【神奈川】<Advanced Package>製品・プロセス技術
700~1500万
日本サムスン株式会社
神奈川県横浜市
700~1500万
日本サムスン株式会社
神奈川県横浜市
電気/電子プロセス設計
半導体プロセス設計
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 【研究開発の概要】 サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab、以下APL)」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想されます。 先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
□求めるスキル・経験(以下いずれか必須) ・フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・中間及び最終テストの経験
大学院(博士)、大学院(法科)、6年制大学、高等専門学校、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、大学院(その他専門職)、専門職大学
700万円〜1,500万円
神奈川県横浜市
最終更新日:
800~1200万
仕事内容 【仕事内容】 ■半導体検査装置のソフトウェア開発を担当して頂きます。 大型装置の組込・制御プログラム開発や欠陥検査アルゴリズムの開発、装置間通信プログラム開発等に携わって頂きます。 【仕事の魅力】 顧客要望を満たすために、画像処理や機械学習といった最先端アーキテクチャを積極的に取り入れ 最先端の半導体デバイスの開発に貢献していることを実感できるダイナミックな仕事です。 仕様打合せ・要件定義、プログラミング・開発、進捗管理、外注管理、装置立上げ等、幅広い業務に携わって頂けるのも、同社の魅力です。 【業務の変更の範囲】会社の定める業務(詳細は面接時にご確認ください)
必須要件 ■C++での開発経験(業界問わず)
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700~1200万
140066 製品技術開発シグナルインテグリティーエンジニア(DDN事業部、AI関連、リモート可能、2名採用)/ 【事業部の紹介】 Digital Data Netoworks事業部は、AI, Could, エンタープライズ/テレコム, ビジネスマシーン, IoT業界において最先端の製品とグローバルな製造能力により業界の成長、イノベーションを牽引しています。またTEは1970年代よりCPUソケット製品の開発を開始し、現在は1万ピン以上のラージサイズソケットや0.6mm以下の侠ピッチソケット、224G/448Gbps対応の高速伝送用ソケットの開発を行っています。 メッセージ: CPU/GPU/NPUソケットは顧客ごとの専用設計の製品であり、顧客からの要求仕様に基づき製品の設計、提案を行います。製品の仕様、性能は顧客との打ち合わせを通じて見直しを行い、顧客と一緒に製品を完成させるやりがいのある仕事です。製品の設計においてはメカ設計のエンジニアと協力しメカ性能、SI性能の両立を目指します。設計に必要な解析ソフトウェアやハードウェア環境(クラスターコンピュータ、Cloudコンピューティング)は業界一でライセンス不足や解析時間に悩まされることはありません。また働き方もフレキシブルで、オフィスでの勤務、在宅勤務が可能です。 何十年にも及ぶ信頼と実績: TE は、新しいテクノロジーを開拓しながら、顧客やエコシステム パートナーと連携してコネクタの未来を形作ります。 新製品もあれば、50 年以上前の製品もまだ出荷されています。 圧倒的な成長環境と協働体制: 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、製造部門・品質部門と同一フロアで働く高環境、海外のエンジニアとのコラボレーション。 日本が重要な製品開発の拠点: DDN BUの中で、新製品開発における3大拠点のうちの1つであり、重要度の高い新規プロジェクトへ参画ができる固有技術保有チームとしての立場。 データセンター向け最新アプリケーション: 機械学習システム向けソリューション AIおよび高性能コンピューティングシステム <仕事内容> ・新製品開発:顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品開発を行います ・SI測定:解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ・新規ビジネス獲得:プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションを提供します ・新規技術開発:次世代製品に必要となる新しい技術の開発に取り組みます
応募資格 <応募資格> ・専攻:電気工学、電子工学、マイクロ波工学 ・語学:英語 TOEIC 500点以上または相応の実力 <必須業務経験> ・3年以上のシグナルインテグリティエンジニア経験。 ・コネクションデザイン(interconnect design)経験或いはコネクタ設計経験 ・電気回路、電磁波工学の知識 ・電磁界解析(HFSS, ADS)、SI測定(Network Analyzer)の経験 ・解析、測定による問題可決能力 <歓迎経験> ・プリント基板設計、製造の一般的な知識 ・Python, C++, Visual Basic, MatLab等プログラミング言語 ・2D/3D CAD、PCB CAD ・サーバー、ネットワークスイッチ、ルーター等システム設計の経験
