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企業ダイレクト

エリア正社員【関西】システム・ソフトウェア開発/待機待遇保証◎無期雇用派遣

400~950万

株式会社トップエンジニアリング

滋賀県, 京都府, 大阪府

職務内容

職種

  • 半導体プロセス設計

仕事内容

ソフトウェア開発、アプリ、WEBの業務の中からご経験に合わせてお任せします。リーダーやマネジメントなどの管理職経験を積んで頂くことも可能です。関西に根差してご活躍頂けます。 【プロジェクト例】■RPA移行支援・マイグレーション支援（ロボットの移行、実装・改修等)■SalesForceシステム構築/開発(システム構築を設計から導入まで/PL業務：要件定義～導入まで)■アプリケーション開発（Azure基盤・共通機能アプリケーションの開発、不動産・金融系Webサービス（BtoC）の開発、運用（Python、Ruby、Javascript）・通会社向け人事給与システムの設計、開発、検証等）■損害保険システム開発（DX化）

求める能力・経験

【いずれか必須】■システムもしくはソフトウェア開発経験■ハードウェアの開発経験（目安：2年程度） 【歓迎】何らかの開発・テスト経験/Java、python、C、C＋＋、C♯等での開発経験/組み込み製品の開発経験 【手厚いフォロー】・テクノカウンセリング スキルアップ、キャリアアップについての相談を気軽にできる制度、職種チェンジについてもアドバイスやフォロー等を実施。 ・勉強会（平均月1～2回／土曜日）：Zoom 樹脂講座、プレス加工の基礎、論理・アナログシミュレーション、VBA基礎、ホームページ作成(HTML、CSS)などを実施。分野職種問わず参加可。

資格

基本情報技術者 尚可

学歴

高校、専修、短大、高専、大学、大学院

勤務条件

雇用形態

正社員（期間の定め： 無）

契約期間

更新：無

試用期間

有 3ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）

給与

400万円～950万円 月給制 月給 250,000円～500,000円 月給￥250,000～￥500,000 基本給￥250,000～￥500,000を含む/月 ■賞与実績:年2回

通勤手当

会社規定に基づき支給

モデル年収例

（例1）530万円 入社1年目 中途入社（28歳）(月給29万＋残業代＋賞与) （例2）640万円 入社2年目 中途入社（32歳）(月給35万＋残業代＋賞与) （例3）690万円 入社1年目 中途入社（40歳）(月給37.5万＋残業代＋賞与)

勤務時間

08時間00分 休憩60分

09:00～18:00

フレックスタイム制

無 コアタイム 無

残業

有

残業手当

有 残業時間に応じて別途支給

休日・休暇

年間124日 内訳：土曜 日曜 祝日、夏期3日、年末年始6日

有給休暇

入社半年経過時点10日 最高付与日数40日

社会保険

雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金

備考

【給与補足】現職をベースに希望年収を考慮の上、決定いたします。 待機期間中の減額は無し（待機時の給与保証100％）です。 【就業時間補足】配属先のプロジェクトによって多少異なる場合もあります。 【休日補足】土日が出勤の場合は代休を取得できます 【手当】家族手当(配偶者：月10,000円、子1人：月5,000円)、単身赴任手当 ●仕事内容「変更範囲：当社業務全般」 ●勤務地「変更範囲：当社が定める拠点」

勤務地

配属先

初任地：関西　※面談時に丁寧なすり合わせを行い、エンジニアが長く勤められるような案件を選定しております。

転勤

当面無 関西エリア6県での転勤の可能性がございます。

顧客常駐先(配属プロジェクト先)

住所

滋賀県

喫煙環境

屋内全面禁煙

顧客常駐先(配属プロジェクト先)

住所

京都府

喫煙環境

屋内全面禁煙

顧客常駐先(配属プロジェクト先)

住所

大阪府

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

常駐先(勤務地)はご希望を考慮の上決定いたします。上記以外に兵庫県、奈良県、和歌山県での勤務あり

制度・福利厚生

制度

その他

寮・社宅

有 寮費：20,000円

退職金

有

その他制度

財形貯蓄制度、慰安旅行、個人旅行補助制度・各種レクリエーション(ボーリング大会等)

制度備考

【その他制度】昇給(年1回)、賞与(年2回/6月・12月) 【休暇】慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇 【教育制度】新入社員研修、OJT、実務教育、公的資格取得援助、通信教育受講支援 【借上社宅】基本はご自宅から通える範囲を検討しますが、ご入社後に転居となる場合、月2万円負担で借上社宅をご用意。

最終更新日： 

条件の近いおすすめ求人

  • エージェント求人

    【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

    700~1300万

    • 分析
    • 開発
    • 工場
    • プロセスインテグレーション
    • 半導体
    • ダイオード
    • パワー半導体
    • プロセス設計
    • パワー半導体デバイス設計
    • パワー半導体製造
    YJテクノロジージャパン株式会社東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市
    もっと見る

    仕事内容

    中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析　など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります （3ヶ月に1～2週間程度／出張ベース） 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。

