【洋上風車構造設計】次世代エネルギー開発/フルリモート勤務/SO付与
600~1200万
株式会社アルバトロス・テクノロジー
東京都中央区
600~1200万
株式会社アルバトロス・テクノロジー
東京都中央区
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
その他機械/電気/電子製品専門職
その他インフラ専門職設計
日本発の浮体式洋上風車FAWTの構造設計責任者候補として、大型洋上風車の翼基本設計や複合材を使った詳細構造設計を担当。2050年カーボンニュートラル達成の切り札となる技術開発に携わります。 【具体的には】当社独自技術の浮遊軸型風車FAWTの開発をリードし、社会実装を推進します。大型洋上風車の翼基本設計(ブレード、アーム)及びトポロジー、施工性、製造性を考慮した全体最適設計、複合材を使った詳細構造設計や製造技術研究、材料試験・実物大強度試験の計画と取りまとめ、製造サプライヤとの折衝、社外関係先との連携、第三者機関による設計・製造審査への対応、認証資料の作成などを担当いただきます。
【必須経験】■3D CAD経験に加えて次の1,2いずれかの経験をお持ちの方1,FEMによる構造解析経験(ABAQUS、NASTRAN、ANSYSなど) 2,FMEA、DRBFMなどを実際に設計に応用し実践した経験 【以下の経験がある方は歓迎】■複合材(GFRP、CFRP)に関する知識■風車、飛行機などの翼構造設計・製造経験■量産部品の設計経験■製造図面が読める、指示を出して図面設計が可能■材料試験、強度試験の経験■協力会社の設計マネジメントの経験■英語によるコミュニケーション能力■新コンセプト製品の実現に向けた問題解決を行うための幅広い知識
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
600万円~1,200万円 月給制 月給 500,000円~1,000,000円 月給¥500,000~¥1,000,000 基本給¥500,000~¥1,000,000を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間120日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※就業場所の変更の範囲:なし ※従事すべき業務の変更範囲:当社業務の定める範囲
当面無
東京都中央区日本橋人形町2-12-5
東京メトロ日比谷線人形町駅
敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
フルリモートで全国どこからでも勤務可能です
無
無
・ストックオプション制度あり
1名
3回
筆記試験:無
【次世代エネルギー/累計5.2億円調達】日本発の浮体式洋上風車技術で世界をリードし、カーボンニュートラル実現に貢献。独自技術FAWTの開発を通じて、エネルギー安全保障と脱炭素社会の実現を目指すスタートアップ。
【企業からのメッセージ】2050年カーボンニュートラル達成に不可欠とされる再生可能エネルギー。その中でも浮体式風車は切り札とされています。日本は豊富な風力資源に恵まれていますが、風車技術を海外に依存しています。当社はこれまでにない新たな浮体式風車の開発とそのサプライチェーンを構築しているスタートアップです。日本が世界の洋上風車市場をリードする最後のチャンスです。この日本発の技術を成功に導き、グローバルな脱炭素、国内のエネルギー安全保障への貢献を一緒に実現する仲間を募集します。常識を覆すエネルギーのある方、壮大なパーパスを実現する強い信念とぶれない気持ちでやり切る覚悟のある方、圧倒的な主体性を持って自ら目標を設定し考えて動ける方を求めています。未知の領域に対してもリスクを恐れず即行動し、新たな風を吹かせていただける方からのご応募をお待ちしています。
〒103-0013 東京都中央区日本橋人形町2-12-5
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
600~1500万
