【東証プライム上場】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)
570~1000万
企業名非公開
愛知県瀬戸市, 岐阜県土岐市
570~1000万
企業名非公開
愛知県瀬戸市, 岐阜県土岐市
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
半導体研究開発
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) * 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 * 【この仕事の面白さ・魅力】 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
以下、いずれか一つ以上に該当する方 ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基板(無機、有機)の知識、経験のある方 ・薄膜形成工法(スパッタ、蒸着等)の知識、経験のある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
570万円〜1,000万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
08:15〜17:15
有 平均残業時間: 10時間
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月給 302,000円〜584,500円 ※経験・能力・現年収・希望年収を伺った上で、話し合いの上決定。 最低限、現年収の維持、一定水準上の上積みを前提としています。 昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月、12月)
当面無
愛知県瀬戸市
愛知県瀬戸市山の田町92-1
岐阜県土岐市
岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3
2名
〜1回
愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
プライム市場
最終更新日:
550~1430万
自動車の進化を支える半導体回路設計 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにて、車載用半導体製品の回路開発を担うエンジニアを募集します。 自動車の知能化や電動化を支えるため、デジタル回路やアナログ回路の設計を行います。 キャリア入社比率が約30パーセントを占めており、多様なバックグラウンドを持つメンバーが新しい視点やアイデアを活かして活躍している環境です。 ■製品、背景、先端情報: 車の知能化や電動化、および車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など社会問題を解決する重要なテーマとなっています。 車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計を行っています。車載環境で培ったノウハウ・経験に新しい考え方や知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供することを目指しています。 ■ポジション詳細: ・デジタル回路設計(MBDやRDL設計)を担当します。 ・アナログ回路設計(アナログフロントエンドや電源等)を行います。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案を通じて、顧客の課題解決に貢献します。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを活用し、仕様デザイン力やツール設計力を発揮していただきます。 ・ウェハプロセス技術および実装技術開発など、新製品に必要な技術開発にも取り組む機会があります。 ■仕事内容: ・デジタル回路設計およびアナログ回路設計業務 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案 ・MBDツールやCAEツールを活用した仕様デザインおよびツール設計 ・車載用半導体製品の企画および開発業務 ・新製品に必要な技術開発や実装技術開発の推進 【求人のお薦めポイント】 車両メーカーとの折衝や製品提案を通じて、自動車の進化や社会課題解決に直接貢献できるやりがいがあります。 社内には様々な車載半導体の専門家や車両システムの専門家がおり、半導体だけでなくシステム全体を見据えた提案ができる環境です。 週2回程度の在宅勤務が可能であり、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。 【キーワード(仕事の魅力)】 車載用半導体, 回路開発・設計, デジタル・アナログ, MBD・RDL設計, 技術折衝
<MUST要件> 以下の要件を満たす方。 ・半導体物理の基礎知識をお持ちの方(大学卒業レベル) ・デジタル回路またはアナログ回路設計のスキルをお持ちの方(実務経験3年以上) ・TOEIC600点以上の英語力をお持ちの方 <WANT要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・車載用半導体製品に関わる経験 ・5年以上のデジタル回路またはアナログ回路の設計経験 ・MBDツールやFPGAを活用した顧客向けのPoC経験 ・CAEツールを活用した回路設計や複数メンバーとのチーム設計経験
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー
650~1430万
車載向けパワー半導体のプロセス開発 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにてパワー半導体向けのプロセス技術開発や製品設計および工程設計を担うエンジニアを募集します。 車両の電動化を支える中核となる次世代半導体のウェハ要素技術開発から製品設計および工程設計までを一気通貫で行います。 慣習や年齢や役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土が特徴です。 ■製品、背景、先端情報: カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場が拡大しておりパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。 市場拡大のタイミングを掴み社会の電動化に貢献できる高品質な次世代半導体を市場へ供給するための技術確立と製品化を牽引します。 開発ツールとして流体解析のStar-CCMや応力設計のANSYSなどを使用します。 ■ポジション詳細: 2024年4月に新設された部署(SiC準備室)への配属となりパワー半導体に関わるプロセス技術開発や生産技術開発を進めます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発および製品仕様やプロセス設計を行います。 ・単結晶製造設備制御技術開発やウェハ製造のための生産技術開発を担当します。 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計や品質保証および管理を実施します。 ・社内外の関連部署や仕入先および顧客との折衝や開発技術の権利化業務を担います。 要素技術開発から製品や設備および工程設計まで多岐にわたる業務を一気通貫で経験できます。 ■仕事内容: ・単結晶成長技術の開発およびプロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術および生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計 ・製品および製造工程の品質保証と管理 ・社内外関連部署や仕入先および顧客との折衝 【求人のお薦めポイント】 要素技術開発から製品や設備および工程設計までの一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 システムや素子設計部署との連携を通じて半導体分野の幅広い知識や技術のスキルアップが図れます。 国内外の拠点を活用してグローバルな事業を牽引し社内外の専門家と連携しながら自身の専門性を向上させられます。 【キーワード(仕事の魅力)】 パワー半導体・SiC, 単結晶・結晶成長, プロセス技術開発, 生産技術・設備設計, CVD・無機材料
