No.25-23【生産技術・保守保全/千歳】半導体前工程量産 製造装置のエンジニア
500~1000万
ミネベアミツミ株式会社
北海道千歳市
500~1000万
ミネベアミツミ株式会社
北海道千歳市
半導体生産技術
半導体前工程の製造装置の導入、改善業務、保全業務全般に携わって頂きます。 ≪具体的な業務内容≫ ・クリーンルーム内の半導体前工程製造装置の選定、レイアウト等も含めた設備導入業務 ・担当装置の延命化、効率向上、信頼度向上に関する業務 ・担当装置の事後保全、計画保全業務
【何れか必須】■半導体 量産 前工程で保全業務経験5年以上 【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事 業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を実施。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。1.電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)2.電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)3.センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC)4.IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更有) ※非管理監督者としての採用場合は、試用期間中はフレックスタイム制適用なし。試用期間中は8:30~17:15 (所定労働時間:7時間45分、休憩時間:60分)勤務になります。
500万円~1,000万円 月給制 月給 270,000円~550,000円 月給¥270,000~ 基本給¥270,000~
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩60分
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 10:10~15:00)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間121日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜
入社直後15日 最高付与日数20日 入社日により5日に変更可能性あり
その他(当社カレンダーによる、祝日出勤の場合有)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※月給はご経験や能力を考慮の上、当社規定により決定させていただきます。 ■入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) ■管理監督者採用の場合は残業手当なしとなります。 ◆就業の場所 変更範囲:全国の当社拠点 ◆従事すべき業務の内容 変更範囲:当社業務全般 但し、フレックスタイム制度が業務にそぐわない場合は事業部または部門の判断でフレックス対象外となるケース(就業時間8:30~17:15 、所定労働時間:7時間45分、休憩時間:60分)ございます。賃金や残業手当の支給方法、その他労働条件に変更はございません。
半導体事業部 ウエファ製造部 生産設備課
当面無 将来的に国内外への転勤の可能性あり
北海道千歳市泉沢1007-39
JR千歳線千歳駅
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
※転勤について:配属先の状況や本人の能力・希望等による。
社員食堂・食事補助(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 単身寮有/会社既定に準ずる
有
退職金制度、確定給付企業年金/確定拠出企業年金、従業員持株会、財形持家転貸融資/利子補給、財形貯蓄
<休暇> 年次有給休暇、リフレッシュ休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、子の介護休暇(有給)、介護休暇(有給)ほか <各手当・制度補足> 賞与:年 2 回(6・12 月) 昇給:年 1 回 家族手当:18 歳未満の子供(1 人)10,000 円、子供(2 人)30,000 円、 子供(3 人目以降 1 人につき加算)15,000 円、 退職金制度:※2019 年 4 月 1 日から 65 歳に延長されました。 諸施設:社員食堂、軽井沢山荘、クラブハウスなど 定年:65 歳 <教育制度・資格補助> 海外工場研修、若手・中堅社員研修、語学研修、中間管理職研修など
1名
1回
筆記試験:無
■機械加工品・電子デバイスの総合部品メーカー。センサーやアクチュエータなど品質の高い製品群で競合他社を圧倒。 ■2017年1月経営統合。2社の強みを活かしたグループ戦略の根幹となる事業に積極投資を行います。
■ミネベアとミツミ電機が2017年に経営統合を行いミネベアミツミとしてスタート。更にアナログ半導体に強みを持つ『ABLIC』、 自動車サプライヤー『ユーシン』とも経営統合し事業領域を拡大。多様なポートフォリオを持つことにより、 オンリーワンの「相合(そうごう)精密部品メーカー」といったユニークなポジショニングを築いています。 ■新たな中長期目標として2029年3月期までに売上高2.5兆円又は営業利益2,500億円の目標を達成する事を掲げています。 ■当社半導体事業部は、近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。
〒389-0293 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4106-73
■国内事業所:東京都(港区,多摩市),神奈川県(藤沢,厚木),静岡県(袋井)、他 ■海外事業所:タイ,フィリピン,中国,カンボジア,シンガポールほか
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、小型モーターなどの電子機器事業、 自動車部品・産業機械・住宅機器事業
■ミツミ電機株式会社 ■株式会社ユーシン ■エイブリック株式会社 ■NMB-Minebea Thai Ltd. ■NMB (USA) Inc. ■NMB-Minebea UK Ltd. 等
プライム市場
日本マスタートラスト信託銀行 15.3% 株式会社日本カストディ銀行 6.1% 公益財団法人高橋産業経済研究財団 3.8%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 1,402,127百万円 | 73,536百万円 |
| 前期 | 2025年03月 | 1,522,703百万円 | 94,482百万円 |
| 今期予測 | 2026年03月 | 1,500,000百万円 | 100,000百万円 |
| 将来予測 | 2029年03月 | 2,500,000百万円 | - |
※連結決算
0.0%
最終更新日:
400~600万
・半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備(DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等)の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。
・製造オペレーターのご経験 ・自動車等の整備士のご経験 ・その他、生産や製造に関する何らかのご経験
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年収非公開
IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発および量産化に向けてエンジニアを幅広く募集しております。
半導体業界でのエンジニア経験 Processengineerや開発・設計を募集
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430~780万
