 ・社内R＆D部門、工場の技術部門、社外期間などと連携しながら、新規材料・プロセスの検討を進めて頂きます。 ・工場への技術導入に際しては、工場の技術者とともに試作やデータ取得を実施します。 【この仕事を通じて得られること】 ・デバイスソリューション事業部は世界的な企業と繋がっており、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。 ・事業を牽引するデバイスの開発を初期段階から手掛けていくプロジェクトであり、原理検証、設計検証、量産構想など世界をリードする商品開発の一連のプロセスを経験することができます。 ・また技術者としてのキャリアだけでなく、プロジェクト運営を通じてマネジメント能力も得られ、幅広いキャリアパスへの可能性が広がります。 ・社内外の関連部門との協業を通じて、幅広い知見の習得と人脈形成が可能です。 【職場の雰囲気】 ・様々なキャリアを持つ方が多く、ご自身の特長を活かして、年齢や性別、役職に関係なくフラットに議論したり、相談したりすることができる職場です。 ・デバイス事業で世界をリードしている誇りと、新しいことにチャレンジしているやりがいを持って、日々の業務に取り組んでいます。 ・社内/グループ内の専門家、他企業、大学、研究機関と技術交流しながら開発を行っており、ご自身の担当分野の知見を更に深めることができます。 ・居室には様々な拠点の様々な製品に携わる方が集まっておりますので、ご自身の担当以外の知見も広げやすい環境です。 ・ワークライフバランスを重視しており、フレックス制度や在宅勤務なども活用して、働きやすい環境に努めております。 【キャリアパス】 ・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務をご経験頂いて、総合的なスキルを身につけることも可能です。 ・多岐に渡る各種社内研修制度を活用して、現行の業務範囲に捉われることなく、自主的に幅広いスキル修得も可能です。 【勤務地詳細】 ・大阪府門真市の同社事業所（京阪西三荘駅から徒歩約10分）

  求める能力・経験

  【必須（MUST）】 ・電子部品（コンデンサ・キャパシタ・インダクタ・バリスタ等）やその他半導体、電池向けの材料の研究開発もしくはデバイス設計開発のご経験がある方。（目安：5年以上） 【歓迎（WANT）】 ・デバイス開発をプロジェクトリーダーとして推進した経験のある方。 ・コンデンサ・キャパシタ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験、知見のある方。 【求める人物像】 ・新しいことにも積極的にチャレンジできる方。 ・円滑なコミュニケーションがとれ、誰とでも信頼関係を構築することができる方。

  事業内容

  ・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

• エージェント求人

  世界トップの精密測定機器メーカー【サービスエンジニア職/450～650万/年休127日(土日祝)】

  450~650万

  株式会社ミツトヨ大阪府大阪市

  世界トップの精密測定機器メーカー【サービスエンジニア職/450～650万/年休127日(土日祝)】気になる

  もっと見る

  仕事内容

  自社製品(三次元測定機、画像測定機等の 光学系機器、形状測定機、硬さ試験機)を 新規購入頂いたお客様に対する 納入・設置・稼働確認・お客様への 操作方法説明までの使用立ち上げ、 及びその後の定期保守・修理をお任せします。 【具体的には…】 ■新規購入品立ち上げ業務 ・ご購入いただいたお客様に対する設置環境の確認 ・納入および設置(コンポーネント毎に納入し、現地組み立て) ・校正(当社の保証する測定精度がお客様先の環境で実現できているかの最終確認) ・使用方法の説明　など ■保守サービス業務 ・定期的な検査・校正、メンテナンス作業 ・不具合発生時の故障診断・復旧(修理)作業 ・お客様からのトラブル問合せへの対応業務　など 【職務の変更の範囲】 ・同社の業務全般 【募集求人のミッション】 測定機器は、すぐに使用可能な測定工具や セットアップが必要な測定装置まで様々です。 今回はセットアップが必要な測定装置を 中心にご担当いただきます。 担当する測定装置のスペシャリストとして ミツトヨ商品がお客様先で活躍するための 最後の砦を担い、いつでも安心して 測定装置をお使い頂けるよう、お客様の 伴走役としての役割が求められています。 また、お客様の伴走役という立ち位置で あるからこそ拾えるお客様のニーズを 営業や開発部門へフィードバックし、 ミツトヨの測定機がより発展していくための 企画立案、品質向上にも寄与していく事を 求められています。

