【モビリティ採用】車載電池ユニットの回路設計PM/PL

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• エージェント求人

  デンソー【愛知】次世代パワー半導体の物理研究・プロセス開発

  550~1100万

  • 電池/電子材料
  • 基礎研究
  • 要素技術開発
  • パワー半導体
  • 半導体
  • 研究開発
  • シミュレーション
  • 物理
  • GAN
  • 工程設計
  • プロセスシミュレーション
  • プロセスインテグレーション

  株式会社デンソー愛知県豊田市, 愛知県日進市

  デンソー【愛知】次世代パワー半導体の物理研究・プロセス開発気になる

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  仕事内容

  電動車向けパワー半導体のデバイスおよびプロセス開発 【業務内容】 物理の限界を超える次世代材料（SiC、GaN等）を基軸に、革新的な電力制御素子の構造設計と製法開発を推進します。 単なる既存技術の延長ではなく、材料のポテンシャルを最大限に引き出すための理論構築や試作、評価、解析までを担うことがミッションです。持続可能な社会を実現するための核心的な技術創出に挑む、探究心の強い研究者を求めています。 ■製品、背景、先端情報： 地球環境問題の解決に向け、モビリティの電動化が急速に進んでいます。パワー半導体は、電動車のモーターを駆動するための重要なキーデバイスです。燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに代わる次世代半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET）の開発競争が急激に激化しています。 独立系の研究開発拠点としての強みを活かし、良品廉価で低損失かつ高い信頼性を有する素子を世界に先駆けてスピーディに開発・製品化することを目指しています。 ■ポジション詳細： 株式会社デンソーの正社員として採用され、株式会社ミライズテクノロジーズに出向となります。基礎研究寄りのフェーズから量産化への橋渡しを担う重要な役割です。 次世代材料を用いた素子の物理モデル構築や、構造設計に深く関与していただきます。企画段階から最新の技術動向を調査し、シミュレーションを駆使して理想的なデバイス構造を導き出します。理論に基づいたプロセス要素技術の開発を主導し、工程設計から試作品の解析までを一貫して担当できる環境が整っています。 研究領域の深化に留まらず、社内外の専門家や研究機関との協働を通じて先端技術の知見を広げ、システム全体を見据えた応用まで広範な視野で研究を推進することが可能です。 ■仕事内容： 電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイス設計、プロセス加工技術、ウェハ技術の研究開発及び試作品評価 ・次世代半導体デバイスの企画、理論設計、構造設計、レイアウト設計 ・物理モデル構築のためのデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・プロセスシミュレーションに基づく要素技術開発 ・プロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・ウェハ（基板、エピ成長など）技術の開発 ・試作品のテスト、分析、評価解析 ・研究開発用加工装置の導入および改造 【求人のお薦めポイント】 世界トップレベルの研究開発環境において、最先端の素子物理に深く向き合うことができます。理論設計から評価解析までを一気通貫で経験できるため、エンジニアとしての実践力と専門性を同時に深められる点が大きな魅力です。 役職や年齢に関わらず一人ひとりの意見が尊重される相談しやすい風土があり、自身のアイデアを設計に直接反映させる手応えを実感できます。基礎研究の力で社会課題の解決に挑む、非常に影響力の大きい職務です。 【キーワード】 基礎研究, デバイス物理, パワー半導体, SiC, GaN, 構造設計, プロセスインテグレーション, シミュレーション, 評価解析, カーボンニュートラル

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（研究開発、量産経験は問いません） ＜WANT要件＞ ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上） ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験

  事業内容

  世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー

• エージェント求人

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

  700~1300万

  • 分析
  • 開発
  • 工場
  • プロセスインテグレーション
  • 半導体
  • ダイオード
  • パワー半導体
  • プロセス設計
  • パワー半導体デバイス設計
  • パワー半導体製造

  YJテクノロジージャパン株式会社東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万気になる

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  仕事内容

  中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析　など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります （3ヶ月に1～2週間程度／出張ベース） 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。

  求める能力・経験

  ▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験（プロセスエンジニア） ●高耐圧パワーデバイスの開発経験