<MUST要件> 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 【活かせる経験・スキル】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。
590~1100万
半導体製造装置向け石英ガラス製品の製造加工プロセス開発に携っていただきます。 ・営業と連携した顧客の技術的ニーズの発掘 ・他社差別化製品の製造手法の企画立案(掴んだ技術的ニーズの実現) ・その他、半導体製造装置向け石英ガラス製品の製造加工プロセス開発 ※担当によりますが、業務割合は開発7割、営業同行3割程度を想定しています。同行はオンラインでの打ち合わせが多いですが、国内外含む出張も発生します。 ※開発は、工場規模での開発~スケールアップまで担当いただく予定です。
■必須 ・大学レベルの数学・物理・化学の知識がある方 ・ある分野において、特出した技術的専門性を持っている事 ■歓迎 ・石英ガラスの製造(火加工・機械加工・化学処理)に関する知識・経験がある方 ・(石英が関連しそうな)半導体製造工程に関する知識・経験がある方 ・英語スキル ・中国語スキル
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
650~1100万
■業務内容のイメージ: ○セラミック電子部品向け薄膜開発業務 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。
■応募必須要件: ・薄膜形成プロセスのご経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 【業務内容】 コアはパッケージ基板の土台となる部分です。パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、コアも新たな構造が求められ、部材も複数のコア材を組み合わせたマルチコア技術が求められています。 本ポストでは、コア基材の新規選定、および、マルチコア構造基板のプロセス選定と量産技術の構築を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部(247名) 要素技術1G(49名) 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識をお持ちの方 ・材量物性の基礎知識をお持ちの方
ICパッケージ基板 SiC-DPF 触媒担体保持・シール材 グラファイト製品 高温断熱ウール EVバッテリー用安全部材
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■この仕事の面白さ・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
690~1300万
■業務内容 シミュレーションを導入し、研究開発の効率を高める。 ・セラミックの信頼性評価(構造解析、熱解析、電磁場解析) ・焼成炉や設備の設計(流体解析) ■仕事のやりがい 最先端の研究開発を支援できます。 若手社員が多く活気のある職場です。
■必須 シミュレーションのご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
560~1020万
■職務内容: 半導体製造装置として使われる、 ウエハ加熱用のSiCセラミックスヒーターの開発・設計業務を担当いただきます。 【詳細】 ・SiCセラミックスが持つ高純度、高導電性という特徴を利用して 半導体デバイス製造のほぼ全温度領域をカバーするウエハ加熱用ヒーターユニットの開発・設計業務です。 独自の熱解析システムによりお客様の装置に合わせたカスタム開発・設計が可能です。 ・市場ニーズ、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・試作の作成及び評価 ・新商品の立ち上げに伴う顧客とのプロジェクト推進、社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材(SiC)purebeta® ■この仕事の面白さ・魅力: セラミック部材(SiC)ヒーターの開発、設計、商品化に携わっていただきます。 新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
CADの使用経験(尚可)
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
590~1010万
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 仕事のやりがい・魅力 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。 期待する役割 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
■必須 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 ■歓迎 ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプロセスの知見/業務ご経験 ・ウェハ加工技術の知見/ご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
470~750万
排水処理装置「アクアブレイナ」の技術開発・顧客対応を担当。お客様の現場で化学的観点から排水処理の課題解決を行い、装置のチューニングや技術提案を実施します。新規事業として成長中の分野で専門性を発揮! 【具体的には】 お客様の排水状態に応じたアクアブレイナーのチューニング、現場でのフィールドエンジニアリング業務、化学的観点での技術提案・課題解決、pHやイオン濃度などの水質分析に基づく最適な処理方法の提案を行います。
【必須経験】プラント設備管理や、排水処理に関する実務経験・化学系出身の方 【歓迎経験】設備設計の経験・水処理プラント関連業務経験 【魅力】 未踏の領域に挑戦:メッキ排水×膜技術という国内でも前例の少ない分野で技術開発の最前線に立てます 社会的意義の高いテーマ:製造業の排水削減・再利用を通じ水環境と産業の共存という社会課題の解決に貢献できます。 少数精鋭の新規事業チームで自身の研究がそのまま製品や事業へ反映
【事業内容】自動車用機能部分の製造販売 1.軸受事業 2.アルミダイカスト事業 3.組付製品事業など◇エンジンベアリングをはじめとする軸受製品等、自動車用機能部品をはじめとする各種産業用機能部品の研究開発・製造・販売