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エージェント求人

エンジニア

466~

企業名非公開

北海道松前町

職務内容

職種

  • 半導体研究開発

仕事内容

エンジニアとして、要件定義から設計・開発・テストまでの一連の工程を担当していただきます。

求める能力・経験

IT基礎知識をお持ちで、コミュニケーション能力と論理的思考力を備えた方。

勤務条件

雇用形態

契約社員

給与

466万円〜

勤務時間

休日・休暇

社会保険

備考

勤務地

配属先

転勤

住所

北海道松前町

制度・福利厚生

制度

その他

制度備考

最終更新日: 

条件の近いおすすめ求人

  • エージェント求人

    ◤先端ロジック×量産立上◥ 次世代2nmプロセスに挑むエンジニアポジション

    400~900

    • コスト削減
    • 維持管理
    • 半導体
    • プロセス設計
    • CPUプロセス設計
    • DSPプロセス設計
    • プロセスインテグレーション
    • 製品
    Rapidus株式会社北海道千歳市
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    仕事内容

    ・先端ロジック/3Dパッケージ製造における量産プロセス技術業務 ・最先端量産装置の立上、維持管理 ・歩留まり改善、プロセス最適化、コスト削減活動 ・次世代プロセス技術の量産ラインへの移管対応

    求める能力・経験

    ・半導体製品の生産プロセスにおける実務経験がある方 ・パッケージプロセスに関する実務経験がある方

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【3Dアセンブリ領域マネージャー】次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト

    1000~1500

    • 構造解析
    • 主担当
    • パッケージング
    • マネジメント
    • 半導体
    • 熱解析
    • 工場
    • 開発
    • シミュレーション
    • 技術開発
    • 解析結果評価
    • 配線
    • 構想設計
    Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市
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    仕事内容

    ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討:先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術:フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

    求める能力・経験

    以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

    事業内容

    ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発

  • エージェント求人

    【3Dアセンブリ担当】~次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト~

    400~800

    • パッケージング
    • 主担当
    • 構造解析
    • 半導体
    • 熱解析
    • 工場
    • 開発
    • シミュレーション
    • 技術開発
    • 解析結果評価
    • 配線
    • 構想設計
    Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市
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    仕事内容

    ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討: 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術: フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

    求める能力・経験

    以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

    事業内容

    ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発

  • 企業ダイレクト

    S09北海道千歳【デバイスエンジニア(歩留まり)】超最先端半導体製造メーカー

    400~1200

    クエスト・グローバル・ジャパン株式会社北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    下記業務をご担当いただきます。 ■評価解析(半導体デバイスの基礎知識) ■インラインデータ&歩留まりの確認/まとめ/会議報告 ■テストデータから不良個所考察(電気解析) ■テスト関連

    求める能力・経験

    【必須】※経験年数:1年程度 ■半導体デバイス開発業務の経験■半導体デバイス(CMOS)に関する基礎知識■データ解析や報告書の作成ができる方■コミュニケーション力、チーム協働力 ■Excel: 中級レベル以上■PC操作スキル(中級レベル) 【尚可】■デバイスエンジニアとしての経験、もしくは歩留まり改善エンジニアとしての業務経験■半導体デバイス測定、テスト、プローバー使用経験■確率統計に関する基礎知識■プログラミングスキル■半導体測定機の操作ができる 【ポジションの魅力】■最先端ノード(2nm世代)の開発に携わることができる■立ち上げフェーズならではの技術選定・開発 等

    事業内容

    電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発、製造、販売、貸与、輸出入

  • エージェント求人

    第二新卒/50代歓迎 オープンポジション(798475)

    600~800

    • 半導体
    • エンジニアリングマネジメント
    Rapidus株式会社北海道千歳市, 東京都千代田区
    もっと見る

    仕事内容

    ・半導体前工程(プロセス開発) ・半導体後工程(パッケージ開発) ・生産技術 ・設備保全 ・品質管理 ・自動化システムやソフトウェア開発 ・AI・ディープラーニング開発 等 ・環境管理、安全衛生管理、サステナビリティ

    求める能力・経験

    ・エンジニア経験をお持ちの方 【学歴】高専卒以上(電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフト・物理・数学等の学部出身)

