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エージェント求人

メモリ(DRAM)半導体設計エンジニア(回路設計・検証)

700~1100

PSMCジャパン株式会社

大阪府大阪市

職務内容

職種

  • 半導体デバイス設計

仕事内容

  • DRAM
  • 検証
  • 開発
  • メモリデバイス設計
  • 半導体
  • メモリ

◆台湾に本社のある大手半導体メーカーの日本法人において、台湾本国向けの製品としてDRAMメモリ半導体製品の回路設計・検証のポジションです。 (日本での勤務ですが、日本国内向けのみではなくグローバル市場向けのDRAM設計を担当頂くポジションです。) (具体的な業務内容や魅力) ・DRAMメモリ評価用テストチップを仕様検討から設計、評価、解析を一貫して実行できるのが今回のポジションの魅力です。 ・開発期間は平均4~5カ月程度 内容によっては1ヶ月から1年以上の場合もございます。 ・海外拠点との連携を体感出来るのも同社の魅力の一つです。 (注)記載仕事内容は参考情報となり、詳細に関しては別途面談時に開示させて頂く予定です。 (勤務地詳細) ・大阪府大阪市北区の同社事業所(最寄り:JR大阪駅)

求める能力・経験

  • DRAM
  • 検証
  • 開発
  • メモリデバイス設計
  • 半導体
  • メモリ

【必須(MUST)】 ・DRAMの回路設計の経験のある方。 (制御系回路・電源回路・I/F回路などの各ブロック回路の詳細設計経験/DLL回路設計の経験) ・検証ツールの利用経験のある方。 (DRAM全体動作検証の経験(アナログ検証、Verilog論理検証)、Cadence Virtuoso, Synopsys系アナログ検証ツール, Cadence系Verilog検証ツールなどEDAツールの操作スキルのある方。) 【歓迎(WANT)】 ・レイアウト設計の知識のある方(デバイス特性,回路動作とレイアウトの関連性の理解など) ・DRAMデバイス評価の経験のある方。 【求める人物像】 ・コミュニケーション能力、協調性のある方。 ・自ら考えて行動できる、自身の考えを筋道立てて説明する事が出来る方。 ・日常会話レベルの英語若しくは中国語スキルのある方。

学歴

高等専門学校、6年制大学、大学院(法科)、大学院(博士)、専門職大学、大学院(その他専門職)、大学院(修士)、4年制大学、大学院(MBA/MOT)

勤務条件

雇用形態

正社員

契約期間

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

700万円〜1,100万円

通勤手当

全額支給

勤務時間

08時間00分 休憩60分

09:00〜18:00 みなし労働時間制あり

フレックスタイム制

有 コアタイム (11:00〜16:00)

残業

休日・休暇

129日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

有給休暇

年次有給休暇、慶弔

その他

夏季、GW、年末年始

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

年俸制、給与改定:年1回

勤務地

配属先

転勤

当面無

大阪事務所

住所

大阪府大阪市

喫煙環境

屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)

備考

大阪府大阪市北区の同社事業所(最寄り:JR大阪駅)

制度・福利厚生

制度

服装自由

その他

寮・社宅

退職金

その他制度

スポーツジム法人会員、年一回健康診断

制度備考

最終更新日: 

条件の近いおすすめ求人

  • 企業ダイレクト

    大阪【LSIアナログ回路設計・検証】平均残業14時間/年間休日121日/Web面接可

    500~700

    三栄ハイテックス株式会社大阪府吹田市
    もっと見る

    仕事内容

    LSI開発工程の中で、当社は設計工程を担当します。A/Dコンバーター、D/Aコンバーター、パワーマネジメントIC、各種センサー、オーディオ、発振器、 モーター制御などのCMOSアナログ回路設計・検証を担当していただきます。 ●LSI設計環境の構築●開発仕様/設計仕様の検討●MATLAB/SimulinkやverilogAを用いたアーキテクチャー検討●回路設計・シミュレーション●レイアウト設計・検証●試作LSIの特性評価 【EDAツール】Cadence、Synopsys ※変更の範囲:当社業務全般