  求める能力・経験

  ▼今回のポジションにマッチされる方 ・工作機械、FA機器等の各種精密機械業界 　でのメンテナンス経験をお持ちの方 ・各種計測機器の使用、校正経験 ・整備士もしくはサービスエンジニア 　のご経験をお持ちの方 ※上記いずれかのご経験を3年以上お持ちの方 ▼安定した企業でワークライフバランス 　を改善し長く働きたいと考えている方 　┗平均勤続年数16.7年 　┗年間休日127日 　┗基本土日祝休み 　(会社カレンダーによる) 　┗残業月平均20h 　┗福利厚生◎

  事業内容

  精密測定機器の製造・販売

• エージェント求人

  メモリ（DRAM）半導体設計エンジニア（回路設計・検証）

  700~1100万

  • 開発
  • 検証
  • メモリ
  • 半導体
  • DRAM
  • メモリデバイス設計

  PSMCジャパン株式会社大阪府大阪市

  メモリ（DRAM）半導体設計エンジニア（回路設計・検証）気になる

  もっと見る

  仕事内容

  ◆台湾に本社のある大手半導体メーカーの日本法人において、台湾本国向けの製品としてDRAMメモリ半導体製品の回路設計・検証のポジションです。 （日本での勤務ですが、日本国内向けのみではなくグローバル市場向けのDRAM設計を担当頂くポジションです。） （具体的な業務内容や魅力） ・DRAMメモリ評価用テストチップを仕様検討から設計、評価、解析を一貫して実行できるのが今回のポジションの魅力です。 ・開発期間は平均4~5カ月程度　内容によっては1ヶ月から1年以上の場合もございます。 ・海外拠点との連携を体感出来るのも同社の魅力の一つです。 （注）記載仕事内容は参考情報となり、詳細に関しては別途面談時に開示させて頂く予定です。 （勤務地詳細） ・大阪府大阪市北区の同社事業所（最寄り：JR大阪駅）

  求める能力・経験

  【必須（MUST）】 ・DRAMの回路設計の経験のある方。 （制御系回路・電源回路・I/F回路などの各ブロック回路の詳細設計経験/DLL回路設計の経験） ・検証ツールの利用経験のある方。 （DRAM全体動作検証の経験（アナログ検証、Verilog論理検証）、Cadence Virtuoso, Synopsys系アナログ検証ツール, Cadence系Verilog検証ツールなどEDAツールの操作スキルのある方。） 【歓迎（WANT）】 ・レイアウト設計の知識のある方（デバイス特性,回路動作とレイアウトの関連性の理解など） ・DRAMデバイス評価の経験のある方。 【求める人物像】 ・コミュニケーション能力、協調性のある方。 ・自ら考えて行動できる、自身の考えを筋道立てて説明する事が出来る方。 ・日常会話レベルの英語若しくは中国語スキルのある方。