最先端の半導体製造に不可欠な「高純度・高精度石英ガラス製品」の生産体制を構築する、エンジニアリング業務の核心を担っていただきます。 ・新工場の自動化・DX推進: 現在計画中の新工場建設に向け、従来の手作業工程を最新設備や産業用ロボットへ置き換える「機械化・自動化」の企画・導入をリードします。 ・工程設計・改善: 石英ガラスの切削、火加工(熱による成形)、特殊洗浄、目視検査など、一連の製造プロセスの最適化。 ・生産ラインの垂直立ち上げ: 新規設備の選定・搬入・据付から、量産化に向けた歩留まり改善まで、プロジェクトの最前線で活躍いただけます。 ・技術研修(つくば): 入社後、茨城県のつくば工場にて約半年間の技術研修を実施。国内屈指の技術力を肌で感じながら、石英加工のスペシャリストを目指せる環境です。
【必須】 生産技術の実務経験(3年以上) 「現場をより良くしたい」という改善マインドを持ち、周囲を巻き込める方 【歓迎】 業界・製品不問で、生産設備の導入、設置、またはライン立ち上げの経験をお持ちの方 「手作業の自動化」に関する知見や興味をお持ちの方
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460~620万
■半導体製造における、前工程(ウエハプロセス)での生産設備保全・新規設備導入を担当します。具体的には、洗浄装置や成膜装置などの保守業務、新規設備選定から導入、プロセス設計業務を行います。 【具体的には】 ■設備保守・保全業務:洗浄装置、成膜装置、ドライエッチング装置、蒸着装置、電気特性検査装置等の保全を担当 ■新規設備選定~導入:市場のニーズに応じた設備の選定と導入を行います ■プロセス設計業務:各装置の状況から新規システム展開による改善業務を行います ■製造サポート業務:製品品質変動や装置トラブルの原因調査及び対策を実施
【必須】■製造業における設備保全、または生産技術・設備部門でのご経験(目安3年以上)■交代制勤務が可能な方 【歓迎】■プロセス制御、システムエンジニア、設備選定・導入のいずれか、または全てのご経験 ■真空技術・薄膜プロセス技術・設備技術に精通している方 ■プログラム制御、プロセス設計等、半導体に関する専門的な知識やご経験 【入社後は】プロセス、製品製造方法、装置等の理解力UP/業務フローを習得いただき、部署で業務サポートを実施しつつ設備保全業務を担当いただきます。習熟度を確認しつつ、設備保全業務全般お任せいたします。
■光半導体デバイス事業 : 受発光半導体デバイス・複合半導体デバイス並びにモジュールの開発、製造及び販売を行っています。これらの製品は光通信や光センシングの分野で使われています。
450~880万
技術者派遣事業を展開し、国内TOPシェアを誇る当社の北海道で新規オープンする北海道千歳市の大型案件へのアサインを想定した募集になります。半導体製造におけるデバイスエンジニアを募集します※無期雇用派遣 【具体的な業務内容】次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 ■プロセス開発(EUVリソグラフィ、成膜、エッチングなど)■製造装置の導入・保守・改善 ■品質保証・歩留まり改善 ■回路設計・レイアウト設計 ■プロジェクトマネジメント・技術調整
【何れか必須】半導体業界での実務経験(3年以上) 【当社の魅力】■最先端技術×地方創生 ■北海道から世界へ ■革新的な半導体開発プロジェクトに参画 ■UIターン全面支援 ■引越し費用・住宅手配・生活サポートなど、移住に伴う不安を払拭◎ ■技術者ファーストのキャリア支援体制 ■無期雇用派遣による安定雇用(正社員としての雇用+プロジェクト配属)
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
800万~
職務内容: ・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析
・FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM(関連分析技術含む)装置経験1年以上の経験。 ・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験。 ・構造解析及びプログラミング、測長経験。 ・チームリーダーの経験。 ・装置管理、保全の経験。
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264万~
【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー(同社取引先企業)の 研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を 行ないます。 主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・ IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。
・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。 【求める人物像】 ・普通に会話(コミュニケーション)ができる方。 ・芯の強さが感じられる方。 ・エンジニアとしての成長意欲がある方。
〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]
1000~1500万
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。 2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程、設備設計全般。 ■メンバーのマネジメントおよび上長へのレポートを行います。 設備保全:装置の保守メンテ、消耗品管理、効率向上 工程設計:半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備(DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等)の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善など。 工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造設備のハード面・ソフト面の理解ができる方 ■半導体製造装置の新規導入・改善業務の経験がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
1000~1500万
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討:先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術:フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
400~800万
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。 2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程、設備設計全般。 ■ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 設備保全:装置の保守メンテ、消耗品管理、効率向上 工程設計:半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備(DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等)の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善など。 工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造設備のハード面・ソフト面の理解ができる方 ■半導体製造装置の新規導入・改善業務の経験がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発