    求める能力・経験

    【必須】半導体・LSIのアナログ回路設計経験者 【歓迎】ADC/DAC、高性能電源、イメージセンサーの設計経験者 【募集背景】自動車、ICT、IoT、デジタル社会の進展にともない、半導体市場は今後も成長し続けます。デジタル化の進化にあわせて、ヒトとのインターフェースで不可欠となるアナログ回路の需要も増え続けます。1つでも多くのニーズに応えるため、積極的にキャリア採用を進めています。アナログ回路分野や設計工程の中で1つでも経験したものがあれば生かせる環境が当社にあります。

    事業内容

    LSI設計/半導体設計、ソフトウェア開発、人工知能(AI)開発、モデルベース開発、ITインフラまで幅広く手がける設計開発専門企業

  • 企業ダイレクト

    【大阪】半導体デバイス製品の開発 経験者歓迎/プライム上場/年間休日128日

    530~800

    株式会社立花エレテック大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体、デバイス製品の開発職を担当いただきます。 【詳細】■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)■上流工程を重視しており、上流工程比率は約40%。不具合発見率は90%以上であり、技術力・品質担保には自信があります■主に国内および海外メーカーの半導体・デバイス製品、マイコン・ASICのソフトウェア開発、ASIC、カスタムLSIの開発および設計などを担当いただきます。

    求める能力・経験

    【必須】■C言語を用いた業務経験■Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)【歓迎】■英語に抵抗のない方(メールなどビジネス英語を使用する機会あり) 【当社の魅力】 強みは、社員の4分の1が技術者という体制で実現する高度な「開発力」と「提案力」です。創業100年超、東証プライム上場の安定基盤を持つ電気電子の専門商社として、2024年3月期には過去最高売上を達成しました。年間休日128日(2025年)、賞与7.2カ月(2024年度実績)と待遇面も充実。平均勤続年数17.2年が示す通り、「人基軸経営」を徹底し、社員が長く活躍できる環境づくりに注力しています。

    事業内容

    4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業)

  • 企業ダイレクト

    [関西]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用

    410~650

    株式会社MGIC大阪府大阪市, 兵庫県内, 京都府内
    もっと見る

    仕事内容

    半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。

    求める能力・経験

    ★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!

    事業内容

    ・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売

  • 企業ダイレクト

    【大阪】電気設計/自動車・産業機械/福利厚生充実◎/第二新卒歓迎!/面接1回

    450~700

    トーテックアメニティ株式会社大阪府大阪市, 大阪府内
    もっと見る

    仕事内容

    ◆自動車、産業機械などの電気電子設計をお任せいたします。 【開発例】車載ECUハードウェア設計 【業務詳細】・ハードウェア設計および図面・部品表の作成(アナログ、デジタル、電源、通信)・シミュレーション解析および試作・評価 ・実車評価および量産準備・量産後の不具合対応および品質改善

    求める能力・経験

    【必須】●回路設計経験者(製品不問) 【歓迎】・他部署や顧客との折衝経験     ・プロジェクトリーダーやチームマネジメントの経験 【当社の特徴】 『社員満足は顧客満足を宿す』が合言葉です。社員満足がお客様へのより良い技術開発支援につながるという理念から社員が働きやすい環境づくりを徹底して行っています。その結果、経済産業省『ホワイト500』認定。社員からの要望を会社側が吸い上げる「目安箱」制度があり、「こんな制度があったら便利だ」という社員の声を制度として作り上げております。

    事業内容

    ■ITソリューション事業 ■エンジニアリングソリューション事業 ■検証ソリューション事業

  • 企業ダイレクト

    スカウト求人【大阪】電気設計/自動車・産業機械/福利厚生充実◎/第二新卒歓迎

    450~700

    トーテックアメニティ株式会社大阪府大阪市, 大阪府内
    もっと見る

    仕事内容

    各分野(自動車、産業機械など)の電気電子設計をご担当いただきます。 【開発例】車載ECUハードウェア設計 【業務詳細】・ハードウェア設計および図面・部品表の作成(アナログ、デジタル、電源、通信)・シミュレーション解析および試作・評価 ・実車評価および量産準備・量産後の不具合対応および品質改善

