★【名古屋】半導体エンジニア/デジタル・アナログ回路設計等★定着率95%★
450~600万
株式会社D-design
愛知県
450~600万
株式会社D-design
愛知県
半導体プロセス設計
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
450万円~600万円 月給制 月給 300,000円~400,000円 月給¥300,000~¥400,000 基本給¥280,000~¥370,000を含む/月 ■賞与実績:年3か月分
会社規定に基づき支給 月5万円迄支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期3日、年末年始9日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
その他(産休・育休の取得実績あり)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■想定年収補足:月給×12か月分、前年度実績賞与額(2か月分)にて算定しています。残業時間に応じた残業手当は含まれておりません。 ■平均残業時間補足:10~20時間(プロジェクト状況により増減あり) ■昇給年1回(5月)、賞与年2回、 ■案件のアサイン方法:入社日と同時に業務開始して頂きます。基本的には、選考後内定合意頂き入社日が確定してから業務検討を行い、業務を決定します。 ■従事すべき業務の変更の範囲 【雇入れ直後】求人票に記載の業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 ■就業場所の変更の範囲 【雇入れ直後】求人票に記載の勤務地 【変更の範囲】会社の定める場所
■各営業所への配属後、顧客先での業務をお任せ致します。 ※基本1人での常駐はございません。
当面無
愛知県
本社は敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)、常駐先は異なります。
※希望勤務地を最大限考慮致しますのでご安心ください。他に東京・大阪・京都・愛知・福岡もご相談可能です。
継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可)
有 業務都合により、会社から転居の指示があった場合、寮制度の対象となります。
有
昇給年1回(5月)、賞与年2回、職務担当手当(1~5万円)、忘年会など
定年制あり60歳 再雇用制度あり ※再雇用制度にて10名以上が60歳以降も開発業務継続中 (最高齢は69歳)
1名
1~2回
筆記試験:無
■大手企業様との取引を中心に、半導体事業とソフトウェア開発事業の2本柱で、全国に拠点を配置し、事業を展開。 ■エンジニアの成長を支える充実した教育環境や基本設計から高度な技術を要するものまでチャレンジできる環境が魅力!
【特にお伝えしたい3つの魅力ポイント】 ★離職率5%以下★技術者に寄り添った業務環境整備を意識しており、若手はもちろんベテランの方も長く働けるようフォロー、サポートしておりますので、コロナ禍以降も離職率は5%以下を維持しております。 ★希望に応じたプロジェクトアサイン★アウトソーシング業界のエンジニアは、大小問わず様々な問題を抱えております。。「子供が小さいので在宅勤務をしたい」「勤務先が変わって通勤時間が長くなったので引っ越しがしたい」「交通費の上限を上げてほしい」「プロジェクトが変わったら業務内容が変わったので常駐先を変えてほしい」等の要望は可能な限り叶えております。 ★開発者としての道を★開発業務専任の為、管理業務はありません。また、技術部には役職も無いため、社員間であっても、上下関係なく、フラットな状態での関係性を構築しております。 ■https://www.d-dsn.co.jp/ja/wp-content/uploads/2023/12/D-designのご紹介資料.pdf
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1-2-2大阪駅前第二ビル11F
新宿支店
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2022年10月 | 804百万円 | 5百万円 |
| 前期 | 2023年10月 | 846百万円 | 36百万円 |
| 今期予測 | 2024年10月 | 920百万円 | 20百万円 |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■仕事のやりがい・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割: 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
半導体ウェハやセラミック基板の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
550~1300万
カーボンニュートラル社会の実現に向け、自動車の電動化は急速に進展しており、その心臓部であるパワー半導体・パワーモジュールの重要性は増すばかりです。 これらのキーデバイスを高品質かつ安定的に供給するための品質保証は、電動化の価値そのものを左右する重要な役割です。 半導体の設計やプロセス開発のご経験を活かし、電動化の未来を品質面から支えてくださる仲間を募集しています。 <具体的な業務> インバータに搭載されるパワー半導体やパワーモジュールの品質管理業務全般をお任せします。ご経験やご希望に応じて、以下の業務でご活躍いただきます。 ・品質管理活動(仕組みづくり・未然防止) ・不良品解析、是正処置活動 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 ・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導 ・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導 キーワード カーボンニュートラル, パワー半導体, 最先端技術, 品質保証, 品質管理, 自動車の電動化, グローバル, 未然防止, 車載, 垂直統合, 風通しの良い職場
<必須> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上) ※アナログ半導体や、デジアナ混載のプロセス開発経験がある方歓迎します。 <歓迎> 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識 ・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上) ・プロジェクトマネージャー経験
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450~750万
以下のいずれかの業務をお任せします <業務内容①> ・電子製品の回路開発 ・電子製品の回路設計/評価 対象製品:内装・外装照明製品 アクチュエータ製品 使用ソフト:CR8000 <業務内容②> ・電子製品の回路開発 ・電子製品の回路設計/評価 ・委託先コントロール (回路設計仕様指示、成果物精査など) 対象製品:ステアリングECU製品 Qi充電器、アクチュエーター製品
