自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発
400~1250万
株式会社デンソー
愛知県幸田町
400~1250万
株式会社デンソー
愛知県幸田町
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発(焼結・はんだ材) ■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質) 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
<MUST要件> ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 <WANT要件> 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法(SQC)
大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、6年制大学、専門職大学、大学院(その他専門職)
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
400万円〜1250万円
120日 内訳:完全週休2日制
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
愛知県幸田町
プライム市場
最終更新日:
600~1430万
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発(HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他) <業務事例> ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案(プレゼン) ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ(出図、検査仕様発行等) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが実につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 【募集背景】 カーボンニュートラルの達成にむけ、電動化や水素活用等、パワートレインのシステムに対し変化が求められています。 これに応えるECUの開発を一緒に牽引してくれる仲間を募集しています。 これからの製品開発を通じて社会貢献・お客様の困りごとを解消していきたいと気持ちがあれば製品知識がない方でも大歓迎です。 【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性 私たちは自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、多様な車両向けにエンジン/HEV-ECU/FC-ECUの開発を進めております。 車両OEMと連携しながら、エンドユーザーに長く安心してクルマを使って頂き、環境にも貢献すべく、製品開発に取り組んでおります。 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率 20代から60代まで広い年齢層で構成された、30名規模の組織です。様々なスキルや経歴を持つメンバーで構成された職場であり、 メンバーの得意分野で相乗効果を生み出し、室全体で一丸になって活動している職場です。 年齢、役職、組織に関係なくフラットに自由な議論や相談できる雰囲気を持つ職場です。 ◎在宅勤務: 週2回程度(個人による) ③キャリア入社者の声/活躍事例 ★30歳(社会人経験:8年目)中途入社(前職:重工メーカー) パワートレイン系ECUの量産製品開発・設計に電気電子系の技術者として携わっております。 前職での経験や自身の将来キャリアを考慮したプロジェクトやポジションへのアサインを相談させていただき、組織ミッションへの貢献と自己成長を感じながら業務に取り組んでおります。 量産製品そのものだけでなく、希望すれば製品の要素技術や開発プロセス改革など開発・設計に欠かせない付随技術の業務に携わるチャンスも有ります。 組織の母体が大きく自職場内外の様々な技術や業務経験、スキルなどを持った方と繋がれる機会もあり積極性や能動的な行動が歓迎される傾向を感じています。
<MUST> ・電子回路の基礎知識、設計経験 ・製品開発のプロジェクトマネジメント経験もしくはメンバとしての参画経験 <WANT> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・自動車業界での開発経験 ・車載エレクトロニクス製品の設計経験 ・電気、材料工学に関する知識 ・半導体業界での開発経験 ・機能安全開発(ISO26262)業務経験 ・製品セキュリティに関する業務経験 ・EMC設計経験
デンソー株式会社(DENSO)は、世界の主要自動車メーカーに先進的な自動車技術・システム・製品を提供する、日本を代表するグローバルな自動車部品サプライヤーです。 主に自動車関連のサーマルシステム、パワートレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、モビリティシステム、電子システムなどの開発・製造に加え、FA(工場自動化)や農業支援事業も展開しています。 技術力とグローバル展開に強みを持ち、世界35か国以上で事業を展開しています。
700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
400~700万
■業務内容 セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務をご担当いただきます。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など
■要件 ・スクリーン印刷のご経験または印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方 ■歓迎 ・製造現場での生産管理のご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
650~1280万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ~入社後のキャリアパス~ 将来的に下記の選択肢がございます。 ・エキスパート(高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力) ・マネジメント(プロジェクトや組織の運営、管理に注力) ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。
■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■この仕事の面白さ・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
590~1010万
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 仕事のやりがい・魅力 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。 期待する役割 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
■必須 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 ■歓迎 ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプロセスの知見/業務ご経験 ・ウェハ加工技術の知見/ご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~680万
【成長市場で設計キャリアを築く】 半導体製造装置に使用される薬液バルブの製品設計を担当。 自動化・流体制御分野でトップクラスのシェア製品を持つ上場企業で、 次世代エンジニアを育成します。 有休取得率69.1%、年間休日121日。 住宅補助や各種制度も整い、長期的に働ける環境です。 ―――――――――― ■対象製品 半導体製造装置に搭載される薬液バルブ 装置内部で薬液やガスを正確に制御する重要部品。 漏れが許されない高精度な設計が求められます。 ―――――――――― ■業務内容 入社直後 ・仕様確定済み製品の設計 ・評価、検証業務 半年~1年後 ・顧客との仕様打ち合わせ ・改善提案の立案 ・設計および検証 ・評価業務の指示出し 開発の流れ ・市場や顧客ニーズの調査 ・構想設計 ・仕様協議 ・詳細設計 ・試作評価 ・量産設計 ・量産評価 構想から量産まで一連の工程に関われます。 ―――――――――― ■開発体制 ・7名前後のチーム制 ・案件は1名~複数名で担当 ・月1回程度の出張あり ・スキルに応じて海外出張の可能性あり 使用ツール例 ・2D、3D CAD ・構造解析、流体解析ソフト ・PLC、オシロスコープ ・SEM、ICP-MS、LC-MS など 周囲に相談しながら設計できる環境です。 ―――――――――― ■この仕事の魅力 ・微細化技術や樹脂設計など専門性の高いスキルが身につく ・スマートフォンやAI関連機器など最先端分野に貢献 ・顧客折衝から量産まで経験可能 ・リモート勤務相談可 ・休日出勤ほぼなし ―――――――――― ■勤務条件 勤務地 愛知県春日井市 勤務時間 8:30~17:15 平均残業 月30時間以内 想定年収 460万円~680万円 月給 270,000円~370,000円 昇給年1回 賞与年2回(実績5ヶ月分) 各種手当あり モデル年収例 600万円 30代半ば 既婚 子1人 持ち家 試用期間3ヶ月 ―――――――――― ■休日休暇 年間休日121日 完全週休2日制(土日祝) 年末年始、GW、夏季休暇 有給休暇14日以上 産前産後休暇、育児休暇 男女ともに育休取得実績あり ―――――――――― ■福利厚生 住宅補助制度 家族手当 通勤手当 社会保険完備 企業年金制度 退職金制度 階層別研修、語学研修 資格取得奨励金制度 安定基盤と成長市場を兼ね備えた環境で、 設計エンジニアとして次の一歩を踏み出しませんか。
■応募条件 必須 ・高専卒以上 ・社会人経験1年以上23年以内 ・転職回数3回まで ・以下いずれか 機械系の基礎知識を有する方 機械設計経験をお持ちの方 歓迎 ・SEMなどの分析経験 ・樹脂成形部品の設計経験 ・英語、中国語、韓国語などの語学力
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590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■仕事のやりがい・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割: 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
半導体ウェハやセラミック基板の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む)
半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売