自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発
400~1250万
株式会社デンソー
愛知県幸田町
400~1250万
株式会社デンソー
愛知県幸田町
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発(焼結・はんだ材) ■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質) 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
<MUST要件> ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 <WANT要件> 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法(SQC)
大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、6年制大学、専門職大学、大学院(その他専門職)
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
400万円〜1250万円
120日 内訳:完全週休2日制
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
愛知県幸田町
プライム市場
最終更新日:
590~1010万
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 仕事のやりがい・魅力 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。 期待する役割 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
■必須 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 ■歓迎 ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプロセスの知見/業務ご経験 ・ウェハ加工技術の知見/ご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~680万
【成長市場で設計キャリアを築く】 半導体製造装置に使用される薬液バルブの製品設計を担当。 自動化・流体制御分野でトップクラスのシェア製品を持つ上場企業で、 次世代エンジニアを育成します。 有休取得率69.1%、年間休日121日。 住宅補助や各種制度も整い、長期的に働ける環境です。 ―――――――――― ■対象製品 半導体製造装置に搭載される薬液バルブ 装置内部で薬液やガスを正確に制御する重要部品。 漏れが許されない高精度な設計が求められます。 ―――――――――― ■業務内容 入社直後 ・仕様確定済み製品の設計 ・評価、検証業務 半年~1年後 ・顧客との仕様打ち合わせ ・改善提案の立案 ・設計および検証 ・評価業務の指示出し 開発の流れ ・市場や顧客ニーズの調査 ・構想設計 ・仕様協議 ・詳細設計 ・試作評価 ・量産設計 ・量産評価 構想から量産まで一連の工程に関われます。 ―――――――――― ■開発体制 ・7名前後のチーム制 ・案件は1名~複数名で担当 ・月1回程度の出張あり ・スキルに応じて海外出張の可能性あり 使用ツール例 ・2D、3D CAD ・構造解析、流体解析ソフト ・PLC、オシロスコープ ・SEM、ICP-MS、LC-MS など 周囲に相談しながら設計できる環境です。 ―――――――――― ■この仕事の魅力 ・微細化技術や樹脂設計など専門性の高いスキルが身につく ・スマートフォンやAI関連機器など最先端分野に貢献 ・顧客折衝から量産まで経験可能 ・リモート勤務相談可 ・休日出勤ほぼなし ―――――――――― ■勤務条件 勤務地 愛知県春日井市 勤務時間 8:30~17:15 平均残業 月30時間以内 想定年収 460万円~680万円 月給 270,000円~370,000円 昇給年1回 賞与年2回(実績5ヶ月分) 各種手当あり モデル年収例 600万円 30代半ば 既婚 子1人 持ち家 試用期間3ヶ月 ―――――――――― ■休日休暇 年間休日121日 完全週休2日制(土日祝) 年末年始、GW、夏季休暇 有給休暇14日以上 産前産後休暇、育児休暇 男女ともに育休取得実績あり ―――――――――― ■福利厚生 住宅補助制度 家族手当 通勤手当 社会保険完備 企業年金制度 退職金制度 階層別研修、語学研修 資格取得奨励金制度 安定基盤と成長市場を兼ね備えた環境で、 設計エンジニアとして次の一歩を踏み出しませんか。
■応募条件 必須 ・高専卒以上 ・社会人経験1年以上23年以内 ・転職回数3回まで ・以下いずれか 機械系の基礎知識を有する方 機械設計経験をお持ちの方 歓迎 ・SEMなどの分析経験 ・樹脂成形部品の設計経験 ・英語、中国語、韓国語などの語学力
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590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■仕事のやりがい・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割: 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
半導体ウェハやセラミック基板の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む)
半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
550~1430万
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。 【業務の一例】 ■車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 ■プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 ■プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ■Si/SiC半導体ウェハ開発(エピ、結晶成長、他) ■素子検査、評価技術開発 など
【いずれか必須】■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること■半導体製造に関する基礎知識を有し、課題意識をもって業務に取り組むことのできる方 【歓迎】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)を有すること ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者
◆自動運転・セーフティシステム領域◆空調・車両熱マネジメント領域◆ガソリン・ディーゼル自動車領域◆電動自動車領域の電子部品領域◆電動化、自動運転のための半導体◆エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルなど
650~1100万
プロジェクト管理全般 ・プロジェクト管理全般(開発/製造/品質) ・試作と量産管理 ・装置導入や生産技術立ち上げ 【この仕事の面白さ・魅力】 当社では、半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。ご経験を活かして、当社のデバイス開発に携わっていただくことができます。
■必須 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 ■歓迎 ・半導体ウェハやセラミック関連の業務ご経験 ・試作から量産までの立ち上げご経験 ・装置の導入や生産技術のご経験 ・マネジメントのご経験
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500~1300万
■オープンポジション: ・ご経歴に沿ってポジションをご紹介させていただきます。
■応募要件: ○詳細は面談時にお話しさせていただければ幸いです。 ・半導体/セラミック/電子部品 業界のご経験 ・営業~技術~コーポレート職まで幅広く募集しています!
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
590~820万
マレーシア工場で材料開発業務
・セラミック材料系開発経験者 ・マレーシア勤務できる方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発