【モビリティ採用】車載電池ユニットの回路設計PM/PL
800~1250万
株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社
愛知県名古屋市
800~1250万
株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社
愛知県名古屋市
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
車載電池ユニットの製品化における開発マネージャ/リーダとして、当社請負チームにて下記業務をお任せします ○開発マネジメント(電子回路領域) ・全体日程調整(自動車メーカ等との開発全体日程調整) ・提出資料の作成/内容調整/顧客説明(顧客および自動車メーカ等への報告・資料提出対応) ・品質管理及び不具合発生時顧客対応 ・コントロール回路基板の開発(設計・開発) ・量産 を行います。
・3名以上の開発チームマネジメントの経験 ・車載向け電源領域(バッテリ関連、インバータ 等)の回路開発経験 ・機能安全を考慮した開発経験 ・顧客やベンダーとの折衝調整経験
正社員
無
有 試用期間月数: 2ヶ月
800万円〜1250万円
08時間00分 休憩60分
08:30〜17:30
無
有 平均残業時間: 20時間
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
※能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程に従って決定致します。
愛知県名古屋市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
服装自由 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度
有
有
【各種手当】 赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助 【教育】 社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援 【その他】 退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、テクノプロ・グループ従業員持株会(奨励金あり) 、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険
1回〜2回
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
最終更新日:
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■仕事のやりがい・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割: 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
半導体ウェハやセラミック基板の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
550~1430万
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。 【業務の一例】 ■車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 ■プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 ■プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ■Si/SiC半導体ウェハ開発(エピ、結晶成長、他) ■素子検査、評価技術開発 など
【いずれか必須】■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること■半導体製造に関する基礎知識を有し、課題意識をもって業務に取り組むことのできる方 【歓迎】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)を有すること ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者
◆自動運転・セーフティシステム領域◆空調・車両熱マネジメント領域◆ガソリン・ディーゼル自動車領域◆電動自動車領域の電子部品領域◆電動化、自動運転のための半導体◆エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルなど
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
320~400万
★勤務地:愛知県豊田市確約★住宅補助あり★未経験の方も安心の研修制度★ ==================================== モノづくりエンジニアとして、大手メーカーのプロジェクトに参加し、 自動車・半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・ITなど、 さまざまな分野で活躍していただきます! 【製品の開発・回路設計・実験・評価】などの 【生産技術・製造設計】に携わり、 半導体や自動車、飛行機などのモノづくりの最前線で活躍できるポジションです! まずは以下のような業務からスタートし、 少しずつステップアップしていける環境です! ==================================== ▶工場の機械を動かしたり、部品の交換や点検を行います。 ▶新しい製品をつくるための試作やテストを行い、 「どうすればもっと良くなるか?」を確認しながら改良を進めます。 ▶製品を量産するための仕組みづくり 実際に製品を量産するために、「効率よく・安全に作る方法」を考えたり、 作業の手順や設備の使い方を整えます。 ==================================== 未経験からすこしずつ経験を積みながら、将来的に― ▶ 機械設計職 ▶ 組込みエンジニア・開発エンジニア職 といった専門的なスキルをもった専門職を目指せます! 今は具体的にやりたいことがなくても大丈夫です♪ 「昔から車が好き」 「手に職をつけたい」 「市場価値の高いスキルを身につけたい」 そんな気持ちがあればOK◎ 男女関係なく活躍しています! あなたの興味や得意分野をもとに、希望のキャリアを一緒に描いていきます。 ==================================== 【アピールポイント】 ▶約1ヶ月の対面での充実研修あり! 経験豊富な先輩のもとで安心スタート♪ 研修・聞きやすい環境が整っているのでゼロから安心してスタートできます。 ▶安定した環境で未経験から手に職をつけられます。 将来的に大手メーカー勤務も目指せます! ▶土日祝休み★年間休日120日~ GWや夏季休暇、年末年始休暇などの長期休暇あり! ▶初年度の想定年収320万~400万円 住宅補助(5割会社負担)・資格取得制度など福利厚生も充実しています♪
なし
【国内技術系アウトソーシング事業】 IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など
550~1600万