    求める能力・経験

    ▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験（プロセスエンジニア） ●高耐圧パワーデバイスの開発経験

    事業内容

    【本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社：中国 支社：アメリカ・韓国・台湾・日本 上場：深セン証券取引所　2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売

  • エージェント求人

    【HD】技術開発戦略本部　半導体プロセスエンジニア　リーダー

    897~1385万

    • 戦略提案
    • 製品
    • 提案
    • 物理
    • 開発
    • 洗浄
    • 半導体
    • 営業
    • ハードウェア
    • 技術開発
    株式会社SCREENホールディングス京都府京都市
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    仕事内容

    【職務】 ホールディングスの技術開発戦略本部において、デバイスプロセスの知識を活かし、次世代半導体製造装置の開発に携わっていただきます。 プロセス技術の観点から装置開発を牽引し、当社製品の競争力向上に貢献いただくポジションです。 【仕事内容】 当社海外拠点において、ウェハ流通およびTEG等の各種計測を通じ、自社半導体洗浄装置の性能評価や新機能評価、装置仕様の改善提案を行っていただきます。 また、顧客ニーズを踏まえた装置システムおよびプロセス技術の開発をリードし、当社洗浄装置の競争力強化を担っていただきます。 物理・化学的な知見を基盤に、プロセス要件をハードウェアへ落とし込む設計・開発業務にも従事いただきます。 （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

    求める能力・経験

    【職種/業界経験】 デバイスメーカのプロセス技術者 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 下記のどちらか、もしくは両方 ・デバイスメーカーで、プロセス開発を行った経験がある人。 ・SiViewでウエハロットを自分で流品フローを作成でき、デバイス流品経験があり、ロットUp後に電気特性を測定した経験がある人。 ■求める人物像 ・責任感と熱意をもって仕事に取り組める方 ・協調性を持って誠実に業務に取り組める方 言語 【英語】英文の読み書きが円滑にできること、海外現地法人とコミュニケーションが取れること 学歴 大卒以上

    事業内容

    -

  • 企業ダイレクト

    ベテラン歓迎【関西選考】半導体エンジニア/デジタル・アナログ回路設計等

    450~600万

    株式会社Ｄ－ｄｅｓｉｇｎ大阪府内
    もっと見る

    仕事内容

    半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど

    求める能力・経験

    【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意！

    事業内容

    ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア：半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア：組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発

  • 企業ダイレクト

    【京都or横浜/開発】システム及びハードウエア制御ソフトウエアエンジニア/E

    460~900万

    株式会社村田製作所京都府長岡京市, 神奈川県横浜市
    もっと見る

    仕事内容

    5G、6Gでの高速通信、低遅延通信等の特長を利用したミリ波帯の通信モジュールのソフトウエア開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールの複数のICの制御のために使用されるFPGAのプログラムの開発 ■通信モジュールの制御用プログラムの開発 ■通信モジュールの出荷前検査用測定機の内製化に使用するFPGAのプログラムの開発 などの業務を行っていただきます。

    求める能力・経験

    【必須】 ■下記のいずれかの領域における制御ソフトウェア開発の経験を持つ方 　1.IC設計　2.無線測定の環境構築 ■複数部門にまたがるプロジェクトを主体的に進めたご経験

    事業内容

    ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

  • 企業ダイレクト

    【京都or横浜/商品開発】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発/E

    460~900万

    株式会社村田製作所京都府長岡京市, 神奈川県横浜市
    もっと見る

    仕事内容

    スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) 【働き方】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業

    求める能力・経験

    【必須】■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【使用ツール】Cadence、ADS、図研CAD 【測定器】オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ

    事業内容

    ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

  • 企業ダイレクト

    【京都/システム開発】高周波商品のシミュレーションツールの開発/E

    460~900万

    株式会社村田製作所京都府長岡京市
    もっと見る

    仕事内容

    高周波回路用弾性波フィルタ向けのシミュレーション設計環境の構築や各種開発ツールの開発をお任せします。 【詳細】■電磁界、熱、応力、回路などに関するシミュレーション設計技術や環境の開発 ■各種シミュレータを組み合わせたシミュレーション技術の開発 ■各種シミュレーション解析や開発商品の測定評価を効率化するソフトウェア開発 などの業務を行っていただきます。 【携わる商品】RFフロントエンドモジュール、高周波回路用弾性波フィルタ 【働き方】在勤がメインですが、連携地域への出張もあります。

    求める能力・経験

    【必須】■システム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 ■電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 (HFSS, Femtetなど) 【魅力】当部門では最先端のRFフロントエンド商品を開発・販売しています。その構成部品のひとつであるフィルタの商品開発の為のシミュレーション解析やその解析ツールの開発は、フィルタ商品の開発スピードと設計精度向上に貢献ができます。現象の理論理解や各種市販ツールや内製ツールの理解、およびどのような業務でも通用するプログラミング技術の習得など、システムエンジニアとしての市場価値を高めることが出来ます。