    求める能力・経験

    【必須】●回路設計経験者(製品不問) 【歓迎】・他部署や顧客との折衝経験 ・プロジェクトリーダーやチームマネジメントの経験 【当社の特徴】 『社員満足は顧客満足を宿す』が合言葉です。社員満足がお客様へのより良い技術開発支援につながるという理念から社員が働きやすい環境づくりを徹底して行っています。その結果、経済産業省『ホワイト500』認定。社員からの要望を会社側が吸い上げる「目安箱」制度があり、「こんな制度があったら便利だ」という社員の声を制度として作り上げております。

    事業内容

    ■ITソリューション事業 ■エンジニアリングソリューション事業 ■検証ソリューション事業

  • 企業ダイレクト

    【大阪】半導体デバイス製品の開発 経験者歓迎/プライム上場/年間休日128日

    530~800

    株式会社立花エレテック大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体・デバイス製品の開発職を担当いただきます。 【詳細】■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)■上流工程を重視しており、上流工程比率は約40%。不具合発見率は90%以上であり、技術力・品質担保には自信があります■主に国内および海外メーカーの半導体・デバイス製品、マイコン・ASICのソフトウェア開発、ASIC、カスタムLSIの開発および設計などを担当いただきます。

    求める能力・経験

    【必須】■C言語を用いた業務経験■Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)【歓迎】■英語に抵抗のない方(メールなどビジネス英語を使用する機会あり) 【当社の魅力】 強みは、社員の4分の1が技術者という体制で実現する高度な「開発力」と「提案力」です。創業100年超、東証プライム上場の安定基盤を持つ電気電子の専門商社として、2024年3月期には過去最高売上を達成しました。年間休日128日(2025年)、賞与7.2カ月(2024年度実績)と待遇面も充実。平均勤続年数17.2年が示す通り、「人基軸経営」を徹底し、社員が長く活躍できる環境づくりに注力しています。

    事業内容

    4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業)

  • 企業ダイレクト

    【関西】設計開発ENG/マイナビグループ/教育体制充実/休日126日/無期雇用派遣

    370~500

    株式会社マイナビEdge大阪府内, 京都府内, 兵庫県内
    もっと見る

    仕事内容

    マイナビグループの巨大資本傘下にて、大手一流メーカーをはじめとした多数の取引先へ無期雇用として派遣、自動車ギアBOX.家電IOT家電等開発設計PJの設計開発分野担当として最先端の現場でご活躍いただきます。 ■エンジニアとして技術力を磨きマルチなスキルを身に付けませんか? 今後あらゆる市場から必要とされる「人財」として、エンジニアとしてのキャリア形成を目指す方を募集いたします。※工事実務は行いません ★教育体制★各拠点に技術センターを設置、研修機材の充実と、ベテラン エンジニアを専任トレーナーとした技術指導を実施。その他、自己啓発研 修及び、通信教育や資格取得奨励制度など、教育こそが事業成長です。

    求める能力・経験

    【いずれか必須】理系の学部専攻 or 何かしらのエンジニア経験 ★カジュアル面談可能!まずは話を聞いてみたい方もぜひご応募を!★ ★経験/希望を考慮して、ご活躍頂けるプロジェクトをご紹介!★ ≪こんな方におススメ≫ ・ご経験を活かして、エンジニアとしての市場価値を高めていきたい。 ・エンジニアとして経験の幅を広げ、スキルアップしたい。 ・長く安定した企業環境で働きたい。★永年勤続表彰者多数 ■入社前に派遣先が確定している場合は、業務で必要となる基本的な知識 を研修で習得して頂き派遣先へ配属となります。

    事業内容

    機械、電気・電子、情報分野に特化した技術者派遣事業 ※許可番号:派13-307175 ■決算期(9月)

  • エージェント求人

    【ベテラン歓迎!】機械設計・電気設計/転勤なし【関西】【全国52拠点】

    400~1200

    株式会社BREXA Technology大阪府大阪市, 京都府京都市, 滋賀県大津市
    もっと見る

    仕事内容

    ご経験や希望に合わせて、下記業務を下記業務をお任せいたします。 ①電気設計 ②制御設計 ③機械設計 【例えばこんな案件があります!】 ・半導体装置の構想設計~基本/詳細設計~改善 ・自動生産装置の制御設計  ・装置の電気回路図作成、機器選定 ・シーケンスのプログラミング 【こんな方におススメです】 ・今より上流の案件に携わりたい ・専門的な知識を身に着けて長く活躍したい ・地元で腰を据えてじっくり働きたい 技術・資格 【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 (トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します) 給与 想定年収:400万円~1200万円 給与形態:月給制 普通残業/深夜残業手当/休日出勤手当(1分単位で全額支給) 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 勤務地 大阪、京都、兵庫、奈良、三重、和歌山、滋賀からお好きな勤務地を選択いただけます。 ※U・Iターン歓迎 ※転勤なし 勤務時間 ◆9:00~18:00(実働8時間) ※月の平均残業は月15時間未満です。 休日・休暇 ◆年間休日123日(2025年度) ◆完全週休2日制 ◆祝日休み ◆夏季休暇(当社カレンダーによる) ◆年末年始休暇(当社カレンダーによる) ◆特別休暇(慶弔その他) ◆有給休暇(初年度10日) ◆産前・産後休暇 ◆育児休業・子の育児目的休暇 ◆介護休業・介護休暇 待遇・福利厚生 ◆健康保険 ◆厚生年金保険 ◆介護保険 ◆雇用保険 ◆労災保険 ◆通勤費全額支給(車の場合、ガソリン代を支給)※社内規定あり ◆日当支給 ※社内規定あり ◆家族手当 ※扶養者のみ ◆赴任手当  -扶養家族を有する単身赴任者:50,000円/月 ◆借上社宅制度(社員寮)※単身・家族で利用可 ◆引越費用全額会社負担  ※会社都合での転居(赴任先への引っ越し)の場合のみ ◆赴任旅費 ◆帰省旅費支給  -赴任地と自宅の直線距離250㎞以上  -扶養家族を有する単身赴任者(1回/2カ月)  -扶養家族を有しない単身赴任者(1回/6カ月)  (※独身での転勤の場合、支給なし) ◆慶弔見舞金支給 ◆確定拠出年金制度(401K) ◆健康診断(定期・雇い入れ時) ◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック ◆東京電子機械工業健康保険組合 -東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設(宿泊・日帰り)を割引価格でご利用いただけます。 ◆キャリア相談窓口 ◆労働組合有 ◆資格取得祝金支給 ◆研修制度あり  -実技研修  -リーダー・マネジメント研修  -eラーニング ◆TOEIC団体受験割引 雇用形態 正社員(雇用期間の定めなし) ※試用期間3ヶ月同条件 配属先 インテグレーション事業本部 プロフェッショナルサービス部 設備エンジニアリング課 選考プロセス 書類選考→面接(1~2回)→内定 ※ご本人の要望によりオファー面談を実施致します。 ※カジュアル面談からの実施も歓迎します。

    求める能力・経験

    【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 (トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します)

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    日東電工株式会社|CAE・応力解析もしくは流体解析(全社研究部門/大阪・茨木)