[事業内容・商品・主要取引先] コネクタ、コンタクト、スイッチ、センサ、マイクロ波部品、各種プログラミングシステム、インターフェース・ユニット機器、ケーブル・アセンブリおよび、それに伴うマシン等の製造・販売 ※2024年10月1日より、「TE Connectivity Japan合同会社」へ社名変更しました。
400~600万
【職務概要】 メーカーの研究所や開発拠点で、新商品の電気電子設計開発業務を担当して頂きます。 ワイドバリューグループは、電気・電子工学やデジタル回路などの専門知識を使用して 電気・電子設計以上の上流工程業務に対応する部門です。確実に設計業務を担当して頂けます。 【職務詳細】 ・航空機・宇宙関連機器の開発 ・輸送用機器(自動車、車載用電装品等) └自動運転・安全運転支援システムの設計開発 └高電圧バッテリー、インバーター、エネルギー回生システム、高効率モーターの回路設計・制御設計 └その他各種車載用ECUの回路設計 ・ロボット・生産設備機械・半導体製造装置 等の電気設計制御 ・医療・医用機器、家電機器、情報通信機器 等の回路設計 ・センシング機器、制御機器の回路設計 等 ※使用ツール:CR-8000、CR-5000、PSpice、AutoCAD、シーケンサ、各種マイコン 等 【主な取引先】 本田技術研究所(取引額1位)、ニコン(同2位)、住友電気工業(同3位)、テルモ(同4位)、パナソニック(同5位) トヨタ自動車、デンソー、ジェイテクト、スバル、ダイハツ、日本精工、東京エレクトロン、オムロン、ケーヒン、キャノン、ディスコ、日本製鉄 など 【業界内企業としての特徴】 1962年に機械設計会社として設立。会社設立58年を迎えた業界のパイオニア企業。東証一部上場企業。労働組合あり。 平均契約単価が4,183円(2020年1月期第4四半期の平均値/同期末の平均年齢30.1歳)は 業界トップクラス。技術指向が高く、在籍するエンジニアの技術レベルが高い会社です。
<必須条件>以下のいずれか ・高専卒・大卒・大学院(修士・博士)卒の方 ・電気電子系・制御系・物理系の学科を卒業された方 ・何らかの電気電子設計業務を経験された方 <歓迎条件> 学校で学ばれた専門知識を活かして、電気電子設計開発エンジニアとして成長していきたい方
1)ソフトウェア 2)電気・電子 3)機械 / 左記分野の基礎研究、設計開発、及び開発技術等の周辺業務
500~900万
【職務内容】 通信、画像処理に関するHDL設計、LSI・FPGA設計、コンサルティング等を行う当社または大手メーカーの開発プロジェクト先にて、電子回路設計の 各工程全般をお任せします。具体的には、1つの半導体チップに集積される素子の数が1,000個~10万個あるLSI(大規模集積回路)における、 内部構造やLSIを実装した基板の回路を設計する「LSI設計(FPGA、ASIC)」を担当して頂きます。 【職務の特徴】 国内の有名な半導体・電機メーカーから直接ご依頼を頂いており、デジタル一眼レフカメラのG-MSセンサー、LSIチップ(暗号処理用、携帯電話用、 複写機用等)、医療機器(内視鏡システム)等の開発プロジェクトに参画しています。また、確かな実績や高い実力も評価されており、新製品開発や 先進技術の研究・開発や社会的な影響力も大きい「ハイスキル」な案件等も手掛けています。本ポジションはそんな当社の将来のコアメンバー としての募集です。 【魅力】 当社がご依頼いただく案件は、技術的にレベルの高いものが多いのが特徴です。さらに、業界の“教育機関”としての事業を展開していることもあり、 そうしたハイレベルな技術・ノウハウを共有・標準化することも得意。実践と教育が備わった環境ですので、エンジニアとしての腕をスピーディに 磨いていけます。そういう環境で活躍している先輩たちとの協働も、教訓に溢れたものになるはずです。 【就業環境】 同職種は現在3名が担当をしています。自社内での受託開発が中心ということもあり、比較的ゆとりを持ってスケジュールを組み、裁量制と併せて自分なりの 働きやすさを考えながら取り組んで頂けます。出勤退勤の調整もしやすく、土日休みでワークライフバランスが整っているため、仕事とプライベートの オンとオフも切り替えがしやすい環境です。 【勤務地補足】 基本的に本社勤務ですが、経験、スキルや習熟度合いに応じて、東京23区・神奈川県を中心としたメーカーのプロジェクト先にて勤務して頂く場合があります。 また、出張も発生します。 【会社概要】 回路設計の総合コンサルティング会社「エッチ・ディー・ラボ」は、RTL設計の黎明期から設計コンサルティング会社として、設計技術を 追求してまいりました。回路設計のエキスパート集団として、真の設計生産性や設計品質を向上するための高度で柔軟な技術サービスを様々な 企業に提供し、高く評価されています。弊社が刊行しているRTL設計スタイルガイドは、日本の多くの会社で設計の基準書として使われおり、 我々のノウハウが集約されたトレーニングコースを提供することによって、回路設計者の技術向上に貢献しています。 【待遇・福利厚生補足】 通勤手当:交通費全額支給 住居手当:補足事項なし 社会保険:社会保険完備 退職金制度:補足事項なし 【教育制度・資格補助補足】 ■未経験者の場合、研修期間が3ヶ月あります。 ■OJT ※未経験からプロを目指せる専門研修を行っています。
