粉末成型セラミック製品の加工技術（マシニング/CAD）

職種

• 半導体研究開発

仕事内容

粉末成型セラミック製品の加工技術 ・3DのCAD図面作成（加工図、金型図） ・NC加工作業（NC旋盤、マシニングセンタ） 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 製品設計から完成品まで携われるやりがいのある業務です。 CAD設計から加工についての技術を活かせます。

求める能力・経験

■必須 ・3D CAD図の作成 ・NC加工の経験がある方 ■歓迎 ・多種多様なNC加工のご経験 ・Solid Worksを使用したご経験 ・セラミック加工のご経験 ・金型の設計／製造経験 ・英語（日常会話レベル）

雇用形態

正社員

給与

574万円〜900万円

勤務時間

休憩60分

08:15〜17:15

休日・休暇

125日 内訳：完全週休2日制、祝日 日曜 土曜

社会保険

備考

配属先

転勤

土岐工場（岐阜）

住所

岐阜県土岐市

制度

その他

制度備考