エリア正社員【関西】システム・ソフトウェア開発/待機待遇保証◎無期雇用派遣
400~950万
株式会社トップエンジニアリング
滋賀県, 京都府, 大阪府
400~950万
株式会社トップエンジニアリング
滋賀県, 京都府, 大阪府
半導体プロセス設計
ソフトウェア開発、アプリ、WEBの業務の中からご経験に合わせてお任せします。リーダーやマネジメントなどの管理職経験を積んで頂くことも可能です。関西に根差してご活躍頂けます。 【プロジェクト例】■RPA移行支援・マイグレーション支援(ロボットの移行、実装・改修等)■SalesForceシステム構築/開発(システム構築を設計から導入まで/PL業務:要件定義~導入まで)■アプリケーション開発(Azure基盤・共通機能アプリケーションの開発、不動産・金融系Webサービス(BtoC)の開発、運用(Python、Ruby、Javascript)・通会社向け人事給与システムの設計、開発、検証等)■損害保険システム開発(DX化)
【いずれか必須】■システムもしくはソフトウェア開発経験■ハードウェアの開発経験(目安:2年程度) 【歓迎】何らかの開発・テスト経験/Java、python、C、C++、C♯等での開発経験/組み込み製品の開発経験 【手厚いフォロー】・テクノカウンセリング スキルアップ、キャリアアップについての相談を気軽にできる制度、職種チェンジについてもアドバイスやフォロー等を実施。 ・勉強会(平均月1~2回/土曜日):Zoom 樹脂講座、プレス加工の基礎、論理・アナログシミュレーション、VBA基礎、ホームページ作成(HTML、CSS)などを実施。分野職種問わず参加可。
基本情報技術者 尚可
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
400万円~950万円 月給制 月給 250,000円~500,000円 月給¥250,000~¥500,000 基本給¥250,000~¥500,000を含む/月 ■賞与実績:年2回
会社規定に基づき支給
(例1)530万円 入社1年目 中途入社(28歳)(月給29万+残業代+賞与) (例2)640万円 入社2年目 中途入社(32歳)(月給35万+残業代+賞与) (例3)690万円 入社1年目 中途入社(40歳)(月給37.5万+残業代+賞与)
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:土曜 日曜 祝日、夏期3日、年末年始6日
入社半年経過時点10日 最高付与日数40日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【給与補足】現職をベースに希望年収を考慮の上、決定いたします。 待機期間中の減額は無し(待機時の給与保証100%)です。 【就業時間補足】配属先のプロジェクトによって多少異なる場合もあります。 【休日補足】土日が出勤の場合は代休を取得できます 【手当】家族手当(配偶者:月10,000円、子1人:月5,000円)、単身赴任手当 ●仕事内容「変更範囲:当社業務全般」 ●勤務地「変更範囲:当社が定める拠点」
初任地:関西 ※面談時に丁寧なすり合わせを行い、エンジニアが長く勤められるような案件を選定しております。
当面無 関西エリア6県での転勤の可能性がございます。
滋賀県
屋内全面禁煙
京都府
屋内全面禁煙
大阪府
屋内全面禁煙
常駐先(勤務地)はご希望を考慮の上決定いたします。上記以外に兵庫県、奈良県、和歌山県での勤務あり
有 寮費:20,000円
有
財形貯蓄制度、慰安旅行、個人旅行補助制度・各種レクリエーション(ボーリング大会等)
【その他制度】昇給(年1回)、賞与(年2回/6月・12月) 【休暇】慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇 【教育制度】新入社員研修、OJT、実務教育、公的資格取得援助、通信教育受講支援 【借上社宅】基本はご自宅から通える範囲を検討しますが、ご入社後に転居となる場合、月2万円負担で借上社宅をご用意。
5名
1~2回
筆記試験:無 場合により適性検査実施 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> グループ募集 <提供先> 株式会社平山(トップエンジニアリング株式会社と株式会社平山では、グループ採用を行っており、選考の途中で株式会社平山の応募を打診させて頂く可能性がございます。面接時に、適性やご希望を考慮しながら、決定いたします。 )
■平山HDの中核子会社で財務体質◎、安定感◎■日本を代表する大手製造企業との取引実績多数■エンジニアファースト主義!待機時保証はじめ福利厚生も手厚い■平均勤続年数10年と技術者派遣業界でもトップクラス■待機期間中の減額は無し
《当社について》機械設計や電気電子設計、ソフト開発において先進技術を提供する総合エンジニアリング企業です。高い技術力やスキルを持つエンジニアからサポートを行うスタッフまで、幅広い技術者を取り揃え、顧客の開発環境の最適化を支援。宇宙・航空、自動車、工場設備機器、家電製品、医療等、多岐にわたる分野で設計開発業務のアウトソーシングを手掛け、高い評価を受けています。 《社内環境》「エンジニア養成プログラム」のOFFJT、資格取得支援等、エンジニアへの教育体制を整備。多種多様な取引先の案件に携わる事で「エンジニアのプロ」になる為、総合的かつ横断的なスキルアップが可能です。 また、長期案件が約8割を占めており、1つの企業に長く常駐する事ができます。 《主要取引先》キャノン、ソニー、デンソーテクノ、ニコン、日立社会情報サービス、富士通、本田技術研究所、IHI、いすゞ自動車、関東自動車工業、富士ゼロックス、コニカミノルタ、HOYA、三菱電機、幅広い領域の企業約80社との取引実績があります。
〒108-0075 東京都港区港南2-4-3三和港南ビル2F
■名古屋事業所 ■大阪営業所