  事業内容

  【本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社：中国 支社：アメリカ・韓国・台湾・日本 上場：深セン証券取引所　2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売

• エージェント求人

  デンソー【愛知】車載用半導体製品の回路開発

  550~1430万

  • 自動車部品/輸送機器部品
  • 自動車
  • デジタル回路設計
  • アナログ回路設計
  • 半導体
  • 開発
  • 技術開発
  • 製品
  • PoC
  • 物理

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  デンソー【愛知】車載用半導体製品の回路開発気になる

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  仕事内容

  自動車の進化を支える半導体回路設計 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにて、車載用半導体製品の回路開発を担うエンジニアを募集します。 自動車の知能化や電動化を支えるため、デジタル回路やアナログ回路の設計を行います。 キャリア入社比率が約30パーセントを占めており、多様なバックグラウンドを持つメンバーが新しい視点やアイデアを活かして活躍している環境です。 ■製品、背景、先端情報： 車の知能化や電動化、および車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など社会問題を解決する重要なテーマとなっています。 車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計を行っています。車載環境で培ったノウハウ・経験に新しい考え方や知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供することを目指しています。 ■ポジション詳細： ・デジタル回路設計（MBDやRDL設計）を担当します。 ・アナログ回路設計（アナログフロントエンドや電源等）を行います。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案を通じて、顧客の課題解決に貢献します。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを活用し、仕様デザイン力やツール設計力を発揮していただきます。 ・ウェハプロセス技術および実装技術開発など、新製品に必要な技術開発にも取り組む機会があります。 ■仕事内容： ・デジタル回路設計およびアナログ回路設計業務 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案 ・MBDツールやCAEツールを活用した仕様デザインおよびツール設計 ・車載用半導体製品の企画および開発業務 ・新製品に必要な技術開発や実装技術開発の推進 【求人のお薦めポイント】 車両メーカーとの折衝や製品提案を通じて、自動車の進化や社会課題解決に直接貢献できるやりがいがあります。 社内には様々な車載半導体の専門家や車両システムの専門家がおり、半導体だけでなくシステム全体を見据えた提案ができる環境です。 週2回程度の在宅勤務が可能であり、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。 【キーワード（仕事の魅力）】 車載用半導体, 回路開発・設計, デジタル・アナログ, MBD・RDL設計, 技術折衝

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ 以下の要件を満たす方。 ・半導体物理の基礎知識をお持ちの方（大学卒業レベル） ・デジタル回路またはアナログ回路設計のスキルをお持ちの方（実務経験3年以上） ・TOEIC600点以上の英語力をお持ちの方 ＜WANT要件＞ 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・車載用半導体製品に関わる経験 ・5年以上のデジタル回路またはアナログ回路の設計経験 ・MBDツールやFPGAを活用した顧客向けのPoC経験 ・CAEツールを活用した回路設計や複数メンバーとのチーム設計経験

  事業内容

  世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー

• エージェント求人

  デンソー【愛知・三重】パワー半導体プロセス技術開発・設計

  650~1430万

  • 蒸着/CVD/PVD
  • 要素技術開発
  • パワー半導体
  • プロセス設計
  • 半導体
  • 工程設計
  • 生産技術
  • 技術開発
  • エレクトロニクス
  • パワーエレクトロニクス