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクス領域ではグローバルな技術革新競争が続いています。競争優位性を確立するには、パワー半導体(SiC、GaN)の性能を最大限に引き出す革新的な技術が不可欠です。 【研究ミッション】 パワエレ第2開発部は、デバイス材料からプロセス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行うユニークな組織です。この「垂直統合型」の強みを活かし、特長あるパワエレ技術の創出を目指します。 ※入社後、株式会社ミライズ テクノロジーズへ出向し、研究開発に従事いただきます。 【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 キーワード: 垂直統合,R&D, パワエレ,技術革新, SiC, GaN, インバータ開発, コンバータ開発, モータ制御, デバイス, 駆動回路, EMC, RTL設計, アカデミア
<MUST要件> ・電子回路、電気回路に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(3年以上) <WANT要件> ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(5年以上) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) キーワード: 電子回路, 電気回路, パワーエレクトロニクス, 制御技術開発, プロジェクトマネージャー, 英語力
-
550~1430万
車の電動化やアーキテクチャ変更は、CO2削減など社会問題を解決する重要なテーマです。 私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向けの車載半導体(ASIC)に加え、新しく生まれる車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計を行っています。 ASICへのデジタル比重が将来的に高まる中、デジタルエンジニアが不足しています。 私たちが車載環境で培ったノウハウと、新しい考え方や知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したく、革新的なアイデアと専門知識を持つ仲間を募集しています。 業務内容 次世代モビリティの「知能化・電動化」を支える車載用半導体(ASIC)のデジタル回路開発をお任せします。 最上流の仕様設計から検証、実回路のQCD担保まで幅広く担当いただきます。 関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署など多岐に渡ります。 ASICの仕様設計・PoC開発: ・顧客(車両メーカーや社内システム部署)の要件をヒアリングし、システムと連動したASIC仕様のデザイン。 ・MATLAB-Simulink等を駆使し、アルゴリズムや制御ロジックの仕様設計を実施。 仕様の妥当性検証: ・設計した仕様(アルゴリズム等)をFPGAに実装。 ・HILS(Hardware-in-the-Loop Simulation)を用いて技術的なコンセプトや仕様の妥当性を検証。 デジタル回路設計のリード: ・製品のデジタル回路設計を統括し、実回路のQCD(品質・コスト・納期)を担保。 ・継続的なQCD向上のため、設計の仕組みやIPの標準化を推進。 キーワード: 車載半導体(ASIC), 知能化・電動化, 仕様設計, PoC開発, デジタル回路設計, QCD, MBD, MATLAB-Simulink, HILS, 顧客課題解決, システム提案, 在宅勤務可, 他業界出身者活躍
<MUST要件> ・半導体回路設計の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方。 <WANT要件> 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクトのサブリーダー経験者 ・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方 ・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方 キーワード: 半導体回路設計, デジタル回路設計, MATLAB-Simulink, モデルベースデザイン, MBD, プロジェクトサブリーダー, FPGA, PoC, CAE, チーム設計
-
800~1600万
以下のいずれかの業務を予定しています。 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築
-
800~1000万
生産現場で使われる産業用通信機器(長距離無線機/電力通信装置/多重伝送装置等)を開発・製造・販売する当社にて、自社製品の開発業務をお任せします。 【業務内容】 産業用通信機器(当社独自プロトコル、オープンフィールドネットワーク等)の開発部署のマネジメント 標準品の開発に対する社内エンジニアへの技術的指示、開発スケジュールの管理 カスタム品開発に対する顧客エンジニアとの折衝、営業との同行による顧客ニーズヒアリング 顧客への技術資料作成、ならびに打合せ 組織構成 開発センター11名(60代2名、50代4名、40代3名、30代1名、20代1名) (変更の範囲)会社が定める業務
【必須】回路設計のご経験(ハード/ソフトいずれか) マイコン/MPU周辺の回路/ソフト/FPGAの知見 【歓迎】開発責任者のご経験 取引先への技術提案/説明/要件定義/折衝のご経験 新技術のリサーチ/分析のご経験
昭和7年設立の当社は、半導体製造装置・各種生産設備製造、機械商社、施工の3事業を軸に成長を続けてきました。 取引先は幅広く、自動車や半導体などの日本の基幹産業、鉄道や電力を始めとする安定した産業など、長い歴史と信頼で強固な事業ポートフォリオを形成しています。
550~1300万
カーボンニュートラル社会の実現に向け、自動車の電動化は急速に進展しており、その心臓部であるパワー半導体・パワーモジュールの重要性は増すばかりです。 これらのキーデバイスを高品質かつ安定的に供給するための品質保証は、電動化の価値そのものを左右する重要な役割です。 半導体の設計やプロセス開発のご経験を活かし、電動化の未来を品質面から支えてくださる仲間を募集しています。 <具体的な業務> インバータに搭載されるパワー半導体やパワーモジュールの品質管理業務全般をお任せします。ご経験やご希望に応じて、以下の業務でご活躍いただきます。 ・品質管理活動(仕組みづくり・未然防止) ・不良品解析、是正処置活動 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 ・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導 ・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導 キーワード カーボンニュートラル, パワー半導体, 最先端技術, 品質保証, 品質管理, 自動車の電動化, グローバル, 未然防止, 車載, 垂直統合, 風通しの良い職場
<必須> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上) ※アナログ半導体や、デジアナ混載のプロセス開発経験がある方歓迎します。 <歓迎> 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識 ・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上) ・プロジェクトマネージャー経験
-