パワーデバイスプロセスエンジニア(化合物半導体プロセス領域)
900~1500万
華為技術日本株式会社
千葉県船橋市
900~1500万
華為技術日本株式会社
千葉県船橋市
半導体プロセス設計
パワーデバイスパッケージ関連のプロセス開発、検証、量産導入を担当する ・製品開発から量産信頼性検証までを担当し、製造現場での品質改善を指導する ・研究開発と連携し、プロセスプロセスと実験設計などの仕事を設定し、新しい技術と製品導入プロジェクトの運営、工程計画と効率向上を担当する ・プロジェクト管理、チームを率いて改善プロジェクトを完成させ、チーム人員の潜在能力を導いて、研修を組織してチーム能力を向上させ、人員に達成感と帰属意識を持たせる。
電力電子類、材料類、機械類などの専攻 ・IGBT、化合物半導体パワーデバイスの動作原理及び信頼性試験に精通、業界の現状と発展動向を理解 ・ハイパワーパッケージプロセス関連製品の製造技術に精通し、5年以上の化合物半導体/IGBT業界一流の有名企業IGBTパッケージプロセス量産/プロセス開発の現場での経験 ・IGBT製品のコア製造プロセス及び重要な設備に精通し、パッチ/リフロー/プラスチック封止/研磨などの関連プロセス技術を含む ・車載IATF16949に関する認証経験に精通
900万円〜1500万円
120日
千葉県船橋市
最終更新日:
500万~
・マイクロエレクトロニクスおよびデバイスパッケージ分野における電子デバイス材料・プロセスの試作および評価・検証 ・プロジェクト要件に基づくDOE(実験計画法)の立案、実験実施、結果解析 ・外部研究機関やサプライヤーとの連携による材料・プロセス調査および検証体制の構築 ・各開発フェーズにおける成果の取りまとめおよび報告 ・サプライヤーとの技術折衝、短期出張による現地調査・試作支援
・材料工学、物理学、材料分析、マイクロエレクトロニクス等の分野を専攻された方 ・関連業務経験3年以上 ・材料選定から試作・評価までを主体的に遂行できる方 ・XPS、XRD、Raman、TGA、DSC等を用いた分析および試料作製の経験 ・中国語および日本語での業務コミュニケーションが可能な方
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600~1000万
【業務概要】 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
800~1800万
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
Must: 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want: 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
"「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
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900~1500万
・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPなどのマイクロ・ナノプロセスにおける主要な技術的ブレークスルーを担当し、全プロセスを形成する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP、その他のプロセスの開発、最適化、異常分析および改善を担当し、プロセスの安定性を確保する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP 等設備能力および関連材料の評価を担当し、イエローライト設備の立ち上げ、デバッグ、検収に関与する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPおよびその他のプロセスに関する技術仕様、操作説明書、及び異常処理 SOPの作成を担当する。
必須条件: ・理工学専攻、学士以上の者 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP などの1つ以上の装置またはプロセスにおける3年以上の経験 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散またはCMP関連のプロセスおよび材料に精通している
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300~800万
1.電子科学技術、材料などの関連分野専攻、半導体分野での経験があれば尚可; 2.露光、エッチング、CVD等に関する半導体プロセスのいずれかに精通していること。(MUST条件ではないが、であれば尚可) 3.クリーンルーム利用関連手続きおよび安全管理に関する知識を持つこと
ビジネスレベルの日本語と中国語(英語語学力があれば尚可); コミュニケーション能力とチームワーク能力を有すること。
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600万~
1.半導体デバイス製造装置を単独で操作し、プロセスフローに従ってデバイス製造を完了することができる; 2. 単一または複数の半導体プロセスのパラメータの条件出を独力で行い、技術サマリーレポートを作成できる; 3. 半導体デバイスまたはプロセスの特性評価および故障解析を独力で実施し、概要レポートを作成できる。
must: 1.物理学、電子工学、電気工学、光電子工学、その他関連分野の専門学校卒以上、半導体デバイスの原理とプロセス技術に精通している。 2.半導体/化合物半導体の材料またはデバイス開発の経験が2年以上あること(在学期間も含む)。
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500~750万
【職務概要】 カーボンブラックの製造オペレーションにおける安全・安定生産と製品品質の確保に向け、製造工程の改善を推進いただきます。 【職務詳細】 ・原料の在庫管理、運転条件の検討・改善、および製品品質・製造工程能力の向上に向けた改善計画立案 ・製造工程能力の向上、生産量の増加、原単位の改善に向けた技術支援および改善活動の実施 ・運転に関するベストプラクティスを活用した、製造設備の安全性・信頼性の向上 ・統計的手法を用いた製造データの収集・分析・評価による、工程能力の改善と改善機会の特定 ・工程異常や製造上の問題に対する根本原因の解析、および迅速かつ効果的な解決に向けた技術的助言 【おすすめポイント】 ・化学の専門知識を活かし、基幹素材メーカーの製造中核を担うポジションです。 ・日常会話レベルの英語力を活かしながら、グローバルなベストプラクティスの導入やデータドリブンな改善活動に携わることができます。
【必須】 ・化学関連分野の学位を有する方 ・日常会話レベルの英語力、英語を学ぶ意欲のある方 【尚可】 ・化学プラントの製造工程および製品技術に関する知識 ・根本原因解析、統計的工程管理などの手法・ツールに関する基礎知識と活用能力 ・データを分析・解釈し、合理的な結論を導き出す能力
カーボンブラックの開発、製造及び販売
400~550万
【職務概要】 防衛装備品事業において、新工場の立上げに伴う生産技術業務をお任せします。 【職務詳細】 ・設備メーカーとの仕様確認・打ち合わせ ・生産設備の導入、据付、レイアウト検討 ・治工具の設計・発注 ・作業手順書・標準書の作成・生産ラインの設計・工程改善 ・工程の安定化および品質向上活動 ・製造部門との連携・調整 ・業務の標準化・改善推進 ★おすすめポイント★ ・新工場の立上げに関われる ・裁量を持って業務を進められる ・残業少なめで働きやすい環境
【必須】 ・生産技術または製造技術の経験 ・油圧の知識&材料力学の知識がある方 【歓迎】 ・工程設計、設備導入、ライン立上げの経験 ・品質規格に基づく業務経験(ISOなど) ・3D CADの使用経験
航空機装備品整備/過給機部品製造/油圧関連/センサー&モーター製造・整備
440~950万
【職務概要】 同社のコネクティビティ開発部光電融合課にて、次世代の通信インフラを支える新しい接続技術の導入に向けた生産技術分野の活動をご担当いただきます。(ライテラジャパンへの在籍出向となります※期間の定めなし) 【職務詳細】 ・次世代通信インフラを支える新しい接続技術の導入に向けた生産技術業務 ・独自技術をベースとした新たなPIC(光集積回路)接続技術の量産技術の確立 ・グローバルに活躍する顧客およびパートナーと連携した新たな光部品製品の研究開発支援・早期実用化 ・実用化に向けた自社グループ会社やパートナーとのビジネス連携整備業務 ・学会をはじめとする社外発表業務 【ミッション】 光電融合における光接続や光配線技術は、光集積回路(PIC)やPICを搭載する半導体パッケージの研究開発と並ぶ重要技術です。独自技術をベースとした新たなPIC接続技術の量産技術を確立し、グローバル顧客への採用を目指します。 【魅力】 最先端技術から生まれたアイデアをいかに生産し、製品として仕上げていくかという、研究とは別の醍醐味があります。世の中から大きな注目を集める光電融合領域の最前線で、自分の成果が生産量や売上として直ぐに伝わってくる魅力があります。
【すべて必須】 ・製造会社での光関連製品、精密機器、成型製品の生産技術の業務経験 ・理工系大学卒業レベルの数学、物理を活用できるスキル ・3D-CADによる設計スキル ・TOEIC600点以上 【尚可】 ・光学設計、機械設計の経験 ・装置、治具等の設計開発経験 ・マイクロメートルオーダーの精度が求められる部品のアッセンブルに関するノウハウ ・成型部品の設計スキル ・プログラミングスキル
光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装システム・メタルソリューション 他