薄膜開発
650~1000万
株式会社MARUWA (英訳名: MARUWA CO.,LTD.)
岐阜県土岐市, 愛知県尾張旭市
650~1000万
株式会社MARUWA (英訳名: MARUWA CO.,LTD.)
岐阜県土岐市, 愛知県尾張旭市
半導体研究開発
セラミック電子部品向け薄膜開発業務 ・薄膜開発 ・開発業務管理 マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 【この仕事の面白さ・魅力】 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。
■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見
正社員
650万円〜1,000万円
休憩60分
08:15〜17:15
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 祝日 日曜
岐阜県土岐市
愛知県尾張旭市
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
最終更新日:
460~700万
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
590~820万
マレーシア工場で材料開発業務
・セラミック材料系開発経験者 ・マレーシア勤務できる方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
460~850万
【部門のミッション】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。製品開発部では顧客のデザインデータを製品化していくことをミッションとしています。製品開発Gは開発全体のプロジェクトマネージャーとして社内関係部署と協業して製品の量産化を推進や、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けたロードマップ策定と顧客への技術提案を担っています。高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い組織増強のために採用を検討しています。 【業務内容】 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術開発統括部 製品開発部 製品設計G 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務
■必須要件 ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方 ※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ・(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど)デバイス開発のご経験 ・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。 ※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方
電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。
550~1600万
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクス領域ではグローバルな技術革新競争が続いています。競争優位性を確立するには、パワー半導体(SiC、GaN)の性能を最大限に引き出す革新的な技術が不可欠です。 【研究ミッション】 パワエレ第2開発部は、デバイス材料からプロセス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行うユニークな組織です。この「垂直統合型」の強みを活かし、特長あるパワエレ技術の創出を目指します。 ※入社後、株式会社ミライズ テクノロジーズへ出向し、研究開発に従事いただきます。 【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 キーワード: 垂直統合,R&D, パワエレ,技術革新, SiC, GaN, インバータ開発, コンバータ開発, モータ制御, デバイス, 駆動回路, EMC, RTL設計, アカデミア
<MUST要件> ・電子回路、電気回路に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(3年以上) <WANT要件> ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(5年以上) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) キーワード: 電子回路, 電気回路, パワーエレクトロニクス, 制御技術開発, プロジェクトマネージャー, 英語力
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550~1430万
地球温暖化防止と持続的社会実現のため、内燃機関から電気駆動モータへの転換が不可欠です。 当社はあらゆる移動体の電動化推進を重要方針としています。 電動化には、電気エネルギーを蓄える電池と、直流を交流に変換するインバータが必須です。 当部ではこれらの制御回路を開発/設計しています。 あらゆる電動車両向けの「電池制御回路」または「インバータ制御回路」の開発/設計業務を担当いただきます。 具体的には、以下いずれかまたは複数の業務をお任せします。 ・中長期回路開発戦略の立案・推進(市場・競合分析、サプライヤ動向分析に基づく) ・競争力ある回路を実現するためのASIC開発推進(仕様立案、開発推進) ・顧客(海外含む)との仕様調整および仕様に基づく回路設計構想の立案 ・電子部品選定、回路設計、基板アートワーク ・回路基板の機能/性能評価および信頼性評価 キーワード 電動化, 電池制御回路, インバータ制御回路, 開発・設計, 持続的社会に貢献, 地球温暖化防止, ASIC開発, グローバル
<MUST要件> 電子回路、電子部品、またはソフトに関する基礎知識(大学卒業レベル) 以下いずれかに該当する方 ・車載、民生問わず何らかの電気回路または電子回路設計に携わった経験がある方 ・車載、民生問わず何らかのIC内部回路設計に携わった経験がある方 ・その他何らかの電気回路部品または電子回路部品設計に携わった経験がある方 <WANT要件> ・電子回路設計経験 ・組織運営能力(マネジメント) 具体的には下記電子回路基礎知識またはマネージメント経験ががある方 ・マイコン、及び周辺回路 ・低圧電源回路、シリーズ、スイッチング ・高圧絶縁電源 ・アナログ、デジタル回路 ・各種センサI/F回路 ・高圧駆動回路
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800~1600万
以下のいずれかの業務を予定しています。 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築
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550~1300万