▼電子回路の知見をお持ちの方 (キーワード※必須ではありません) アナログ回路/電気・電子部品/制御 電源回路/自動車部品/車載など
自動車部品の製造、販売、研究開発 【製品例】 ウェザストリップ製品(自動車ドアの周辺ゴム) 内外装部品(ダッシュボード) 機能部品(給油のための配管パイプ) セーフティシステム部品(エアバック)
600~1200万
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計業務 ・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 ・プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ・Si/SiC半導体ウェハ開発(エピ、結晶成長、他) ・素子検査、評価技術開発
<必須> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること ※パワー半導体の経験有無は問いません。上記経験がなくても、学習意欲のある方は大歓迎です <歓迎> ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)を有すること ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力
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400~1250万
【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発(焼結・はんだ材) ■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質) 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
<MUST要件> ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 <WANT要件> 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法(SQC)
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800~1250万
車載電池ユニットの製品化における開発マネージャ/リーダとして、当社請負チームにて下記業務をお任せします ○開発マネジメント(電子回路領域) ・全体日程調整(自動車メーカ等との開発全体日程調整) ・提出資料の作成/内容調整/顧客説明(顧客および自動車メーカ等への報告・資料提出対応) ・品質管理及び不具合発生時顧客対応 ・コントロール回路基板の開発(設計・開発) ・量産 を行います。
・3名以上の開発チームマネジメントの経験 ・車載向け電源領域(バッテリ関連、インバータ 等)の回路開発経験 ・機能安全を考慮した開発経験 ・顧客やベンダーとの折衝調整経験
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
400~900万
・大手重機械工業メーカーにて、航空機関連・特殊車両・衛星機器の製品設計開発プロジェクトにおける回路設計/FPGA開発業務 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施します。 【プロジェクト事例】 ・小型衛星用機器(オンボード画像処理装置、赤外線カメラ等)の回路設計・FPGA設計、検証、評価 ・航空・宇宙分野における製品のシステム設計、要素技術開発 ・レーザー/光学機器の電子回路基板設計、FPGA設計、評価 など
・電気電子系の高専・大学・大学院卒業後、回路設計/FPGA設計の実務経験が5年以上 ・回路CADの使用経験 ※製品不問 ・新しい技術を身に着けることに興味をもっている
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600~990万
※2024年4月以降のご入社枠です※ プロセス技術の開発責任者をお任せします。半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメントをおこなっていただきます。 【具体的な業務】 ・製造管理先般(量産管理/外部・内部への要求・調整) ・装置導入や生産技術立ち上げ 【この仕事の面白さ・魅力】当社では、半導体向け電子部品の商品開発、量産体制を強化しております。ご経験を活かして、当社のデバイス開発に携わっていただくことができます。
【必須】 ・半導体ウェハやセラミック加工などのご経験 【歓迎】 ・装置の導入や生産技術のご経験 ・マネジメントのご経験方
■エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発/製造/販売 ※省エネ・環境関連や自動車・高速鉄道等に搭載されるパワーモジュール関連、 「光の質を重視した照明機器」が活かせる市場での事業展開を推進中。
700~1000万
※2024年4月以降のご入社枠です※ ■プロセス技術の開発責任者として、半導体ウェハプロセス関連の技術開発および開発マネジメントを担当して頂きます。 【概要】・プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面白さ・魅力】当社では、半導体向け電子部品の商品開発および量産体制を強化しております。これまでの経験を活かして、当社のデバイス開発に携わって頂くことができます。
【必須】 ■半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験 ■装置の導入や生産技術の経験 【尚可】 ■試作から量産立ち上げまでのご経験 ■ウェハの外形検査のご経験 ■成膜、研磨、MEMS、再配線、接合のご経験
■エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発/製造/販売 ※省エネ・環境関連や自動車・高速鉄道等に搭載されるパワーモジュール関連、 「光の質を重視した照明機器」が活かせる市場での事業展開を推進中。
650~1000万
■プロセス技術の開発責任者として、半導体ウェハプロセス関連の技術開発および開発マネジメントを担当して頂きます。 【概要】・プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面白さ・魅力】当社では、半導体向け電子部品の商品開発および量産体制を強化しております。これまでの経験を活かして、当社のデバイス開発に携わって頂くことができます。
【必須】 ■半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験 ■装置の導入や生産技術の経験 【尚可】 ■試作から量産立ち上げまでのご経験 ■ウェハの外形検査のご経験 ■成膜、研磨、MEMS、再配線、接合のご経験
■エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発/製造/販売 ※省エネ・環境関連や自動車・高速鉄道等に搭載されるパワーモジュール関連、 「光の質を重視した照明機器」が活かせる市場での事業展開を推進中。