  事業内容

  外資系半導体開発製造

• エージェント求人

  【ベテラン歓迎！】機械設計・電気設計/転勤なし【関西】【全国52拠点】

  400~1200万

  株式会社BREXA Technology大阪府大阪市, 京都府京都市, 滋賀県大津市

  【ベテラン歓迎！】機械設計・電気設計/転勤なし【関西】【全国52拠点】気になる

  もっと見る

  仕事内容

  ご経験や希望に合わせて、下記業務を下記業務をお任せいたします。 ①電気設計 ②制御設計 ③機械設計 【例えばこんな案件があります！】 ・半導体装置の構想設計～基本/詳細設計～改善 ・自動生産装置の制御設計　 ・装置の電気回路図作成、機器選定 ・シーケンスのプログラミング 【こんな方におススメです】 ・今より上流の案件に携わりたい ・専門的な知識を身に着けて長く活躍したい ・地元で腰を据えてじっくり働きたい 技術・資格 【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 （トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します） 給与 想定年収：400万円～1200万円 給与形態：月給制 普通残業/深夜残業手当/休日出勤手当（1分単位で全額支給） 賞与：年2回（7月、12月） 昇給：年1回（4月） ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 勤務地 大阪、京都、兵庫、奈良、三重、和歌山、滋賀からお好きな勤務地を選択いただけます。 ※U・Iターン歓迎 ※転勤なし 勤務時間 ◆9:00～18:00（実働8時間） ※月の平均残業は月15時間未満です。 休日・休暇 ◆年間休日123日（2025年度） ◆完全週休2日制 ◆祝日休み ◆夏季休暇（当社カレンダーによる） ◆年末年始休暇（当社カレンダーによる） ◆特別休暇（慶弔その他） ◆有給休暇（初年度10日） ◆産前・産後休暇 ◆育児休業・子の育児目的休暇 ◆介護休業・介護休暇 待遇・福利厚生 ◆健康保険 ◆厚生年金保険 ◆介護保険 ◆雇用保険 ◆労災保険 ◆通勤費全額支給（車の場合、ガソリン代を支給）※社内規定あり ◆日当支給 ※社内規定あり ◆家族手当 ※扶養者のみ ◆赴任手当 　－扶養家族を有する単身赴任者：50,000円/月 ◆借上社宅制度（社員寮）※単身・家族で利用可 ◆引越費用全額会社負担 　※会社都合での転居（赴任先への引っ越し）の場合のみ ◆赴任旅費 ◆帰省旅費支給 　－赴任地と自宅の直線距離250㎞以上 　－扶養家族を有する単身赴任者（1回/2カ月） 　－扶養家族を有しない単身赴任者（1回/6カ月） 　（※独身での転勤の場合、支給なし） ◆慶弔見舞金支給 ◆確定拠出年金制度（401K） ◆健康診断（定期・雇い入れ時） ◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック ◆東京電子機械工業健康保険組合 －東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設（宿泊・日帰り）を割引価格でご利用いただけます。 ◆キャリア相談窓口 ◆労働組合有 ◆資格取得祝金支給 ◆研修制度あり 　－実技研修 　－リーダー・マネジメント研修 　－eラーニング ◆TOEIC団体受験割引 雇用形態 正社員（雇用期間の定めなし） ※試用期間３ヶ月同条件 配属先 インテグレーション事業本部 プロフェッショナルサービス部 設備エンジニアリング課 選考プロセス 書類選考→面接(1～2回)→内定 ※ご本人の要望によりオファー面談を実施致します。 ※カジュアル面談からの実施も歓迎します。

  求める能力・経験

  【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 （トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します）

  事業内容

  -

• 企業ダイレクト

  【新大阪/FAE】アナログ半導体の設計支援業務/高利益率の超安定企業◎

  1000~1200万

  

  株式会社三共社大阪府大阪市

  【新大阪/FAE】アナログ半導体の設計支援業務/高利益率の超安定企業◎気になる

  もっと見る

  仕事内容

  営業に同行し、顧客製品の仕様をヒアリング。最適な回路実現のための自社デバイスの構成を検討し提案します。また、顧客に対して最新情報を提供し技術的サポートをお任せします。 【魅力】アナログデバイセズ社(ADI)の正規代理店であり、代理店の中でもサポート力はトップレベルの評価を受けております。このFAEの技術力の高さこそが他社との差別化ポイントであり、お客様からの信頼を得ることで競合せずに安定して利益を獲得しています。 取引先も多く、特定の顧客に業績が左右されないことも強みの一つです。

  求める能力・経験

  【必須】■電子回路理論及び、その計算等の知識をお持ちの方 ■英語に抵抗の無い方 【社風について】FAEはお互いのモニターが見やすいよう背中合わせで働かれており、何かあればすぐに相談し合う風土が根付いているため、周囲の知恵を借りながらスピード感持って業務を進めることが可能です。 また、営業も同じフロアにおり、案件の相談を気軽に行ったりと部門間の壁も少なく風通しの良い環境です。

  事業内容

  ◆エレクトロニクス・半導体の商社、輸出入業務。半導体、電子部品などの提案、提供を行っています　【取引先】トプコン、日本無線、セコム、能美防災、ニコン、 横河電機、富士電機、他