<必須条件> ・HDL(Verilog HDL、VHDL)での電子回路設計経験をお持ちの方 ※経験工程/プロジェクト規模は不問です。 ※デジタル/アナログ、FPGA/ASICは不問です
回路設計の総合コンサルティング(通信、画像処理に関するHDL設計、LSI・FPGA設計およびコンサルティング、IP開発、LSI・FPGA設計トレーニング)
700~2500万
■求人案件:【先端DRAM】 プロセス・インテグレーション業務 ■求人企業:【台湾】大手メモリーメーカー ■仕事内容 ●業務内容 ・先端DRAMメモリーのプロセスインテグレーションを担当し、新世代の技術をリードしていただきます。 ・日本人エンジニアが多数活躍中の環境で、台湾の現地社員をリードしながら、又、協働しながら開発を推進していただきます。
●求めるスキル ・デバイス物理設計、セル設計、プロセス開発の豊富な経験 ・20nm以下のDRAMプロセス開発における豊富な経験 ・DRAMの新世代プロセス・インテグレーションをリードした経験 ・英語:中級以上
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404~553万
【直近20代、理系卒の応募が増えています!!】 ■メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえた電気電子設計開発業務を担当して頂きます。業務内容例を一部ご紹介します <自動車全般> ・ECUの企画設計ワイヤーハーネス電源回路 (車両全体の配線、配線経路、電源BOX、充電回路)の設計 <エコカー> ・インバーターの評価ハイブリッドシステム設計 ・次世代燃料電池の研究開発 <先進安全自動車(ASV)> ・駐車支援システム(自動ブレーキ、 アクセル制御等)の開発 ・レーンキープアシスト(ステアリング補助等)の開発 <医療機器> ・生体情報モニタの開発 (非接触センサ、高周波回路、アナログ回路、デジタル回路、数値解析) ・体組成計の開発(アナログ回路、デジタル回路、数値解析) ・ネブライザ(吸入器)の開発(流体、光学、化学、半導体プロセス) ・医療機器(主に注射器、採血管)製造装置の開発 ・X線画像処理装置の制御基板の設計開発 <産業機器> ・生産設備の設計開発(シーケンス制御) ・半導体露光装置の開発(半導体プロセス) <家電機器> ・AV機器(テレビ、ビデオ、カメラ等)の回路設計 ・白物家電(冷蔵庫、洗濯機、エアコン等)の回路設計 <航空宇宙機器> ・人工衛星に関連する検査装置の開発 <自動二輪車> ・電気配線用ハーネスの設計 ※入社時に研修は必ず行います。専門知識や開発ツールをしっかりと学んだ後、素養や適正、希望に合わせて設計開発業務に配属します。 ■雇用形態: アルトナーの雇用形態である「無期雇用派遣」のエンジニアは「正社員雇用」されているので、1つの派遣業務が終了しても雇用関係は継続します。 年功序列型賃金制度の採用で安定した昇給に加え、賞与や退職金制度など、アルトナーなら安心して働き続けることが可能です。 ■教育研修制度: 入社後は、一般研修→社外実務研修→カスタマイズ研修(応用研修)という約3~6ヶ月間の研修を行います。中途社員でも【開発未経験】の方は新入社員同様の研修を実施いたしますのでご安心ください。
【必須条件】 ①大卒(学士)・大学院(修士・博士)卒の方 ②理系・理工系出身者の方。特に物理・電気電子・制御系出身者の方 ※学校で学ばれた専門知識を活かして、電気電子設計開発エンジニアを目指したい方を歓迎します。 【歓迎】 ・質問に対して要点をまとめ、コンパクトに回答できる方 ・明るく元気よく、ポジティブに対応できる方 ・技術を習得するために努力を惜しまない方 ※電気電子の知識を少しでも知っているのと、全く知らないは、実は大きな差です。 少しでも知識があれば、当社の研修で再度学び立派なエンジニアになれます。 実直に取り組める方なら、大歓迎です。 ※この求人は未経験者対象。ポテンシャルを重視します。
1)ソフトウェア 2)電気・電子 3)機械 上記分野の基礎研究、設計開発、及び開発技術等の周辺業務
490~750万
【職務内容】 国内外完成車メーカーの依頼に応え、モーターショーへ出展されるコンセプトカーの電装開発、 各種自動車用電装デバイスの試作等をお任せ致します。 直接自動車メーカーやサプライヤーと打ち合わせを行いつつ開発に取り組みます。 構想立案~設計、制御プログラミング、回路制作、テスト等、 一連の業務が対応範囲となります。 コンセプトカーの開発においては、様々な分野の担当者(デザイナーやメカ設計の担当者等)と 協力しながらオリジナルデザインの自動車を手掛けていきます。 【同社の雰囲気】 平均年齢35歳で、管理職の方にもコミュニケーションが取りやすい環境がございます。 服装・髪型は自由です。中途採用者も多く在籍しておりますので、ご安心してご入社いただけます。 【同社について】 <創業60年/ボディデザイン・内外装に特化した受託開発企業/完成車メーカーと強い結びつき> 自動車業界には受託開発企業はいくつもございますが、シバックスはその中でも“ボディデザイン ”などの“自動車の内外装”に強みをもっている企業です。 ボディデザイン・内外装を強みとした受託開発企業は日本でもめずらしく、 大手完成車メーカーと強い結びつきがございます。「求められたものに対するスピードや 提案のクオリティの高さ」を評価されており、その信頼から、 創業から60年間長く取引いただいている企業がほとんどです。 大手完成車メーカーは毎年モーターショーに新車やコンセプトカーを出品しますが、 そういった最先端自動車のボディデザインの開発にも携わることができます。 また、過去“シバックスとして”モーターショーに出品したこともあるほど、 デザイン力には自信を持っています。