■AI、ソフトウェア・システム開発■機械設計■電気電子設計■ITインフラ 管理・構築・運用■プラント設計管理■生産技術 総合的なエンジニアリングオンサイトソリューション事業を展開しております。
株式会社平山ホールディングス、株式会社平山 (スタンダード市場上場)グループ売上高:2024年6月期:35,200百万円
非公開
株式会社平山ホールディングス 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年06月 | 2,684百万円 | - |
| 前期 | 2025年06月 | 3,100百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
897~1385万
【職務】 ホールディングスの技術開発戦略本部において、デバイスプロセスの知識を活かし、次世代半導体製造装置の開発に携わっていただきます。 プロセス技術の観点から装置開発を牽引し、当社製品の競争力向上に貢献いただくポジションです。 【仕事内容】 当社海外拠点において、ウェハ流通およびTEG等の各種計測を通じ、自社半導体洗浄装置の性能評価や新機能評価、装置仕様の改善提案を行っていただきます。 また、顧客ニーズを踏まえた装置システムおよびプロセス技術の開発をリードし、当社洗浄装置の競争力強化を担っていただきます。 物理・化学的な知見を基盤に、プロセス要件をハードウェアへ落とし込む設計・開発業務にも従事いただきます。 (変更の範囲)開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
【職種/業界経験】 デバイスメーカのプロセス技術者 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 下記のどちらか、もしくは両方 ・デバイスメーカーで、プロセス開発を行った経験がある人。 ・SiViewでウエハロットを自分で流品フローを作成でき、デバイス流品経験があり、ロットUp後に電気特性を測定した経験がある人。 ■求める人物像 ・責任感と熱意をもって仕事に取り組める方 ・協調性を持って誠実に業務に取り組める方 言語 【英語】英文の読み書きが円滑にできること、海外現地法人とコミュニケーションが取れること 学歴 大卒以上
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460~900万
5G、6Gでの高速通信、低遅延通信等の特長を利用したミリ波帯の通信モジュールのソフトウエア開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールの複数のICの制御のために使用されるFPGAのプログラムの開発 ■通信モジュールの制御用プログラムの開発 ■通信モジュールの出荷前検査用測定機の内製化に使用するFPGAのプログラムの開発 などの業務を行っていただきます。
【必須】 ■下記のいずれかの領域における制御ソフトウェア開発の経験を持つ方 1.IC設計 2.無線測定の環境構築 ■複数部門にまたがるプロジェクトを主体的に進めたご経験
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
460~900万
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発をお任せします。 【詳細】■新規モジュールパッケージ構造の開発 ■新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ■工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ■社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ などの業務を行っていただきます。 【使用ツール】CAD(Solid works、ME10) 【働き方】特徴工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1~2回
【必須】 ■モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ■海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) 【魅力】いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
460~900万
スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) 【働き方】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業
【必須】■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【使用ツール】Cadence、ADS、図研CAD 【測定器】オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
460~900万
高周波回路用弾性波フィルタ向けのシミュレーション設計環境の構築や各種開発ツールの開発をお任せします。 【詳細】■電磁界、熱、応力、回路などに関するシミュレーション設計技術や環境の開発 ■各種シミュレータを組み合わせたシミュレーション技術の開発 ■各種シミュレーション解析や開発商品の測定評価を効率化するソフトウェア開発 などの業務を行っていただきます。 【携わる商品】RFフロントエンドモジュール、高周波回路用弾性波フィルタ 【働き方】在勤がメインですが、連携地域への出張もあります。