• エージェント求人

  日東電工株式会社｜CAE・応力解析もしくは流体解析（全社研究部門/大阪・茨木）

  600~1000万

  日東電工株式会社大阪府茨木市

  日東電工株式会社｜CAE・応力解析もしくは流体解析（全社研究部門/大阪・茨木）気になる

  もっと見る

  仕事内容

  【所属組織】 研究開発本部(研開) 基幹技術研究センター　データサイエンス第1グループ 【所属事業部門の概要】 全社技術部門には4つの本部(研究開発本部、事業開発本部、核酸医薬開発本部、技術知財戦略本部)があり、それぞれ異なる役割を担っています。全社技術部門と事業執行体R&Dが一体となって、既存事業分野の成長と未来価値の創出をめざして研究開発に取り組んでいます。 【所属組織のミッション】 ■シミュレーション，AI解析技術を用いて製品の設計指針を示しR&Dを加速させる。 ■必要に応じて新しいシミュレーション・AI解析技術の構築。 ■FEMなどのCAE技術と自動化技術を活用してR&Dの加速，完成度を高めていく。 ■20代、40代で構成 ■分子シミュレーションのスキルがある人、CAEのスキルがある人、開発経験者など様々なスキルを有した人が協力しながら課題解決を進めています。 【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】 ・担当を任された仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施する。もちろん担当者に押し付けるのではなくチーム内で都度相談し進めていきます。グループ内は質問・相談しやすい環境。新たことへのチャレンジは歓迎する風土で担当者の考えを尊重しつつ皆で議論し業務を進めていきます。 【募集背景】 ・CAE(応力解析や熱流体解析)とAI活用による開発品競争力向上と期間短縮を目指しており、組織強化の増員採用です。 <担当業務> 【担当製品】 ・コーポレート及び事業部のR&Dの中に存在する課題をシミュレーションの観点から解決。関わる製品は全社にわたるため多種多様であり、その状況により効果的な手法を用いて対応頂きます。 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・全製品 【職務内容】 ・CAEとAIを活用したR&Dの加速 【入社後まずお任せしたい業務】 ・その時々での材料開発の課題に対して、シミュレーション及びAI活用によって解決方策を提案。主にCAEに関係する業務を担当していただく。必要に応じて、社内にはないシミュレーション技術の導入・構築も担当頂きます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後 今回募集する領域で実務経験を積んだ後、CAEチームのリーダーとしてCAE業務のプロセス改革の企画立案と実行に携わっていただく ・5年後 シミュレーションチームを束ねるマネージャーもしくはCAE解析のスペシャリストとして社内第一人者となっていただくことを期待 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・シミュレーション技術は社内でも重要技術と位置付けられており、その成果の注目度は高い。また、近年CAEとAIを連動させることで更に大きな価値を見出すことが期待されています。 ・これを実行する即戦力として、実務経験を重ねることで次世代リーダーの候補として活躍できる。CAE解析技術を活かして当社の材料開発に貢献し、その有効性を社内に広める役割を担ってもらう。 <働き方> 【出張(国内/海外)】 ・事業部開発メンバとの議論や、CAE技術動向調査のための出張が1回/月程度 【テレワーク】 ・平均すると週1〜2日ほど使用しているメンバーが多いです。 【フレックス勤務】 ・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 【残業時間】 ・月15-30時間ほど

  求める能力・経験

  【必須（MUST）】 ・CAEの経験(応力解析もしくは流体解析，望ましくは両者) ・プログラミング技術(特にPythonが望ましいが必須ではない） ・材料力学，流体力学，有限要素法等の知見 【歓迎（WANT）】 ・汎用のCAEツール(ABAQUS，ANSYS，Fluentなど)を使ったシミュレーションを活用した設計提案の経験、シミュレーションの自動化に携わった経験 <求める人物像> ・チャレンジを楽しめる方。 ・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方 ・チームワークを重視して仕事に取り組める方

  事業内容

  -

• エージェント求人

  【大阪/~1300万】研究開発_半導体パッケージ基板

  500~1300万

  • 製品
  • 半導体
  • 研究開発
  • 開発
  • プロセスインテグレーション
  • 分析
  • レーザー加工
  • ガラス
  • メッキ
  • エッチング
  • プリント配線板

  日本サムスン株式会社大阪府箕面市, 大阪府箕面市

  【大阪/~1300万】研究開発_半導体パッケージ基板気になる

  もっと見る

  仕事内容

  ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスングループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： 当社、パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。 そうした中、応募していただく方には、半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 ＜業務例＞ ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究 　※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究 ・上記にかかわる回路構成の開発等 ＜応募者様へのメッセージ＞ 将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです！ ・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげられます。 ・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。　 ・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。 ・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスングループの研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良好な環境】 外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。

  求める能力・経験

  【必須】以下いずれかのご経験がある方 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験 【歓迎】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■プリント配線板に関する知識がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■国内の出

  事業内容

  韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。 【取り扱い製品・部品群】 ■Memory・・・・DRAM、NAND Flash　　■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、