【業務内容:ハードウェア機械設計】 最先端のAI・ロボティクス技術を駆使し、建設・製造現場を中心としたものづくり産業における「人の手に頼らざるを得なかった作業」をAIが行う世界を目指します。 燈はヒューマノイドロボットと四足歩行ロボットを用いた実産業応用に取り組んできました。 産業用ロボット、協働ロボット、ヒューマノイド機体は既製品を仕入れて自社仕様にカスタマイズし、足りない部品は自ら設計・試作できる体制を強化します。 また、アスター社への出資を起点にハードウェア製品開発にも投資を進めてまいります。 第一の取り組みとして、ドローン機体の自社開発にも着手し、モーターから組み込みソフトウェア、AIシステムまで垂直統合した製品を燈で手掛けます。 将来的にはヒューマノイドなどのハードウェア開発も検討を進めております。 単なるPoC(技術検証)に留まらず、実際の現場導入を見据えた開発と、実運用からのフィードバックループの構築を担当します。 本ポジションは、ロボット・ドローンの機構・構造を設計し、試作から実機評価までを自らの手で回していただくポジションです。 〇機構・構造設計 (Mechanical Design) ロボットアームのエンドエフェクタ(グリッパ・ツール)、センサー・計算機のマウント、移動ロボットやドローンのフレーム・ペイロード機構の設計。 3D CAD を用いた部品・アセンブリ設計、強度・剛性・軽量化・公差設計、材料と加工法の選定。 モータ・減速機・アクチュエータ等の駆動系選定と、機構への組み込み設計。 〇試作・評価 (Prototyping & Test) 3Dプリンタ・切削・板金等を用いた高速な試作と組立、動作確認。 振動・耐久・環境試験や現場での実機評価の計画・実施と、結果の設計へのフィードバック。 既製ロボット・ドローンの自社仕様への改造設計。 〇量産・調達連携 (DFM & Supply) 図面化(JIS製図)と加工業者・サプライヤとの仕様調整、コストダウン検討。 少量量産に向けた設計最適化(DFM/DFA)と、組立手順・検査基準の整備。 電気・制御設計、組み込み、AIチームと連携した機体全体の統合。 【本ポジションの特徴】 ・ハードウェアを「自分たちの手で」つくれる環境 3Dプリンタをはじめとした試作設備と、多様な実機ロボット・センサー類を自由に利用可能。設計から試作、実機評価までを社内で高速に回せます。 ・AIシステムまで垂直統合した製品開発ができる環境 ロボットAIモデル・ロボティクスエンジニアと隣り合って開発するため、AI側の要求を機体設計に、機体の制約をモデル側に、最短距離で反映できます。 ・「リアル」な課題と「巨大」なインパクト 評価額1,000億円超の基盤と顧客ネットワークにより、研究室の実験で終わらせず、日本の基幹産業の現場へダイレクトに技術をデプロイできます。 ・技術者集団 優秀なエンジニアが数多く在籍しており、最新論文や技術選定に関する議論が活発に行われています。
・機械設計の実務経験: 3D CAD(SolidWorks, Fusion 360, Inventor, CATIA等)を用いた機構 構造設計の実務経験(3年以上目安)。 ・工学基礎: 材料力学・機構学・機械要素の理解と、強度・公差・軽量化を考慮した設計能力。 ・試作・評価: 自ら試作品を組み立て、評価し、改善した経験。 ・図面・製造: JIS製図に基づく図面作成と、加工・組立を考慮した設計(DFM)の基礎知識。
-
500~850万
見え方の能力拡張を目指すViXionのイノベーションラボで、新技術・新製品・新規事業の創出を推進します。現CINOとバディを組み、テーマ探索から技術検証、PoC、プロトタイプ開発、事業化の検証まで担当。将来はCINOとして技術・組織を率いることを期待するポジションです。 ・新技術、市場、研究動向の調査とテーマの探索・企画 ・技術検証、PoC、プロトタイプ開発と開発プロジェクトの企画・推進 ・機械、電気・電子、光学、材料、化学、ソフトウェア等を横断した検討・開発 ・エンジニアや事業部門との部門横断プロジェクト ・大学、研究機関、スタートアップ、外部企業との連携・共同開発 ・ユーザー・市場ニーズを踏まえた製品・サービス・事業化の企画検証 ・必要な専門知識の習得と専門家との連携 ・将来的なラボの組織づくりとメンバー育成 既存技術の継承に自身の専門性や新しい発想を掛け合わせ、0→1のアイデアを実際のプロダクトへつなげます。
【必須】以下すべて、または同等の経験・スキル。メーカー・研究開発組織等での研究・技術開発または製品開発経験。機械、電気・電子、光学、材料、化学、ソフトウェア等の技術専門性。技術検証・試作・製品開発で企画から実行まで主体的に関与した経験。社内外の複数関係者と連携したプロジェクト推進経験。 【歓迎】0→1の技術・製品開発、PoC・試作、商品化・量産化、部門横断リード、産学等の共同開発、複数技術領域の開発、技術企画・戦略、育成・チームリード。 【人物像】未知の技術を自ら調べて試し、専門外の知識も柔軟に吸収できる方。社内外を巻き込み実現まで推進し、将来の技術・組織を率いる意欲のある方。