【必須】■システム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 ■電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 (HFSS, Femtetなど) 【魅力】当部門では最先端のRFフロントエンド商品を開発・販売しています。その構成部品のひとつであるフィルタの商品開発の為のシミュレーション解析やその解析ツールの開発は、フィルタ商品の開発スピードと設計精度向上に貢献ができます。現象の理論理解や各種市販ツールや内製ツールの理解、およびどのような業務でも通用するプログラミング技術の習得など、システムエンジニアとしての市場価値を高めることが出来ます。
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
460~900万
通信モジュールおよび周辺部品を取り込んだEdge Device/SoMのソフトウェア設計開発をお任せします。 【詳細】■対象通信モジュール(Wi-Fi, Bluetooth, LPWA, UWB, エッジAI等) ■要件定義から上市まで製品ソフトウェア開発全体のリーディング ■ビジネス部門/品質部門と連携した、新規商材提案、商材ロードマップ、投資対効果算出、全社標準化など組織体制構築 ■ICベンダーなどグローバルサプライヤーとの関係構築、折衝 などの業務を行っていただきます。
【必須】 ■組み込みデバイスのソフトウェア全体設計/開発経験 ■組み込みアプリ、ドライバ、ペリフェラルI/Fについての知識・経験 ■通信プロトコルや通信ソフトウェアスタックについて、要件に合わせて適切なものを選定し活用できるだけの知識・経験
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
746~1030万
【職務】 当社主力製品の一つである塗布現像装置の受注設計業務をご担当頂きます。 【仕事内容】 装置の引き合い検討から、出荷後の技術サポートまで、装置に関する一連の設計業務を幅広く対応して頂きます。 ・顧客と装置の仕様打ち合わせを行い、顧客が要求する装置仕様の決定 ・装置の部品費、設計費見積り業務 ・装置設計業務(設計方針の策定、設計仕様書の作成、完成した装置での各種検証評価) ・装置出荷後の、技術サポート業務 ・顧客要求による、装置改造設計業務 ・コストダウン、装置改善設計業務 【求人背景】 旺盛な需要増に伴う増員です。顧客毎に装置の要求仕様は様々であり、販売台数が増えるに従い、各種カスタマイズ設計や装置出荷後の顧客サポートを対応する設計者が必要となってきており、新たな設計者を募集します。 【求人魅力】 ・今後も長期に渡って成長が予測される半導体業界の設計業務であり、ご自身の能力を最大限に発揮して頂く機会が数多くあります。 ・仕様打ち合わせや装置出荷後の技術サポートにて国内外の顧客先へ出張する機会が多く、グローバルに活躍できる業務です。 ・ご希望に応じて、アジア/欧米など海外現地法人への駐在機会があります。(3~5年程度) ・フレックス勤務、一部在宅勤務を採用しており、ワークライフバランスを保って就業頂けます。
【職種/業界経験】 職種:機械設計エンジニア 経験:3D-CAD(CATIA、iCADなど)を使用した機械設計経験(3年以上) 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 ・学歴:高専卒以上 ・大学での専攻:機械工学系、物理工学系の専攻 ・材料、熱、流体、機械、光学に関する基本的な知識(大学習得レベル) ■歓迎条件 ・半導体製造装置の機械設計経験 ・流体解析や構造解析などの知見と解析ソフトの操作スキル ・自他部門と協調性を持って誠実に業務に取り組める方
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450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
648~1030万
■職務の概要 当社の主力製品である半導体洗浄装置の開発業務において、将来のPOR維持・拡大実現のための次世代半導体製造装置のプロセス開発リーダーを担当いただきます。 ■職務の詳細 論理的なデータ分析と課題を解決するための評価計画の立案と実行リーダー。詳細は下記。 ・自社半導体製造装置・ドラフトチャンバーなどを用いたプロセス評価を論理立てて資料化し、部内報告を通じて装置の機能・品質を改善させる。 ・顧客への報告を通じて顧客要求を整理し、開発要求仕様・スペックを提言・策定。 ・開発フローに基づく各種開発イベントに向けた資料作成。 ・開発頂いた装置の顧客先プロセス立ち上げ対応。 ■求人の背景 ・活況な業界によるタイムリーな開発装置のリリース ■当求人のアピールポイント ・最先端の半導体製造にかかわる業務の経験 ・最先端デバイスの性能改善活動を通して、半導体関連の知識習得が可能 ■職場の雰囲気 ・社内通気性良く電気、ソフト、プロセスと一体となって開発できる環境 ■入社後想定されるキャリアパス 特定装置のプロセス開発リーダーを経験。その後他の開発テーマや海外への駐在などのキャリアを重ねることができる
■業務経験 【必須】 ・計画力(DOE表の作成などによる、評価事前段取りスキル) ・コミュニケーション能力、協調性、自発性、問題解決/思考力 【歓迎】 ・装置オペレーション ・基礎的な化学・流体力学知識、半導体デバイス知識 ・薬液やウエハを使用した評価経験 ・半導体製造プロセスの知見 ■スキル・能力・人物像 ・課組織やプロジェクトチームを牽引するリーダーシップ ・部門やプロジェクトの運営に必要なマネジメントスキル(計画立案、進捗管理、リソース調整)、技術者としての専門性と、組織全体を俯瞰する視点 ・複雑な事象を構成要素に分解し体系的に整理・理解することができる。 ・状況を俯瞰的にとらえ自ら仮説を構築し問題・課題を特定することができる。 ・社内外の関係者と良好な関係を構築し、相手を理解した上で適切に自分の意見を言える。 ・電気、ソフト、プロセス等、自身の専門領域以外の知見について前向きに知識を獲得できる。 ・状況の変化に柔軟に対応することができる。
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