<必須要件>下記いずれかキーワードに関しての設計又は、マネジメント経験 ■PLC、シーケンサ ■Unity Unreal Engine ■ROS1、ROS2 ■MATLAB Simulink ■C++ C#、Python、Java ■Android Studio、Swift ■マイコン(Arduino、ESP32,STM32等) ■回路、基板設計、制御システム設計&施工 【歓迎】 ■自動車業界での開発経験 ■画像・音声認識に関する知識■試作メーカでの開発経験 ■ロボット開発に関する知識 ■試作車両の開発経験 ■自発的に技術の習得ができる ■社内外とのコミュニケーション能力 ■自己管理、プロジェクト推進能力
■事業内容: (1)自動車・航空機・船舶用ボディー、スポーツ用品、インテリア用品、電化製品、その他工業用モデルの デザイン・設計・製造・販売 (2)上記製品の検査治具の設計・製造・販売
550~1210万
LSIの論理検証戦略の策定業務、実施業務をお任せいたします。 ■検証戦略策定業務:検証対象(DUT)の仕様や実装を考慮し、効果的かつ効率的に検証品質を向上させる戦略を立てます。ベクタベース検証や機 能等価性検証の適用判断や、検証チームの活動方針を策定します。 ■検証実施業務:UVM(Universal Verification Methodology)を基にした検証環境を構築します。◇カバレッジ取得環境の設計◇チェッカの作成と組み込み◇性能モニタの作成 検証項目やテストシナリオ・アサーション等を作成し、ベクタベース検証とフォーマル検証及び検証結果の取り纏めを実施します。
【必須】■LSI論理検証業務の実務経験を3年以上 ■Verilog-HDL, SystemVerilogを使った検証経験 ■UVMベースの環境での検証経験 ■スクリプト言語を使用した開発環境整備の経験 【強み・特長】SSDコントローラだけでなく、様々な業界、製品の開発経験をつんだメンバーが多く、SoC開発の戦略から、設計、検証、中流、評価といった多くのチームで連携し、競争力のある製品開発が出来る組織です。また、エンジニア同士、互いに研鑽を積み、切磋琢磨し合いながら、議論を重ね、開発活動を行うことが出来る職場です。環境、ツールの面において、各種ベンダーから提供される最先端の技術に触れることが可能。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
720~960万
半導体の製造装置シェアで世界TOPクラスを誇る当社にて、エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。※こちらは主任クラスの求人です。 【業務内容】■シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ■装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応 ■プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援 等 ※海外顧客の場合海外出張いただき、顧客先でレシピの調整を行います
【必須】■半導体の製造等において何かしらの成膜経験がある方■国内外への長期出張が可能な方【歓迎】■半導体製造装置(CVD装置)を使用した成膜経験がある方■半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、 真空装置の取り扱い経験がある方 【エピタキシャル成長製造装置の特徴】下記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。■ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜 ■緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布 ■高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性
電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。
700~2500万
■職種名:2D FLASHプロセス開発/インテグレーション ■求人企業名:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ■仕事内容 〇先端2D NANDプロセス開発/インテグレーション ・先端2D NANDフラッシュメモリーのプロセス開発やインテグレーション業務を担当し、台湾人エンジニアへのリーダーシップを取って頂きます。 …日本人エンジニアが既に多数活躍中の環境で、台湾の現地社員と協働し、開発を推進していただきます。
■求めるスキル ・先端2D NANDフラッシュメモリのプロセス開発、インテグレーション業務の経験 ・英語:中級以上
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