  株式会社デンソー愛知県日進市, 三重県いなべ市

  デンソー【愛知・三重】パワー半導体プロセス技術開発・設計気になる

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  仕事内容

  車載向けパワー半導体のプロセス開発 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにてパワー半導体向けのプロセス技術開発や製品設計および工程設計を担うエンジニアを募集します。 車両の電動化を支える中核となる次世代半導体のウェハ要素技術開発から製品設計および工程設計までを一気通貫で行います。 慣習や年齢や役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土が特徴です。 ■製品、背景、先端情報： カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場が拡大しておりパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。 市場拡大のタイミングを掴み社会の電動化に貢献できる高品質な次世代半導体を市場へ供給するための技術確立と製品化を牽引します。 開発ツールとして流体解析のStar-CCMや応力設計のANSYSなどを使用します。 ■ポジション詳細： 2024年4月に新設された部署（SiC準備室）への配属となりパワー半導体に関わるプロセス技術開発や生産技術開発を進めます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発および製品仕様やプロセス設計を行います。 ・単結晶製造設備制御技術開発やウェハ製造のための生産技術開発を担当します。 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計や品質保証および管理を実施します。 ・社内外の関連部署や仕入先および顧客との折衝や開発技術の権利化業務を担います。 要素技術開発から製品や設備および工程設計まで多岐にわたる業務を一気通貫で経験できます。 ■仕事内容： ・単結晶成長技術の開発およびプロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術および生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計 ・製品および製造工程の品質保証と管理 ・社内外関連部署や仕入先および顧客との折衝 【求人のお薦めポイント】 要素技術開発から製品や設備および工程設計までの一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 システムや素子設計部署との連携を通じて半導体分野の幅広い知識や技術のスキルアップが図れます。 国内外の拠点を活用してグローバルな事業を牽引し社内外の専門家と連携しながら自身の専門性を向上させられます。 【キーワード（仕事の魅力）】 パワー半導体・SiC, 単結晶・結晶成長, プロセス技術開発, 生産技術・設備設計, CVD・無機材料

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計を3年以上お持ちの方 【活かせる経験･スキル】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力（英語）：海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル（TOEIC610点以上）

  事業内容

  世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。

• エージェント求人

  【セラミック電子部品世界シェアNo.1】プライム上場企業/印刷・焼成工程/年間休日125日

  400~700万

  • 製品
  • 進捗管理
  • スタッフ
  • 提案
  • 工程管理
  • 分析
  • セラミック
  • SCM/生産管理/購買/物流
  • 生産管理

  株式会社MARUWA岐阜県土岐市, 愛知県瀬戸市

  【セラミック電子部品世界シェアNo.1】プライム上場企業/印刷・焼成工程/年間休日125日気になる

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  仕事内容

  ■業務内容 セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務をご担当いただきます。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など

  求める能力・経験

  ■要件 ・スクリーン印刷のご経験または印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方 ■歓迎 ・製造現場での生産管理のご経験

  事業内容

  エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売

• エージェント求人

  【薄膜開発】世界シェアNo.1のセラミック電子材料/岐阜or愛知/年休125日/ゼロ残業/働き方◎

  650~1280万

  株式会社MARUWA岐阜県土岐市, 愛知県尾張旭市

  【薄膜開発】世界シェアNo.1のセラミック電子材料/岐阜or愛知/年休125日/ゼロ残業/働き方◎気になる

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  仕事内容

  セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ～入社後のキャリアパス～ 将来的に下記の選択肢がございます。 ・エキスパート（高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力） ・マネジメント（プロジェクトや組織の運営、管理に注力） ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。

  求める能力・経験

  ■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見

  事業内容

  半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売

• エージェント求人

  プライム上場【半導体装置向け樹脂製品の設計】愛知／春日井／⾃動化‧流体制御でトップクラスのシェア

  460~680万

  • LC-MS
  • SEM
  • 流体解析
  • 構想設計
  • 量産設計
  • PLC
  • 樹脂/プラスティック
  • 詳細設計
  • 半導体
  • 設計評価
  • 構造解析
  • 製品設計
  • 樹脂筐体設計
  • 樹脂生産
  • 樹脂流動解析
  • 樹脂成型品
  • 機械設計

