デンソー 半導体品質
700~1430万
企業名非公開
愛知県安城市, 愛知県豊田市, 愛知県日進市
700~1430万
企業名非公開
愛知県安城市, 愛知県豊田市, 愛知県日進市
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
半導体品質保証
以下①~③の中からご希望に沿って配属部門を決定します。 【業務内容①】 <素子設計> 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用半導体素子の製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用デバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務内容②】プロセスエンジニア 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子の企画/設計/プロセス開発業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定 ◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発 ・プロセスシミュレーション ・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し ・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務内容③】品質保証 パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築 ・新製品の品質保証活動 ・不良品解析、是正処置活動 ・クオリティゲートの仕組み改善 パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 ・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導 ・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上)を有すること
4年制大学、大学院(修士)、大学院(博士)
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
700万円〜1,430万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム (10:10〜14:25)
有
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜
入社半年経過: 10日 最高: 20日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
当面無
愛知県安城市
愛知県豊田市
愛知県日進市
在宅勤務 リモートワーク可 副業OK 服装自由 資格取得支援制度
有 利用は会社規定によります
有
3名
2回〜3回
愛知県刈谷市
Global R&D TOKYO (東京都大田区) 東京オフィス(東京都港区)
自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業[サーマルシステム(空調冷熱)、パワートレインシステム(エンジン制御)、エレクトリフィケーションシステム(電動化)、モビリティシステム(AD/ADAS)、電子システム(センサやEUC等の電子デバイス)、非車載事業(FA/農業支援)]をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA(ファクトリー・オートメーション)・農業」へ注力
プライム市場
最終更新日:
570~1100万
当社のセラミック電子部品、石英ガラスの品質保証・品質管理 新商品の開発や量産プロセスにおける品質問題にかかわる製造工程の技術的改善業務など品質に関して責任を持って取り組んでいただきます。 ・品質向上のための改善活動、仕組みづくり ・品質クレーム撲滅活動(社内、社外・顧客対応含む) ・新製品立ち上げにともなう、工程品質の確立 ・顧客監査対応
いずれかご経験をお持ちの方 ・品質保証、品質管理、生産技術、製造技術などを経験されており、品質の知識・経験をお持ちの方 ・開発に関わる業務を経験されており、品質に対する知見をお持ちの方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~680万
【成長市場で設計キャリアを築く】 半導体製造装置に使用される薬液バルブの製品設計を担当。 自動化・流体制御分野でトップクラスのシェア製品を持つ上場企業で、 次世代エンジニアを育成します。 有休取得率69.1%、年間休日121日。 住宅補助や各種制度も整い、長期的に働ける環境です。 ―――――――――― ■対象製品 半導体製造装置に搭載される薬液バルブ 装置内部で薬液やガスを正確に制御する重要部品。 漏れが許されない高精度な設計が求められます。 ―――――――――― ■業務内容 入社直後 ・仕様確定済み製品の設計 ・評価、検証業務 半年~1年後 ・顧客との仕様打ち合わせ ・改善提案の立案 ・設計および検証 ・評価業務の指示出し 開発の流れ ・市場や顧客ニーズの調査 ・構想設計 ・仕様協議 ・詳細設計 ・試作評価 ・量産設計 ・量産評価 構想から量産まで一連の工程に関われます。 ―――――――――― ■開発体制 ・7名前後のチーム制 ・案件は1名~複数名で担当 ・月1回程度の出張あり ・スキルに応じて海外出張の可能性あり 使用ツール例 ・2D、3D CAD ・構造解析、流体解析ソフト ・PLC、オシロスコープ ・SEM、ICP-MS、LC-MS など 周囲に相談しながら設計できる環境です。 ―――――――――― ■この仕事の魅力 ・微細化技術や樹脂設計など専門性の高いスキルが身につく ・スマートフォンやAI関連機器など最先端分野に貢献 ・顧客折衝から量産まで経験可能 ・リモート勤務相談可 ・休日出勤ほぼなし ―――――――――― ■勤務条件 勤務地 愛知県春日井市 勤務時間 8:30~17:15 平均残業 月30時間以内 想定年収 460万円~680万円 月給 270,000円~370,000円 昇給年1回 賞与年2回(実績5ヶ月分) 各種手当あり モデル年収例 600万円 30代半ば 既婚 子1人 持ち家 試用期間3ヶ月 ―――――――――― ■休日休暇 年間休日121日 完全週休2日制(土日祝) 年末年始、GW、夏季休暇 有給休暇14日以上 産前産後休暇、育児休暇 男女ともに育休取得実績あり ―――――――――― ■福利厚生 住宅補助制度 家族手当 通勤手当 社会保険完備 企業年金制度 退職金制度 階層別研修、語学研修 資格取得奨励金制度 安定基盤と成長市場を兼ね備えた環境で、 設計エンジニアとして次の一歩を踏み出しませんか。
■応募条件 必須 ・高専卒以上 ・社会人経験1年以上23年以内 ・転職回数3回まで ・以下いずれか 機械系の基礎知識を有する方 機械設計経験をお持ちの方 歓迎 ・SEMなどの分析経験 ・樹脂成形部品の設計経験 ・英語、中国語、韓国語などの語学力
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590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■仕事のやりがい・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割: 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
半導体ウェハやセラミック基板の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
500~700万
当社マレーシア工場での生産品(セラミック基板、セラミック粉末成形体)の品質保証業務 ・品質異常対応(顧客対応) ・データ分析、品質評価 ・監査対応(社外・社内対応) 【担当製品/勤務地】 セラミック基板、セラミック粉末成型品 【この仕事の面白さ・魅力】 製品数や顧客の広がりに伴い、現状よりも更なる製品品質の向上、品質保証体制の強化に貢献いただくことができます。
