機械系技術職、生産技術職 *経験者・未経験者 共に積極採用 札幌
330~800万
企業名非公開
北海道札幌市
330~800万
企業名非公開
北海道札幌市
半導体デバイス設計
製図/CADオペレーター(機械/電気/電子製品専門職)
半導体プロセス設計
*本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 *正社員採用 *経験・未経験 同時採用 *積極採用 ■機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ◎休日:125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給)、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇: ・給与:正社員 月額23万5000円以上 ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日:年間休日125日※初年度は入社6ヵ月後、有給休暇10日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護などの各種休暇 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生: 借上げ社宅(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担) 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など:資格取得により1万円~30万円を支給 技術士、機械プラント製図1級/2級、3次元CAD利用技術者1級/準1級/2級、 LPICレベル1~3、CAD利用技術者試験1級(機械・トレース)、 電気主任技術者1種/2種、危険物取扱者(甲種) 第3種電気主任技術者、 ラジオ音響技能検定1級/2級、基本情報技術者、ITパスポート TOEIC800点/700点/600点以上、工業英検1級/2級、 品質管理検定1級/2級 ほか多数 通信教育講座、eラーニング(年度内2万円まで補助) 図書購入(年度内5千円まで補助)
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
正社員
330万円〜800万円
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
北海道札幌市
札幌配属で札幌を含む希望する道内で勤務可
資格取得支援制度
有 社宅制度有り(借り上げ社宅)家賃の上限や規定はありますが、住みたい物件に住むことも可能 引越し費用も会社負担
有
・マイカー通勤可 ・退職金制度有
最終更新日:
450~880万
技術者派遣事業を展開し、国内TOPシェアを誇る当社の北海道で新規オープンする北海道千歳市の大型案件へのアサインを想定した募集になります。半導体製造におけるデバイスエンジニアを募集します※無期雇用派遣 【具体的な業務内容】次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 ■プロセス開発(EUVリソグラフィ、成膜、エッチングなど)■製造装置の導入・保守・改善 ■品質保証・歩留まり改善 ■回路設計・レイアウト設計 ■プロジェクトマネジメント・技術調整
【何れか必須】半導体業界での実務経験(3年以上) 【当社の魅力】■最先端技術×地方創生 ■北海道から世界へ ■革新的な半導体開発プロジェクトに参画 ■UIターン全面支援 ■引越し費用・住宅手配・生活サポートなど、移住に伴う不安を払拭◎ ■技術者ファーストのキャリア支援体制 ■無期雇用派遣による安定雇用(正社員としての雇用+プロジェクト配属)
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
400~800万
2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。 ・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。 ・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。 ・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。 *対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス(受動素子やESDデバイス含む)やSRAMも含みます。
必要スキル: ・トランジスタ開発について2年以上の経験を有する方。または、大学で研究経験のある方。 歓迎スキル: ・プロセス開発の経験 ・TEG設計の経験 ・TEG測定評価・解析の経験 ・デバイスパラパラメータ抽出の経験 ・デザインルール設定の経験 ・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験 【語学】 TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 【求める人物像】 大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 【必要言語・レベル】 日本語 JLPT:N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発
500~1000万
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
専⾨性】 半導体製造工程においてのプロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計いずれかの経験がある方。装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術)との連携をしながら技術開発ができる方。 【経験】 フロントエンドプロセス技術開発実務、TEGレイアウト設計実務、研究等の経験者(3年以上)または高専卒、大学卒以上 ※卒業見込含む 【語学⼒】 TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 日本語 JLPT:N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
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800万~
職務内容: ・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析
・FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM(関連分析技術含む)装置経験1年以上の経験。 ・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験。 ・構造解析及びプログラミング、測長経験。 ・チームリーダーの経験。 ・装置管理、保全の経験。
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500~800万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)のご経験(目安5年以上)【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
350~500万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)ご経験(目安1年以上) 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
500~800万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)のご経験(目安5年以上)【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
350~500万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)ご経験(目安1年以上) 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
250~600万
「北海道品質。北海道価格。」をコンセプトに高い住宅性能と省エネ性能、 そして北海道で働く誰もが手の届く価格設定を強みとし、新築の住宅をお届けしています。 店舗での事務スタッフを募集しています。 設計職補助業務として、下記の事務業務を行っていただきます。 ・外注先へのプレゼン資料作成依頼 ・プレゼン資料修正依頼対応 ・図面修正(JWーCAD) ・各種申請書類の確認 ・各種書類の保管・格納作業 ・補助金関連の事務手続 ・省エネ計算 ・区役所などへの書類提出 ※業務の変更範囲:なし ■ワークライフバランスも充実 20時以降と休日はPCのシャットダウンを実施して、働き方改革に力をいれています。振替休日の取得も徹底しており、社員やその家族の時間も大切にする社風です。
【必須】 ■エクセルの基本的なパソコン操作可能な方 簡単な関数や数式が使用可能な方 【歓迎】 ■JWーCADを用いた業務経験(建築業界であれば尚可) 【選考のポイント】 ■お人柄重視の選考となります。
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1000~1500万
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討:先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術:フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発