見え方の能力拡張を実現するプロダクト・ソリューションを提供。暗所視支援眼鏡MW10、オートフォーカスアイウェアViXion01シリーズの製造販売。
300~360万
機械、電気・電子、半導体における請負開発並びに技術の提供を行う技術職です。自動車部品設計、半導体プロセス開発、設備メンテナンスなど幅広い技術領域で活躍できます。 【具体】自動車部品設計、試作評価、半導体プロセス開発、メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電子部品・デジタル回路設計、材料研究開発、生産技術など、多様な技術領域から適性に応じた配属を行います。 【業務内容の変更範囲】当社業務全般
【必須】理系学部を卒業されたご経験 【歓迎】機械/電気・電子/半導体などの技術分野における専門知識や実務経験 ■業界後発の強みを活かし、従来の常識にとらわれない革新的なアプローチで新しい価値創造に挑戦可 ■充実した研修制度と自己啓発支援により、社内研修、通信教育補助、社外技術研修など成長をサポートする体制を整備 ■エリア限定採用が可能で、ライフスタイルに合わせた働き方を実現可
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業
300~360万
機械、電気・電子、半導体における請負開発並びに技術の提供を行う技術職です。自動車部品設計、半導体プロセス開発、設備メンテナンスなど幅広い技術領域で活躍できます。 【具体】自動車部品設計、試作評価、半導体プロセス開発、メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電子部品・デジタル回路設計、材料研究開発、生産技術など、多様な技術領域から適性に応じた配属を行います。 【業務内容の変更範囲】当社業務全般
【必須】高校卒業以上 【歓迎】機械/電気・電子/半導体などの技術分野における専門知識や実務経験 ■業界後発の強みを活かし、従来の常識にとらわれない革新的なアプローチで新しい価値創造に挑戦可 ■充実した研修制度と自己啓発支援により、社内研修、通信教育補助、社外技術研修など成長をサポートする体制を整備
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業
300~360万
機械、電気・電子、半導体における請負開発並びに技術の提供を行う技術職です。自動車部品設計、半導体プロセス開発、設備メンテナンスなど幅広い技術領域で活躍できます。 【具体】自動車部品設計、試作評価、半導体プロセス開発、メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電子部品・デジタル回路設計、材料研究開発、生産技術など、多様な技術領域から適性に応じた配属を行います。 【業務内容の変更範囲】当社業務全般
【必須】理系学部を卒業されたご経験 【歓迎】機械/電気・電子/半導体などの技術分野における専門知識や実務経験 ■業界後発の強みを活かし、従来の常識にとらわれない革新的なアプローチで新しい価値創造に挑戦可 ■充実した研修制度と自己啓発支援により、社内研修、通信教育補助、社外技術研修など成長をサポートする体制を整備 ■エリア限定採用が可能で、ライフスタイルに合わせた働き方を実現可
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業
300~360万
機械、電気・電子、半導体における請負開発並びに技術の提供を行う技術職です。自動車部品設計、半導体プロセス開発、設備メンテナンスなど幅広い技術領域で活躍できます。 【具体】自動車部品設計、試作評価、半導体プロセス開発、メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電子部品・デジタル回路設計、材料研究開発、生産技術など、多様な技術領域から適性に応じた配属を行います。 【業務内容の変更範囲】当社業務全般
【必須】高校卒以上 【歓迎】機械/電気・電子/半導体などの技術分野における専門知識や実務経験 ■業界後発の強みを活かし、従来の常識にとらわれない革新的なアプローチで新しい価値創造に挑戦可 ■充実した研修制度と自己啓発支援により、社内研修、通信教育補助、社外技術研修など成長をサポートする体制を整備
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業
300~360万
機械、電気・電子、半導体における請負開発並びに技術の提供を行う技術職です。自動車部品設計、半導体プロセス開発、設備メンテナンスなど幅広い技術領域で活躍できます。 【具体】自動車部品設計、試作評価、半導体プロセス開発、メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電子部品・デジタル回路設計、材料研究開発、生産技術など、多様な技術領域から適性に応じた配属を行います。 【業務内容の変更範囲】当社業務全般
【必須】理系学部を卒業されたご経験 【歓迎】機械/電気・電子/半導体などの技術分野における専門知識や実務経験 ■業界後発の強みを活かし、従来の常識にとらわれない革新的なアプローチで新しい価値創造に挑戦可 ■充実した研修制度と自己啓発支援により、社内研修、通信教育補助、社外技術研修など成長をサポートする体制を整備 ■エリア限定採用が可能で、ライフスタイルに合わせた働き方を実現可
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業
300~360万
機械、電気・電子、半導体における請負開発並びに技術の提供を行う技術職です。自動車部品設計、半導体プロセス開発、設備メンテナンスなど幅広い技術領域で活躍できます。 【具体】自動車部品設計、試作評価、半導体プロセス開発、メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電子部品・デジタル回路設計、材料研究開発、生産技術など、多様な技術領域から適性に応じた配属を行います。 【業務内容の変更範囲】当社業務全般
【必須】高校卒業以上 【歓迎】機械/電気・電子/半導体などの技術分野における専門知識や実務経験 ■業界後発の強みを活かし、従来の常識にとらわれない革新的なアプローチで新しい価値創造に挑戦可 ■充実した研修制度と自己啓発支援により、社内研修、通信教育補助、社外技術研修など成長をサポートする体制を整備
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業
300~360万
機械、電気・電子、半導体における請負開発並びに技術の提供を行う技術職です。自動車部品設計、半導体プロセス開発、設備メンテナンスなど幅広い技術領域で活躍できます。 【具体】自動車部品設計、試作評価、半導体プロセス開発、メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電子部品・デジタル回路設計、材料研究開発、生産技術など、多様な技術領域から適性に応じた配属を行います。 【業務内容の変更範囲】当社業務全般
【必須】理系学部を卒業されたご経験 【歓迎】機械/電気・電子/半導体などの技術分野における専門知識や実務経験 ■業界後発の強みを活かし、従来の常識にとらわれない革新的なアプローチで新しい価値創造に挑戦可 ■充実した研修制度と自己啓発支援により、社内研修、通信教育補助、社外技術研修など成長をサポートする体制を整備 ■エリア限定採用が可能で、ライフスタイルに合わせた働き方を実現可
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業
300~360万
機械、電気・電子、半導体における請負開発並びに技術の提供を行う技術職です。自動車部品設計、半導体プロセス開発、設備メンテナンスなど幅広い技術領域で活躍できます。 【具体】自動車部品設計、試作評価、半導体プロセス開発、メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電子部品・デジタル回路設計、材料研究開発、生産技術など、多様な技術領域から適性に応じた配属を行います。 【業務内容の変更範囲】当社業務全般
【必須】高校卒業以上 【歓迎】機械/電気・電子/半導体などの技術分野における専門知識や実務経験 ■業界後発の強みを活かし、従来の常識にとらわれない革新的なアプローチで新しい価値創造に挑戦可 ■充実した研修制度と自己啓発支援により、社内研修、通信教育補助、社外技術研修など成長をサポートする体制を整備
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業