■必須 ・品質保証業務のご経験 ■歓迎 ・なぜなぜ分析を理解している方(なぜを繰り返して真因を見つける手法) ・QC分析手法(7つ道具)の理解(特性要因図、パレート図、管理図、ヒストグラム等)
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410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
550~1430万
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。 【業務の一例】 ■車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 ■プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 ■プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ■Si/SiC半導体ウェハ開発(エピ、結晶成長、他) ■素子検査、評価技術開発 など
【いずれか必須】■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること■半導体製造に関する基礎知識を有し、課題意識をもって業務に取り組むことのできる方 【歓迎】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)を有すること ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者
◆自動運転・セーフティシステム領域◆空調・車両熱マネジメント領域◆ガソリン・ディーゼル自動車領域◆電動自動車領域の電子部品領域◆電動化、自動運転のための半導体◆エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルなど
590~820万
■業務内容のイメージ: ○当社マレーシア工場での生産品(セラミック基板、セラミック粉末成形体)の品質保証業務 ・品質異常対応(顧客対応) ・データ分析、品質評価 ・監査対応(社外・社内対応) ■担当製品: ・セラミック基板、セラミック粉末成型品 ■仕事の面白さ/魅力: ・製品数や顧客の広がりに伴い、現状よりも更なる製品品質の向上、品質保証体制の強化に貢献いただくことができます。
■応募歓迎要件: ・品質保証業務のご経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
320~400万
★勤務地:愛知県豊田市確約★住宅補助あり★未経験の方も安心の研修制度★ ==================================== モノづくりエンジニアとして、大手メーカーのプロジェクトに参加し、 自動車・半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・ITなど、 さまざまな分野で活躍していただきます! 【製品の開発・回路設計・実験・評価】などの 【生産技術・製造設計】に携わり、 半導体や自動車、飛行機などのモノづくりの最前線で活躍できるポジションです! まずは以下のような業務からスタートし、 少しずつステップアップしていける環境です! ==================================== ▶工場の機械を動かしたり、部品の交換や点検を行います。 ▶新しい製品をつくるための試作やテストを行い、 「どうすればもっと良くなるか?」を確認しながら改良を進めます。 ▶製品を量産するための仕組みづくり 実際に製品を量産するために、「効率よく・安全に作る方法」を考えたり、 作業の手順や設備の使い方を整えます。 ==================================== 未経験からすこしずつ経験を積みながら、将来的に― ▶ 機械設計職 ▶ 組込みエンジニア・開発エンジニア職 といった専門的なスキルをもった専門職を目指せます! 今は具体的にやりたいことがなくても大丈夫です♪ 「昔から車が好き」 「手に職をつけたい」 「市場価値の高いスキルを身につけたい」 そんな気持ちがあればOK◎ 男女関係なく活躍しています! あなたの興味や得意分野をもとに、希望のキャリアを一緒に描いていきます。 ==================================== 【アピールポイント】 ▶約1ヶ月の対面での充実研修あり! 経験豊富な先輩のもとで安心スタート♪ 研修・聞きやすい環境が整っているのでゼロから安心してスタートできます。 ▶安定した環境で未経験から手に職をつけられます。 将来的に大手メーカー勤務も目指せます! ▶土日祝休み★年間休日120日~ GWや夏季休暇、年末年始休暇などの長期休暇あり! ▶初年度の想定年収320万~400万円 住宅補助(5割会社負担)・資格取得制度など福利厚生も充実しています♪
なし
【国内技術系アウトソーシング事業】 IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など
550~1600万
モビリティの電動化を牽引する次世代パワー半導体(SiC、GaN)のデバイス設計、およびプロセス加工技術の研究開発を担当します。 電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスであり、燃費向上や小型化に直結する次世代技術の実用化を目指します。 開発ラインを保有し、自ら考案したデバイスのシミュレーション設計からプロセス加工による試作、評価、解析までの一連の開発サイクルを回すことができる、エンジニアにとって非常に魅力的な環境です。 ※本ポジションは、大手自動車部品メーカーと大手自動車メーカーが合弁で設立した半導体研究開発会社への出向となります。 製品、背景、先端情報: 地球環境問題の解決に向け、モビリティの電動化は急速に進んでおり、既存のSiに代わる次世代半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET等)の開発競争が世界中で激化しています。 これらの次世代パワー半導体は、低損失化や電池搭載量の削減、航続距離の向上に大きく寄与するため、良品廉価で高信頼性な製品のスピーディな開発が求められています。 素子開発にとどまらず、パワーモジュールやインバータ開発部署、さらには車両メーカーと密接に連携しながら開発を進めるダイナミックな事業領域です。 ポジション詳細: 電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術、ウェハ技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、 技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスのウェハ(基板、エピ成長など)技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 仕事内容: ・次世代パワー半導体のデバイス設計およびプロセス開発 ・シミュレーション(CAE/CAD)を活用した構造・レイアウト設計 ・ウェハ加工およびプロセスインテグレーションの推進 ・試作品の評価およびメカニズム解析 ・社内外の専門機関(大学、研究機関等)との共同開発推進 この求人のキーワード: ・パワー半導体 ・SiC ・GaN ・デバイス設計 ・プロセス開発 ・ウェハ技術 ・インバータ ・電動化(EV) ・研究開発 ・愛知勤務
<MUST要件> ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験 (研究開発、量産経験は問いません) <WANT要件> ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
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