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エージェント求人

株式会社ダイナックス[北海道]断熱材・半導体基板開発※未経験歓迎2024-1022-13

500~700万

株式会社ダイナックス

北海道苫小牧市

職務内容

職種

  • 製品開発（鉄鋼/非鉄金属/金属製品）

  • 半導体研究開発

仕事内容

■業務内容： 自動車・建設産業用機械などの摩擦機能部品を製造している同社にて、新規マーケット開拓に向けた様々な用途向けの断熱材・半導体基盤等の開発をお任せします。 【業務詳細】 ・製品設計、試作品製作、性能評価、分析と社内外報告 ・市場調査(インターネット、展示会など）と新規顧客、サプライヤ開拓 ・対顧客技術対応（技術プレゼンテーション、折衝など） ※業務内容変更の範囲：会社の定める業務内容に変更になる場合があります。 【ミッション】 これまでのノウハウを生かした新たな事業柱の確立に向けた、増員採用になります。事業の企画や方向性は既に固まっているため、ご入社後は企画を具現化する開発業務と、さらには販路拡大をミッションとした活躍を期待しています。 ●組織について： 募集部門である次世代商品開発部は、従来の摩擦材開発課と半導体・基盤開発課に分かれています。 ご入社後は、半導体・基盤開発部課のいずれかのプロジェクトに参画いただき、3～4名のメンバーと業務を遂行いただきます。 ※組織構成：14名／部長、課長2名、その他 ●同社の特徴・魅力： ・社員数1300名を超える北海道を代表するグローバルカンパニーです。これまでの経験を最大限に発揮し、業務に取り組める環境です。 ・プロジェクトの計画立案、実行、社内外への報告まで一貫して行うためやりがいのある仕事です。自身でイチからモノづくり開発ができ、自身の得意分野で挑戦ができます。 ・チームは若手中心で活気があり、相互に協力関係を築いています。

求める能力・経験

□資格・経験 ■必須条件：※業界未経験歓迎・職種未経験歓 ・有機/無機材料に関する専門知識(化学・材料学／学生時代の専攻も可／実務経験不問) ■歓迎条件： ・伝熱/遮熱に関する専門知識（特に伝熱工学・熱力学） ・材料や基盤開発経験、マーケティング、営業、学会発表、プロジェクトリーダーなどの経験 ・顧客対応、サプライヤ対応実務経験　 ・プレゼンテーションスキル

学歴

高等専門学校、6年制大学、大学院（博士）、大学院（修士）、大学院（その他専門職）、専門職大学、短期大学、専門職短期大学、4年制大学

勤務条件

雇用形態

正社員

契約期間

無

試用期間

有 試用期間月数: 6ヶ月

給与

500万円〜700万円

通勤手当

全額支給

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:30〜17:30

残業

有 平均残業時間： 20時間

残業手当

有

休日・休暇

121日 内訳：土曜 日曜

有給休暇

入社半年経過： 10日 最高: 20日

その他

年末年始・GW・夏季（各7～10日程度の連続休暇）、慶弔休暇、育児・介護休暇　等

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

□給与 ■月給：271,000円～421,000円　（月給は固定手当を含めた表記） ・基本給：271,000円～421,000円　　　　 ・手当：残業手当、家族手当（子女手当規程あり）、役職手当、石油手当 ■賞与：年2回／計5.35ヶ月分（前年度実績） ■昇給：あり ※賞与・昇給は、会社の業績、個人の評価による ■予定年収：500万円～700万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

勤務地

配属先

転勤

当面無

苫小牧工場

住所

北海道苫小牧市

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

【苫小牧工場】北海道苫小牧市柏原6-183　　 　(最寄駅：JR線／沼ノ端駅)　　 ※就業場所の変更の範囲：会社の定める勤務場所に変更になる場合があります。

制度・福利厚生

制度

時短制度 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 ストックオプション 社員食堂・食事補助 託児所あり

その他

寮・社宅

有 寮社宅(社有マンション有/単身向け・千歳市）あり

退職金

有

その他制度

□その他 ＜教育制度・資格補助補足＞：OJT、フォローアップ研修、新任監督者研修、英会話講座、TOEIC(R)テスト受験支援　等 <その他補足>：財形貯蓄、従業員持株会、寮社宅(社有マンション有/単身向け・千歳市）、社内保育園、社員食堂、スポーツクラブ、会社契約宿泊施設　等 ※充実の福利厚生を整え、社員の働きやすい環境づくりに取り組んでいます。

制度備考

最終更新日： 

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    • CPUプロセス設計
    • DSPプロセス設計
    • プロセスインテグレーション
    • 製品
    Rapidus株式会社北海道千歳市
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    ・先端ロジック／3Dパッケージ製造における量産プロセス技術業務 ・最先端量産装置の立上、維持管理 ・歩留まり改善、プロセス最適化、コスト削減活動 ・次世代プロセス技術の量産ラインへの移管対応

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    Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市
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    ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討：先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術：フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

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    • 技術開発
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    Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市
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    仕事内容

    ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討： 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術： フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

    求める能力・経験

    以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等） ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

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    コミュニケーション能力と論理的思考力をお持ちの方。

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