    600~1000

    日東電工株式会社大阪府茨木市
    もっと見る

    仕事内容

    【所属組織】 研究開発本部(研開) 基幹技術研究センター データサイエンス第1グループ 【所属事業部門の概要】 全社技術部門には4つの本部(研究開発本部、事業開発本部、核酸医薬開発本部、技術知財戦略本部)があり、それぞれ異なる役割を担っています。全社技術部門と事業執行体R&Dが一体となって、既存事業分野の成長と未来価値の創出をめざして研究開発に取り組んでいます。 【所属組織のミッション】 ■シミュレーション,AI解析技術を用いて製品の設計指針を示しR&Dを加速させる。 ■必要に応じて新しいシミュレーション・AI解析技術の構築。 ■FEMなどのCAE技術と自動化技術を活用してR&Dの加速,完成度を高めていく。 ■20代、40代で構成 ■分子シミュレーションのスキルがある人、CAEのスキルがある人、開発経験者など様々なスキルを有した人が協力しながら課題解決を進めています。 【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】 ・担当を任された仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施する。もちろん担当者に押し付けるのではなくチーム内で都度相談し進めていきます。グループ内は質問・相談しやすい環境。新たことへのチャレンジは歓迎する風土で担当者の考えを尊重しつつ皆で議論し業務を進めていきます。 【募集背景】 ・CAE(応力解析や熱流体解析)とAI活用による開発品競争力向上と期間短縮を目指しており、組織強化の増員採用です。 <担当業務> 【担当製品】 ・コーポレート及び事業部のR&Dの中に存在する課題をシミュレーションの観点から解決。関わる製品は全社にわたるため多種多様であり、その状況により効果的な手法を用いて対応頂きます。 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・全製品 【職務内容】 ・CAEとAIを活用したR&Dの加速 【入社後まずお任せしたい業務】 ・その時々での材料開発の課題に対して、シミュレーション及びAI活用によって解決方策を提案。主にCAEに関係する業務を担当していただく。必要に応じて、社内にはないシミュレーション技術の導入・構築も担当頂きます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後 今回募集する領域で実務経験を積んだ後、CAEチームのリーダーとしてCAE業務のプロセス改革の企画立案と実行に携わっていただく ・5年後 シミュレーションチームを束ねるマネージャーもしくはCAE解析のスペシャリストとして社内第一人者となっていただくことを期待 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・シミュレーション技術は社内でも重要技術と位置付けられており、その成果の注目度は高い。また、近年CAEとAIを連動させることで更に大きな価値を見出すことが期待されています。 ・これを実行する即戦力として、実務経験を重ねることで次世代リーダーの候補として活躍できる。CAE解析技術を活かして当社の材料開発に貢献し、その有効性を社内に広める役割を担ってもらう。 <働き方> 【出張(国内/海外)】 ・事業部開発メンバとの議論や、CAE技術動向調査のための出張が1回/月程度 【テレワーク】 ・平均すると週1〜2日ほど使用しているメンバーが多いです。 【フレックス勤務】 ・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 【残業時間】 ・月15-30時間ほど

    求める能力・経験

    【必須(MUST)】 ・CAEの経験(応力解析もしくは流体解析,望ましくは両者) ・プログラミング技術(特にPythonが望ましいが必須ではない) ・材料力学,流体力学,有限要素法等の知見 【歓迎(WANT)】 ・汎用のCAEツール(ABAQUS,ANSYS,Fluentなど)を使ったシミュレーションを活用した設計提案の経験、シミュレーションの自動化に携わった経験 <求める人物像> ・チャレンジを楽しめる方。 ・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方 ・チームワークを重視して仕事に取り組める方

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【大阪/~1300万】研究開発_半導体パッケージ基板

    500~1300

    • 製品
    • 半導体
    • 研究開発
    • 開発
    • プロセスインテグレーション
    • 分析
    • レーザー加工
    • ガラス
    • メッキ
    • エッチング
    • プリント配線板
    日本サムスン株式会社大阪府箕面市, 大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    ~世界シェア・研究開発費No.1のサムスングループ/年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境~ ■業務内容: 当社、パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。 そうした中、応募していただく方には、半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 <業務例> ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究  ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板(FC BGA:Flip Chip-Ball Grid Array)の研究 ・上記にかかわる回路構成の開発等 <応募者様へのメッセージ> 将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです! ・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげられます。 ・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。  ・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。 ・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■魅力: 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスングループの研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良好な環境】 外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。

    求める能力・経験

    【必須】以下いずれかのご経験がある方 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験 【歓迎】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■プリント配線板に関する知識がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■国内の出

    事業内容

    韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。 【取り扱い製品・部品群】 ■Memory・・・・DRAM、NAND Flash  ■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、