    事業内容

    ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

  • 企業ダイレクト

    【京都/ソフトウェア開発】ソフトウェアエンジニア<Edge Device/SoM>/E

    460~900万

    株式会社村田製作所京都府長岡京市
    もっと見る

    仕事内容

    通信モジュールおよび周辺部品を取り込んだEdge Device/SoMのソフトウェア設計開発をお任せします。 【詳細】■対象通信モジュール（Wi-Fi, Bluetooth, LPWA, UWB, エッジAI等) ■要件定義から上市まで製品ソフトウェア開発全体のリーディング ■ビジネス部門/品質部門と連携した、新規商材提案、商材ロードマップ、投資対効果算出、全社標準化など組織体制構築 ■ICベンダーなどグローバルサプライヤーとの関係構築、折衝 などの業務を行っていただきます。

    求める能力・経験

    【必須】 ■組み込みデバイスのソフトウェア全体設計/開発経験 ■組み込みアプリ、ドライバ、ペリフェラルI/Fについての知識・経験 ■通信プロトコルや通信ソフトウェアスタックについて、要件に合わせて適切なものを選定し活用できるだけの知識・経験

    事業内容

    ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

  • 企業ダイレクト

    【京都】半導体エンジニア/デジタル・アナログ回路設計等★常駐先相談可★

    450~600万

    株式会社Ｄ－ｄｅｓｉｇｎ京都府内
    もっと見る

    仕事内容

    半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど

    求める能力・経験

    【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意！

    事業内容

    ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア：半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア：組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発

  • エージェント求人

    【SPE】洗浄装置新規開発（プロセス）担当者/リーダー

    648~1030万

    • リーダー
    • 製品
    • 資料作成
    • 洗浄
    • 半導体
    • データ分析
    • 開発
    • 分析
    • プロジェクト
    • マネジメント
    • 進捗管理
    株式会社SCREENホールディングス滋賀県野洲市
    もっと見る

    仕事内容

    ■職務の概要 当社の主力製品である半導体洗浄装置の開発業務において、将来のPOR維持・拡大実現のための次世代半導体製造装置のプロセス開発リーダーを担当いただきます。 ■職務の詳細 論理的なデータ分析と課題を解決するための評価計画の立案と実行リーダー。詳細は下記。 ・自社半導体製造装置・ドラフトチャンバーなどを用いたプロセス評価を論理立てて資料化し、部内報告を通じて装置の機能・品質を改善させる。 ・顧客への報告を通じて顧客要求を整理し、開発要求仕様・スペックを提言・策定。 ・開発フローに基づく各種開発イベントに向けた資料作成。 ・開発頂いた装置の顧客先プロセス立ち上げ対応。 ■求人の背景 ・活況な業界によるタイムリーな開発装置のリリース ■当求人のアピールポイント ・最先端の半導体製造にかかわる業務の経験 ・最先端デバイスの性能改善活動を通して、半導体関連の知識習得が可能 ■職場の雰囲気 ・社内通気性良く電気、ソフト、プロセスと一体となって開発できる環境 ■入社後想定されるキャリアパス 特定装置のプロセス開発リーダーを経験。その後他の開発テーマや海外への駐在などのキャリアを重ねることができる

    求める能力・経験

    ■業務経験 【必須】 ・計画力（DOE表の作成などによる、評価事前段取りスキル） ・コミュニケーション能力、協調性、自発性、問題解決/思考力 【歓迎】 ・装置オペレーション ・基礎的な化学・流体力学知識、半導体デバイス知識 ・薬液やウエハを使用した評価経験 ・半導体製造プロセスの知見 ■スキル・能力・人物像 ・課組織やプロジェクトチームを牽引するリーダーシップ ・部門やプロジェクトの運営に必要なマネジメントスキル（計画立案、進捗管理、リソース調整）、技術者としての専門性と、組織全体を俯瞰する視点 ・複雑な事象を構成要素に分解し体系的に整理・理解することができる。 ・状況を俯瞰的にとらえ自ら仮説を構築し問題・課題を特定することができる。 ・社内外の関係者と良好な関係を構築し、相手を理解した上で適切に自分の意見を言える。 ・電気、ソフト、プロセス等、自身の専門領域以外の知見について前向きに知識を獲得できる。 ・状況の変化に柔軟に対応することができる。

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【京都/村田製作所】樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発

    500~850万

    • 分析
    • 製品
    • 樹脂/プラスティック
    • 開発
    • リーダー
    • マネジメント
    • 銅
    • 研究開発
    株式会社村田製作所京都府長岡京市, 京都府長岡京市
    もっと見る

    仕事内容

    ■携わる商品 樹脂多層基板 ■概要 樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するためのFCCL（フレキシブル銅張積層板）開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備 ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20～30h程度 ■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務） ■この仕事の面白さ・魅力 ・当社は材料開発から製品化までを一貫して自社で行っており、他社にない独自製品の創出が可能です。 ・生産現場や顧客と綿密にすり合わせを重ねながら、最先端製品の開発に携われる醍醐味があります。

    求める能力・経験

    求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC／PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 求める要件[WANT] 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験

    事業内容

    ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。　 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端