• エージェント求人

  人工ダイヤモンド成膜装置のFSE＝フィールドソリューションエンジニア

  700~1000万

  • SCM/生産管理/購買/物流
  • 部品/原料品質監査
  • コンサルティング業務
  • 購買/調達
  • マニュアル作成
  • 蒸着/CVD/PVD
  • 部長/総括審議官
  • 営業支援
  • マイクロ
  • メンテナンス
  • 提案
  • 生産管理
  • 部品
  • 成膜
  • 部品交換
  • 営業
  • 研究開発
  • 開発
  • 販売
  • 分析
  • R
  • Microsoft Power...
  • Microsoft Excel
  • 液晶パネル製造
  • 液晶パネル
  • 半導体
  • トラブル対応
  • 物理
  • 海外出張

  コーンズ テクノロジー株式会社大阪府大阪市

  人工ダイヤモンド成膜装置のFSE＝フィールドソリューションエンジニア気になる

  もっと見る

  仕事内容

  FSEの業務内容 ■ダイヤモンド成膜装置（MW–CVD装置）のフィールドソリューションエンジニアとして装置の据え付け、メンテナンスやトラブル時の対応 ■装置関連、装置納入時関連の書類整備、作成 ■装置の改善提案検討 具体的には… 1. ダイヤモンド成膜装置（MW–CVD装置）のフィールドソリューションエンジニア ₋ 装置の据え付け、立上げ ₋ トラブル時の対応（発生状況からの原因分析から分解作業、部品交換、ソフト、ログからの解析 等） ₋ 装置のメンテナンス、及びメンテナンスプランの作成・提案 ₋ 装置納入前の仕様書の作成・準備 ₋ 製造する装置のBOMを仕様構成に併せて作成 ₋ マニュアル、作業手順書の作成 ₋ 装置立上げ時、或いは立上げ後の顧客への操作トレーニングを顧客の理解度に合せて実施 2. Business Aspect ₋ 顧客要求の早急な対応と改善立案 ₋ 現場からの顧客の声の社内フィードバック ダイヤ成膜装置部とは？ 商社としての機能に加え、“装置製造メーカー”として、ダイヤ成膜装置部がダイヤモンド合成用のマイクロ波プラズマCVD装置の開発、設計、部材調達、製造、販売、アフターサービスを行っております。 特に弊社ダイヤ成膜装置部の代名詞とも言えるSeki Diamond Systemsブランドは、「究極の素材」「次世代産業材料」と期待の大きいダイヤモンドの研究開発に30年以上に亘って貢献し、今では800台以上のSeki Diamond Systemsダイヤモンド量産装置が、国内外の研究機関・世界中のお客様に活用されています。また、ダイヤモンド合成技術の総合コンサルティング企業として、合成プロセス開発の支援、お客様のニーズに応える各種ダイヤモンド合成装置の販売支援にも力を入れています。 Seki Diamond Systemsブランドのマイクロ波プラズマCVD装置（SDSシリーズ SDS5200S ） 部門構成（全体33名） ・部長1名（男性） ・営業チーム/営業職2名、営業支援・調達・生産管理8名 ・技術チーム/技術職22名（内、同ポジション4名、派遣社員含む） ※　技術チームマネジャーは男性、営業チームマネジャーは女性です ※　中途社員が多く、既存社員と協力しながら技術や経験の引継ぎ・共有をしてくれる活気ある職場です

  求める能力・経験

  必須要件（MUST） ☑ 真空装置（特に半導体製造装置、液晶パネル製造装置、R&D装置 等）のサービスエンジニアの経験が3年以上の方 ☑ 組立図面が読め、BOMの作成ができる方 ☑ 国内・海外出張に問題なく対応可能な方 ☑ 英語の読み書きに抵抗がない方 （英語に対してアレルギーがない程度でも構いません。目安はTOEIC 500点以上 ） ☑ Excel / Word / Powerpointをビジネスで使用できる方 ☑ 大学学士または高専卒業、理系で機械、電気、物理、化学、建築、メカトロニクス等の学科 卒業者、または同等の知識を持つ方 歓迎要件（WANT） □ 英会話（TOEIC 600点以上または同等のスキル） □ マニュアルを理解して作業をするのではなく、行った作業からマニュアル化した経験 □ 電気、ソフトなどの知識(思考) ※　トラブル対応時にハード面の故障だけでなく、電装部の故障、想定外な操作によるソフトバグ等々多岐にわたる為 求める人物像 ☑ 主体性を持って能動的に行動、作業に取り組める方 ☑ 社内の関係者と良好なコミュニケーションが取れ、且つチームワークができる方

  事業内容

  -