カーボンニュートラル社会の実現に向け、自動車の電動化は急速に進展しており、その心臓部であるパワー半導体・パワーモジュールの重要性は増すばかりです。 これらのキーデバイスを高品質かつ安定的に供給するための品質保証は、電動化の価値そのものを左右する重要な役割です。 半導体の設計やプロセス開発のご経験を活かし、電動化の未来を品質面から支えてくださる仲間を募集しています。 <具体的な業務> インバータに搭載されるパワー半導体やパワーモジュールの品質管理業務全般をお任せします。ご経験やご希望に応じて、以下の業務でご活躍いただきます。 ・品質管理活動(仕組みづくり・未然防止) ・不良品解析、是正処置活動 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 ・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導 ・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導 キーワード カーボンニュートラル, パワー半導体, 最先端技術, 品質保証, 品質管理, 自動車の電動化, グローバル, 未然防止, 車載, 垂直統合, 風通しの良い職場
<必須> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上) ※アナログ半導体や、デジアナ混載のプロセス開発経験がある方歓迎します。 <歓迎> 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識 ・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上) ・プロジェクトマネージャー経験
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600~1250万
【仕事内容】 防衛製品、電化・電動化新製品向けパワーエレクトロニクス技術開発(マイクログリッド制御、電力解析、HIL技術、モータ制御および電駆動システム技術開発、関連試験) パワーエレクトロニクス技術を軸に電化新製品や各種防衛製品の将来を見据えた要素技術開発と、当該新技術・新機能の製品実装に向けた技術開発、HILや試験による機能検証を通じ、三菱重工の将来事業を牽引する技術開発に携わって頂きます。 (変更の範囲)当社の定める業務全般。将来的に会社の指示する業務への変更を命ずる可能性あり。 【仕事の魅力・やりがい】 三菱重工らしいスケールの大きな製品やビジネスを対象に、電力系統・パワートレイン・電駆動システム開発を担う研究室です。事業部工事に並行して要素研究により、当社製品の将来ニーズを見据えた技術開発を行っています。製品の企画段階から参画する機会が多く、防衛・航空機・ロケット・GTCC・原子力などあらゆる事業の業務にも携われる部署です。加えて、防衛関連製品では、陸海空あらゆる製品の機能向上に向けた研究を多く手掛けており、やりがいを感じる事の出来る仕事です。 【働き方】 パワーエレクトロニクス第二研究室は、第一チーム、防衛チーム、長崎チームからなる研究室です。ベテラン社員と若手社員のバランスが良く、比較的女性比率の高い和気あいあいとした雰囲気の職場です。 座席はフリーアドレス制を取り入れ、在宅勤務制度、完全フレックス勤務など、ワークライフバランスに配慮した職場環境です。
<必須> 【学歴】 ・高専、学士、修士、博士、ポスドク (電気・電子) 【能力・経験】 電気・電子・電力工学系の学位を取得しており、MATLAB/Simulinkでの解析経験、 電力系統解析経験、電力変換器を用いた電源システム開発経験、モータ制御技術開発経験 およびモータ関連試験経験、AI×パワエレ関連技術開発実績、の何れか一つ以上を有すること。 関連キーワード:MATLAB/Simulink,PowerFactory,C言語,Python,HIL,MBD,RTDS, OPAL-RT,TyphoonHIL,Peexpert,AI,機械学習 <歓迎> 【能力】 開発初期段階から粘り強く関係者と協議を進め、率先してプロジェクトの前進を図り、新技術・製品の具現化に取り組める方を募集します。 【語学力】 TOEIC600点以上の語学力 【資格】 電験三種以上保有
三菱重工グループは、発電プラントなどの社会インフラ、船舶、航空機などの輸送機器、大型ロケットなどの宇宙機器に至るまで、エンジニアリングとものづくりのグローバルリーダーとして、1884年の創立以来、社会課題に真摯に向き合い、人々の暮らしを支えてきました。 長い歴史の中で培われた高い技術力に最先端の知見を取り入れ、カーボンニュートラル社会の実現に向けたエナジートランジション、モビリティの電化・知能化、サイバー・セキュリティ分野 の発展に取り組み、人々の豊かな暮らしを実現します。
360~430万
【無期雇用派遣(エンジニア)の主なメリット】 正社員として安定雇用(給与・社会保険・福利厚生)を受けながら多様なプロジェクトに参加。 大手・有名企業の最先端案件に関わるチャンス 希望や適性に合った配属先を選べる(職種・勤務地) スキルアップ研修・キャリアサポート体制が充実 希望により正社員登用のチャンスもあり(派遣先での実績評価) 経験が浅くてもOK。実務未経験からの育成実績あり ======================================== 【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー(同社取引先企業)の研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を行ないます。 主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・ IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。 【やりがい】 〇大手一流メーカーのプロジェクトに携わることで、技術の最先端を担っていることを実感できます。 〇仕事の幅が広がりキャリアアップが実感できます。 【未経験でも安心な理由】 〇未経験からでも豊富な案件に携わることができるのは、同社の充実した教育制度があるからです。 経験豊富な担当カウンセラーによるフォロー、『700種類以上の講座』・スクール、受講料補助(年間2万円まで)や資格取得奨励金制度など、強力なバックアップ体制で経験ゼロからでもエンジニアとしてのキャリアをスタートすることができます。完全週休2日制をはじめ、年間休日125日、残業は1日1時間程度など「エンジニアは激務」といった印象を覆し、ゆとりを持って長く働くことができます。またスキルを磨いていき、将来希望のメーカーへ転職するといったキャリアアップも可能です。 =========================================
【MUST】 下記条件に該当する方 ・居住地から近隣の都道府県へ転居可能な方でエンジニアを目指している方 ・夜勤勤務可能でエンジニアを目指している方 ・スクールに通いエンジニア知識を身につけている方 ・特定の業界に絞ったエンジニア経験を希望するのではなく、 まずは業界問わずエンジニアとしての1歩を踏み出したい方 ※全ての条件に該当していなくても、 上記内容を総合的に踏まえ選考させていただきます。 【求める人物像】 ・普通に会話(コミュニケーション)ができる方 ・芯の強さが感じられる方 ・未経験からはじめる覚悟がある方(成長意欲) ※実務経験は不問です。
〇機械、電気・電子、情報、化学等の分野における 技術者、およびITエンジニアの派遣・紹介事業 (常用型派遣) 許可番号:派遣[派13-011061] 紹介[13-ユ-010724]
690~1200万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 【この仕事の面白さ・魅力】 当社の電子部品の根幹となるセラミック材料・薄膜開発に携わることが可能です。これまで当社が培った技術を生かしつつ、今後の新製品開発のための開発業務をお任せします。
■必須要件: 薄膜形成プロセスのご経験がある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。