  ＣＫＤ株式会社 愛知県春日井市

  プライム上場【半導体装置向け樹脂製品の設計】愛知／春日井／⾃動化‧流体制御でトップクラスのシェア気になる

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  仕事内容

  【成長市場で設計キャリアを築く】 半導体製造装置に使用される薬液バルブの製品設計を担当。 自動化・流体制御分野でトップクラスのシェア製品を持つ上場企業で、 次世代エンジニアを育成します。 有休取得率69.1％、年間休日121日。 住宅補助や各種制度も整い、長期的に働ける環境です。 ―――――――――― ■対象製品 半導体製造装置に搭載される薬液バルブ 装置内部で薬液やガスを正確に制御する重要部品。 漏れが許されない高精度な設計が求められます。 ―――――――――― ■業務内容 入社直後 ・仕様確定済み製品の設計 ・評価、検証業務 半年～1年後 ・顧客との仕様打ち合わせ ・改善提案の立案 ・設計および検証 ・評価業務の指示出し 開発の流れ ・市場や顧客ニーズの調査 ・構想設計 ・仕様協議 ・詳細設計 ・試作評価 ・量産設計 ・量産評価 構想から量産まで一連の工程に関われます。 ―――――――――― ■開発体制 ・7名前後のチーム制 ・案件は1名～複数名で担当 ・月1回程度の出張あり ・スキルに応じて海外出張の可能性あり 使用ツール例 ・2D、3D CAD ・構造解析、流体解析ソフト ・PLC、オシロスコープ ・SEM、ICP-MS、LC-MS など 周囲に相談しながら設計できる環境です。 ―――――――――― ■この仕事の魅力 ・微細化技術や樹脂設計など専門性の高いスキルが身につく ・スマートフォンやAI関連機器など最先端分野に貢献 ・顧客折衝から量産まで経験可能 ・リモート勤務相談可 ・休日出勤ほぼなし ―――――――――― ■勤務条件 勤務地　愛知県春日井市 勤務時間　8:30～17:15 平均残業　月30時間以内 想定年収　460万円～680万円 月給　270,000円～370,000円 昇給年1回 賞与年2回（実績5ヶ月分） 各種手当あり モデル年収例 600万円　30代半ば　既婚　子1人　持ち家 試用期間3ヶ月 ―――――――――― ■休日休暇 年間休日121日 完全週休2日制（土日祝） 年末年始、GW、夏季休暇 有給休暇14日以上 産前産後休暇、育児休暇 男女ともに育休取得実績あり ―――――――――― ■福利厚生 住宅補助制度 家族手当 通勤手当 社会保険完備 企業年金制度 退職金制度 階層別研修、語学研修 資格取得奨励金制度 安定基盤と成長市場を兼ね備えた環境で、 設計エンジニアとして次の一歩を踏み出しませんか。

  求める能力・経験

  ■応募条件 必須 ・高専卒以上 ・社会人経験1年以上23年以内 ・転職回数3回まで ・以下いずれか 　機械系の基礎知識を有する方 　機械設計経験をお持ちの方 歓迎 ・SEMなどの分析経験 ・樹脂成形部品の設計経験 ・英語、中国語、韓国語などの語学力

  事業内容

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• エージェント求人

  【東証プライム上場/MARUWA】開発技術者/賞与ランキングTOP10/～1,010万円

  590~1010万

  株式会社MARUWA愛知県尾張旭市

  【東証プライム上場/MARUWA】開発技術者/賞与ランキングTOP10/～1,010万円気になる

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  仕事内容

  ■業務内容： 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作（測定・分析・データまとめ含む） ■仕事のやりがい・魅力： 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割： 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。

  求める能力・経験

  半導体ウェハやセラミック基板の知見

  事業内容

  半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売

• 企業ダイレクト

  [中部]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用

  410~650万

  株式会社ＭＧＩＣ愛知県内

  [中部]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用気になる

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  仕事内容

  半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。

  求める能力・経験

  ★ベテラン歓迎！技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です！★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です！

  事業内容

  ・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売

• 企業ダイレクト

  【半導体オープンポジション】電動車向けパワー半導体素子の企画/開発/設計

  550~1430万

  株式会社デンソー愛知県豊田市, 三重県桑名市, 愛知県安城市

  【半導体オープンポジション】電動車向けパワー半導体素子の企画/開発/設計気になる

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  仕事内容

  電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。 【業務の一例】 ■車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 ■プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 ■プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ■Si/SiC半導体ウェハ開発（エピ、結晶成長、他） ■素子検査、評価技術開発　など

  求める能力・経験

  【いずれか必須】■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること■半導体製造に関する基礎知識を有し、課題意識をもって業務に取り組むことのできる方 【歓迎】 ・パワー半導体に関する知識を有すること　 ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）を有すること ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者

  事業内容

  ◆自動運転・セーフティシステム領域◆空調・車両熱マネジメント領域◆ガソリン・ディーゼル自動車領域◆電動自動車領域の電子部品領域◆電動化、自動運転のための半導体◆エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルなど