MC:バックエンド設計 12
600~1000万
【社名非公開】国内トップ・ファブレス半導体メーカー(独立系)
東京都千代田区, 大阪府大阪市
600~1000万
【社名非公開】国内トップ・ファブレス半導体メーカー(独立系)
東京都千代田区, 大阪府大阪市
その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)
レイアウト設計/配線設計
ASIC受託開発案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当して頂きます。 ■具体的な仕事内容 ・バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS) -配置配線(フロアプラン、電源設計を含む) -タイミングクロージャ― -レイアウト検証(LVD, DRC, etc) -IRDrop解析/EM解析 -レイアウト編集 ・プロジェクト管理 -設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) -外注先コントロール(国内/海外) -ドキュメント作成(試用書類、マニュアル等)
【必須】 ・チップレイアウト設計経験者(経験:3年以上) ※上記バックエンド設計業務を経験している者 ・論理合成/DFT、タイミング検証、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・コミュニケーション能力 ・英語力(仕様書/マニュアルの読解/メールでのやり取り) ・プログラミング能力(UNIX/Python/TCL/Perl/etc) 【歓迎】 ・プロジェクトリーダー経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語でのコミュニケーション能力
大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、高等専門学校
600万円〜1,000万円
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
●待遇:正社員 ・昇給年1回、賞与年2回 ●福利厚生 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 ・従業員持株会、財形貯蓄制度、確定拠出金制度、福利厚生倶楽部 ●勤務時間:フレックスタイム制 ●休日休暇:週休2日(土日祝日)、年末年始、夏季、創立記念日 有給休暇、慶弔休暇、特別休暇等 年間休日125日
東京都千代田区
大阪府大阪市
最終更新日:
500~800万
■業務内容: ・事業責任者と議論しながら、自社ドローン開発の技術方針の策定とその実現をリードしていただきます。 ■業務内容の詳細: ○技術方針の策定と実行 事業責任者と議論しながら、顧客ニーズを元に、プロダクト要件・技術方針に落とし込み、その開発・展開をリードいただきます。 ○グローバル展開の推進 海外グループ会社やパートナー企業との連携しながら、プロダクト開発を推進いただきます。
■応募必須要件: ・ハードウェア開発(メカ/エレキ/組み込み制御のいずれか)にコミットしたご経験(学生時代含む) ・日常会話レベルの英語(海外パートナーとの口頭での技術的なやりとりを想定)
ドローンや空飛ぶクルマに関わる、測量・点検・運航管理のハードウェアやソフトウェアのプロダクトやサービスを一貫して開発、提供。
650~850万
【業務の全体概要】 本ポジションは、半導体チップ(SoC)に組み込まれる高速インターフェース回路(MIPI、HDMI、USB等)の設計を担うポジションです。 同社はIPベンダーとして、国内外の半導体メーカーに対し、通信機能の設計資産(IP)を提供しており、大手メーカーとも直接取引を行っています。 本ポジションでは、単なる回路設計に留まらず、仕様理解・アーキテクチャ設計・回路設計・評価まで一気通貫で携わり、チップの「データの入口と出口」となる中核機能の開発を担っていただきます。 【主な仕事内容】 ・高速インターフェース(MIPI/HDMI/USB等)のアナログ回路設計 ・新規回路アーキテクチャの検討、開発 ・ディジタルアシストを活用したアナログ回路設計(mixed-signal設計) ・回路シミュレーションおよび特性検証(pre/post layout) ・レイアウト設計(内製/協力会社先への指示 ※レビュー含む) ・半導体プロセスに応じたチューニングおよび最適化 ・評価および評価仕様の策定、データシート作成 ・顧客仕様に基づくカスタマイズ設計対応 ・英文仕様書の読解および顧客対応(メール中心) ※プロジェクトは3~6名程度のチームで推進し、担当する回路ブロックについては仕様理解から設計・評価まで一貫して関与いただきます 【得られる経験・キャリア】 ・SoCの中核となる「高速通信領域」の設計経験 ・MIPI/HDMI等、グローバル標準規格に関わる技術力 ・アナログ×デジタル融合(mixed-signal)の最先端設計スキル ・仕様検討~設計~評価まで一気通貫で携わる経験 ・海外顧客とのプロジェクトを通じたグローバルな開発経験 ・少数精鋭環境での高い裁量と技術的意思決定経験 【企業について】 ・2005年設立、半導体設計用フィジカルIPの開発/販売を手がけるIPベンダー ・国内では希少な高速インターフェースIP専業企業◎HDMIなどの高速通信に欠かせない技術を独自の半導体IPとして開発。デジタルコンシューマー、IoT、AI、車載SoCなど、高度なデータ転送を必要とする分野を支えています ・仕様策定からIP提供まで対応◎設計、試作、評価を自社完結できる技術基盤が強み ・深い技術と豊富な経験を活かし、最先端プロセスから旧来プロセスまで幅広く担い、顧客ニーズに柔軟に対応しています ・鮮明で滑らかな画質が求められる映像データの高速&高品質な伝送技術の開発に注力。情報通信の高度化に貢献しています ・売上成長中!大手半導体メーカーと直接取引があり、顧客の半数以上が海外(台湾、中国等)の企業です ※フルリモート可/裁量労働制で自由度の高い働き方が可能です
【必須条件】 ・アナログ回路設計経験(目安5年以上) ・英文仕様書の読解、英語メール対応が可能な方 ・高専卒以上 【歓迎】 ・英語での技術会話能力 ・デジタル回路に関する知識または経験 ・大学院卒
半導体高速インターフェース回路設計、試作評価後IP(Intelectual Property)としてライセンス販売 ・半導体設計用フィジカルIPの開発/販売を手がけるIPベンダー ・国内では希少な高速インターフェースIP専業企業◎HDMIなどの高速通信に欠かせない技術を独自の半導体IPとして開発。デジタルコンシューマー、IoT、AI、車載SoCなど、高度なデータ転送を必要とする分野を支えています ・仕様策定からIP提供まで対応◎設計、試作、評価を自社完結できる技術基盤が強み
450~800万
【職務概要】 自動車、航空機、ロボット、家電などの設計開発業務をお任せいたします。 ※ご経験や志向を考慮し、業務をお任せします。 【業務詳細】 ■輸送機器関連(乗用車、商用車、建設機械など) ・ボディ、車枠、外装設計 ・内装関連部品設計 ・エンジン設計 ・動力伝達関連設計 ・シャシ関連設計 ・ブレーキユニット設計 ・空調関連設計 ・EV、HV、FCV関連設計(電池、キャパシタ、モーター設計) ・ワイヤーハーネス関連設計 など ■航空機関連(飛行機、ヘリコプター、ロケット他) ・飛行機(翼、尾翼、胴体、エンジン、室内装備) ・ヘリコプター(尾翼、機体構造物、エンジン、動力装置) ・ロケット(エンジン、動力装置、電装系統、各液体タンク) など ■産業機器・民生機器・他関連 ・重電機器(発電機、電動機、変圧器) ・加工機(多機能加工機、複合加工機) ・運搬装置(搬送機、昇降機) ・事務機器(複合機、インジェクタ、プリンター) ・民生機器(映像機器、車載機器、空調機器) ・医療機器(画像診断機器、治療手術機器) ・その他産業用機械 など ■CAE解析 ・構造、強度応力解析 ・振動、騒音解析 ・衝突解析 ・熱、流体解析 など
【必須要件】 ・機械工学系の知識をお持ちの方 ・機械系の設計、or解析 1年以上 ・CADオペレーション経験 【歓迎要件】 ・プロジェクトマネジメント、プロジェクトリーダー経験 ・CATIA V5、NX、SolidworksなどのCAD使用経験 業務の変更範囲:会社の指定する業務
2023年1月1日に誕生した パーソルクロステクノロジー は、人と組織の生産性の向上およ び、エンジニアの多様なはたらき方を追求し、はたらき方に変革を起こすことで社会課題の 解決を図ってまいります。 研究開発・ものづくりの領域においては自動車・航空宇宙関連機器・家電・ロボットの設 計・開発・実験におけるモデルベース開発(MBD)等を提供しており、IT領域においては情 報通信、IT/インターネット、EC分野を中心とした幅広い業界に対してのシステム開発・イ ンフラ設計
600~900万
Responsible for planning and execution of all aspects of Physical Design Implementation including Synthesis, Floor planning, Place and Route, Clock Tree Synthesis, IP integration, Extraction, Physical Verification using EDA tool chain (FusionCompiler) w/ the low power design. • Responsible for planning and execution of Timing Related Checks which include Timing Fixture, Hold & Setup Requirement, DRV checks, Power Intent spec and checks and all Signoff Checks • Support the schedule and plan arrangements to meet project milestones deadlines, aligning w/ the other cluster designer, reporting regularly to project manager the status of the entire layout development. • The candidate should have reasonable ability to automate design work by means of script programming, e.g. Tcl/tk and Python.
• 3+ years of hands-on experience in Floorplanning, Place and Route, Clock tree synthesis, Physical Verification error fixing and logic synthesis • Understanding of timing constraints, Static Timing Analysis and timing sign-off conditions • Understanding of IREM flow and Multiple power domain design flow. • Team Worker • Language: Business level Japanese, Business level English • Deep understanding of scripting languages (shell, perl, tcl and Physon) and Make flow • Drive ambitious schedules and enables dependent teams to accomplish.
-
500~900万
・人工衛星搭載用電子機器および電子制御装置(MPU)の設計・開発 ・電子機器・電子制御装置のインタフェースおよび仕様設計・解析 ・電子機器・電子制御装置における質量・電力・データ等のリソース管理 ・衛星搭載ハーネス設計(接続設計、ルーティング設計、部品選定) ・ハーネス設計観点でのサブシステム間技術調整 ・サブシステムおよびシステム設計者との技術調整 ・電子機器・電子制御装置およびハーネスの仕様書作成 ・電気試験およびサブシステム試験の計画・準備・実施 ・振動試験、熱真空試験、熱サイクル試験、電気試験等の環境試験実施 ・他サブシステムとのインタフェース試験実施 ・試験結果の評価および検証 ・電子機器・電子制御装置およびハーネスのサプライヤーとの技術調整 ・サブシステム間ICD(インターフェース制御文書)の管理 ・試験ケーブルおよび試験ハーネスの設計
<応募条件> ・電気エンジニアとしての5年以上の実務経験 ・電気システム設計に関する基礎知識(衛星・自動車・医療機器等) ・ハーネス設計および製造に関する知識 ・ケーブル、ハーネス、コネクタに関する知識 ・機械設計に関する基礎知識 ・デジタル回路、アナログ回路、または混在回路の設計・解析経験のいずれか ・組込ソフトウェアに関する基礎知識 ・問題の早期発見および原因分析・解決実行能力 ・TOEIC600点以上の英語力 ・ネイティブレベルの日本語能力 <望ましいスキル> ・プロセッサ搭載電子制御装置の開発経験 ・FMEA、FTAに関する知識 ・SPICE、Scilab等のツール使用経験 ・MIL規格、ESA規格に関する知識(特にケーブル規格・ディレーティング基準) ・EMC(電磁適合性)に関する基礎知識
軌道上サービス End of Life (EOL):衛星運用終了時のデブリ化防止のための除去 Active Debris Removal (ADR):既存デブリの除去 Life Extension (LEX):衛星の寿命延長 In-situ Space Situational Awareness (ISSA):故障機や物体の観測・点検
500~900万
・衛星ハーネス設計(接続設計、ルーティング設計、メカニカルサポートブラケット設計)の実施 ・電気システムエンジニアとしてのサブシステムとの調整 ・電気ケーブル/ハーネスの技術仕様および調達仕様の作成 ・ケーブル仕様に関するサプライヤーとの技術調整 ・ケーブルベンダーおよびハーネスメーカーの調達・出荷状況の技術管理 ・ハーネス設計観点でのICD(インターフェース制御文書)の管理 ・電気試験用テストハーネスの設計 ・ケーブル/ハーネスの試験・検査結果のレビュー ・ハーネス組立図および組立手順書の作成 ・システムチームとの連携によるハーネス組立作業の管理および技術指示
<必須スキル> • 電気工学又は関連分野の学士号又は修士号 • 航空宇宙のハーネス設計の5年以上の経験 • 英語でのコミュニケーションに抵抗のないこと • 機械工学及び機械利用に関する基礎知識 <望ましいスキル> • 衛星の開発経験 • グローバルチームとの取り組み経験 • ビジネスレベルの英語能力 • 下記のツール使用経験があること ・Solidworks (CATIA) ・EPLAN ・CR8000
軌道上サービス End of Life (EOL):衛星運用終了時のデブリ化防止のための除去 Active Debris Removal (ADR):既存デブリの除去 Life Extension (LEX):衛星の寿命延長 In-situ Space Situational Awareness (ISSA):故障機や物体の観測・点検
420~800万
自動車・モビリティ領域をはじめとする製品・システムの高度化・複雑化に伴い、上流工程からのMBSE(Model Based Systems Engineering)導入ニーズが急速に高まっています。 日本のモノづくり企業様に向けてMBSEの定着支援をしていただきます。 【業務内容】 ・顧客(完成車メーカー、Tier1、製造業各社)へのMBSE導入コンサルティング ・開発プロセス改革、開発標準・ガイドライン策定支援 ・MBSE手法を用いたシステム要件定義・アーキテクチャ設計 ・SysML等によるシステムモデリング、トレーサビリティ構築
【必須】・自動車業界での開発業務経験 ・工学系(機械・電気・電子・情報・制御等)の基礎知識 ・ロジカルシンキング 【歓迎】 ・MBD開発経験者 ・OCSMP認定資格保有者(SysMLモデルユーザー) ・CATIA Magic経験者
自動車の各分野における「技術力」を通じたエンジニアリングサービス ■エンジニアリングサービス事業部 ■研究開発・実証実験事業 【主要顧客】国内主要自動車メーカー10社、自動車部品メーカー20社、等
500~900万
衛星の電気系システム担当として、上位のミッション要求から、電気系として求められる要求をブレイクダウンし、サブシステム要求としてまとめる 電気系システム構成に関して、信頼性、性能、製造性、コスト等の観点でトレードオフを行い、最適なシステム構成を検討する 以下を整理し、電気系の各コンポーネントへの開発要求をまとめる ・各コンポーネントへの機能配分 ・他システムとのインタフェース条件 ・各コンポーネントへのリソース(電力、データ量、質量)配分 衛星システム全体の検証計画の中で、電気系システム担当としてコンポーネントからシステムまでの検証計画を策定する 電気システムの観点で衛星システム試験の支援を行う
<必須条件> 電気システム設計の基礎知識を有する(衛星電気システム、自動車電気・電装システム、医療用機器電気システムなど) 電気エンジニアとして5年以上の経験を有する 早期に問題を検知し、原因を突き止め、解決策を提示し実行する 英語でのコミュニケーションに抵抗のないこと システムズエンジニアリングの経験を有すること <望ましい条件> FMEA(Failure Mechanism and Effects Analysis)、FTA(Failure Tree Analysis) の知識を有する MIL規格(United States Military Standard)、 ESA規格(European Space Agency Standard) に関する知識を有する。特に、MILケーブルの規格、ディレーティングの基準に関する知識を有する EMC(電磁適合性)に関する基礎知識を有する 衛星電気システムの設計経験を有する 英語でのコミュニケーションに抵抗のないこと
軌道上サービス End of Life (EOL):衛星運用終了時のデブリ化防止のための除去 Active Debris Removal (ADR):既存デブリの除去 Life Extension (LEX):衛星の寿命延長 In-situ Space Situational Awareness (ISSA):故障機や物体の観測・点検
480~600万
当社は画像技術にこだわる独創企業として、コンピュータ・ソフトウエア技術、デジタル回路技術、アナログ映像回路技術、精密機械光学技術、ネットワーク技術をコアとした事業を展開しています。 当社製品のハイスピードカメラに関する電子回路設計を主としたハードウェアの開発をお任せします。 【業務詳細】 ・高速度ビデオカメラ及び周辺機器の電子回路設計(デジタル/アナログ) ・FPGA設計・基板設計・システム設計 ・デバッグ検証・安全規格取得(CE,FCC)・製造移管業務等
【必須】■電子回路設計経験(FPGA等デジタル系/電源、ADC、イメージセンサ等周辺のアナログ系)■基板設計経験(回路/基板設計CADの使用経験)■FPGA設計経験 【尚可】■デジタルビデオカメラ設計経験/メモリコントローラ設計経験/高速シリアル設計経験 ■半田付け経験 ■オシロスコープなどの測定器の操作経験 ■ハードウェア製品の開発業務(回路設計/テスト設計/実装/製造移管) ■システムの要件定義から開発、設計、保守まで一連の工程経験あり ■ソフトウェア開発経験■英語力(データシート、仕様書の読解)
民生用および産業用電子応用システム(CAD関連ソフトウェア、ハイスピードカメラ・画像処理システム、放送用映像機器、その他)の開発、製造、販売、輸出入
700~950万
ASICにおけるバックエンド設計業務において、下記の業務をご担当いただきます。 ・バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS)、配置配線(フロアプラン、電源設計含む)、タイミングクロージャー、レイアウト検証、外注先コントロール チーム体制としてはプロパー、協力会社と連携しながら業務を遂行していきます。業務内で任される裁量も広いため、IP検証、論理検証、論理設計等にも関わる事ができます。
【必須】■レイアウト設計経験■IPを用いた論理設計(デジタル)が3年以上、■Prime Time 【歓迎】■FPGAのIPや論理設計■英語に対しての苦手意識がない■論理合成、DFT、LSI開発設計経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)