    事業内容

    半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発

  • エージェント求人

    株式会社ダイナックス[北海道]断熱材・半導体基板開発※未経験歓迎2024-1022-13

    500~700

    株式会社ダイナックス北海道苫小牧市
    もっと見る

    仕事内容

    ■業務内容: 自動車・建設産業用機械などの摩擦機能部品を製造している同社にて、新規マーケット開拓に向けた様々な用途向けの断熱材・半導体基盤等の開発をお任せします。 【業務詳細】 ・製品設計、試作品製作、性能評価、分析と社内外報告 ・市場調査(インターネット、展示会など)と新規顧客、サプライヤ開拓 ・対顧客技術対応(技術プレゼンテーション、折衝など) ※業務内容変更の範囲:会社の定める業務内容に変更になる場合があります。 【ミッション】 これまでのノウハウを生かした新たな事業柱の確立に向けた、増員採用になります。事業の企画や方向性は既に固まっているため、ご入社後は企画を具現化する開発業務と、さらには販路拡大をミッションとした活躍を期待しています。 ●組織について: 募集部門である次世代商品開発部は、従来の摩擦材開発課と半導体・基盤開発課に分かれています。 ご入社後は、半導体・基盤開発部課のいずれかのプロジェクトに参画いただき、3~4名のメンバーと業務を遂行いただきます。 ※組織構成:14名/部長、課長2名、その他 ●同社の特徴・魅力: ・社員数1300名を超える北海道を代表するグローバルカンパニーです。これまでの経験を最大限に発揮し、業務に取り組める環境です。 ・プロジェクトの計画立案、実行、社内外への報告まで一貫して行うためやりがいのある仕事です。自身でイチからモノづくり開発ができ、自身の得意分野で挑戦ができます。 ・チームは若手中心で活気があり、相互に協力関係を築いています。

    求める能力・経験

    □資格・経験 ■必須条件:※業界未経験歓迎・職種未経験歓 ・有機/無機材料に関する専門知識(化学・材料学/学生時代の専攻も可/実務経験不問) ■歓迎条件: ・伝熱/遮熱に関する専門知識(特に伝熱工学・熱力学) ・材料や基盤開発経験、マーケティング、営業、学会発表、プロジェクトリーダーなどの経験 ・顧客対応、サプライヤ対応実務経験  ・プレゼンテーションスキル

    事業内容

    ●同社は、『オンリーワン』の価値を創造し続ける駆動系部品の専門メーカーです。研究開発から生産、販売までを一貫体制としお客様に満足いただける高品質な製品を提供致します。 ●事業内容:自動車、二輪車及び建設機械・産業車両・農業機械用の湿式摩擦材ディスク、プレート、クラッチパック及びロックアップクラッチ、シンクロナイザーリング、その他構成部品の研究開発、設計、製造、販売。

  • エージェント求人

    【年収最大700万+寮完備・入社祝い金50万円】最先端半導体装置デバイスエンジニア/上場企業(北海道

    400~700

    • プログラミング
    • 半導体
    • デバイス検査
    • パワー半導体デバイス設計
    企業名非公開北海道千歳市
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    仕事内容

    デバイスエンジニア ・半導体測定機のオペレーションを自身で実施 ・測定プログラム変更を行う ・データ解析やまとめ作成

    求める能力・経験

    ◆必要スキル: ・半導体デバイスに関する基礎知識を有している ・データ解析や報告書の作成ができる ◆歓迎スキル: ・半導体測定機の操作ができる ・プログラミングスキル ・コミュニケーション力 ・倫理的な思考力 ・安全教育受講

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    バーンインテストエンジニア

    年収非公開

    企業名非公開北海道千歳市
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    仕事内容

    高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。

    求める能力・経験

    ・バーンイン装置の運用経験 ・バーンイン装置の開発経験

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    技術職 機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術 *積極採用 札幌

    500~1000

    企業名非公開北海道札幌市
    もっと見る

    仕事内容

    ◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上  賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度

    求める能力・経験

    機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    機械系技術職、生産技術職 *経験者・未経験者 共に積極採用 札幌

    330~800

    企業名非公開北海道札幌市
    もっと見る

    仕事内容

    *本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 *正社員採用 *経験・未経験 同時採用  *積極採用 ■機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ◎休日:125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給)、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇: ・給与:正社員 月額23万5000円以上 ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日:年間休日125日※初年度は入社6ヵ月後、有給休暇10日間を付与  ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護などの各種休暇 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生:  借上げ社宅(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担)  引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など:資格取得により1万円~30万円を支給  技術士、機械プラント製図1級/2級、3次元CAD利用技術者1級/準1級/2級、  LPICレベル1~3、CAD利用技術者試験1級(機械・トレース)、  電気主任技術者1種/2種、危険物取扱者(甲種) 第3種電気主任技術者、  ラジオ音響技能検定1級/2級、基本情報技術者、ITパスポート  TOEIC800点/700点/600点以上、工業英検1級/2級、  品質管理検定1級/2級 ほか多数  通信教育講座、eラーニング(年度内2万円まで補助)  図書購入(年度内5千円まで補助)

    求める能力・経験

    未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。

    事業内容

    -